一种手机半导体制冷片水冷散热装置的制作方法

1.本实用新型涉及散热设备技术领域，特别涉及一种手机半导体制冷片水冷散热装置。


背景技术：

2.电子产品在进行工作时内部会产生一定热量，传统情况通过通风口自然散热，但是现在电子产品随着性能提升，产生的功耗热量越来越高，传统风冷散热有时在极致散热要求时，不能满足要求。
3.在一些特殊使用场景，如大型高清高帧手机游戏，手机直播等，手机会比在普通场景下使用产生更多热量，导致手机温度过高，影响使用，这时需要借助一些外置散热设备辅助散热。
4.现有技术设计中，如公开号cn215300703u，专利名称“一种新型多功能水冷散热手机壳”所示，利用了水循环接触散热原理，但是没有在手机背面接触面使用半导体制冷片，只用导热块设计，对热量过多的情况下，会造成从手机背面传递热量不及时的情况；
5.另外，如公开号cn210201905u，专利名称“一种手机降温装置”所示，通过半导体制冷片冷面贴合散热片接触手机散热，热面风扇散热的背夹式散热装置，利用半导体制冷片可以制造冷面及热面的温差，在半导体制冷片热面使用散热风扇对热面进行散热，降低热面温度从而使冷面带走手机发出的热量。但是这种散热装置，在一些手机性能极致的使用情况下，如手机游戏电竞直播、视频直播等场景，在手机发热量过多的情况下，使用散热风扇对半导体制冷片热面散热，就会出现半导体热面散热速度不够导致散热效率降低，达不到手机性能发挥的最好温度效果；而且在直播视频领域，散热风扇也会带来一定的噪音，影响手机视频直播的使用。
6.故现在需要在半导体制冷片热面设计一种新的更加高效的散热装置，以应对一些手机高性能运行时更严重的电子产品发热情况，提高散热效率，同时降低散热背夹风扇在手机背面处的噪音。


技术实现要素：

7.有鉴于此，本实用新型提供一种手机半导体制冷片水冷散热装置，针对现有技术的问题，设计水冷式接触半导体制冷片热面散热，解决现有的技术问题。
8.本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
9.一种手机半导体制冷片水冷散热装置，包括后壳，设置在后壳内的半导体制冷片，与半导体制冷片冷面接触封盖后壳的导热铝片，还包括设置在半导体制冷片热面与后壳之间的水冷头，所述水冷头与半导体制冷片热面接触设置，所述水冷头设置有去水管接口、回水管接口分别伸出后壳后通过管道与水冷散热装置连通，所述半导体制冷片通过制冷片供电线与水冷散热装置电连接，所述水冷散热装置与外部电源系统电连接接入电源。
10.进一步的是，所述水冷散热装置包括去水管、回水管、水泵、水箱、散热水排、散热
风扇、控制模组、机箱；所述回水管将水箱上的水箱回水口与水冷头回水管接口连通，所述去水管将散热水排上的水排出水口与水冷头去水管接口连通；所述水泵的水泵抽水口通过管道与水箱上的水箱出水口连通，水泵的水泵出水口通过管道与散热水排上的水排进水口连通；所述散热风扇固定在散热水排一侧面，所述水泵、水箱、散热水排、散热风扇、控制模组分别固定在机箱内对应位置；所述水泵、散热风扇分别与控制模组电连接，所述控制模组通过机箱上的供电接口与外部电源系统电连接；半导体制冷片通过制冷片供电线与控制模组电连接。
11.进一步的是，所述水箱上侧还设置有水箱加水口，水箱加水口对应设置水箱密封盖。
12.进一步的是，所述机箱两侧面设置有进风网格面和出风网格面，散热风扇正对出风网格面，机箱上侧对应设置面壳和水箱盖，面壳和水箱盖封盖机箱上侧面，水箱盖可拆卸封盖位置位于水箱上方。
13.进一步的是，所述水冷散热装置还包括按键控制板，所述按键控制板设置在机箱外侧，并与控制模组电连接。
14.进一步的是，所述手机半导体制冷片水冷散热装置还包括磁铁块，所述磁铁块设置在导热铝片内侧四周，所述磁铁块数量为一块或多块。
15.进一步的是，所述手机半导体制冷片水冷散热装置还包括引磁片，所述引磁片为分体设置，大小对应导热铝片，引磁片一面设置有背胶。
16.进一步的是，所述引磁片为铁片。
17.本实用新型的有益效果在于：
18.本实用新型在传统半导体制冷片热面风扇接触散热装置改成水冷散热装置，通过水冷头与半导体制冷片热面接触，再通过管道连通外部水冷散热装置，能更有效的把半导体制冷片热面的热量带走提高散热效率，应对电子产品高发热量的应用场景；同时，半导体制冷片热面使用水冷散热装置，噪音转移至水冷散热装置，在手机背面处基本达到静音效果，没有噪音。
附图说明
19.图1为本实用新型中手机半导体制冷片水冷散热装置示意图；
20.图2为本实用新型中手机半导体制冷片水冷散热装置拆分示意图；
21.图3为本实用新型中手机半导体制冷片水冷散热装置的制冷片接触散热部分拆分示意图。
22.附图标记说明如下：
23.1为后壳、2为半导体制冷片、3为导热铝片、4为水冷头、5为水冷散热装置、6为制冷片供电线、7为磁铁块、8为引磁片、401为去水管接口、402为回水管接口、501为去水管、502为回水管、503为水泵、504为水箱、505为散热水排、506为散热风扇、507为控制模组、508为机箱、509为水箱回水口、510为水排出水口、511为水泵抽水口、512为水箱出水口、513为水泵出水口、514为水排进水口、515为供电接口、516为水箱加水口、517为水箱密封盖、518为进风网格面、519为出风网格面、520为面壳、521为水箱盖、522为按键控制板。
具体实施方式
24.下面结合附图对本公开实施方式进行详细描述。
25.以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
26.为了达到更好的散热效果，方便使用，本实用新型具体内容如下所示。
27.结合图1、图2和图3所示，本实用新型的实施例是一种手机半导体制冷片水冷散热装置，包括后壳1，设置在后壳1内的半导体制冷片2，与半导体制冷片2冷面接触封盖后壳1的导热铝片3，这是基本的制冷片接触散热装置结构；
28.重要的是，还包括设置在半导体制冷片2热面与后壳1之间的水冷头4，水冷头4与半导体制冷片2热面接触设置，这样设计可以通过水冷头4给半导体制冷片2热面导热；水冷头4设置有去水管接口401、回水管接口402分别伸出后壳1后通过管道与水冷散热装置5连通，半导体制冷片2通过制冷片供电线6与水冷散热装置5电连接，水冷散热装置5与外部电源系统电连接接入电源；通过水冷散热装置5配合水冷头4接触半导体制冷片2热面，能更有效的把半导体制冷片2的热量带走；
29.这样设计，在传统半导体制冷片2热面风扇接触散热装置改成水冷散热装置5，通过水冷头4与半导体制冷片2热面接触，再通过管道连通外部水冷散热装置5，能更有效的把半导体制冷片2热面的热量带走提高散热效率，应对电子产品高发热量的应用场景；同时，半导体制冷片2热面使用水冷散热装置5，噪音转移至水冷散热装置5，在手机背面处基本达到静音效果，没有噪音。
30.更具体的是，水冷散热装置5包括去水管501、回水管502、水泵503、水箱504、散热水排505、散热风扇506、控制模组507、机箱508；回水管502将水箱504上的水箱回水口509与水冷头4回水管接口402连通，去水管501将散热水排505上的水排出水口510与水冷头4去水管接口401连通；水泵503的水泵抽水口511通过管道与水箱504上的水箱出水口512连通，水泵503的水泵出水口513通过管道与散热水排505上的水排进水口514连通；这样构成一个水路循环系统，并且在热交换后在散热水排505将带出的热量散到空气中；
31.散热风扇506固定在散热水排505一侧面，主要是带动空气流动辅助散热水排505散热；
32.水泵503、水箱504、散热水排505、散热风扇506、控制模组507分别固定在机箱508内对应位置；机箱508搁置在固定位置，比如桌角或桌下，不占用有用位置，制冷片散热装置部分可以移动安置，比如说桌面固定位置，就可以进行水冷高效散热；
33.水泵503、散热风扇506分别与控制模组507电连接，控制模组507通过机箱508上的供电接口515与外部电源系统电连接电连接，接入需要的电源；
34.半导体制冷片2通过制冷片供电线6与控制模组507电连接，受控制模组507控制运行制冷功率。
35.更具体的是，水箱504上侧还设置有水箱加水口516，水箱加水口516对应设置水箱密封盖517，方便加注系统循环用的水。
36.更具体的是，机箱508两侧面设置有进风网格面518和出风网格面519，散热风扇506正对出风网格面519，机箱508上侧对应设置面壳520和水箱盖521，面壳520和水箱盖521封盖机箱508上侧面，水箱盖521可拆卸封盖位置位于水箱504上方，方便对水箱加水口516操作。
37.更进一步的设计是，水冷散热装置5还包括按键控制板522，按键控制板522设置在机箱508外侧，并与控制模组507电连接，用于操作控制整个设备。
38.更进一步的设计是，手机半导体制冷片水冷散热装置还包括磁铁块7，磁铁块7设置在导热铝片3内侧四周，磁铁块7数量为一块或多块，可以将带磁吸功能或导磁后盖的电子产品直接吸住支撑散热。
39.更进一步的设计是，手机半导体制冷片水冷散热装置还包括引磁片8，引磁片8为分体设置，大小对应导热铝片3，引磁片8一面设置有背胶，带有背胶可以粘在电子产品背面或保护套背面，再通过引磁片8磁吸在导热铝片3上支撑。
40.其中，引磁片8为铁片，等其他导磁导热效果的的金属片。
41.以上仅为说明本实用新型的实施方式，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，凡在本实用新型的精神和原则之内，不经过创造性劳动所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。