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一种透气鞋底的制作方法

2023-02-11 17:32:59 来源:中国专利 TAG:


1.本技术涉及鞋材的技术领域,尤其是涉及一种透气鞋底。


背景技术:

2.鞋底连接于鞋子底部,用来保护鞋子,随着人们生活质量的提高,人们对鞋子要求越来越高,进而也对鞋底有着更多的需求。
3.相关技术中一种鞋底,包括鞋底本体,鞋底本体的侧壁上开设有出气孔,出气孔常开,以实现鞋底透气的功能。
4.在实现本技术过程中,发明人发现该技术中至少存在如下问题:相关技术中的鞋底,由于出气孔始终打开,使得鞋子内部保温效果较差,当人们走路的时候,由于脚部运动增加热量,需要鞋子的透气性能;而不走路的时候,由于脚部缺少运动,需要鞋子的保温效果,出气孔始终打开不能满足不同的需求。


技术实现要素:

5.为了改善鞋子不能兼具透气和保温的问题,本技术提供一种透气鞋底。
6.本技术提供的一种透气鞋底,采用如下的技术方案:
7.一种透气鞋底,包括鞋底本体,鞋底本体上开设有放置槽,放置槽上盖设固定板,固定板上设有通风孔,放置槽的槽壁上设有与通风孔相通的穿孔;放置槽内设有用于遮挡穿孔的闭孔组件,闭孔组件包括:第一磁铁,固定于放置槽内,且与穿孔位置错开;第二磁铁,滑动连接于放置槽内,由第一磁铁的磁性驱动而覆盖穿孔。
8.通过采用上述技术方案,当人们走路时,脚会向鞋尖方向倾斜,从而带动鞋子朝鞋尖方向倾斜,使得第二磁铁向第一磁铁移动,使得第二磁铁不遮挡穿孔,让鞋底本体内部的空气通过穿孔流动到鞋底本体外部,增加鞋底的透气性能;当人们停止走路时,脚会平稳落在地上,鞋子不朝鞋尖方向倾斜,因为第二磁铁与第一磁铁互斥产生的磁力,使得第二磁铁复位,从而让第二磁铁封堵穿孔,让沙石等异物无法通过穿孔进入到放置槽内部,同时也提高鞋子内部的保温效果;鞋子内部的空气通过通风孔流通到放置槽内部,放置槽内的空气通过穿孔流通到鞋底本体外部。
9.可选的,所述放置槽底壁上设有供第二磁铁滑动限位的限位板,所述限位板位于第二磁铁远离第一磁铁的一侧。
10.通过采用上述技术方案,当鞋子未倾斜时,限位板贴合第二磁铁;当鞋子朝鞋尖的一侧倾斜时,限位板挡住第二磁铁,防止第二磁铁向远离第一磁铁的方向移动。
11.可选的,所述限位板朝向第二磁铁的端面开设有第一容置槽,所述第一容置槽内设有第一铁片。
12.通过采用上述技术方案,让限位板上的第一铁片对第二磁铁进行吸引,加快第二磁铁的复位;并且减少鞋子轻微晃动时第二磁铁也随着移动的情况,避免轻微晃动导致限位板不能对穿孔起到封堵作用。
13.可选的,所述放置槽的底壁上开设有供第二磁铁移动的滑槽,所述滑槽从第二磁铁的底部延伸至第一磁铁朝向第二磁铁的一侧,所述滑槽的侧壁上设有卡块,所述卡块沿着滑槽长度方向延伸,所述第二磁铁的侧壁开设有配合卡块的卡槽。
14.通过采用上述技术方案,让第二磁铁在滑槽内进行滑动,通过卡块与卡槽之间的配合,让第二磁铁不会进行上下移动,从而便于第二磁铁封堵穿孔以及第二磁铁朝第一磁铁进行滑动,防止第二磁铁上下移动挤压脚部而影响脚部的舒适度。
15.可选的,所述滑槽的内壁上开设有连通鞋底本体外部的卡孔,所述卡孔位于第一磁铁和穿孔之间,所述卡孔内穿设有用于卡住第二磁铁的操作块,所述操作块与卡孔的内壁贴合。
16.通过采用上述技术方案,当操作块对第二磁铁进行封堵时,第二磁铁位于第一磁铁和操作块之间,第二磁铁不会对穿孔进行完全封堵,使得穿孔可以一直被打开,进而对鞋底内部进行持续透气。
17.可选的,所述卡孔朝向第一磁铁的内壁上开设有第二容置槽,所述第二容置槽连通滑槽,所述第二容置槽远离滑槽的一侧设有第三磁铁,所述操作块的侧壁上设有用于嵌入第二容置槽的第二铁片。
18.通过采用上述技术方案,当第二铁片嵌入第二容置槽内时,第三磁铁吸引第二铁片,防止操作块从卡孔内向鞋底本体外部移动;当操作块卡住第二磁铁时,第二磁铁吸引第二铁片,避免操作块在鞋子倾斜时在卡孔内移动或者完全进入到放置槽内部。
19.可选的,所述操作块远离滑槽的一侧设有盖板,所述盖板横截面大于卡孔横截面。
20.通过采用上述技术方案,盖板将避免操作块直接推进卡孔内,防止人们推动过度将操作块推到卡孔内部或者放置槽内部。
21.可选的,所述穿孔内壁上设有网格板。
22.通过采用上述技术方案,防止沙石等大块杂物通过穿孔进入到放置槽内部,从而影响第二磁铁的移动。
23.综上所述,本技术包括以下至少一种有益技术效果:
24.1.当人走路时,脚部朝脚尖方向倾斜,带动鞋子朝鞋尖方向倾斜,使得第二磁铁朝第一磁铁移动,使得穿孔打开,放置槽内部的空气可以从穿孔流动到鞋子外部,从而增加鞋子的透气性能;当人们停止走路时,脚部平放在地面上,鞋子不朝鞋尖方向倾斜,因为第一磁铁与第二磁铁的斥力,第二磁铁封堵穿孔,使得鞋子透气性能关闭,进而增加保温效果。
25.2.当鞋子朝鞋尖反方向倾斜时,限位板防止第二磁铁移动,避免第二磁铁不能对穿孔进行封堵。
附图说明
26.图1是本技术实施例的结构示意图;
27.图2沿图1中a-a线的剖视图;
28.图3沿图1中b-b线的剖视图。
29.附图标记:1、鞋底本体;11、鞋尖;12、闭孔组件;2、放置槽;21、穿孔;211、网格板;22、第一磁铁;23、第二磁铁;231、卡槽;24、限位板;241、第一容置槽;242、第一铁片;25、滑槽;251、卡块;26、卡孔;261、第二容置槽;262、第三磁铁;27、操作块;271、第二铁片;272、盖
板;3、固定板;31、通风孔。
具体实施方式
30.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
31.本实施例公开了一种透气鞋底。参照图1,一种透气鞋底,包括鞋底本体1,鞋底本体1的一侧为鞋尖11。鞋底本体1上开设有放置槽2,放置槽2的侧壁上固定连接有固定板3,固定板3用于遮盖放置槽2。固定板3上开设有多个通风孔31。多个通风孔31沿固定板3宽度方向排成两列,每列通风孔31均沿固定板3长度方向阵列分布。
32.参照图2,放置槽2的内壁上开设有多个穿孔21,多个穿孔21与通风孔31想通,形成鞋底本体1的透气路径。多个穿孔21沿放置槽2的竖直方向阵列分布,多个穿孔21的内壁上均固定连接有网格板211。穿孔21位于固定板3下方。
33.参照图1和图2,放置槽2内设有三个闭孔组件12,闭孔组件12包括第一磁铁22、限位板24。闭孔组件12沿着放置槽2的长度方向阵列分布。第一磁铁22与放置槽2的底壁固定连接。限位板24与放置槽2的底壁固定连接。限位板24位于第一磁铁22远离鞋尖11的一侧,限位板24与第一磁铁22对齐。限位板24朝向第一磁铁22的端面开设有第一容置槽241,第一容置槽241的内壁上固定连接有第一铁片242。第一磁铁22和限位板24之间有穿孔21。
34.参照图2,闭孔组件12还包括第二磁铁23,第二磁铁23滑动连接于放置槽2内,且处于第一磁铁22和限位板24之间。第二磁铁23与第一磁铁22磁性互斥。当鞋子朝鞋尖11方向倾斜时,第二磁铁23与第一磁铁22之间的斥力加上第二磁铁23对第一铁片242的吸力的合力小于第二磁铁23的重力在该方向的分力;由此,第二磁铁23向第一磁铁22滑动,第二磁铁23与穿孔21错开。当鞋底本体1平置时,第二磁铁23受到第一磁铁22的斥力而滑动,进而遮挡穿孔21。为了实现穿孔21的全面遮盖,第二磁铁23朝向穿孔21一侧的横截面大于穿孔21对应的面积。
35.参照图2和图3,闭孔组件12还包括滑槽25,滑槽25设置于放置槽2底壁上。滑槽25从限位板24处延伸至第一磁铁22处。
36.参照图2和图3,第二磁铁23的两个侧面上分别开设有两个卡槽231,卡槽231供卡块251嵌入。滑槽25的侧壁上固定连接有两个卡块251,两个卡块251分别位于滑槽25的两个侧壁上,两个卡块251均沿滑槽25长度方向延伸,第二磁铁23为工字型,通过两个卡块251的约束,减少第二磁铁23在滑动时的摆动量。
37.参照图2和图3,滑槽25的侧壁上开设有卡孔26,鞋底本体1的外部通过卡孔26与滑槽25连通。卡孔26位于第一磁铁22和穿孔21之间。卡孔26内壁上开设有连通滑槽25的第二容置槽261,第二容置槽261位于卡孔26靠近第一磁铁22的内壁。
38.参照图2和图3,卡孔26内壁上穿设有操作块27,操作块27贴合卡孔26内壁,操作块27用于卡住第二磁铁23。操作块27朝向第一磁铁22的侧面固定连接有第二铁片271,第二铁片271可嵌入第二容置槽261内。第二容置槽261远离滑槽25的一侧固定连接有第三磁铁262,第三磁铁262吸附第二铁片271,使得操作块27可以固定在卡孔26内。
39.参照图1和图2,操作块27远离放置槽2的端面固定连接有盖板272,盖板272的横截面大于卡孔26的横截面,防止人们将操作块27推到卡孔26内部或者放置槽2内部。
40.本技术实施例一种透气鞋底的实施原理为:当鞋子朝鞋尖11方向倾斜时,第二磁
铁23因为重力向第一磁铁22移动,使得穿孔21不被第二磁铁23所遮挡,便于增加鞋子的透气性能;当鞋子不朝鞋尖11方向倾斜时,第二磁铁23因为第一磁铁22的斥力向限位板24移动,同时限位板24上的第一铁片242吸引第二磁铁23,加快第二磁铁23复位,进而使得穿孔21被第二磁铁23遮挡,便于保持鞋子内部的温度。
41.鞋底本体1外部的空气可以通过穿孔21流通到放置槽2内部,放置槽2内部的空气可以通过通风孔31流通到鞋子内部。
42.当盖板272抵接到鞋底本体1的外壁时,操作块27卡住第二磁铁23,使得第二磁铁23不会对穿孔21进行遮挡,进而让穿孔21一直打开,便于对鞋子内部进行透气;由于操作块27上的第二铁片271吸引第二磁铁23,使得操作块27不会随着鞋子倾斜而移动。
43.以上所述仅为本技术的较佳实施例,并不用于限制本技术,凡在本技术的设计构思之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
再多了解一些

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