二氧化硅部件以及LED装置的制作方法

技术特征：
1.一种二氧化硅部件，其特征在于，具备包含二氧化硅玻璃的主体部，所述主体部具有与其他部件接合的其他部件接合部，在所述其他部件接合部，从所述主体部侧依次设置有基底层、中间层及包含au的表面层，所述基底层的空隙率在5％以上且10％以下的范围内，所述中间层的空隙率在4％以上且5％以下的范围内，且所述基底层的厚度在20nm以上且100nm以下的范围内，所述中间层的厚度在100nm以上且200nm以下的范围内。2.根据权利要求1所述的二氧化硅部件，其特征在于，所述基底层的空隙率大于所述中间层的空隙率。3.根据权利要求1或2所述的二氧化硅部件，其特征在于，所述表面层的空隙率为0.1％以上且0.5％以下的范围内，所述表面层的厚度在150nm以上且500nm以下的范围内。4.根据权利要求1至3中任一项所述的二氧化硅部件，其特征在于，所述基底层包括cr层和ti层中的至少一层，所述中间层包括ni层和ti层中的至少一层。5.根据权利要求1至4中任一项所述的二氧化硅部件，其特征在于，所述基底层的基于线性截断法而测得的平均粒径在40nm以上且80nm以下的范围内，所述中间层的基于线性截断法而测得的平均粒径在50nm以上且70nm以下的范围内，所述表面层的基于线性截断法而测得的平均粒径在50nm以上且70nm以下的范围内。6.根据权利要求1至5中任一项所述的二氧化硅部件，其特征在于，所述二氧化硅部件为led用透镜或led用罩。7.一种led装置，其特征在于，具备：led；支承所述led的基本部件；以及以覆盖所述led的方式与所述基本部件接合的权利要求1至6中任一项所述的二氧化硅部件，所述基本部件具有与二氧化硅部件接合的二氧化硅部件接合部，在所述二氧化硅部件接合部形成有金属化层，所述金属化层在表面具有包含au的第一层，所述基本部件的所述二氧化硅部件接合部与所述二氧化硅部件的所述其他部件接合部通过包含ausn焊料的焊料层而接合。

技术总结
本发明具备包含二氧化硅玻璃的主体部，所述主体部具有与其他部件接合的其他部件接合部，在所述其他部件接合部，从所述主体部侧依次设置有基底层、中间层及包含Au的表面层，所述基底层的空隙率在5％以上且10％以下的范围内，所述中间层的空隙率在4％以上且5％以下的范围内，且所述基底层的厚度在20nm以上且100nm以下的范围内，所述中间层的厚度在100nm以上且200nm以下的范围内。以上且200nm以下的范围内。以上且200nm以下的范围内。


技术研发人员：宫本真太郎 拉米什
受保护的技术使用者：阔斯泰公司
技术研发日：2021.12.23
技术公布日：2023/2/13