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一种小型断路器的热脱扣组件的制作方法

2023-02-11 14:08:44 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及小型断路器技术领域,尤其涉及一种小型断路器的热脱扣组件。


背景技术:

2.小型断路器通常具有过载和短路保护功能。其中过载保护功能是由双金属片在电路过载时发生温升,双金属片随自身温度升高而发生弯曲,以触发脱扣机构使断路器脱扣,从而断开电流回路,实现过载脱扣保护的目的。现有的热脱扣调节组件是由双金属片和一个支持它的支架组成,热脱扣器支架包括依次焊接在一起的接线板、软连接板和磁轭,在焊接时,双金片与磁轭的导电片需要通过人工来固定再行焊接,容易导致焊接时位置偏移;其次,现有的双金属片需要与线圈通过软连接线进行连接,连接也是通过焊接实现,但是焊接时也存在不容易固定软连接线的问题;基于上述情况,需要一种能够保证焊接时稳定的热脱扣组件。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种小型断路器的热脱扣组件,以解决上述技术问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
5.一种小型断路器的热脱扣组件,其特征在于,包括磁轭以及双金片,所述磁轭包括侧板一、侧板二以及底板,所述侧板一和侧板二垂直设置于底板的两端,所述底板靠近所述侧板一的位置设置有通孔,所述侧板一于通孔底部形成导电片,所述双金片的一端固定于所述导电片上,所述导电片上设置有卡接部,所述双金片的一端卡接于所述卡接部所形成的卡槽内并焊接。
6.本实用新型进一步设置,所述侧板一靠近所述双金片的一侧设置有凹槽,所述凹槽内设置有弹簧,所述弹簧的一端焊接于所述凹槽内,另外一端焊接于双金片上。
7.本实用新型进一步设置,所述双金片上还设置有安置孔,所述安置孔用于连接线圈,线圈通过软连接线与双金片连接,软连接线的一端穿过安置孔后并通过焊接将软连接线的端部固定于金片上。
8.本实用新型包括以下至少一种有益效果:
9.1-通过设置卡接部,实现对双金片在焊接前的初步固定,然后在进行焊接,就避免了人工进行固定带来的偏移问题;
10.2-其次设置弹簧,实现对双金片的限位。
11.3-设置了安置孔,将软连接线进行初步固定后进行焊接,同时也能够提高软连接线在焊接后稳定性,不易脱落。
附图说明
12.此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申
请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
13.图1为本实用新型实施例的结构示意图。
14.图2为图1中a处的放大图。
15.附图标记,10、磁轭;101、侧板一;102、侧板二;103、底板;1031、通孔;20、双金片;30、导电片;40、卡接部;401、卡接槽;50、凹槽;60、弹簧;70、安置孔;
具体实施方式
16.以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式,借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
17.如图1-2所示,本实用新型为一种小型断路器的热脱扣组件,包括磁轭10以及双金片20,所述磁轭10包括侧板一101、侧板二102以及底板103,所述侧板一101和侧板二102垂直设置于底板103的两端,所述底板103靠近所述侧板一101的位置设置有通孔1031,所述侧板一101于通孔1031底部形成导电片30,所述双金片20的一端固定于所述导电片30上,所述导电片30上设置有卡接部,所述双金片20的一端卡接于所述卡接部所形成的卡槽内并焊接。
18.所述侧板一101靠近所述双金片20的一侧设置有凹槽50,所述凹槽50内设置有弹簧60,所述弹簧60的一端焊接于所述凹槽50内,另外一端焊接于双金片20上。所述双金片20上还设置有安置孔70,所述安置孔70用于连接线圈,线圈通过软连接线与双金片20连接,软连接线的一端穿过安置孔70后并通过焊接将软连接线的端部固定于金片上。
19.本实用新型通过设置卡接部,实现对双金片20在焊接前的初步固定,然后在进行焊接,就避免了人工进行固定带来的偏移问题;其次设置弹簧60,实现对双金片20的限位。设置了安置孔70,将软连接线进行初步固定后进行焊接,同时也能够提高软连接线在焊接后稳定性,不易脱落。
20.如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解,硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式,而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语,故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内,本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题,基本达到所述技术效果。
21.需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。
22.上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例,但如前所述,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述实用新型构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。


技术特征:
1.一种小型断路器的热脱扣组件,其特征在于,包括磁轭以及双金片,所述磁轭包括侧板一、侧板二以及底板,所述侧板一和侧板二垂直设置于底板的两端,所述底板靠近所述侧板一的位置设置有通孔,所述侧板一于通孔底部形成导电片,所述双金片的一端固定于所述导电片上,所述导电片上设置有卡接部,所述双金片的一端卡接于所述卡接部所形成的卡槽内并焊接。2.如权利要求1所述的一种小型断路器的热脱扣组件,其特征在于,所述侧板一靠近所述双金片的一侧设置有凹槽,所述凹槽内设置有弹簧,所述弹簧的一端焊接于所述凹槽内,另外一端焊接于双金片上。3.如权利要求2所述的一种小型断路器的热脱扣组件,其特征在于,所述双金片上还设置有安置孔,所述安置孔用于连接线圈,线圈通过软连接线与双金片连接,软连接线的一端穿过安置孔后并通过焊接将软连接线的端部固定于金片上。

技术总结
本实用新型为一种小型断路器的热脱扣组件,其特征在于,包括磁轭以及双金片,所述磁轭包括侧板一、侧板二以及底板,所述侧板一和侧板二垂直设置于底板的两端,所述底板靠近所述侧板一的位置设置有通孔,所述侧板一于通孔底部形成导电片,所述双金片的一端固定于所述导电片上,所述导电片上设置有卡接部,所述双金片的一端卡接于所述卡接部所形成的卡槽内并焊接。本实用新型通过设置卡接部,实现对双金片在焊接前的初步固定,然后在进行焊接,就避免了人工进行固定带来的偏移问题。免了人工进行固定带来的偏移问题。免了人工进行固定带来的偏移问题。


技术研发人员:郑万余 陈亦凯
受保护的技术使用者:浙江余达电气有限公司
技术研发日:2022.10.25
技术公布日:2023/2/9
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