一种IC烧录机的出料装置的制作方法

一种ic烧录机的出料装置
技术领域
1.本技术涉及ic烧录技术领域，尤其是涉及一种ic烧录机的出料装置。


背景技术：

2.ic芯片通常通过人工操作或机械手的方式进行上料，在ic芯片烧录完成后，通过夹持料管运动以使ic芯片成功落入料管中，但是存在有料管位置出错导致ic芯片无法进入料管，使得ic芯片掉落摔坏。
3.相关技术中的管装ic烧录机的出料装置包括机座、上测管装置和下测管装置，机座上依次设置有分料装置、导料板、压紧装置和管槽，导料板上设置有若干第一通槽，管槽上设置有若干第二通槽，第一通槽与第二通槽位置一一对应，上测管装置与第一通槽位置相对应，上测管装置安装在导料板与压紧装置之间，下测管装置与第二通槽位置相对应，料管插在第二通槽内，且料管的端面与第一通槽的端面相接触，分料装置将ic芯片逐一分配至第一通槽，使得ic芯片落入料管内，从避免ic掉落到地上而造成损坏。但是相关技术中的管装ic烧录机在烧录完成后，无法检测ic芯片是否破损，无法区分良品ic芯片和不良品ic芯片并进行分类出料。
4.因此上述相关技术中的管装ic烧录机在出料时，存在有无法区分良品ic芯片和不良品ic芯片，并对良品ic芯片和不良品ic芯片分类出料的缺陷。


技术实现要素：

5.为了检测ic芯片是否破损，并实现良品ic芯片和不良品ic芯片的分类出料，本技术提供一种ic烧录机的出料装置。
6.本技术提供的一种ic烧录机的出料装置采用如下的技术方案：
7.一种ic烧录机的出料装置，包括：
8.机架；
9.检测机构，设置在所述机架上，包括第一ccd检测部件和折射部件，所述折射部件与所述第一ccd检测部件相对设置，所述折射部件用于折射ic芯片，所述第一ccd检测部件用于检测ic芯片的立体结构；
10.良品出料机构，设置在所述机架上，用于包装并输送良品ic芯片；
11.不良品出料机构，设置在所述机架上，用于收纳出料不良品ic芯片；
12.输送机构，设置在所述机架上，用于传输ic芯片经过检测机构后，运动至不良品出料机构处；
13.分料机构，设置在所述机架上，用于将所述输送机构上的良品ic芯片转移至所述良品出料机构上。
14.基于上述技术方案，通过输送机构先将ic芯片运输至检测机构处，通过折射部件对ic芯片进行折射，在通过第一ccd检测部件对ic芯片进行3d外观检测，使得检测结果更加精准；检测完成后，若ic芯片为良品ic芯片，通过分料机构转移至良品出料机构处，通过良
品出料机构对ic芯片进行包装出料；若ic芯片为不良品ic芯片，则通过输送机构转移至不良品出料机构处，通过不良品出料机构对ic芯片进行收纳出料，既实现了ic芯片的外观检测，也实现了良品ic芯片和不良品ic芯片的分类出料。
15.优选的，所述机架上设置有检测台，所述检测台上设置有连接导轨，所述折射部件包括两组棱镜，两组所述棱镜相对的设置在所述连接导轨两侧，所述棱镜用于折射ic芯片。
16.基于上述技术方案，通过棱镜对ic芯片进行折射，从而使得第一ccd检测机构能对ic芯片进行3d外观检测。
17.优选的，所述ic烧录机的出料装置还包括第一挡料机构，所述第一挡料机构设置在所述检测台的一侧，所述第一挡料机构包括第一气缸和第一挡板，所述第一气缸与所述机架固定连接，所述第一挡板与所述第一气缸相连接，所述第一气缸用于驱动所述第一挡板升降，以使ic芯片停滞或通过所述检测台。
18.基于上述技术方案，在ic芯片运动至检测台上后，需要让ic芯片停滞在检测台上进行检测，第一气缸驱动第一挡板向下运动，使得第一挡板与检测台上的连接导轨相抵，从而使得ic芯片停滞在检测台上，检测完成后，第一气缸驱动第一挡板向上运动，使得ic芯片继续运动。
19.优选的，所述输送机构包括第一导轨和第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨通过所述连接导轨相连接，所述第二导轨上开设有挡料口，所述挡料口处设置有第二挡料机构，所述第二挡料机构包括第二气缸和第二挡板，所述第二气缸与所述机架相连接，所述第二挡板与所述第二气缸相连接，所述第二气缸用于驱动所述第二挡板升降，以使良品ic芯片停滞在所述第二导轨上或通过所述第二导轨运动至所述不良品出料机构上。
20.基于上述技术方案，检测完成后，若ic芯片为良品ic芯片，则第二气缸驱动第二挡板从挡料口伸出，使得ic芯片停滞在第二导轨上，再通过分料机构将ic芯片转移至良品出料机构处；若ic芯片为不良品ic芯片，则第二气缸驱动第二挡板从挡料口出缩回，ic芯片通过第二导轨运动至不良品出料机构处。
21.优选的，所述分料机构包括安装座、电机和机械手，所述安装座与所述机架固定连接，所述电机与所述安装座固定连接，所述电机与所述机械手相连接，所述电机用于驱动所述机械手在良品ic芯片停滞处和所述良品出料机构处往复运动。
22.基于上述技术方案，电机驱动机械手在良品ic芯片停滞处和良品出料机构处往复运动，以便于将良品ic芯片转移至良品出料机构处。
23.优选的，所述不良品出料机构包括放置架，所述放置架与所述机架固定连接，所述放置架上设置有多个料管，所述料管与所述第二导轨相对设置，以使所述不良品ic芯片进入到所述料管中；
24.所述放置架的一侧设置有推动部件，所述推动部件包括推动气缸和推动板，所述推动气缸与所述推动板相连接，所述推动板与所述料管相抵接，所述推动气缸用于驱动所述推动板和所述料管朝向或远离所述第二导轨运动。
25.基于上述技术方案，不良品收料机构的料管与第二导轨之间存在一定距离，通过推动气缸驱动推动板，推动板推动料管与第二导轨相抵接，在料管装满不良品ic芯片后，推动气缸驱动推动板回归至原位，使得料管回归至原位。
26.优选的，所述放置架上还设置有压紧部件，所述压紧部件设置在远离所述推动部
件的一侧，所述压紧部件包括压紧气缸和压紧板，所述压紧气缸与所述放置架固定连接，所述压紧气缸与所述压紧板固定连接，所述压紧气缸用于驱动所述压紧板升降，以使所述压紧板压紧或松开所述料管。
27.基于上述技术方案，在料管与第二导轨抵接之后，为使料管得管口与第二导轨稳固的对应，压紧气缸驱动压紧板下降将料管紧紧固定，在料管装满不良品ic芯片后，压紧气缸驱动压紧板上升，以便于料管回归至原位。
28.优选的，所述机架上还设置有第三挡料机构，所述第三挡料机构包括安装板和第三气缸，所述安装板与所述机架固定连接，所述第三气缸与所述安装板固定连接，所述第三气缸的活塞杆用于使不良品ic芯片停滞或进入到料管内。
29.基于上述技术方案，在料管装满不良品ic芯片后，第三气缸朝向第二导轨运动，使得第三气缸的活塞杆与第二导轨相抵，ic芯片停滞在第二导轨上，在空的料管与第二导轨相接之后，再驱动第三气缸使ic芯片通过。
30.优选的，所述放置架的两侧分别设置有推料部件和收料箱，所述推料部件包括推料气缸和推料板，所述推料气缸与所述机架固定连接，所述推料板与所述推料气缸固定连接，所述推料气缸用于驱动所述推料板运动，以使所述料管运动至所述收料箱内。
31.基于上述技术方案，料管装满不良品ic芯片后，料管回归至原位，推料气缸驱动推料板运动，使得料管运动至收料箱内。
32.优选的，所述良品出料机构包括设置在机架上的上料部件、收料部件以及包装部件，所述上料部件用于为ic芯片提供ic芯片安装板，所述包装部件用于对ic芯片封口，所述收料部件用于收集包装好的ic芯片。
33.基于上述技术方案，分料机构将良品ic芯片转移至ic芯片安装板上，在通过包装部件对良品ic芯片进行封口，收料部件将包装完成的ic芯片进行收集出料。
34.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
35.1.第一ccd检测部件与折射部件配合使用，使得第一ccd部件可对ic芯片进行3d外观检测，使得检测结果更加精准；
36.2.通过棱镜的折射，对ic芯片进行折射，使得外观检测更加全面精准；
37.3.通过良品出料机构和不良品出料机构实现分类出料。
附图说明
38.图1绘示了本技术实施例的ic烧录机的出料装置的整体结构示意图；
39.图2绘示了本技术实施例的ic烧录机的出料装置的部分结构示意图；
40.图3绘示了图2中a部分的放大图；
41.图4绘示了本技术实施例的ic烧录机的出料装置的不良品出料机构的结构示意图；
42.图5绘示了本技术实施例的ic烧录机的出料装置的部分结构示意图，主要用于体现ic芯片的运输；
43.图6绘示了图5不同视角的结构示意图。
44.附图标记说明：10、机架；11、底座；12、连接板；20、检测机构；21、检测台；211、连接导轨；22、第一ccd检测部件；23、折射部件；231、棱镜；24、第二ccd检测部件；30、良品出料机
构；31、上料部件；32、收料部件；33、包装部件；40、不良品出料机构；41、放置架；411、立架；42、料管；43、推动部件；431、推动气缸；432、推动板；44、压紧部件；441、压紧气缸；442、压紧板；45、推料部件；451、推料气缸；452、推料板；453、轨道；50、输送机构；51、第一导轨；52、第二导轨；521、挡料口；60、分料机构；61、遮挡部件；611、驱动气缸；612、升降板；613、遮挡板；62、安装座；63、电机；64、转动板；65、机械手；66、转动轴；67、连接转板；70、第一挡料机构；71、第一气缸；72、第一挡板；73、第一滑轨；80、第二挡料机构；81、第二气缸；82、第二挡板；90、第三挡料机构；91、安装板；92、第三气缸；100、收料箱。
具体实施方式
45.以下结合附图1-6对本技术作进一步详细说明。
46.本技术实施例公开一种ic烧录机的出料装置。
47.参照图1，ic烧录机的出料装置包括机架10以及设置在机架10上的检测机构20、良品出料机构30、不良品出料机构40、输送机构50和分料机构60，输送机构50输送ic芯片运动，ic芯片通过检测机构20进行检测，通过检测机构20区分良品ic芯片和不良品ic芯片，分料机构60将良品ic芯片转移至良品出料机构30处进行包装出料，不良品ic芯片通过输送机构50输送至不良品出料机构40处进行出料。
48.参照图2和图3，机架10包括底座11和连接板12，底座11与连接板12固定连接，输送机构50包括第一导轨51和第二导轨52，第一导轨51与第二导轨52固定设置在连接板12上，第一导轨51和第二导轨52沿同一直线设置，连接板12沿倾斜方向设置，以便于ic芯片沿第一导轨51和第二导轨52运动。
49.参照图4和图5，检测机构20包括检测台21和第一ccd检测部件22，检测台21设置在第一导轨51和第二导轨52之间，检测台21上设置有连接导轨211，连接导轨211的一端与第一导轨51相抵接，以便于ic芯片运动至检测台21上进行检测；连接导轨211的另一端与第二导轨52相抵接，第二导轨52与不良品出料机构40相连接，以便于ic芯片运动至不良品出料机构40处；第一ccd检测部件22与机架10相连接，且第一ccd检测部件22与检测台21相对设置，以便于检测ic芯片的外观。
50.参照图1和图5，检测台21上设置有折射部件23，折射部件23包括两个棱镜231，两个棱镜231均固定设置在检测台21上，且两个棱镜231关于连接导轨211对称设置，在ic芯片运动至检测台21上时，位于ic芯片两侧的棱镜231折射ic芯片上的引脚，将ic芯片两侧的引脚均进行折射，以便于通过第一ccd检测部件22对ic芯片进行3d检测，使得检测结果更加精确。检测机构20还包括第二ccd检测部件24，第二ccd检测部件24设置在良品出料机构30的上方，第二ccd检测部件24对ic芯片进行检测。
51.参照图5，检测台21的一侧设置有第一挡料机构70，第一挡料机构70包括第一气缸71和第一挡板72，第一气缸71与机架10固定连接，第一气缸71的一侧设置有第一滑轨73，第一挡板72与第一滑轨73滑移连接，第一挡板72的一端与第一气缸71的活塞杆固定连接，其中第一挡板72设置为z型形状，在ic芯片通过第一导轨51运动至检测台21上进行检测时，第一气缸71驱动第一挡板72下降与连接导轨211相抵，以使ic芯片停滞在检测台21上，通过第一ccd检测部件22对ic芯片的外观进行检测，检测完成后，第一气缸71驱动第一挡板72上升，以使ic芯片通过连接导轨211运动至第二导轨52上。
52.参照图5和图6，第二导轨52上开设有挡料口521，挡料口521设置在靠近连接导轨211的一侧，且与连接导轨211有一段距离，挡料口521处设置有第二挡料机构80，第二挡料机构80包括第二气缸81和第二挡板82，第二气缸81与机架10固定连接，第二挡板82与第二气缸81的活塞杆固定连接，第二挡板82的一端与挡料口521对应设置，第二挡板82设置为z型形状。检测完成后，若ic芯片为良品ic芯片，则第二气缸81驱动第二挡板82上升，第二挡板82穿过挡料口521，以使ic芯片停滞在第二导轨52上，通过分料机构60将ic芯片转移至良品出料机构30处；若ic芯片为不良品ic芯片，则第二气缸81驱动第二挡板82下降，第二顶板运动至挡料口521下方，以使ic芯片通过第二导轨52运动至不良品出料机构40处。
53.参照图5和图6，挡料口521的上方设置有两组遮挡部件61，两组遮挡部件61关于第二导轨52相对称设置，遮挡部件61包括驱动气缸611、升降板612和遮挡板613，驱动气缸611与机架10固定连接，升降板612与驱动气缸611的活塞杆固定连接，遮挡板613与升降板612固定连接，在分料机构60转移良品ic芯片时，驱动气缸611驱动遮挡板613运动以使ic芯片露出，从而便于分料机构60转移ic芯片。
54.参照图3，分料机构60包括安装座62和电机63，安装座62与机架10固定连接，电机63与安装座62固定连接，电机63的输出轴穿过安装座62，电机63的输出轴上固定连接有转动板64，转动板64上设置有机械手65，机械手65用于转移良品ic芯片；安装座62上转动设置有转动轴66，转动轴66上固定设置有连接转板67，连接转板67与机械手65固定连接，在机械手65运动时，转动轴66和连接转板67用以分担部分机械手65的重量。
55.参照图4，不良品出料机构40包括放置架41，放置架41包括两个立架411，两个立架411相平行设置，两个立架411之间设置有多个料管42，立架411的一侧设置有推动部件43，推动部件43包括推动气缸431和推动板432，推动气缸431与连接板12固定连接，推动板432的一端与推动气缸431的活塞杆固定连接，推动板432的另一端穿过立架411与料管42相抵接；在料管42装满不良品ic芯片后，推动气缸431驱动推动板432下降以使料管42向下运动，并将装满不良品ic芯片的料管42转移，料管42向下运动，推动气缸431驱动推动板432运动，推动板432推动空的料管42向上运动，以使料管42与第二导轨52相抵接，从而使得不良品ic芯片准确进入空的料管42内。
56.参照图4，立架411上设置有压紧部件44，压紧部件44设置在推动部件43相对的一侧，压紧部件44包括压紧气缸441和压紧板442，压紧气缸441与立架411固定连接，压紧板442与压紧气缸441的活塞杆固定连接，在空的料管42与第二导轨52相抵接后，压紧气缸441驱动压紧板442向下运动以使压紧板442与料管42相抵接；在料管42装满不良品ic芯片后，压紧气缸441驱动压紧板442向上运动以松开料管42。
57.参照图4和图6，第二导轨52上设置有第三挡料机构90，第三挡料机构90设置在靠近压紧部件44的一侧，第三挡料机构90包括安装板91和第三气缸92，安装板91与机架10固定连接，第三气缸92与安装板91固定连接；在料管42装满不良品ic芯片后，第三气缸92向下运动，使得第三气缸92的活塞杆与第二导轨52相抵接，以使ic芯片停止运动，在空的料管42与第二导轨52抵接后，第三气缸92向上运动，以使不良品ic芯片运动至空的料管42内。
58.参照图1和图4，放置架41的两侧分别设置有推料部件45和收料箱100，推料部件45包括推料气缸451和推料板452，推料气缸451与连接板12固定连接，推料板452与推料气缸451的活塞杆固定连接，推料板452的长度与料管42的长度相同，推料气缸451用于驱动推料
板452运动，使得装满不良品ic芯片的料管42运动至收料箱100内；连接板12上设置有轨道453，推料板452与轨道453滑移连接，以便于推料板452的运动。
59.参照图1，良品出料机构30包括设置在机架10上的上料部件31、收料部件32以及包装部件33，上料部件31为ic芯片提供ic芯片安装板91，包装部件33对ic芯片安装板91进行封口，收料部件32用于收集包装好的ic芯片。
60.本技术实施例一种ic烧录机的出料装置的实施原理为：ic芯片通过第一导轨51运动至检测台21上，第一气缸71驱动第一挡板72挡住ic芯片，在棱镜231的折射下，通过第一ccd检测部件22对ic芯片进行3d外观检测，从而提升检测的准确度；第一气缸71驱动第一挡板72上升，以便于ic芯片继续运动；若ic芯片为良品ic芯片，第二气缸81驱动第二挡板82从挡料口521伸出，使得ic芯片停滞在第二导轨52上，电机63驱动机械手65将ic芯片转移至良品出料机构30上；若ic芯片为不良品ic芯片，ic芯片从第二导轨52运动至料管42内，从而实现分类收料；在料管42装满ic芯片后，压紧气缸441驱动压紧板442上升，推动气缸431驱动推动板432运动使得料管42回归至原位，推料气缸451驱动推料板452将料管42推至收料箱100内；再通过推动气缸431推动料管42，使得料管42与第二导轨52相抵接，压紧气缸441驱动压紧板442将料管42紧压在机架10上，以避免料管42的位置偏移，从而实现自动收集不良品ic芯片并实现自动收料。
61.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。