一种晶圆承载平台的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种晶圆承载平台。


背景技术：

2.在制程过程中，需要采用槽式清洗机对晶圆进行清洗，在清洗前，需要先使用能够上下转动90
°
的可转动平台，将平行且堆叠设置的两个晶圆组(例如第一晶圆组和第二晶圆组)合并放置在承载平台上，并利用所述承载平台将合并后的两个晶圆组传至槽式清洗机中做清洗工艺。其中，设置在可转动平台上的晶圆与所述可转动平台的承载表面平行设置，设置在承载平台上的晶圆与所述承载平台的承载表面垂直设置，且在将两个晶圆组合并至承载平台时，两个晶圆组的晶圆是穿插放置的，例如第一晶圆组的所有晶圆间隙放置在承载平台上，第二晶圆组的每个晶圆设置在第一晶圆组的两个相邻晶圆之间的间隙中。
3.目前，在承载平台上固定有一红外线感测器2来扫描放置在其上的晶圆的数量，同时，红外线感测器2还扫描每个晶圆是否存在变形的问题。如图1所示，承载平台1上竖直且平行放置多个晶圆3，红外线感测器2悬置在所述承载平台1上方，且设置在所有晶圆3的外侧，所述红外线感测器2具体设置在距离承载平台1约为晶圆直径3/4长度的高度处，所述红外线感测器2可以绕所有所述晶圆3且沿平行于所述承载平台1的承载面10a的方向转动。由于红外线感测器固定在承载平台偏上的位置，使得红外线感测器2只能扫描获取所有晶圆在距离承载面10a为晶圆直径3/4长度的高度处附近的晶圆变形情况，对于晶圆的剩余位置处是否存在变形将无法进行扫描。这就使得已经放置在承载平台1上的第一晶圆组中，若存在晶圆变形的问题，那么将第二晶圆组合并至承载平台时，将会出现两个晶圆组的晶圆之间相互挤压而产生破片，导致晶圆受损、机台零件受损，同时，由于破片的碎片掉落至槽式清洗机中，导致后续的晶圆被污染，以及槽式清洗机的破损，从而降低了制程良率，增加了额外维修成本。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种晶圆承载平台，可以检测出位于承载平台上的所有晶圆是否存在变形情况，避免了两个晶圆组在合并时相互挤压破片的问题。
5.为了解决上述问题，本实用新型提供一种晶圆承载平台，具有承载面，所述承载面上设置有多个凹槽，每个所述凹槽的周围设置均有至少一个感测器，使得每个所述凹槽与至少一个所述感测器对应设置，且每个所述凹槽中能够设置一个晶圆，所述感测器发出的感应光线在对应所述凹槽中晶圆表面所在平面的投影与所述晶圆具有重叠区域。
6.可选的，所述感测器设置在对应的所述凹槽的长度方向平行的线段上，所述线段与所述凹槽之间的间距为预设距离。
7.可选的，所有所述感测器可活动的设置在所述承载面上，且通过活动改变所述感测器与对应的所述凹槽之间的间距。
8.可选的，所述感测器发出的感应光线在对应所述凹槽中设置的正常的所述晶圆平
行设置。
9.可选的，所述感测器发出的感应光线与对应所述凹槽中设置的变形的所述晶圆之间相交。
10.可选的，所述感测器垂直设置在所述承载面上，放置在所述凹槽中的正常的所述晶圆垂直设置在所述承载面上。
11.可选的，所有所述凹槽平行且等间距设置。
12.可选的，所述感测器为红外线感测器。
13.可选的，所述凹槽为矩形凹槽或圆弧状凹槽。
14.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
15.本实用新型提供一种晶圆承载平台，具有承载面，所述承载面上设置有多个凹槽，每个所述凹槽的周围设置均有至少一个感测器，使得每个所述凹槽与至少一个所述感测器对应设置，且每个所述凹槽中能够设置一个晶圆，所述感测器发出的感应光线在对应所述凹槽中晶圆表面所在平面的投影与所述晶圆具有重叠区域。本实用新型的每个凹槽中的晶圆均通过至少一个感测器来侦测其是否变形的问题，从而避免晶圆变形引起的两个晶圆组在合并时的破片或热应力破片的问题的发生，还减少了机台破片而导致的零件受损、机台零件受损，槽式清洗机的破损等问题的发生，从而提高了制程良率，降低了额外维修成本，还提高了人员在化学槽内捡碎片时的人员安全性。
附图说明
16.图1为一种载有晶圆的晶圆承载平台的简易结构示意图；
17.图2为本实用新型一实施例提供的一种晶圆承载平台的简易结构示意图。
18.附图标记说明：
19.1、10-承载平台；10a-承载面；11-支撑部；12-承载部；2-红外线感测器；20-感测器；21-感应光线；3、30-晶圆。
具体实施方式
20.下面将结合示意图对本实用新型的一种晶圆承载平台进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
21.为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节丽混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
22.在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
23.图2为本实施例提供的一种晶圆承载平台的简易结构示意图。如图2所示，本实施
例提供一种晶圆承载平台，用于将放置在其上的晶圆传送至槽式清洗机中。所述晶圆承载平台具有支撑部11和承载部12，所述支撑部11例如是支撑柱，所述承载部12例如是承载平台10，所述承载部12固定在所述支撑部11上，使得所述承载部12背向所述支撑部11的一侧表面为承载面10a。
24.所述承载面10a上具有多个凹槽，所有所述凹槽平行且等间距设置，每个所述凹槽中均能够放置一个需要进行清洁工艺的晶圆30。其中，晶圆30包括正常的晶圆(即未变形的晶圆)和变形的晶圆。
25.其中，所述凹槽可以为矩形凹槽，也可以是圆弧状凹槽，且所述凹槽的宽度略大于所述晶圆30的厚度，使得晶圆30可以置于凹槽中，所述凹槽的长度小于所述晶圆30的直径，优选的，所述凹槽的长度为所述晶圆30直径的0.8倍，所述凹槽的深度为10mm，使得所述晶圆30可以稳定的放置在所述凹槽中，且所述晶圆30的大部分区域暴露在所述凹槽的外侧。
26.所述承载面10a上还设置有多个感测器20，每个所述凹槽的周围均设置有至少一个所述感测器20，以使得每个所述凹槽与至少一个所述感测器对应设置，且每个所述凹槽中能够设置一个晶圆30，以使得所有凹槽中的所述晶圆30均可以通过至少一个所述感测器20侦测其是否存在变形的问题。换言之，一个所述凹槽的附近对应设置有至少一个所述感测器20，以通过至少一个所述感测器20侦测该凹槽中放置的晶圆30是否存在变形的问题，从而避免晶圆变形引起的两个晶圆组在合并时的破片或热应力破片的问题的发生，还减少了机台破片而导致的零件受损、机台零件受损，槽式清洗机的破损等问题的发生，从而提高了制程良率，降低了额外维修成本，还提高了人员在化学槽内捡碎片时的人员安全性。所述感测器20的数量大于或等于所述凹槽的数量。
27.所有所述感测器20都可活动的设置在所述承载面10a上，且通过活动改变所述感测器与其对应的凹槽之间的间距。在本实施例中，所述感测器20通过活动来改变与其对应凹槽之间的距离，并在所述感测器20与对应凹槽之间的间距达到预设距离时，所述感测器20固定于所述承载面10a上，这就使得所述晶圆承载平台在使用时，每个所述凹槽与其对应的所有所述感测器之间的间距均为预设距离。
28.所述感测器20发出的感应光线在对应的凹槽中的所述晶圆30的表面所在平面上的投影与所述晶圆30具有重叠区域，使得所述感应光线可以侦测晶圆30是否存在变形问题。所有所述感测器20的连线可以是直线，可以是规则的锯齿线，也可以为不规则曲线。
29.每个所述感测器20可以绕与其对应的所述凹槽的周围设置，且所述感测器20可以设置在对应的所述凹槽的任一侧，且位于平行于所述凹槽的长度方向的线段上，所述线段与所述凹槽之间的间距为所述预设距离。所述感测器20例如为红外线感测器，具体例如为红外线对照式感测器。所述感测器20可以发射出感应光线21，使得所述感测器20发出的感应光线与所述感测器20对应的所述凹槽中设置的正常的所述晶圆30平行设置，进一步的，放置在所述凹槽中的正常的所述晶圆30垂直设置在所述承载面10a上，所述感测器20垂直设置在所述承载面10a上，所述感测器20可以发射出感应光线21垂直于所述承载面10a。所述感测器发出的感应光线与对应凹槽中变形的所述晶圆之间相交，以侦测晶圆30是否存在变形问题，并在侦测晶圆存在变形问题时做出反馈。
30.请继续参阅图2，在本实施例中，所述承载面10a上具有六个凹槽，所有所述凹槽均平行且等间距设置，在每个所述凹槽的一侧均设置有一个与其对应的感测器20，具体的，在
图2中，从左向右第一个凹槽至第三个凹槽的左侧均对应设置有一个感测器20，也就是说，从第一个凹槽到第三个凹槽，每个所述凹槽中的晶圆30均通过其所在凹槽左侧的感测器20来侦测其是否存在变形的问题；从左向右所述第四个凹槽至第六个凹槽的右侧均对应设置有一个感测器20，也就是说，从所述第四个凹槽至第六个凹槽，每个凹槽中的晶圆30均通过其所在凹槽右侧的感测器20来侦测其是否存在变形的问题；在第三个凹槽和第四个凹槽之间还设置有一个感测器20，该感测器20可以用于侦测第三个凹槽中的晶圆30是否存在变形的问题，也可以侦测第四个凹槽中的晶圆30是否存在变形的问题。具体的，当在第三个凹槽和第四个凹槽之间的感测器20与第三个凹槽之间的距离为预设距离时，则侦测第三个凹槽中的晶圆30是否存在变形的问题；当在第三个凹槽和第四个凹槽之间的感测器20与第四个凹槽之间的距离为预设距离时，则侦测第四个凹槽中的晶圆30是否存在变形的问题。那么，这六个凹槽中，仅有一个凹槽对应设置有两个感测器20，且这两个感测器20分别从其侦测的晶圆两侧同时侦测这一个晶圆是否存在变形的问题，其余的凹槽均分别对应设置有一个感测器20，且从其侦测的晶圆的一侧侦测这一个晶圆是否存在变形的问题。
31.所述晶圆承载平台还包括报警结构，所述报警结构与所述所有感测器20连接，在存在晶圆变形问题时发出预警信息，例如存在几处晶圆变形问题，并示出每个变形晶圆及其对应的感测器20位置等。
32.所述晶圆承载平台的使用如下：
33.可转动平台从装载区装载第一批的晶圆30，此时，所有所述晶圆30堆叠在所述可转动平台上，接着，所述可转动平台带动第一批的所有所述晶圆30移动，并在距离晶圆承载平台预设位置处，所述可转动平台经过90
°
转动，并将第一批的所有所述晶圆30间隔放置在所述承载面10a上的凹槽中，且第一批的所有所述晶圆30中相邻的晶圆30之间均具有一个没有放置晶圆30的凹槽，所述可转动平台返回装载区。接着，启动所有感测器20侦测各自对应凹槽中的晶圆30是否存在变形问题，并在侦测出晶圆30存在变形问题时，报警结构发出报警，侦测结束后关闭所有所述感测器20。
34.接着，所述可转动平台从装载区装载第二批的晶圆30，且带动第二批的所有晶圆30移动，并在距离晶圆承载平台预设位置处，所述可转动平台经过90
°
转动，并将第二批的所有晶圆30间隔放置在所述晶圆30承载台的凹槽中，使得第一批的所有晶圆30和第二批的所有晶圆30合并。接着，启动所有感测器20侦测各自对应凹槽中的晶圆30是否存在变形问题，并在侦测出晶圆30存在变形问题时，报警结构发出报警，侦测结束后关闭所有所述感测器20。
35.综上所述，本实用新型提供一种晶圆承载平台，具有承载面，所述承载面上设置有多个凹槽，每个所述凹槽的周围设置均有至少一个感测器，使得每个所述凹槽与至少一个所述感测器对应设置，且每个所述凹槽中能够设置一个晶圆，且所述感测器发出的感应光线在对应所述凹槽中晶圆表面所在平面的投影与所述晶圆具有重叠区域。本实用新型的每个凹槽中的晶圆均通过至少一个感测器来侦测其是否变形的问题，从而避免晶圆变形引起的两个晶圆组在合并时的破片或热应力破片的问题的发生，还减少了机台破片而导致的零件受损、机台零件受损，槽式清洗机的破损等问题的发生，从而提高了制程良率，降低了额外维修成本，还提高了人员在化学槽内捡碎片时的人员安全性。
36.此外，需要说明的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第
二”、“第三”等的描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
37.可以理解的是，虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本实用新型。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。