一种微电子组件基板印刷装置的制作方法

1.本技术涉及印刷装置技术领域，尤其是涉及一种微电子组件基板印刷装置。


背景技术：

2.pcba又称微电子组件，也就是说pcb空板经过smt上件，或经过dip插件的整个制程。在加工微电子组件基板的过程中，需要借助印刷机对其进行印刷操作。
3.相关技术中，印刷机上具有与微电子组件基板配合的网板，网板上具有印刷孔。微电子组件基板在进行印刷时，将网板安装于印刷机上，将微电子组件基板放置于印刷机上，使得微电子组件基板位于网板的下方，在网板的上方铺设一层锡泥，印刷机上的刮板带动网板上的锡泥往复移动，当锡泥被移动至印刷孔处时，锡泥会粘附至微电子组件基板上，从而实现微电子组件基板的印刷工作。
4.针对上述相关技术，发明人认为网板安装在印刷机的过程中会存在偏移的情况，从而影响微电子组件基板的印刷精度。


技术实现要素：

5.为了提高微电子组件基板的印刷精度，本技术提供一种微电子组件基板印刷装置。
6.本技术提供的一种微电子组件基板印刷装置，采用如下的技术方案：
7.一种微电子组件基板印刷装置，包括印刷机体，印刷机体上设置有网板，网板上开设有印刷孔，印刷机体上滑移设置有刮板组件，所述印刷机体上设置有两个定位角钢，所述定位角钢包括一体连接的水平定位板和竖直定位板，两个所述水平定位板位于同一水平高度，所述网板抵接于两个所述水平定位板顶部，所述网板相互远离的两竖直侧壁分别抵接于两个所述竖直定位板，所述印刷机体上设置有与所述定位角钢平行的刻度板，所述印刷机体上设置有对所述网板顶部进行压持的压持板和带动压持板进行升降移动的压持气缸，所述印刷机体上设置有对微电子组件基板进行输送的传输机构和带动微电子组件基板升降移动的升降机构。
8.通过采用上述技术方案，在对网板进行定位时，工作人员将网板放置于两个定位角钢之间，水平定位板能够保持网板的水平高度，工作人员根据网板的使用需求，将网板在两个竖直定位板之间滑移，并观察刻度板上的刻度，确定网板的安装位置，当确定网板的安装位置后，驱动压持气缸，带动压持板抵紧于网板的顶面，对网板进行固定。在压持板和定位角钢的共同作用下，提高了对网板在印刷机体上的安装精度，有利于后续微电子组件基板的印刷精度。当对微电子组件基板进行印刷时，工作人员将微电子组件基板放置于传输机构上，当微电子组件基板移动至加工位置时，升降机构带动微电子组件基板上升，使得微电子组件基板抵紧于网板的底部。刮板组件带动网板上的锡泥往复移动，锡泥通过印刷孔印刷于微电子组件基板上。
9.优选的，所述传输机构包括对微电子组件基板沿水平方向输送的传送带和两个对
微电子组件基板进行导向的传输导向板，所述传送带设置于所述印刷机体，所述传送带位于所述网板下方，两个所述传输导向板位于所述传送带相互的远离的两侧，微电子组件基板相互远离的两竖直侧壁分别抵接于两个所述传输导向板。
10.通过采用上述技术方案，对微电子组件基板进行印刷时，传送带便于带动微电子组件基板移动至对应的加工位置，传输导向板对微电子组件基板的传输具有导向作用，减少了在传输微电子组件基板的过程中微电子组件基板出现偏移的可能性，使得微电子组件基板能够精准的传输至印刷位置，能够提高后续微电子组件基板的印刷精度。
11.优选的，所述印刷机体上开设有上料口和下料口，所述上料口和所述下料口分别位于所述传送带传输方向的两端。
12.通过采用上述技术方案，上料口便于工作人员将待印刷的微电子组件基板放置于传送带上，下料口便于工作人员将印刷好的微电子组件基板进行回收处理。
13.优选的，所述升降机构包括升降板和带动升降板进行升降移动的升降气缸，所述升降气缸设置于所述印刷机体上，所述升降板固定于所述升降气缸的活塞轴。
14.通过采用上述技术方案，当微电子组件基板移动至印刷位置后，升降气缸带动升降板上升，带动微电子组件基板上升，使得微电子组件基板能够贴合于网板底部。
15.优选的，所述升降板上设置有多个对微电子组件基板进行吸附的吸气嘴。
16.通过采用上述技术方案，升降板带动微电子组件基板升降时，吸气嘴产生负压，对微电子组件基板吸附，减少了微电子组件基板在升降过程中出现偏移的可能性，能够提高微电子组件基板与网板之间的配合精度，能够提高微电子组件基板的印刷精度。
17.优选的，所述吸气嘴的顶面与所述升降板的顶面相持平。
18.通过采用上述技术方案，当吸气嘴对微电子组件基板进行吸附时，使得微电子组件基板贴合于升降板的顶面，能够保证微电子组件基板的水平度，减少了微电子组件基板倾斜于水平面的可能性，能够提高微电子组件基板与网板之间的配合精度，能够提高微电子组件基板的印刷精度。
19.优选的，所述刮板组件包括第一刮板、第二刮板、带动第一刮板和第二刮板水平移动的第一气缸、带动第一刮板和第二刮板升降移动第二气缸，所述第一气缸固定于所述印刷机体，所述第二气缸固定于所述第一气缸的活塞端，所述第一刮板和第二刮板设置于所述第二气缸的活塞端，所述第一刮板和第二刮板靠近所述网板的一侧间隔设置。
20.通过采用上述技术方案，当对微电子组件基板进行印刷时，第二气缸带动第一刮板和第二刮板下移，使得第一刮板和第二刮板抵接于网板的顶面，并在网板顶面铺设锡泥，使得锡泥位于第一刮板和第二刮板之间，第一气缸带动第一刮板和第二刮板往复移动，从而带动锡泥在网板上往复移动，从而实现对微电子组件基板的印刷。
21.优选的，所述第一刮板靠近所述网板的一侧形成第一刮刀部，所述第一刮刀部的厚度由靠近所述网板的一侧朝向远离所述网板的一侧逐渐变厚，所述第二刮板靠近所述网板的一侧形成与所述第一刮刀部对称的第二刮刀部，所述第一刮刀部靠近所述网板的一侧与所述第二刮刀部靠近所述网板的一侧间隔设置。
22.通过采用上述技术方案，第一刮刀部和第二刮刀部靠近网板的一侧厚度较薄，减少了第一刮刀部和第二刮刀部对网板的接触面积，当第一刮刀部和第二刮刀部在网板上滑移时，能够减少网板受到的摩擦力，从而能够减少网板在使用过程中出现偏移的可能性，能
够保证对微电子组件基板的印刷精度。
23.优选的，所述第一刮板上开设有多个第一安装孔，所述第二刮板上开设有多个与所述第一安装孔同轴的第二安装孔，同轴设置的第一安装孔和第二安装内螺纹连接有紧固螺栓。
24.通过采用上述技术方案，在将第一刮板和第二刮板安装于第二气缸时，将紧固螺栓螺纹连接于对应的第一安装孔和第二安装孔，对第一刮板和第二刮板定位安装，使得第一刮板和第二刮板靠近网板的一侧的侧面能够保持在同一水平面，保证了第一刮板和第二刮板带动锡泥移动的效果。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
26.1.在对网板进行定位时，工作人员将网板放置于两个定位角钢之间，水平定位板能够保持网板的水平高度，工作人员根据网板的使用需求，将网板在两个竖直定位板之间滑移，并观察刻度板上的刻度，确定网板的安装位置，当确定网板的安装位置后，驱动压持气缸，带动压持板抵紧于网板的顶面，对网板进行固定。在压持板和定位角钢的共同作用下，提高了对网板在印刷机体上的安装精度，有利于后续微电子组件基板的印刷精度；
27.2.通过在升降板上设置有吸气嘴，升降板带动微电子组件基板升降时，吸气嘴产生负压，对微电子组件基板吸附，减少了微电子组件基板在升降过程中出现偏移的可能性，能够提高微电子组件基板与网板之间的配合精度，能够提高微电子组件基板的印刷精度。
附图说明
28.图1是本实施例体现整体结构的示意图；
29.图2是本实施例体现网板与刮板组件配合关系的示意图；
30.图3是本实施例体现传输机构和升降机构的结构示意图；
31.图4是本实施例体现第一刮板和第二刮板结构的示意图。
32.附图标记：1、印刷机体；2、定位角钢；21、水平定位板；22、竖直定位板；3、网板；4、印刷孔；5、刻度板；6、压持板；7、压持气缸；8、传输机构；81、传送带；82、传输导向板；9、升降机构；91、升降板；92、升降气缸；10、吸气嘴；11、刮板组件；111、第一刮板；112、第二刮板；113、第一气缸；114、第二气缸；12、第一安装孔；13、第二安装孔；14、紧固螺栓；15、第一刮刀部；16、第二刮刀部；17、上料口；18、下料口。
具体实施方式
33.以下结合附图1-4对本技术作进一步详细说明。
34.本技术实施例公开的一种微电子组件基板印刷装置。
35.参照图1和图2，一种微电子组件基板印刷装置，包括印刷机体1，印刷机体1内通过螺栓可拆卸安装有两个截面呈“l”形的定位角钢2，定位角钢2包括一体连接的水平定位板21和竖直定位板22。两个水平定位板21位于同一水平面，两个竖直定位板22分别固定于两个水平定位板21相互远离的侧壁。
36.参照图1和图2，印刷机体1上位于两个定位角钢2之间安装有网板3，网板3上具有多组印刷孔4，多组印刷孔4能够针对不同的微电子组件基板进行印刷。印刷机体1上位于定位角钢2的上方固定有具有刻度的刻度板5，且刻度板5的长端方向与定位角钢2的长端方向
平行。印刷机体1位于定位角钢2的上方升降安装有对网板3进行压持的压持板6和带动压持板6进行升降移动的压持气缸7。
37.参照图1和图2，当对网板3进行定位时，工作人员将网板3放置于两个定位角钢2之间，使得网板3的底部同时抵接于两个水平定位板21，能够保证网板3的水平度。同时使得网板3相互远离的两竖直侧壁分别抵接于两个竖直定位板22，竖直定位板22对网板3的移动方向具有导向作用。使得网板3只能够沿着竖直定位板22的长端方向进行移动。工作人员通过观察刻度板5上的刻度，便于精准的调整网板3在定位角钢2上的安装位置。当确定网板3的安装位置后，驱动压持气缸7，使得压持板6抵紧于网板3的顶面，从而实现网板3的固定，提高了对网板3在印刷机体1上的安装精度，有利于后续微电子组件基板的印刷精度。
38.参照图1和图3，印刷机体1上安装有对微电子组件基板进行输送的传输机构8，传输机构8包括两个平行的传送带81和两个平行的传输导向板82，两个传送带81间隔设置，且两个传送带81位于同一水平面。两个传送带81的顶面为水平面，能够带动微电子组件基板在水平方向上传输，传送带81依靠电机驱动。两个传输导向板82固定于印刷机体1，且两个传输导向板82分别位于两个传送带81相互远离的两侧。
39.当对微电子组件基板进行传输时，将微电子组件基板放置于传送带81的顶面，并使得微电子组件基板相互远离的两竖直侧壁分别抵接于两个传输导向板82，传输导向板82对微电子组件基板形成导向，减少了微电子组件基板在滑移过程中出现偏移的可能性。
40.参照图1和图3，印刷机体1上位于网板3的底部设有带动微电子组件基板进行升降移动的升降机构9，升降机构9包括升降板91和带动升降板91升降移动的升降气缸92，升降气缸92固定于印刷机体1上，升降板91固定于升降气缸92的活塞端。升降板91位于两个传输导向板82之间。升降板91上安装两个吸气嘴10，吸气嘴10的顶面与升降板91的顶面相持平。
41.传送带81将微电子组件基板传输至印刷位置后，传送带81停止工作，同时升降板91抬升，吸气嘴10对微电子组件基板进行吸附，升降板91带动微电子组件基板抬升，使得微电子组件基板的顶面贴合于网板3的底面。吸气嘴10使得微电子组件基板在抬升过程中不易出现偏移，能够提高与微电子组件基板与网板3的配合精度。
42.参照图1和图2，印刷机体1上位于网板3的上方滑移安装有刮板组件11，当微电子组件基板顶面抵接于网板3底面后，刮板组件11带动网板3上的锡泥往复移动，锡泥通过印刷孔4印刷于微电子组件基板上。
43.参照图2和图4，刮板组件11包括第一刮板111、第二刮板112、第一气缸113和第二气缸114，第一气缸113通过螺栓固定于印刷机体1上，且第一气缸113的活塞端沿水平方向滑移，第一气缸113选用无杆气缸。第二气缸114通过螺栓固定于第一气缸113的活塞端，第二气缸114的活塞端沿竖直方向滑移。第一刮板111和第二刮板112通过螺栓固定于第一气缸113的活塞端。第一刮板111沿水平方向上开设有多个第一安装孔12，第二刮板112上对应开设有多个与第一安装孔12同轴配合的第二安装孔13，位于同轴的第一安装孔12和第二安装孔13内螺纹连接有紧固螺栓14，第一刮板111和第二刮板112固定后能够使得第一刮板111和第二刮板112的底面位于同一水平面。
44.参照图2和图4，第一刮板111的底部形成第一刮刀部15，第一刮刀部15的截面呈三角形，即第一刮刀部15的厚度由靠近网板3的一侧朝向远离网板3的一侧逐渐变厚。第二刮板112靠近网板3的一侧形成第二刮刀部16，第二刮刀部16与第一刮刀部15呈对称设置。第
一刮刀部15和第二刮刀部16之间间隔设置，且第一刮刀部15和第二刮刀部16的长端垂直于第一气缸113活塞端的轴线。
45.参照图2和图4，当刮板组件11进行工作时，第二气缸114带动第一刮板111和第二刮板112下移，使得第一刮刀部15和第二刮刀部16抵接于网板3顶面，锡泥位于第一刮刀部15和第二刮刀部16之间。第一气缸113带动第一刮板111和第二刮板112往复移动，从而推动锡泥在网板3上往复移动，从而能够使得锡泥能够通过印刷孔4印刷于微电子组件基板上。
46.由于第一刮刀部15和第二刮刀部16靠近网板3的一侧厚度较薄，减少了第一刮刀部15和第二刮刀部16对网板3的接触面积，当第一刮刀部15和第二刮刀部16在网板3上滑移时，能够减少网板3受到的摩擦力，从而能够减少网板3在使用过程中出现偏移的可能性，能够保证对微电子组件基板的印刷精度。
47.参照图1和图3，印刷机体1上位于传送带81传输方向的两端分别开设有上料口17和下料口18，在对微电子组件基板进行加工时，工作人员通过上料口17将待印刷的微电子组件基板放置于传送带81上，对微电子组件基板印刷后，传送带81将微电子组件基板移动至下料口18位置，工作人员将印刷好的微电子组件基板进行回收处理。
48.本技术实施例一种微电子组件基板印刷装置的实施原理为：在对微电子组件基板印刷前，工作人员对网板3进行定位，工作人员将网板3放置于两个定位角钢2之间，使得网板3的底部同时抵接于两个水平定位板21，能够保证网板3的水平度。同时使得网板3相互远离的两竖直侧壁分别抵接于两个竖直定位板22，竖直定位板22对网板3的移动方向具有导向作用。使得网板3只能够沿着竖直定位板22的长端方向进行移动。工作人员通过观察刻度板5上的刻度，便于精准的调整网板3在定位角钢2上的安装位置。当确定网板3的安装位置后，驱动压持气缸7，使得压持板6抵紧于网板3的顶面，从而实现网板3的固定，提高了对网板3在印刷机体1上的安装精度，有利于后续微电子组件基板的印刷精度。
49.在对微电子组件基板进行印刷时，工作人员通过上料口17将微电子组件基板放置于传送带81上，传送带81将微电子组件基板传输至印刷位置后，传送带81停止工作，同时升降板91抬升，吸气嘴10对微电子组件基板进行吸附，升降板91带动微电子组件基板抬升，使得微电子组件基板的顶面贴合于网板3的底面。之后第二气缸114带动第一刮板111和第二刮板112下移，使得第一刮刀部15和第二刮刀部16抵接于网板3顶面。第一气缸113带动第一刮板111和第二刮板112往复移动，从而推动锡泥在网板3上往复移动，从而能够使得锡泥能够通过印刷孔4印刷于微电子组件基板上。当对微电子组件基板印刷后，升降板91带动微电子组件基板下移，吸气嘴10解除对微电子组件基板的吸附，使得微电子组件基板落到传送带81上，传送带81将微电子组件基板移动至下料口18位置，工作人员将印刷好的微电子组件基板进行回收处理。本装置提高了对微电子组件基板的印刷精度。
50.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。