树脂片、预浸料、绝缘性树脂构件和印刷线路板的制作方法

技术特征：
1.一种树脂片，所述树脂片包含热固性树脂组合物(x1)的未固化产物或半固化产物，当使用koka流动测试仪在包括130℃和1mpa的测量条件下测量时，所述树脂片的熔体粘度等于或大于10pa
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s且等于或小于2000pa
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s，并且当使用koka流动测试仪在包括130℃和4mpa的测量条件下测量时，所述树脂片的熔体粘度等于或大于6pa
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s且等于或小于1200pa
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s。2.权利要求1所述的树脂片，其中通过glynis法在包括130℃和0.5mpa的测量条件下测量的所述树脂片的树脂流动性等于或低于40％。3.一种用于与权利要求1或2所述的树脂片一起使用的预浸料，所述预浸料包括：基材；以及浸渍到所述基材中的热固性树脂组合物(x2)的未固化产物或半固化产物，当使用koka流动测试仪在包括130℃和4mpa的测量条件下测量时，所述热固性树脂组合物(x2)的未固化产物或半固化产物的熔体粘度等于或大于500pa
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s且等于或小于6000pa
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s。4.一种绝缘性树脂构件，所述绝缘性树脂构件包括：权利要求1或2所述的树脂片；以及层叠在所述树脂片上的权利要求3所述的预浸料。5.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：芯构件，所述芯构件包括绝缘基底和位于所述绝缘基底上方的导体；以及绝缘层，所述绝缘层层叠在所述芯构件上并且覆盖所述导体，所述绝缘层包括：第一层，所述第一层被布置为与所述芯构件接触，并且是权利要求1或2所述的树脂片的固化产物；以及第二层，所述第二层层叠在所述第一层上，并且是权利要求3所述的预浸料的固化产物。6.权利要求5所述的印刷线路板，其中所述导体的厚度等于或大于70μm且等于或小于500μm。7.权利要求5或6所述的印刷线路板，所述印刷线路板还包括安装在所述芯构件上的电子部件，其中所述电子部件埋入所述绝缘层中。8.权利要求7所述的印刷线路板，其中所述电子部件的厚度等于或大于70μm且等于或小于500μm。

技术总结
本公开提供一种树脂片(3)，其可以用于形成其中埋入了导体的绝缘层，利用所述树脂片，使得容易将导体埋入到绝缘层中，并且成型性不太可能变差。树脂片(3)含有热固性树脂组合物(X1)的未固化产物或半固化产物。使用Koka流动测试仪测量的熔体粘度在130℃和1MPa的测量条件下为10Pa


技术研发人员：青木朋之 山内章裕 齐藤英一郎
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：2021.07.07
技术公布日：2023/2/3