1.本公开内容涉及诸如基板处理系统的制造系统中的时间跳跃，且特定而言涉及制造系统中的定序器时间跳跃。
背景技术：
：：2.通过使用制造设备执行一个或多个制造处理来生产产品。举例而言，基板处理设备用于通过将基板传送至处理腔室且在处理腔室中对基板执行处理来处理基板。技术实现要素：3.下文为本公开内容的简单概述，其提供对本公开内容的一些方面的基本理解。本概述并非对本公开内容的广泛概述。本概述不预期指明本公开内容的重要或关键要素，也不描述本公开内容的特定实施的任何范围或权利要求书的任何范围。其唯一目的是以简单的形式呈现本公开内容的一些概念，作为对其后所提供的更详细描述的序言。4.在本公开内容的一个方面中，方法包括接收序列配方中的多个操作。多个操作与在基板处理系统中处理多个基板相关联。该方法进一步包括识别与多个操作对应的多个完成时间。多个完成时间中的每一完成时间对应于多个操作中相应操作的完成。该方法进一步包括通过对多个完成时间中的每一者设定虚拟时间轴来模拟多个操作，以产生序列配方的时间表(schedule)。该方法进一步包括基于时间表，使多个基板得到处理，或执行校正动作。5.在本公开内容的另一方面中，非暂时性机器可读储存介质储存指令，这些指令被当执行时使处理装置接收序列配方中的多个操作。多个操作与在基板处理系统中处理多个基板相关联。处理装置进一步识别与多个操作对应的多个完成时间。多个完成时间中的每一完成时间对应于多个操作中相应操作的完成。处理装置进一步通过对多个完成时间中的每一者设定虚拟时间轴来模拟多个操作，以产生序列配方的时间表。处理装置进一步基于时间表，使多个基板得到处理，或执行校正动作。6.在本公开内容的另一方面中，系统包括存储器及耦接至存储器的处理装置。处理装置接收序列配方中的多个操作。多个操作与在基板处理系统中处理多个基板相关联。处理装置进一步识别与多个操作对应的多个完成时间。多个完成时间中的每一完成时间对应于多个操作中相应操作的完成。处理装置进一步通过对多个完成时间中的每一者设定虚拟时间轴来模拟多个操作，以产生序列配方的时间表。处理装置进一步基于时间表，使多个基板得到处理，或执行校正动作。附图说明7.通过示例说明本公开内容，且本公开内容不受附图的各图的限制。8.图1a为根据某些实施方式的图示例示性系统架构的方块图。9.图1b为根据某些实施方式的处理系统。10.图2a至图2b为根据某些实施方式的与时间跳跃相关联的方法的流程图。11.图3图示根据某些实施方式的时间跳跃图。12.图4为根据某些实施方式的图示计算机系统的方块图。具体实施方式13.本文所描述的内容涉及定序器时间跳跃执行的技术。14.通过使用制造设备执行一个或多个制造处理生产产品。举例而言，使用基板处理设备处理基板(例如晶片、半导体、显示器等)。基板处理系统基于序列配方处理基板，序列配方包括不同的操作，例如传输操作(例如将基板传送至不同位置的机器人)、处理操作(例如在处理腔室中处理基板)、清洁操作(例如在处理操作之后清洁处理腔室)和/或类似者。举例而言，在半导体处理中，使用具有多个处理操作的特定处理程序在基板上制造多层特征。基板处理系统(例如集群工具)包括多个处理腔室，以在不从(例如基板处理系统的)处理环境中移除基板的情况下执行配方的处理序列(例如在集群工具的处理腔室中完成的器件制造操作或处理配方操作的序列)。基板处理系统具有有限数量的机器人来执行传输操作及有限数量的处理腔室来执行处理操作。对于移动至下一操作的基板，基板要完成前一操作，对应类型的处理腔室是可用的，且对应的机器人是可用的。15.在已知的系统中，基于系统的当前状态控制基板传输操作及处理操作。考虑到经由不同可能的机器人将基板移动至不同可能的处理腔室的不同可能的路线(routing)，在已知的系统中，以不一致的时序按许多不同的随机顺序对晶片进行路由(route)。路线的随机性及不同的时序导致基板处理系统中的设备停滞(deadlock)、随机延迟、产量降低、不同的基板在处理腔室中被延迟不同时间量进而导致基板的不均匀性，和/或类似者。16.在一些已知的系统中，基于配方在基板处理系统中处理一批测试基板，以试图识别停滞、延迟和/或类似者。对一批测试基板执行配方的操作是耗时的，使用的资源(例如基板、基板处理材料、能量等)的量增加，且对基板处理系统造成损伤(例如磨损及撕裂)。17.在一些已知的系统中，在计算机系统中执行对基板处理的实时模拟。将实时模拟认为是对基板的实际处理。举例而言，如果处理一定量的基板花费十小时，则实时处理也花费十小时。执行基板处理的实时模拟是耗时的，且使用的资源(例如能量、处理器负荷等)的量增加。18.考虑到由已知的系统(例如处理一批测试基板，对基板处理的实时模拟)使用的时间及资源的量，测试不同可能的随机顺序的子集。完成这些测试案例的测试可花费数周。即使一些随机顺序(例如测试案例)得到测试且不导致停滞，但在实际使用中可发生不同的随机顺序(例如未测试的测试案例)，此举导致停滞、损伤、延迟、产量降低、基板不均匀性和/或类似者。19.本文公开的装置、系统及方法提供调度器(scheduler)时间跳跃执行。处理装置接收序列配方的操作。操作包括与在基板处理系统中处理基板相关联的传输操作、处理操作及清洁操作。20.处理装置识别序列配方的操作的完成时间。举例而言，处理装置识别传输操作(例如机器人已放下一个基板且准备好拾取下一基板)、处理操作(例如处理腔室已完成处理基板且准备好从处理腔室移除基板)及清洁操作(例如处理腔室已完成清洁且准备好接收下一基板)中的每一者的完成时间。21.处理装置通过对完成时间中的每一者设定虚拟时间轴来模拟操作，从而产生时间表(例如时刻表(timetable))来。处理装置通过设定虚拟时间轴以时间跳跃至每一完成时间来模拟操作。在一些实施方式中，通过使用虚拟时间轴，每一操作花费处理装置的中央处理单元(cpu)的一个循环，而非实际的实时。22.时间跳跃是指从第一时间点跳至第二时间点(例如跳过中间时间点)。使用真实时间轴是指实际场景中的每一时间量在模拟中占据同一时间量。举例而言，对于实际基板的1分钟的传输操作及30分钟的处理操作，使用真实时间轴将花费31分钟来模拟。使用虚拟时间轴是指时间跳跃至真实场景中的时间点(例如同时跳过中间时间点)。举例而言，在1分钟处终止的传输操作及在31分钟处终止的处理操作使用虚拟时间轴将需要花费中央处理单元(cpu)的2个循环(例如约1纳秒)来模拟(例如通过在cpu一个循环中时间跳跃至传输操作的终点，随后在cpu另一循环中时间跳跃至处理操作的终点)。23.通过使用虚拟时间轴模拟操作，处理装置产生序列配方的时间表。时间表包括关于哪些操作将由对应部件(例如机器人、处理腔室等)执行及每一部件在何时将终止操作(例如准备好进行新的操作)的信息。24.处理装置使用时间表执行校正动作或使基板得到处理。在一些示例中，如果时间表指示停滞，则执行更新时间表的校正动作。考虑到使用虚拟时间轴模拟的快速性，可对序列配方进行不同更新并加以测试。可测试序列配方中操作的不同随机顺序。一旦时间表准备好(例如不再有任何停滞)，即使用时间表在基板处理系统中处理基板。25.本公开内容的方面具有技术优点。通过对操作的完成时间设定虚拟时间轴以模拟操作，与已知的系统相比，处理基板使用的时间更少、能量更少、处理器负荷更少、基板更少及材料更少。通过对操作的完成时间设定虚拟时间轴以模拟操作，与已知的系统相比，基板处理设备发生更少的损伤。通过对操作的完成时间设定虚拟时间轴以模拟操作，与已知的系统相比，能够测试更多的操作顺序及对序列配方的更多更新。这使得与已知的系统相比，基板的停滞更少、损伤更少、延迟更小、产量增加、及不均匀性更小。26.虽然本公开内容的一些实施方式描述在基板处理系统中传送且处理基板，但在一些实施方式中，本公开内容适用于随时间执行操作的其他系统，例如制造系统等。27.图1a为根据某些实施方式的图示系统100a(例如例示性系统架构、计算环境)的方块图。系统100a包括客户端装置192、制造设备184(例如集群工具、基板处理设备)、传感器186、计量设备188、控制器装置190(例如控制器、服务器)及数据储存器140。28.经由网络180将客户端装置192、制造设备184、传感器186、计量设备188、控制器装置190相互耦接，以用于使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176。在一些实施方式中，网络180为公用网络，其向客户端装置192提供对控制器装置190、数据储存器140及其他公用计算装置的访问。在一些实施方式中，网络180为专用网络，其向客户端装置192提供对制造设备184、传感器186、计量设备188、数据储存器140及其他专用计算装置的访问。网络180包括一个或多个广域网络(wideareanetwork；wan)、局域网络(localareanetwork；lan)、有线网络(例如乙太网络)、无线网络(例如802.11网络或wi-fi网络)、蜂窝网络(例如长期演进(longtermevolution；lte)网络)、路由器、集线器、交换机、服务器计算机、云端计算网络和/或其组合。29.控制器装置190(例如控制器、服务器)包括一个或多个计算装置，例如机架式服务器、路由器计算机、服务器计算机、个人计算机、主机计算机、膝上型计算机、平板计算机、桌上型计算机、图形处理单元(graphicsprocessingunit；gpu)、加速器特定用途集成电路(application-specificintegratedcircuit；asic)(例如张量处理单元(tensorprocessingunit；tpu))等。在一些实施方式中，控制器装置190包括用于使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176的时间跳跃部件194。在一些实施方式中，使用时间跳跃部件194执行图2a至图2b的方法200a至200b的一个或多个操作。在一些实施方式中，控制器装置190是半导体处理系统的控制器且用于控制制造设备184。30.客户端装置192包括计算装置，例如个人计算机(personalcomputer；pc)、膝上型计算机、移动电话、智能手机、平板计算机、上网本计算机、网络连接电视机(“智能tv”)、网络连接媒体播放机(例如蓝光播放机)、机上盒、过顶(over-the-top；ott)串流装置、操作盒等。在一些实施方式中，客户端装置192显示图形使用者界面(graphicaluserinterface；gui)，其接收输入并显示输出。在一些实施方式中，客户端装置192包括时间跳跃部件194，其用于使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176。在一些实施方式中，使用时间跳跃部件194执行图2a至图2b的方法200a至200b的一个或多个操作。31.在一些实施方式中，向客户端装置192提供(例如经由使用者输入)序列配方150。序列配方150描述基板将在不同阶段到达哪些可能的处理腔室及将在每一腔室中运行的处理。客户端装置192随后产生时间表176(例如通过使用虚拟时间轴来时间跳跃至不同的完成时间174，以模拟序列配方150的操作152)，且向控制器装置190提供时间表176，使基板在无停滞且产量提高的情况下由(例如在集群工具中的)制造设备184处理。32.在一些实施方式中，制造设备184(例如集群工具)是基板处理系统(例如整合式处理系统)的一部分。制造设备184包括外壳系统(例如基板载体、前开式标准舱(frontopeningunifiedpod；foup)、自动教导foup、处理套件外壳系统、基板外壳系统、盒等)、侧储存舱(sidestoragepod；ssp)、对准器装置(例如对准器腔室)、工厂接口(例如设备前端模块(equipmentfrontendmodule；efem))、装载锁定、传输腔室、一个或多个处理腔室、(例如设置于传输腔室中、安置于前界面等的)机器人臂和/或类似者中的一者或多者。安装至工厂接口的外壳系统、ssp及装载锁定及设置于工厂接口中的机器人臂将在外壳系统、ssp、装载锁定与工厂接口之间传输内容物(例如基板、处理套件环、载体、验证晶片等)。对准器装置设置于工厂接口中，以对准内容物。装载锁定及处理腔室安装至传输腔室，设置于传输腔室中的机器人臂将在装载锁定、处理腔室与传输腔室之间传输内容物(例如基板、处理套件环、载体、验证晶片等)。33.制造设备184包括一个或多个处理腔室，基于根据序列配方150产生的时间表176来生产基板。序列配方150包括一组操作152，以在基板上产生特征(例如沉积层，制造多层特征)。34.传感器186提供与制造设备184相关联(例如与用制造设备184生产基板相关联)的传感器数据(例如传感器值、跟踪数据)。在一些实施方式中，使用传感器数据确定制造设备184的制造参数。在一些实施方式中，传感器数据用于设备健康和/或产品健康(例如基板品质)。制造设备184在一段时间内基于时间表176生产基板。在一段时间内(例如对应于序列配方150或运行的至少一部分)从不同的传感器186接收传感器数据(例如跟踪数据)。35.使用计量设备188确定对应于制造设备184的产品的计量数据。在一些实施方式中，在制造设备184在基板上沉积一层或多层之后，使用计量设备188确定层的厚度、层的均匀性、层的层间间距或类似者中的一者或多者。在一些实施方式中，计量设备188包括成像装置。36.数据储存器140是存储器(例如随机存取存储器)、驱动器(例如硬盘驱动器、闪存驱动器)、数据库系统或能够储存数据的另一类型的部件或装置。数据储存器140包括多个储存部件(例如多个驱动器或多个数据库)，其跨越多个计算装置(例如多个服务器系统)。数据储存器140储存序列配方150、历史信息160、开始时间170、总时间172、完成时间174、时间表176(例如文档中的时间表)及唤醒队列178。37.序列配方150包括操作152。操作152包括传输操作154(例如机器人操作)、处理操作156(例如腔室操作)及清洁操作158。38.历史信息160包括时序162。时序162包括历史传输时序164、历史处理时序166及历史清洁时序168。在一些实施方式中，时序162是历史时序的平均值。39.开始时间170是操作152中的每一者开始的时间。在一些实施方式中，开始时间170由序列配方150指定。在一些实施方式中，基于将由与开始时间相关联的操作152所使用的部件(例如机器人、处理腔室)的完成时间174来确定开始时间170。40.总时间172是操作152完成的总时间。在一些实施方式中，总时间172基于历史信息160(例如处理操作历史上花费平均时间量)。在一些实施方式中，总时间172基于序列配方150(例如处理操作156花费预定的时间量)。41.完成时间174是完成操作152的时间点和/或执行操作152的部件准备好进行下一操作的时间点。42.时间表176(例如时间表)包括关于哪些操作152将由对应部件(例如机器人、处理腔室等)执行及每一部件何时终止操作152(例如准备好进行新的操作)的时间的信息。控制器装置190使用时间表176控制制造设备184传输并处理基板。使用时间表确定是否执行校正动作(例如时间表176指示部件正被指示同时执行两个不同操作是出现的停滞)。在一些实施方式中，时间表176是时刻表，其包括何时开始和/或终止操作的时间戳(例如虚拟时间戳、未来时间戳)。43.唤醒队列178基于操作152中的每一者的开始时间170及总时间172。基于完成时间174对唤醒队列178中的操作152进行排序。在使用虚拟时间轴模拟操作期间，对于每一操作152，获取唤醒队列178中的下一操作，设定虚拟时间轴以时间跳跃至该下一操作的完成时间174，直至完成唤醒队列中的每一操作152。44.在一些实施方式中，数据储存器140储存来自传感器186的传感器数据(例如历史信息160)。传感器数据包括温度(例如加热器温度)、间距(spacing；sp)、压力、高频射频(highfrequencyradiofrequency；hfrf)、低频射频(lowfrequencyradiofrequency；lfrf)、射频(radiofrequency；rf)功率、静电卡盘(electrostaticchuck；esc)电压、电流、流动、功率、电压等。在一些实施方式中，传感器指示制造设备的诸如硬件参数(例如制造设备184的设定或部件(例如尺寸、类型等))的制造参数或制造设备的处理参数，或与其相关联。在制造设备184执行制造处理的同时提供传感器数据(例如，在处理产品时的设备读数)。在一些实施方式中，每一基板和/或层的传感器数据不同。45.在一些实施方式中，数据储存器140储存来自计量设备188的计量数据(例如历史信息160)。计量数据包括影像数据、厚度值、层间间距值、均匀性值、性能值、基板的层是否满足阈值、基板层的差异的指示、基板的特性数据、良率、基板空间膜特性、尺寸(例如厚度、高度等)、介电常数、掺杂浓度、密度、缺陷(例如，基板和/或层是否满足阈值特定、基板和/或层为何不满足阈值特定)和/或类似者。在一些实施方式中，计量数据用于基板成品或半成品。在一些实施方式中，每一基板和/或层的计量数据不同。46.在一些实施方式中，使用传感器数据和/或计量数据确定是否更新序列配方150、完成时间174和/或时间表176(例如改进基板品质、制造设备184的健康、能量使用等)。47.出于说明的目的而非限制，本公开内容的方面描述使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176。在一些实施中，启发式模型或基于规则的模型用于使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176。时间跳跃部件194监测历史信息160以使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176。在一些实施方式中，使用经训练的机器学习模型确定完成时间174和/或时间表176。历史序列配方及历史信息被用作数据输入，历史完成时间174和/或历史时间表176被用作目标输出，以训练机器学习模型。将序列配方150及历史信息160用作训练机器学习模型的输入，且从经训练的机器学习模型的输出来确定完成时间174和/或时间表176。48.在一些实施方式中，由更少数量的机器提供客户端装置192及控制器装置190的功能。在一些实施方式中，将客户端装置192及控制器装置190整合进单一机器中。49.在一些实施方式中，在适当情况下，被描述为由客户端装置192执行的一个或多个功能也可在控制器装置190上执行。在一些实施方式中，在适当情况下，被描述为由控制器装置190执行的一个或多个功能也可在客户端装置192上执行。另外，一起操作的不同或多个元件可执行归属于特定元件的功能。举例而言，在一些实施方式中，控制器装置190使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176，且在一些实施方式中，客户端装置192使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176。50.另外，一起操作的不同或多个元件可执行特定元件的功能。在一些实施方式中，控制器装置190作为通过适当的应用程序接口(applicationprogramminginterface；api)提供至其他系统或装置的服务来访问。51.在实施方式中，将“用户”表示为单一个体。然而，本公开内容的其他实施方式涵盖的“用户”是由多个用户和/或自动源控制的实体。举例而言，将结合成一群管理者的一组个别用户视为“用户”。52.虽然本公开内容的多个部分是指使用虚拟时间轴模拟操作以产生用于在基板处理系统中传输且处理基板的时间表176，但在一些实施方式中，总体上将本公开内容应用于使用虚拟时间轴模拟其他处理(例如用于经由制造系统执行其他处理)。53.图1b为根据某些实施方式的处理系统100b(例如制造设备184，用于基板处理的集群工具)。处理系统100b被配置以执行序列配方150(例如处理序列)。54.处理系统100b包括传输腔室101及工厂接口102(例如设备前端模块(efem))。一个或多个前开式标准舱(foup)128a至128d(例如盒、外壳系统、基板载体等)、冷却腔室110(例如侧储存舱(ssp))及一个或多个装载锁定112安装至工厂接口102。一个或多个机器人138a至138b设置于工厂接口102中，从而在foup128、冷却腔室110、装载锁定112与工厂接口102之间传输内容物120(例如基板、晶片、半导体、显示器、处理套件环、载体、验证晶片等)。对准器装置129设置于工厂接口中，以对准内容物120。一个或多个装载锁定112及一个或多个处理腔室114安装至传输腔室101。一个或多个机器人104a至104b位于传输腔室101中，以在装载锁定112、处理腔室114与传输腔室101之间传输内容120。局部中心查找(localcenterfinding；lcf)装置(未图示)位于传输腔室101中，用于对准内容物120。55.通过对操作的完成时间设定虚拟时间轴来模拟序列配方的操作，以产生时间表176，该序列配方的操作包括机器人138a至138b及104a至104b的传输操作、处理腔室114的处理操作及处理腔室114的清洁操作。使用时间表176使处理系统100b的部件执行序列配方的操作。56.处理系统100b与控制器装置190通信。控制器装置190是控制处理系统100b中的部件(例如机器人、处理腔室等)的控制器。在一些实施方式中，控制器装置190向客户端装置192提供序列配方150，客户端装置向控制器装置190提供时间表176(例如，基于通过对完成时间设定虚拟时间轴来模拟序列配方150的操作而产生)。控制器装置190使得基于时间表176传输并处理基板。57.图2a至图2b为根据某些实施方式的与时间跳跃相关联的方法200a至200b的流程图。用包括硬件(例如电路系统、专用逻辑、可编程逻辑、微码、处理装置等)、软件(例如在处理装置上运行的指令、通用计算机系统或专用机器)、固件、微码或其组合的处理逻辑执行方法200a至200b。在一些实施方式中，由控制器装置190(例如时间跳跃部件194)部分地执行方法200a至200b。在一些实施方式中，部分地用客户端装置192(例如时间跳跃部件194)执行方法200a至200b。在一些实施方式中，非暂时性储存介质储存指令，当由处理装置(例如控制器装置190、客户端装置192等的处理装置)执行指令时，使处理装置执行方法200a至200b中的一者或多者。58.出于解释的简洁性，将方法200a至200b描绘且描述为一系列操作。然而，根据本公开内容的操作可按各种顺序和/或同时发生，且可与本文未呈现并描述的其他操作一起发生。另外，在一些实施方式中，不执行所有图示的操作来实施根据所公开的主题的方法200a至200b。另外，本领域技术人员将理解并了解，可替代地经由状态图或事件将方法200a至200b表示为一系列互相关联的状态。59.图2a为根据某些实施方式的用于基板处理设备(例如集成集群工具、图1a的制造设备124、图1b的处理系统100b)的方法200a(例如用于处理基板的处理序列)的流程图。60.在方法200a的方块202处，处理逻辑将盒(例如图1b的foup128)装载于基板处理系统(例如图1a的制造设备184、图1b的处理系统100b等)的装载端口。在一些实施方式中，载体机器人将盒装载于装载端口上，该装载端口安装至基板处理系统的工厂接口。61.在方块204处，处理逻辑从盒(例如经由设置于工厂接口中的机器人)取回基板，且将基板放置于对准器装置中(例如图1b中的对准器装置129、对准器腔室等)。62.在方块206处，处理逻辑在对准器装置中对准基板。63.在方块208处，处理逻辑从对准器腔室(例如经由设置于工厂接口中的机器人)取回基板，且将基板放置于装载锁定中(例如图1b中的装载锁定112)。64.在方块210处，处理逻辑(例如经由设置于传输腔室中的机器人)取回基板，且将基板放置于处理腔室中(例如图1b中的处理腔室114)。65.在方块212处，处理逻辑在处理腔室中处理基板。在一些实施方式中，处理腔室执行电镀(例如用铜、镍(ni)、锡银合金(snag))处理、旋转环维护处理、真空预湿处理、保护组件(例如保护盖、安全密封件)添加或移除处理、旋转和/或干燥处理、加热处理、蚀刻处理和/或类似者。66.在方块214处，处理逻辑确定是否在基板上执行的额外的处理操作。响应于确定要执行额外的处理操作，流程继续至方块210，在基板上执行进一步处理。响应于确定不执行额外的处理操作，流程继续至方块216。67.在方块216处，处理逻辑(例如经由设置于传输腔室中的机器人)取回基板，且将基板放置于装载锁定中。68.在方块218处，处理逻辑从装载锁定(例如经由设置于工厂接口中的机器人)取回基板，且将基板放置于冷却腔室中(例如图1b中的冷却腔室110)。69.在方块220处，处理逻辑从冷却腔室(例如经由设置于工厂接口中的机器人)取回基板，且将基板放置于盒中(例如图1b中的foup128)。70.在方块222处，处理逻辑从基板处理系统移除盒。在一些实施方式中，一旦盒中的基板被处理(例如，并且盒已被密封)，载体机器人即从装载端口移除盒。71.在从装载端口移除被处理的基板的盒之后，用未处理基板的盒重复方法200a(例如载体机器人将未处理基板的盒放置于装载端口上)。72.在一些实施方式中，方法200a的一个或多个操作是序列配方的操作。在一些实施方式中，通过对完成时间中的每一者设定虚拟时间轴(例如时间跳跃至每一完成时间)来模拟方法200a的一个或多个操作，以产生时间表，该时间表用于检测停滞，对机器人进行预先定位，准备处理腔室，提高产量，且提高基板之间的一致性。在一些实施方式中，(例如在完成前一操作之前)对用于执行方块202、204、208、210、216、218、220及222的机器人进行预先定位，以执行操作。相比于在完成前一操作之后开始移动机器人的已知系统，这提高了产量。在一些实施方式中，(例如在完成前一操作之前)准备用于方块206中的对准器装置、用于方块208、216及218中的装载锁定、用于方块212中的处理腔室和/或用于方块218至220中的冷却腔室中的每一者，以执行操作。相比于在完成前一操作之后开始准备部件的已知系统，这提高了产量。73.在一些实施方式中，方法200a的一个或多个操作在时间表中，基于该时间表执行基板的校正动作或处理。74.参考图2b，方法200b与模拟操作(例如方块200a)相关联，产生用于在基板处理系统(例如集群工具、图1a的制造设备184、图1b的处理系统100b等)中处理基板的时间表。75.在方法200b的方块240处，处理逻辑接收序列配方中的操作。操作与在基板处理系统中处理基板相关联。操作包括(例如经由机器人的)基板传输操作、(例如经由处理腔室的)一个或多个基板处理操作及(例如处理腔室的)一个或多个清洁操作。76.在方块242处，处理逻辑识别对应于操作的完成时间。在一些实施方式中，方块242包括基于序列配方及历史时序，确定操作中的每一者的对应开始时间及对应总时间。操作中的每一者的对应开始时间及对应总时间的对应总和产生完成时间。77.在方块244处，处理逻辑通过对完成时间中的每一者设定虚拟时间轴来模拟操作，以产生时间表。78.在一些实施方式中，方块244包括基于操作中的每一者的对应开始时间及对应总时间来产生唤醒队列。基于多个完成时间对唤醒队列中的操作进行排序。对于唤醒队列中的操作中的每一者，处理逻辑获取唤醒队列中的下一操作，且设定虚拟时间轴以时间跳跃至下一操作的对应完成时间，直至唤醒队列中的操作中的每一者完成。79.在一些实施方式中，在方块240处，接收定序器代码(例如包括启发式逻辑、操作的序列配方)，且在方块244处，处理逻辑运行定序器代码以产生输出，并以序列配方的时间表的格式储存输出。在一些实施方式中，启发式逻辑是基于规则的逻辑。在一些实施方式中，基于规则的逻辑指示基板在满足以下条件之后将给传输：(1)基板已在当前位置完成操作(例如当前处理腔室中的当前的处理操作)；(2)下一操作的下一位置可用(例如下一处理操作的下一处理腔室可用)；及(3)可用机器人将基板从当前位置传输至下一位置。80.在方块246处，基于时间表，处理逻辑使得执行校正动作。在一些实施方式中，在方块246处，基于时间表，处理逻辑预测基板处理系统中的一个或多个停滞，且使序列配方得到更新以防止一个或多个停滞。81.在方块248处，基于时间表，处理逻辑使基板得到处理。82.在一些实施方式中，在方块248处，基于时间表，处理逻辑对基板处理系统内的一个或多个机器人进行预先定位，以用于一个或多个对应传输操作。83.在一些实施方式中，在方块248处，基于时间表，处理逻辑准备基板处理系统内的一个或多个处理腔室，以用于一个或多个对应处理操作。84.在一些实施方式中，在方块248处，处理逻辑基于时间表预测第一盒基板的完成时间，且基于完成时间对一个或多个载体机器人进行预先定位，从基板处理系统卸载第一盒基板，并将第二盒基板装载至基板处理系统。85.在一些实施方式中，处理逻辑使用相同的代码(例如时间表)实施并行线程，该代码在时间跳跃模式下运行(例如，通过对操作的完成时间设定虚拟时间轴以模拟操作)，以用于机器人最佳化、处理腔室准备、盒完成时间预测和/或类似者。在一些实施方式中，处理逻辑(例如通过使用真实时间轴经由第一线程执行代码)使得基于时间表传输并处理基板，且(例如经由并行于第一线程的第二线程执行相同代码，其中第二线程运行虚拟时间轴)使得基于时间表为下一操作对部件进行预先定位(例如机器人、新的盒)和准备(例如处理腔室)。86.在一些实施方式中，完成时间、拓扑信息、历史时序信息和/或序列配方随时间改变。在一些实施方式中，一个或多个部件被新增至基板处理系统或从基板处理系统移除，这改变了拓扑信息。在一些实施方式中，一个或多个传输操作、处理操作和/或清洁操作随时间变快或变慢，这改变了完成时间和/或历史时序信息。在一些实施方式中，用更新的完成时间、更新的拓扑信息、更新的历史时序信息和/或更新的序列配方重复图2b的方法200b，产生更新的时间表以用于执行校正操作和/或在基板处理系统中处理基板。87.图3图示根据某些实施方式的时间跳跃的图300。如图3所示，在一个示例中，序列配方包括8个操作，其中每一操作具有开始时间(例如开始传输操作、开始处理操作、开始清洁操作)、总时间(完成操作的总时间)及完成时间。操作中的每一者具有不同的开始时间及完成时间。操作中的一些具有不同的总时间。完成时间被显示为圆圈中的数字。操作中的一些具有在前一操作之前发生的完成时间。通常，为了模拟操作1至8，使用真实时间轴，使模拟时间与基于操作1至8实际处理基板的时间(例如若干小时)一样长。为了排除操作的故障，反复更新且重新模拟操作，这花费非常长的时间(例如数周)。88.如本文所公开的，为了模拟操作1至8，使用虚拟时间轴时间跳跃至完成时间1至8(例如，作为实时运行基板的传输和处理的替代)，这在一些示例中花费cpu的8个循环。在一些实施方式中，cpu每秒经历2,000,000,000个循环，则cpu的8个循环花费4纳秒。为了排除操作的故障，反复更新且重新模拟操作。考虑到本公开内容的每次模拟的数纳秒相比于已知解决方案的每次模拟的数小时，可使用本公开内容的时间来以更少的时间、能量及处理器负荷执行更多模拟，使得时间表得到改进，产量提高且停滞减少。在一些实施方式中，将输入到已知实时模拟系统中的序列配方的相同定序器代码输入至本文公开的系统(例如虚拟时间轴时间跳跃至完成时间模拟)中，本文公开的系统比已知的实时模拟系统更快且使用更少的能量及处理器负荷。89.使用本公开内容(例如时间跳跃执行)也使计算一批或多批(例如盒、foup)基板更快。使用本公开内容，计算时间为t*n*m，其中t为每次唤醒时的定序器平均计算时间(例如，cpu的一个循环)，n为基板的数量，m为分配至基板的顺序操作的数量。本公开内容提供与序列配方的真实时间(例如真实传输时间、真实处理时间、真实清洁时间)不相关的快速执行。90.在一些实施方式中，将本公开内容(例如通过使用虚拟时间轴以时间跳跃至完成时间的模拟操作的时间跳跃执行)应用于定序器发布测试、产量验证、定序器自预测、产生基于时间的时间表和/或类似者。与取决于真实配方时间及真实传输时间的当前实时测试相比，使用时间跳跃执行的定序器发布测试花费少很多的时间来测试。使用时间跳跃执行的产量验证对产品开发的可行性验证阶段提供了快速的答案。使用时间跳跃执行的定序器自预测允许处理装置(例如定序器)实施在时间跳跃模式下运行的并行线程(例如利用相同代码)，且预测结果可用于机器人最佳化(例如知道机器人下一步的动作，从而可将机器人预先定位至用于下一操作的位置)及盒完成时间预测(例如将知道盒完成时间，以更高效地使用基板处理系统)。使用时间跳跃执行产生的时间表是基于时间的时间表，其用于处理在序列配方中的限定的基板。91.图4是根据某些实施方式的图示计算机系统400的方块图。在一些实施方式中，计算机系统400是客户端装置192。在一些实施方式中，计算机系统400是控制器装置190(例如服务器)。92.在一些实施方式中，计算机系统400(例如经由网络，例如区域网络(lan)、内部网络、外部网络、互联网)连接至其他计算机系统。计算机系统在客户端-服务器环境中以服务器或客户端计算机的身份运行，或在对等或分布式网络环境中作为对等计算机运行。在一些实施方式中，计算机系统400由个人计算机(pc)、平板pc、机顶盒(set-topbox；stb)、个人数字助理(pda)、蜂窝电话、网页应用、服务器、网络路由器、交换机或网桥或能够执行指定由装置执行的动作的一组指令(顺序的或以其他方式)的任何装置提供。另外，术语“计算机”应包括单独地或共同执行一组(或多组)指令以执行本文所公开的方法中的任何一者或多者计算机的任何集合。93.在一些实施方式中，计算机系统400包括处理装置402、易失性存储器404(例如随机存取存储器(ram))、非易失性存储器406(例如只读存储器(rom)或电可擦除可编程rom(eeprom))和/或数据储存装置416，其经由总线408相互通信。94.在一些实施方式中，处理装置402由一个或多个处理器提供，例如通用处理器(例如，举例而言，复杂指令集计算(cisc)微处理器、精简指令集计算(risc)微处理器、超长指令字(vlim)微处理器、实施其他类型指令集的微处理器，或实施组合类型的指令集的微处理器)或专用处理器(例如，举例而言，特定用途集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)、数字信号处理器(dsp)或网络处理器)。在一些实施方式中，处理装置402由单一处理器、多个处理器、具有多个处理核心的单一处理器和/或类似者中的一者或多者提供。95.在一些实施方式中，计算机系统400进一步包括(例如耦接至网络474的)网络接口装置422。在一些实施方式中，计算机系统400包括一个或多个输入/输出(i/o)装置。在一些实施方式中，计算机系统400也包括视频显示单元410(例如lcd)、字母数字输入装置412(例如键盘)、光标控制装置414(例如鼠标)和/或信号产生装置420。96.在一些实施中，数据储存装置416(例如磁盘驱动器储存器、固定和/或可移除储存装置、固定磁盘驱动器、可移除存储器卡、光学储存器、网络附属储存器(nas)和/或储存局域网(san))包括非暂时性计算机可读储存介质424，其上储存的指令426编码本文所描述的方法或功能中的任何一者或多者，这些指令426包括编码图1的部件(例如时间跳跃部件194等)且用于实施本文所描述方法的指令。在一些实施方式中，处理器402包括时间跳跃部件194。在一些实施方式中，将所产生的时间表储存于数据储存装置418中。97.在一些实施方式中，指令426在由计算机系统400执行期间还完全或部分地驻留于易失性存储器404和/或处理装置402内，因此在一些实施方式中，易失性存储器404及处理装置402也构成机器可读储存介质。98.虽然在说明性示例中将计算机可读储存介质424显示为单一介质，但术语“计算机可读储存介质”应包括储存一组或多组可执行指令的单一介质或多个介质(例如集中式或分布式数据库和/或相关联的高速缓存及服务器)。术语“计算机可读储存介质”也应包括有形介质，其能够储存或编码一组指令，该组指令由计算机执行，使计算机执行本文所描述方法中的任何一者或多者。术语“计算机可读储存介质”应包括但不限于固态存储器、光学介质及磁性介质。99.在一些实施方式中，本文所描述的方法、部件及特征由分离的硬件部件实施，或整合至诸如asic、fpga、dsp或相似装置的其他硬件部件的功能中。在一些实施方式中，方法、部件及特征由固件模块或硬件装置内的功能电路实施。另外，方法、部件及特征由硬件装置及计算机程序部件的任一组合或计算机程序实施。100.除非另外具体说明，诸如“接收”、“识别”、“模拟”、“设定”、“产生”、“使得”、“确定”、“计算”、“排序”、“获取”、“预先定位”、“预测”、“运行”、“储存”或类似者的术语是指由计算机系统执行或实施的动作或处理，这些计算机系统将计算机系统寄存器及存储器中表示为实体(电子)量的数据操纵并转换为在计算机系统存储器或寄存器或其他此类信息储存、传输或显示装置中类似地表示为实体量的其他数据。而且，本文使用的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等用作标签以区分不同的元件，不具有与其数字符号相关的顺序意义。101.本文所描述的示例还与用于执行本文所描述方法的装置相关。在一些实施方式中，特别构造此装置以用于执行本文所描述的方法，或此装置包括由储存于计算机系统中的计算机程序选择性编程的通用计算机系统。此类计算机程序储存于计算机可读的有形储存介质中。102.本文所描述的方法及说明性示例与任何特定的计算机或其他装置无固定的相关性。根据本文所描述的教导使用各个通用系统，或在一些实施方式中，构造更专用的装置以执行本文所描述方法和/或其个别功能、例程、子例程或操作被证明是方便的。以上描述阐述了用于各种这些系统的结构的示例。103.以上描述旨在是说明性的，不具有限制性。虽然已参考特定的说明性示例及实施方式描述了本公开内容，但应了解，本公开内容不限于所描述的示例及实施方式。应参考随附权利要求书以及权利要求书所赋权的等效物的全部范围来确定本公开内容的范围。当前第1页12当前第1页12
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：：2.通过使用制造设备执行一个或多个制造处理来生产产品。举例而言，基板处理设备用于通过将基板传送至处理腔室且在处理腔室中对基板执行处理来处理基板。技术实现要素：3.下文为本公开内容的简单概述，其提供对本公开内容的一些方面的基本理解。本概述并非对本公开内容的广泛概述。本概述不预期指明本公开内容的重要或关键要素，也不描述本公开内容的特定实施的任何范围或权利要求书的任何范围。其唯一目的是以简单的形式呈现本公开内容的一些概念，作为对其后所提供的更详细描述的序言。4.在本公开内容的一个方面中，方法包括接收序列配方中的多个操作。多个操作与在基板处理系统中处理多个基板相关联。该方法进一步包括识别与多个操作对应的多个完成时间。多个完成时间中的每一完成时间对应于多个操作中相应操作的完成。该方法进一步包括通过对多个完成时间中的每一者设定虚拟时间轴来模拟多个操作，以产生序列配方的时间表(schedule)。该方法进一步包括基于时间表，使多个基板得到处理，或执行校正动作。5.在本公开内容的另一方面中，非暂时性机器可读储存介质储存指令，这些指令被当执行时使处理装置接收序列配方中的多个操作。多个操作与在基板处理系统中处理多个基板相关联。处理装置进一步识别与多个操作对应的多个完成时间。多个完成时间中的每一完成时间对应于多个操作中相应操作的完成。处理装置进一步通过对多个完成时间中的每一者设定虚拟时间轴来模拟多个操作，以产生序列配方的时间表。处理装置进一步基于时间表，使多个基板得到处理，或执行校正动作。6.在本公开内容的另一方面中，系统包括存储器及耦接至存储器的处理装置。处理装置接收序列配方中的多个操作。多个操作与在基板处理系统中处理多个基板相关联。处理装置进一步识别与多个操作对应的多个完成时间。多个完成时间中的每一完成时间对应于多个操作中相应操作的完成。处理装置进一步通过对多个完成时间中的每一者设定虚拟时间轴来模拟多个操作，以产生序列配方的时间表。处理装置进一步基于时间表，使多个基板得到处理，或执行校正动作。附图说明7.通过示例说明本公开内容，且本公开内容不受附图的各图的限制。8.图1a为根据某些实施方式的图示例示性系统架构的方块图。9.图1b为根据某些实施方式的处理系统。10.图2a至图2b为根据某些实施方式的与时间跳跃相关联的方法的流程图。11.图3图示根据某些实施方式的时间跳跃图。12.图4为根据某些实施方式的图示计算机系统的方块图。具体实施方式13.本文所描述的内容涉及定序器时间跳跃执行的技术。14.通过使用制造设备执行一个或多个制造处理生产产品。举例而言，使用基板处理设备处理基板(例如晶片、半导体、显示器等)。基板处理系统基于序列配方处理基板，序列配方包括不同的操作，例如传输操作(例如将基板传送至不同位置的机器人)、处理操作(例如在处理腔室中处理基板)、清洁操作(例如在处理操作之后清洁处理腔室)和/或类似者。举例而言，在半导体处理中，使用具有多个处理操作的特定处理程序在基板上制造多层特征。基板处理系统(例如集群工具)包括多个处理腔室，以在不从(例如基板处理系统的)处理环境中移除基板的情况下执行配方的处理序列(例如在集群工具的处理腔室中完成的器件制造操作或处理配方操作的序列)。基板处理系统具有有限数量的机器人来执行传输操作及有限数量的处理腔室来执行处理操作。对于移动至下一操作的基板，基板要完成前一操作，对应类型的处理腔室是可用的，且对应的机器人是可用的。15.在已知的系统中，基于系统的当前状态控制基板传输操作及处理操作。考虑到经由不同可能的机器人将基板移动至不同可能的处理腔室的不同可能的路线(routing)，在已知的系统中，以不一致的时序按许多不同的随机顺序对晶片进行路由(route)。路线的随机性及不同的时序导致基板处理系统中的设备停滞(deadlock)、随机延迟、产量降低、不同的基板在处理腔室中被延迟不同时间量进而导致基板的不均匀性，和/或类似者。16.在一些已知的系统中，基于配方在基板处理系统中处理一批测试基板，以试图识别停滞、延迟和/或类似者。对一批测试基板执行配方的操作是耗时的，使用的资源(例如基板、基板处理材料、能量等)的量增加，且对基板处理系统造成损伤(例如磨损及撕裂)。17.在一些已知的系统中，在计算机系统中执行对基板处理的实时模拟。将实时模拟认为是对基板的实际处理。举例而言，如果处理一定量的基板花费十小时，则实时处理也花费十小时。执行基板处理的实时模拟是耗时的，且使用的资源(例如能量、处理器负荷等)的量增加。18.考虑到由已知的系统(例如处理一批测试基板，对基板处理的实时模拟)使用的时间及资源的量，测试不同可能的随机顺序的子集。完成这些测试案例的测试可花费数周。即使一些随机顺序(例如测试案例)得到测试且不导致停滞，但在实际使用中可发生不同的随机顺序(例如未测试的测试案例)，此举导致停滞、损伤、延迟、产量降低、基板不均匀性和/或类似者。19.本文公开的装置、系统及方法提供调度器(scheduler)时间跳跃执行。处理装置接收序列配方的操作。操作包括与在基板处理系统中处理基板相关联的传输操作、处理操作及清洁操作。20.处理装置识别序列配方的操作的完成时间。举例而言，处理装置识别传输操作(例如机器人已放下一个基板且准备好拾取下一基板)、处理操作(例如处理腔室已完成处理基板且准备好从处理腔室移除基板)及清洁操作(例如处理腔室已完成清洁且准备好接收下一基板)中的每一者的完成时间。21.处理装置通过对完成时间中的每一者设定虚拟时间轴来模拟操作，从而产生时间表(例如时刻表(timetable))来。处理装置通过设定虚拟时间轴以时间跳跃至每一完成时间来模拟操作。在一些实施方式中，通过使用虚拟时间轴，每一操作花费处理装置的中央处理单元(cpu)的一个循环，而非实际的实时。22.时间跳跃是指从第一时间点跳至第二时间点(例如跳过中间时间点)。使用真实时间轴是指实际场景中的每一时间量在模拟中占据同一时间量。举例而言，对于实际基板的1分钟的传输操作及30分钟的处理操作，使用真实时间轴将花费31分钟来模拟。使用虚拟时间轴是指时间跳跃至真实场景中的时间点(例如同时跳过中间时间点)。举例而言，在1分钟处终止的传输操作及在31分钟处终止的处理操作使用虚拟时间轴将需要花费中央处理单元(cpu)的2个循环(例如约1纳秒)来模拟(例如通过在cpu一个循环中时间跳跃至传输操作的终点，随后在cpu另一循环中时间跳跃至处理操作的终点)。23.通过使用虚拟时间轴模拟操作，处理装置产生序列配方的时间表。时间表包括关于哪些操作将由对应部件(例如机器人、处理腔室等)执行及每一部件在何时将终止操作(例如准备好进行新的操作)的信息。24.处理装置使用时间表执行校正动作或使基板得到处理。在一些示例中，如果时间表指示停滞，则执行更新时间表的校正动作。考虑到使用虚拟时间轴模拟的快速性，可对序列配方进行不同更新并加以测试。可测试序列配方中操作的不同随机顺序。一旦时间表准备好(例如不再有任何停滞)，即使用时间表在基板处理系统中处理基板。25.本公开内容的方面具有技术优点。通过对操作的完成时间设定虚拟时间轴以模拟操作，与已知的系统相比，处理基板使用的时间更少、能量更少、处理器负荷更少、基板更少及材料更少。通过对操作的完成时间设定虚拟时间轴以模拟操作，与已知的系统相比，基板处理设备发生更少的损伤。通过对操作的完成时间设定虚拟时间轴以模拟操作，与已知的系统相比，能够测试更多的操作顺序及对序列配方的更多更新。这使得与已知的系统相比，基板的停滞更少、损伤更少、延迟更小、产量增加、及不均匀性更小。26.虽然本公开内容的一些实施方式描述在基板处理系统中传送且处理基板，但在一些实施方式中，本公开内容适用于随时间执行操作的其他系统，例如制造系统等。27.图1a为根据某些实施方式的图示系统100a(例如例示性系统架构、计算环境)的方块图。系统100a包括客户端装置192、制造设备184(例如集群工具、基板处理设备)、传感器186、计量设备188、控制器装置190(例如控制器、服务器)及数据储存器140。28.经由网络180将客户端装置192、制造设备184、传感器186、计量设备188、控制器装置190相互耦接，以用于使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176。在一些实施方式中，网络180为公用网络，其向客户端装置192提供对控制器装置190、数据储存器140及其他公用计算装置的访问。在一些实施方式中，网络180为专用网络，其向客户端装置192提供对制造设备184、传感器186、计量设备188、数据储存器140及其他专用计算装置的访问。网络180包括一个或多个广域网络(wideareanetwork；wan)、局域网络(localareanetwork；lan)、有线网络(例如乙太网络)、无线网络(例如802.11网络或wi-fi网络)、蜂窝网络(例如长期演进(longtermevolution；lte)网络)、路由器、集线器、交换机、服务器计算机、云端计算网络和/或其组合。29.控制器装置190(例如控制器、服务器)包括一个或多个计算装置，例如机架式服务器、路由器计算机、服务器计算机、个人计算机、主机计算机、膝上型计算机、平板计算机、桌上型计算机、图形处理单元(graphicsprocessingunit；gpu)、加速器特定用途集成电路(application-specificintegratedcircuit；asic)(例如张量处理单元(tensorprocessingunit；tpu))等。在一些实施方式中，控制器装置190包括用于使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176的时间跳跃部件194。在一些实施方式中，使用时间跳跃部件194执行图2a至图2b的方法200a至200b的一个或多个操作。在一些实施方式中，控制器装置190是半导体处理系统的控制器且用于控制制造设备184。30.客户端装置192包括计算装置，例如个人计算机(personalcomputer；pc)、膝上型计算机、移动电话、智能手机、平板计算机、上网本计算机、网络连接电视机(“智能tv”)、网络连接媒体播放机(例如蓝光播放机)、机上盒、过顶(over-the-top；ott)串流装置、操作盒等。在一些实施方式中，客户端装置192显示图形使用者界面(graphicaluserinterface；gui)，其接收输入并显示输出。在一些实施方式中，客户端装置192包括时间跳跃部件194，其用于使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176。在一些实施方式中，使用时间跳跃部件194执行图2a至图2b的方法200a至200b的一个或多个操作。31.在一些实施方式中，向客户端装置192提供(例如经由使用者输入)序列配方150。序列配方150描述基板将在不同阶段到达哪些可能的处理腔室及将在每一腔室中运行的处理。客户端装置192随后产生时间表176(例如通过使用虚拟时间轴来时间跳跃至不同的完成时间174，以模拟序列配方150的操作152)，且向控制器装置190提供时间表176，使基板在无停滞且产量提高的情况下由(例如在集群工具中的)制造设备184处理。32.在一些实施方式中，制造设备184(例如集群工具)是基板处理系统(例如整合式处理系统)的一部分。制造设备184包括外壳系统(例如基板载体、前开式标准舱(frontopeningunifiedpod；foup)、自动教导foup、处理套件外壳系统、基板外壳系统、盒等)、侧储存舱(sidestoragepod；ssp)、对准器装置(例如对准器腔室)、工厂接口(例如设备前端模块(equipmentfrontendmodule；efem))、装载锁定、传输腔室、一个或多个处理腔室、(例如设置于传输腔室中、安置于前界面等的)机器人臂和/或类似者中的一者或多者。安装至工厂接口的外壳系统、ssp及装载锁定及设置于工厂接口中的机器人臂将在外壳系统、ssp、装载锁定与工厂接口之间传输内容物(例如基板、处理套件环、载体、验证晶片等)。对准器装置设置于工厂接口中，以对准内容物。装载锁定及处理腔室安装至传输腔室，设置于传输腔室中的机器人臂将在装载锁定、处理腔室与传输腔室之间传输内容物(例如基板、处理套件环、载体、验证晶片等)。33.制造设备184包括一个或多个处理腔室，基于根据序列配方150产生的时间表176来生产基板。序列配方150包括一组操作152，以在基板上产生特征(例如沉积层，制造多层特征)。34.传感器186提供与制造设备184相关联(例如与用制造设备184生产基板相关联)的传感器数据(例如传感器值、跟踪数据)。在一些实施方式中，使用传感器数据确定制造设备184的制造参数。在一些实施方式中，传感器数据用于设备健康和/或产品健康(例如基板品质)。制造设备184在一段时间内基于时间表176生产基板。在一段时间内(例如对应于序列配方150或运行的至少一部分)从不同的传感器186接收传感器数据(例如跟踪数据)。35.使用计量设备188确定对应于制造设备184的产品的计量数据。在一些实施方式中，在制造设备184在基板上沉积一层或多层之后，使用计量设备188确定层的厚度、层的均匀性、层的层间间距或类似者中的一者或多者。在一些实施方式中，计量设备188包括成像装置。36.数据储存器140是存储器(例如随机存取存储器)、驱动器(例如硬盘驱动器、闪存驱动器)、数据库系统或能够储存数据的另一类型的部件或装置。数据储存器140包括多个储存部件(例如多个驱动器或多个数据库)，其跨越多个计算装置(例如多个服务器系统)。数据储存器140储存序列配方150、历史信息160、开始时间170、总时间172、完成时间174、时间表176(例如文档中的时间表)及唤醒队列178。37.序列配方150包括操作152。操作152包括传输操作154(例如机器人操作)、处理操作156(例如腔室操作)及清洁操作158。38.历史信息160包括时序162。时序162包括历史传输时序164、历史处理时序166及历史清洁时序168。在一些实施方式中，时序162是历史时序的平均值。39.开始时间170是操作152中的每一者开始的时间。在一些实施方式中，开始时间170由序列配方150指定。在一些实施方式中，基于将由与开始时间相关联的操作152所使用的部件(例如机器人、处理腔室)的完成时间174来确定开始时间170。40.总时间172是操作152完成的总时间。在一些实施方式中，总时间172基于历史信息160(例如处理操作历史上花费平均时间量)。在一些实施方式中，总时间172基于序列配方150(例如处理操作156花费预定的时间量)。41.完成时间174是完成操作152的时间点和/或执行操作152的部件准备好进行下一操作的时间点。42.时间表176(例如时间表)包括关于哪些操作152将由对应部件(例如机器人、处理腔室等)执行及每一部件何时终止操作152(例如准备好进行新的操作)的时间的信息。控制器装置190使用时间表176控制制造设备184传输并处理基板。使用时间表确定是否执行校正动作(例如时间表176指示部件正被指示同时执行两个不同操作是出现的停滞)。在一些实施方式中，时间表176是时刻表，其包括何时开始和/或终止操作的时间戳(例如虚拟时间戳、未来时间戳)。43.唤醒队列178基于操作152中的每一者的开始时间170及总时间172。基于完成时间174对唤醒队列178中的操作152进行排序。在使用虚拟时间轴模拟操作期间，对于每一操作152，获取唤醒队列178中的下一操作，设定虚拟时间轴以时间跳跃至该下一操作的完成时间174，直至完成唤醒队列中的每一操作152。44.在一些实施方式中，数据储存器140储存来自传感器186的传感器数据(例如历史信息160)。传感器数据包括温度(例如加热器温度)、间距(spacing；sp)、压力、高频射频(highfrequencyradiofrequency；hfrf)、低频射频(lowfrequencyradiofrequency；lfrf)、射频(radiofrequency；rf)功率、静电卡盘(electrostaticchuck；esc)电压、电流、流动、功率、电压等。在一些实施方式中，传感器指示制造设备的诸如硬件参数(例如制造设备184的设定或部件(例如尺寸、类型等))的制造参数或制造设备的处理参数，或与其相关联。在制造设备184执行制造处理的同时提供传感器数据(例如，在处理产品时的设备读数)。在一些实施方式中，每一基板和/或层的传感器数据不同。45.在一些实施方式中，数据储存器140储存来自计量设备188的计量数据(例如历史信息160)。计量数据包括影像数据、厚度值、层间间距值、均匀性值、性能值、基板的层是否满足阈值、基板层的差异的指示、基板的特性数据、良率、基板空间膜特性、尺寸(例如厚度、高度等)、介电常数、掺杂浓度、密度、缺陷(例如，基板和/或层是否满足阈值特定、基板和/或层为何不满足阈值特定)和/或类似者。在一些实施方式中，计量数据用于基板成品或半成品。在一些实施方式中，每一基板和/或层的计量数据不同。46.在一些实施方式中，使用传感器数据和/或计量数据确定是否更新序列配方150、完成时间174和/或时间表176(例如改进基板品质、制造设备184的健康、能量使用等)。47.出于说明的目的而非限制，本公开内容的方面描述使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176。在一些实施中，启发式模型或基于规则的模型用于使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176。时间跳跃部件194监测历史信息160以使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176。在一些实施方式中，使用经训练的机器学习模型确定完成时间174和/或时间表176。历史序列配方及历史信息被用作数据输入，历史完成时间174和/或历史时间表176被用作目标输出，以训练机器学习模型。将序列配方150及历史信息160用作训练机器学习模型的输入，且从经训练的机器学习模型的输出来确定完成时间174和/或时间表176。48.在一些实施方式中，由更少数量的机器提供客户端装置192及控制器装置190的功能。在一些实施方式中，将客户端装置192及控制器装置190整合进单一机器中。49.在一些实施方式中，在适当情况下，被描述为由客户端装置192执行的一个或多个功能也可在控制器装置190上执行。在一些实施方式中，在适当情况下，被描述为由控制器装置190执行的一个或多个功能也可在客户端装置192上执行。另外，一起操作的不同或多个元件可执行归属于特定元件的功能。举例而言，在一些实施方式中，控制器装置190使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176，且在一些实施方式中，客户端装置192使用虚拟时间轴模拟操作以产生时间表176。50.另外，一起操作的不同或多个元件可执行特定元件的功能。在一些实施方式中，控制器装置190作为通过适当的应用程序接口(applicationprogramminginterface；api)提供至其他系统或装置的服务来访问。51.在实施方式中，将“用户”表示为单一个体。然而，本公开内容的其他实施方式涵盖的“用户”是由多个用户和/或自动源控制的实体。举例而言，将结合成一群管理者的一组个别用户视为“用户”。52.虽然本公开内容的多个部分是指使用虚拟时间轴模拟操作以产生用于在基板处理系统中传输且处理基板的时间表176，但在一些实施方式中，总体上将本公开内容应用于使用虚拟时间轴模拟其他处理(例如用于经由制造系统执行其他处理)。53.图1b为根据某些实施方式的处理系统100b(例如制造设备184，用于基板处理的集群工具)。处理系统100b被配置以执行序列配方150(例如处理序列)。54.处理系统100b包括传输腔室101及工厂接口102(例如设备前端模块(efem))。一个或多个前开式标准舱(foup)128a至128d(例如盒、外壳系统、基板载体等)、冷却腔室110(例如侧储存舱(ssp))及一个或多个装载锁定112安装至工厂接口102。一个或多个机器人138a至138b设置于工厂接口102中，从而在foup128、冷却腔室110、装载锁定112与工厂接口102之间传输内容物120(例如基板、晶片、半导体、显示器、处理套件环、载体、验证晶片等)。对准器装置129设置于工厂接口中，以对准内容物120。一个或多个装载锁定112及一个或多个处理腔室114安装至传输腔室101。一个或多个机器人104a至104b位于传输腔室101中，以在装载锁定112、处理腔室114与传输腔室101之间传输内容120。局部中心查找(localcenterfinding；lcf)装置(未图示)位于传输腔室101中，用于对准内容物120。55.通过对操作的完成时间设定虚拟时间轴来模拟序列配方的操作，以产生时间表176，该序列配方的操作包括机器人138a至138b及104a至104b的传输操作、处理腔室114的处理操作及处理腔室114的清洁操作。使用时间表176使处理系统100b的部件执行序列配方的操作。56.处理系统100b与控制器装置190通信。控制器装置190是控制处理系统100b中的部件(例如机器人、处理腔室等)的控制器。在一些实施方式中，控制器装置190向客户端装置192提供序列配方150，客户端装置向控制器装置190提供时间表176(例如，基于通过对完成时间设定虚拟时间轴来模拟序列配方150的操作而产生)。控制器装置190使得基于时间表176传输并处理基板。57.图2a至图2b为根据某些实施方式的与时间跳跃相关联的方法200a至200b的流程图。用包括硬件(例如电路系统、专用逻辑、可编程逻辑、微码、处理装置等)、软件(例如在处理装置上运行的指令、通用计算机系统或专用机器)、固件、微码或其组合的处理逻辑执行方法200a至200b。在一些实施方式中，由控制器装置190(例如时间跳跃部件194)部分地执行方法200a至200b。在一些实施方式中，部分地用客户端装置192(例如时间跳跃部件194)执行方法200a至200b。在一些实施方式中，非暂时性储存介质储存指令，当由处理装置(例如控制器装置190、客户端装置192等的处理装置)执行指令时，使处理装置执行方法200a至200b中的一者或多者。58.出于解释的简洁性，将方法200a至200b描绘且描述为一系列操作。然而，根据本公开内容的操作可按各种顺序和/或同时发生，且可与本文未呈现并描述的其他操作一起发生。另外，在一些实施方式中，不执行所有图示的操作来实施根据所公开的主题的方法200a至200b。另外，本领域技术人员将理解并了解，可替代地经由状态图或事件将方法200a至200b表示为一系列互相关联的状态。59.图2a为根据某些实施方式的用于基板处理设备(例如集成集群工具、图1a的制造设备124、图1b的处理系统100b)的方法200a(例如用于处理基板的处理序列)的流程图。60.在方法200a的方块202处，处理逻辑将盒(例如图1b的foup128)装载于基板处理系统(例如图1a的制造设备184、图1b的处理系统100b等)的装载端口。在一些实施方式中，载体机器人将盒装载于装载端口上，该装载端口安装至基板处理系统的工厂接口。61.在方块204处，处理逻辑从盒(例如经由设置于工厂接口中的机器人)取回基板，且将基板放置于对准器装置中(例如图1b中的对准器装置129、对准器腔室等)。62.在方块206处，处理逻辑在对准器装置中对准基板。63.在方块208处，处理逻辑从对准器腔室(例如经由设置于工厂接口中的机器人)取回基板，且将基板放置于装载锁定中(例如图1b中的装载锁定112)。64.在方块210处，处理逻辑(例如经由设置于传输腔室中的机器人)取回基板，且将基板放置于处理腔室中(例如图1b中的处理腔室114)。65.在方块212处，处理逻辑在处理腔室中处理基板。在一些实施方式中，处理腔室执行电镀(例如用铜、镍(ni)、锡银合金(snag))处理、旋转环维护处理、真空预湿处理、保护组件(例如保护盖、安全密封件)添加或移除处理、旋转和/或干燥处理、加热处理、蚀刻处理和/或类似者。66.在方块214处，处理逻辑确定是否在基板上执行的额外的处理操作。响应于确定要执行额外的处理操作，流程继续至方块210，在基板上执行进一步处理。响应于确定不执行额外的处理操作，流程继续至方块216。67.在方块216处，处理逻辑(例如经由设置于传输腔室中的机器人)取回基板，且将基板放置于装载锁定中。68.在方块218处，处理逻辑从装载锁定(例如经由设置于工厂接口中的机器人)取回基板，且将基板放置于冷却腔室中(例如图1b中的冷却腔室110)。69.在方块220处，处理逻辑从冷却腔室(例如经由设置于工厂接口中的机器人)取回基板，且将基板放置于盒中(例如图1b中的foup128)。70.在方块222处，处理逻辑从基板处理系统移除盒。在一些实施方式中，一旦盒中的基板被处理(例如，并且盒已被密封)，载体机器人即从装载端口移除盒。71.在从装载端口移除被处理的基板的盒之后，用未处理基板的盒重复方法200a(例如载体机器人将未处理基板的盒放置于装载端口上)。72.在一些实施方式中，方法200a的一个或多个操作是序列配方的操作。在一些实施方式中，通过对完成时间中的每一者设定虚拟时间轴(例如时间跳跃至每一完成时间)来模拟方法200a的一个或多个操作，以产生时间表，该时间表用于检测停滞，对机器人进行预先定位，准备处理腔室，提高产量，且提高基板之间的一致性。在一些实施方式中，(例如在完成前一操作之前)对用于执行方块202、204、208、210、216、218、220及222的机器人进行预先定位，以执行操作。相比于在完成前一操作之后开始移动机器人的已知系统，这提高了产量。在一些实施方式中，(例如在完成前一操作之前)准备用于方块206中的对准器装置、用于方块208、216及218中的装载锁定、用于方块212中的处理腔室和/或用于方块218至220中的冷却腔室中的每一者，以执行操作。相比于在完成前一操作之后开始准备部件的已知系统，这提高了产量。73.在一些实施方式中，方法200a的一个或多个操作在时间表中，基于该时间表执行基板的校正动作或处理。74.参考图2b，方法200b与模拟操作(例如方块200a)相关联，产生用于在基板处理系统(例如集群工具、图1a的制造设备184、图1b的处理系统100b等)中处理基板的时间表。75.在方法200b的方块240处，处理逻辑接收序列配方中的操作。操作与在基板处理系统中处理基板相关联。操作包括(例如经由机器人的)基板传输操作、(例如经由处理腔室的)一个或多个基板处理操作及(例如处理腔室的)一个或多个清洁操作。76.在方块242处，处理逻辑识别对应于操作的完成时间。在一些实施方式中，方块242包括基于序列配方及历史时序，确定操作中的每一者的对应开始时间及对应总时间。操作中的每一者的对应开始时间及对应总时间的对应总和产生完成时间。77.在方块244处，处理逻辑通过对完成时间中的每一者设定虚拟时间轴来模拟操作，以产生时间表。78.在一些实施方式中，方块244包括基于操作中的每一者的对应开始时间及对应总时间来产生唤醒队列。基于多个完成时间对唤醒队列中的操作进行排序。对于唤醒队列中的操作中的每一者，处理逻辑获取唤醒队列中的下一操作，且设定虚拟时间轴以时间跳跃至下一操作的对应完成时间，直至唤醒队列中的操作中的每一者完成。79.在一些实施方式中，在方块240处，接收定序器代码(例如包括启发式逻辑、操作的序列配方)，且在方块244处，处理逻辑运行定序器代码以产生输出，并以序列配方的时间表的格式储存输出。在一些实施方式中，启发式逻辑是基于规则的逻辑。在一些实施方式中，基于规则的逻辑指示基板在满足以下条件之后将给传输：(1)基板已在当前位置完成操作(例如当前处理腔室中的当前的处理操作)；(2)下一操作的下一位置可用(例如下一处理操作的下一处理腔室可用)；及(3)可用机器人将基板从当前位置传输至下一位置。80.在方块246处，基于时间表，处理逻辑使得执行校正动作。在一些实施方式中，在方块246处，基于时间表，处理逻辑预测基板处理系统中的一个或多个停滞，且使序列配方得到更新以防止一个或多个停滞。81.在方块248处，基于时间表，处理逻辑使基板得到处理。82.在一些实施方式中，在方块248处，基于时间表，处理逻辑对基板处理系统内的一个或多个机器人进行预先定位，以用于一个或多个对应传输操作。83.在一些实施方式中，在方块248处，基于时间表，处理逻辑准备基板处理系统内的一个或多个处理腔室，以用于一个或多个对应处理操作。84.在一些实施方式中，在方块248处，处理逻辑基于时间表预测第一盒基板的完成时间，且基于完成时间对一个或多个载体机器人进行预先定位，从基板处理系统卸载第一盒基板，并将第二盒基板装载至基板处理系统。85.在一些实施方式中，处理逻辑使用相同的代码(例如时间表)实施并行线程，该代码在时间跳跃模式下运行(例如，通过对操作的完成时间设定虚拟时间轴以模拟操作)，以用于机器人最佳化、处理腔室准备、盒完成时间预测和/或类似者。在一些实施方式中，处理逻辑(例如通过使用真实时间轴经由第一线程执行代码)使得基于时间表传输并处理基板，且(例如经由并行于第一线程的第二线程执行相同代码，其中第二线程运行虚拟时间轴)使得基于时间表为下一操作对部件进行预先定位(例如机器人、新的盒)和准备(例如处理腔室)。86.在一些实施方式中，完成时间、拓扑信息、历史时序信息和/或序列配方随时间改变。在一些实施方式中，一个或多个部件被新增至基板处理系统或从基板处理系统移除，这改变了拓扑信息。在一些实施方式中，一个或多个传输操作、处理操作和/或清洁操作随时间变快或变慢，这改变了完成时间和/或历史时序信息。在一些实施方式中，用更新的完成时间、更新的拓扑信息、更新的历史时序信息和/或更新的序列配方重复图2b的方法200b，产生更新的时间表以用于执行校正操作和/或在基板处理系统中处理基板。87.图3图示根据某些实施方式的时间跳跃的图300。如图3所示，在一个示例中，序列配方包括8个操作，其中每一操作具有开始时间(例如开始传输操作、开始处理操作、开始清洁操作)、总时间(完成操作的总时间)及完成时间。操作中的每一者具有不同的开始时间及完成时间。操作中的一些具有不同的总时间。完成时间被显示为圆圈中的数字。操作中的一些具有在前一操作之前发生的完成时间。通常，为了模拟操作1至8，使用真实时间轴，使模拟时间与基于操作1至8实际处理基板的时间(例如若干小时)一样长。为了排除操作的故障，反复更新且重新模拟操作，这花费非常长的时间(例如数周)。88.如本文所公开的，为了模拟操作1至8，使用虚拟时间轴时间跳跃至完成时间1至8(例如，作为实时运行基板的传输和处理的替代)，这在一些示例中花费cpu的8个循环。在一些实施方式中，cpu每秒经历2,000,000,000个循环，则cpu的8个循环花费4纳秒。为了排除操作的故障，反复更新且重新模拟操作。考虑到本公开内容的每次模拟的数纳秒相比于已知解决方案的每次模拟的数小时，可使用本公开内容的时间来以更少的时间、能量及处理器负荷执行更多模拟，使得时间表得到改进，产量提高且停滞减少。在一些实施方式中，将输入到已知实时模拟系统中的序列配方的相同定序器代码输入至本文公开的系统(例如虚拟时间轴时间跳跃至完成时间模拟)中，本文公开的系统比已知的实时模拟系统更快且使用更少的能量及处理器负荷。89.使用本公开内容(例如时间跳跃执行)也使计算一批或多批(例如盒、foup)基板更快。使用本公开内容，计算时间为t*n*m，其中t为每次唤醒时的定序器平均计算时间(例如，cpu的一个循环)，n为基板的数量，m为分配至基板的顺序操作的数量。本公开内容提供与序列配方的真实时间(例如真实传输时间、真实处理时间、真实清洁时间)不相关的快速执行。90.在一些实施方式中，将本公开内容(例如通过使用虚拟时间轴以时间跳跃至完成时间的模拟操作的时间跳跃执行)应用于定序器发布测试、产量验证、定序器自预测、产生基于时间的时间表和/或类似者。与取决于真实配方时间及真实传输时间的当前实时测试相比，使用时间跳跃执行的定序器发布测试花费少很多的时间来测试。使用时间跳跃执行的产量验证对产品开发的可行性验证阶段提供了快速的答案。使用时间跳跃执行的定序器自预测允许处理装置(例如定序器)实施在时间跳跃模式下运行的并行线程(例如利用相同代码)，且预测结果可用于机器人最佳化(例如知道机器人下一步的动作，从而可将机器人预先定位至用于下一操作的位置)及盒完成时间预测(例如将知道盒完成时间，以更高效地使用基板处理系统)。使用时间跳跃执行产生的时间表是基于时间的时间表，其用于处理在序列配方中的限定的基板。91.图4是根据某些实施方式的图示计算机系统400的方块图。在一些实施方式中，计算机系统400是客户端装置192。在一些实施方式中，计算机系统400是控制器装置190(例如服务器)。92.在一些实施方式中，计算机系统400(例如经由网络，例如区域网络(lan)、内部网络、外部网络、互联网)连接至其他计算机系统。计算机系统在客户端-服务器环境中以服务器或客户端计算机的身份运行，或在对等或分布式网络环境中作为对等计算机运行。在一些实施方式中，计算机系统400由个人计算机(pc)、平板pc、机顶盒(set-topbox；stb)、个人数字助理(pda)、蜂窝电话、网页应用、服务器、网络路由器、交换机或网桥或能够执行指定由装置执行的动作的一组指令(顺序的或以其他方式)的任何装置提供。另外，术语“计算机”应包括单独地或共同执行一组(或多组)指令以执行本文所公开的方法中的任何一者或多者计算机的任何集合。93.在一些实施方式中，计算机系统400包括处理装置402、易失性存储器404(例如随机存取存储器(ram))、非易失性存储器406(例如只读存储器(rom)或电可擦除可编程rom(eeprom))和/或数据储存装置416，其经由总线408相互通信。94.在一些实施方式中，处理装置402由一个或多个处理器提供，例如通用处理器(例如，举例而言，复杂指令集计算(cisc)微处理器、精简指令集计算(risc)微处理器、超长指令字(vlim)微处理器、实施其他类型指令集的微处理器，或实施组合类型的指令集的微处理器)或专用处理器(例如，举例而言，特定用途集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)、数字信号处理器(dsp)或网络处理器)。在一些实施方式中，处理装置402由单一处理器、多个处理器、具有多个处理核心的单一处理器和/或类似者中的一者或多者提供。95.在一些实施方式中，计算机系统400进一步包括(例如耦接至网络474的)网络接口装置422。在一些实施方式中，计算机系统400包括一个或多个输入/输出(i/o)装置。在一些实施方式中，计算机系统400也包括视频显示单元410(例如lcd)、字母数字输入装置412(例如键盘)、光标控制装置414(例如鼠标)和/或信号产生装置420。96.在一些实施中，数据储存装置416(例如磁盘驱动器储存器、固定和/或可移除储存装置、固定磁盘驱动器、可移除存储器卡、光学储存器、网络附属储存器(nas)和/或储存局域网(san))包括非暂时性计算机可读储存介质424，其上储存的指令426编码本文所描述的方法或功能中的任何一者或多者，这些指令426包括编码图1的部件(例如时间跳跃部件194等)且用于实施本文所描述方法的指令。在一些实施方式中，处理器402包括时间跳跃部件194。在一些实施方式中，将所产生的时间表储存于数据储存装置418中。97.在一些实施方式中，指令426在由计算机系统400执行期间还完全或部分地驻留于易失性存储器404和/或处理装置402内，因此在一些实施方式中，易失性存储器404及处理装置402也构成机器可读储存介质。98.虽然在说明性示例中将计算机可读储存介质424显示为单一介质，但术语“计算机可读储存介质”应包括储存一组或多组可执行指令的单一介质或多个介质(例如集中式或分布式数据库和/或相关联的高速缓存及服务器)。术语“计算机可读储存介质”也应包括有形介质，其能够储存或编码一组指令，该组指令由计算机执行，使计算机执行本文所描述方法中的任何一者或多者。术语“计算机可读储存介质”应包括但不限于固态存储器、光学介质及磁性介质。99.在一些实施方式中，本文所描述的方法、部件及特征由分离的硬件部件实施，或整合至诸如asic、fpga、dsp或相似装置的其他硬件部件的功能中。在一些实施方式中，方法、部件及特征由固件模块或硬件装置内的功能电路实施。另外，方法、部件及特征由硬件装置及计算机程序部件的任一组合或计算机程序实施。100.除非另外具体说明，诸如“接收”、“识别”、“模拟”、“设定”、“产生”、“使得”、“确定”、“计算”、“排序”、“获取”、“预先定位”、“预测”、“运行”、“储存”或类似者的术语是指由计算机系统执行或实施的动作或处理，这些计算机系统将计算机系统寄存器及存储器中表示为实体(电子)量的数据操纵并转换为在计算机系统存储器或寄存器或其他此类信息储存、传输或显示装置中类似地表示为实体量的其他数据。而且，本文使用的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等用作标签以区分不同的元件，不具有与其数字符号相关的顺序意义。101.本文所描述的示例还与用于执行本文所描述方法的装置相关。在一些实施方式中，特别构造此装置以用于执行本文所描述的方法，或此装置包括由储存于计算机系统中的计算机程序选择性编程的通用计算机系统。此类计算机程序储存于计算机可读的有形储存介质中。102.本文所描述的方法及说明性示例与任何特定的计算机或其他装置无固定的相关性。根据本文所描述的教导使用各个通用系统，或在一些实施方式中，构造更专用的装置以执行本文所描述方法和/或其个别功能、例程、子例程或操作被证明是方便的。以上描述阐述了用于各种这些系统的结构的示例。103.以上描述旨在是说明性的，不具有限制性。虽然已参考特定的说明性示例及实施方式描述了本公开内容，但应了解，本公开内容不限于所描述的示例及实施方式。应参考随附权利要求书以及权利要求书所赋权的等效物的全部范围来确定本公开内容的范围。当前第1页12当前第1页12
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