一种电子组件、并联装置、串联装置以及电子装置的制作方法

1.本实用新型涉及陶瓷电容器技术领域，尤其涉及一种电子组件、并联装置、串联装置以及电子装置。


背景技术：

2.多层陶瓷电容器(multi-layer ceramic capacitor，简称mlcc)是应用最广泛的电子元件之一。常规的多层陶瓷电容器一般包括多个陶瓷介质层及与多个内电极层交替层叠的陶瓷本体，多层陶瓷电容器一般还包括两个外电极，两个外电极分别电连接交替层叠的内电极层。
3.目前，mlcc通常是直接焊接于电路板上且不能实现可拆卸，由于焊接的原因，电路板容易出现弯折并致使mlcc出现断裂，同时又因mlcc与电路板直接接触，容易产生噪音问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种电子组件、并联装置、串联装置以及电子装置，用于缓冲mlcc传递至电路板的振动，减少噪音，同时防止电路板弯曲或变形对mlcc产生作用力造成损坏。
5.本实用新型的目的采用以下技术方案实现：
6.一种电子组件，包括：
7.多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体、第一外电极和第二外电极，所述陶瓷本体包括层叠的多个介电层以及交替层叠的第一内电极和第二内电极，所述介电层位于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一外电极电连接所述第一内电极，所述第二外电极电连接所述第二内电极；
8.第一导电构件，所述第一导电构件包括第一连接部，所述第一连接部的一端与所述第一外电极可拆卸地电连接，所述第一连接部的另一端用于与目标器件电连接；
9.第二导电构件，所述第二导电构件包括第二连接部，所述第二连接部的一端与所述第二外电极可拆卸地电连接，所述第二连接部的另一端用于与目标器件电连接。
10.在一可选的方案中，所述第一连接部和所述第二连接部均为弹性导电支撑体。
11.在一可选的方案中，所述陶瓷本体具有在层叠方向上相对的第一主面和第二主面、在长度方向上相对的第一端面和第二端面、以及在宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面；
12.所述第一外电极位于所述陶瓷本体的第一端面，所述第一导电构件还包括第一盖体，所述第一盖体可拆卸的套设在所述第一外电极的外周以包覆所述第一外电极，所述第一连接部的一端通过第一盖体与所述第一外电极可拆卸地电连接；
13.所述第二外电极位于所述陶瓷本体的第二端面，所述第二导电构件还包括第二盖体，所述第二盖体可拆卸的套设在所述第二外电极的外周以包覆所述第二外电极，所述第
二连接部的一端通过第二盖体与所述第二外电极可拆卸地电连接。
14.在一可选的方案中，所述第一盖体与所述第一外电极之间设置有导电胶，所述第二盖体与所述第二外电极之间设置有导电胶。
15.在一可选的方案中，所述陶瓷本体具有在层叠方向上相对的第一主面和第二主面、在长度方向上相对的第一端面和第二端面、以及在宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面；
16.所述第一外电极位于所述陶瓷本体的第一端面，所述第一导电构件还包括第一绝缘套，所述第一绝缘套可拆卸的套设在陶瓷本体上并包覆第一端面、部分第一主面、部分第二主面、部分第一侧面和部分第二侧面，所述第一连接部的一端通过所述第一绝缘套与所述第一外电极可拆卸地电连接；
17.所述第二外电极位于所述陶瓷本体的第二端面，所述第二导电构件还包括第二绝缘套，所述第二绝缘套可拆卸的套设在陶瓷本体上并包覆第二端面、部分第一主面、部分第二主面、部分第一侧面和部分第二侧面，所述第二连接部的一端通过所述第二绝缘套与所述第二外电极可拆卸地电连接；
18.所述第一绝缘套的套口与所述第二绝缘套的套口相对并紧贴，以对所述陶瓷本体进行包覆。
19.在一可选的方案中，所述第一绝缘套与所述第一外电极之间设置有导电胶，所述第二绝缘套与所述第二外电极之间设置有导电胶。
20.在一可选的方案中，所述陶瓷本体具有在层叠方向上相对的第一主面和第二主面、在长度方向上相对的第一端面和第二端面、以及在宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面；
21.所述第一外电极和所述第二外电极分别位于所述陶瓷本体的第一端面，所述电子组件还包括第三绝缘套，所述第三绝缘套可拆卸的套设在所述陶瓷本体上并包覆第一端面、部分第一主面、部分第二主面、部分第一侧面和部分第二侧面，所述第一连接部的一端通过所述第三绝缘套与所述第一外电极可拆卸地电连接，所述第二连接部的一端通过所述第三绝缘套与所述第二外电极可拆卸地电连接。
22.在一可选的方案中，所述第一连接部的一端与所述第一外电极之间设置有导电胶，所述第二连接部的一端与所述第二外电极之间设置有导电胶。
23.一种并联装置，包括：
24.多个上述的电子组件；
25.第一并联导线，多个所述电子组件的第一连接部背向所述陶瓷本体的一端同时电连接所述第一并联导线，并通过所述第一并联导线与目标器件电连接；
26.第二并联导线，多个所述电子组件的第二连接部背向所述陶瓷本体的一端同时电连接所述第二并联导线，并通过所述第二并联导线与目标器件电连接。
27.一种串联装置，包括：
28.多个上述的电子组件，一个所述电子组件的第一连接部与另一所述电子组件的第二连接部电连接，以使多个所述电子组件串联连接。
29.一种电子装置，包括：
30.作为目标器件的电路板；
31.上述的电子组件，所述第一连接部和所述第二连接部均为弹性导电支撑体。所述第一连接部的另一端电连接所述电路板，所述第二连接部的另一端电连接所述电路板，所述多层陶瓷电容器悬空设置在所述电路板上方。
32.与现有技术相比，本实用新型的有益效果至少包括：
33.1.通过设置第一导电构件和第二导电构件能够缓冲mlcc传递至可以作为目标器件的电路板的振动，减少噪音，同时防止电路板弯曲或变形对mlcc 产生作用力造成损坏。
34.2.非直接接触目标器件的安装方式使得外电极无需再电镀镍层、锡层，减少了镀镍、镀锡工序，能显著降低生产成本，简化工艺流程。
附图说明
35.图1是本实用新型实施例的第一种电子组件的立体图。
36.图2是本实用新型实施例的第一种电子组件的结构示意图。
37.图3是图2沿a-a线的剖视图。
38.图4是图3的c部放大图。
39.图5是本实用新型实施例的第二种电子组件的立体图。
40.图6是图5的立体分解图。
41.图7是本实用新型实施例的第二种电子组件的结构示意图。
42.图8是图7沿b-b线的剖视图。
43.图9是本实用新型实施例的第三种电子组件的立体图。
44.图10是本实用新型实施例的第三种电子组件的结构示意图。
45.图11是图10的内部剖示图a。
46.图12是图10的内部剖示图b。
47.图13是本实用新型实施例的电子组件一种使用方式示意图。
48.图14是本实用新型实施例的并联装置的结构示意图。
49.图15是本实用新型实施例的串联装置的结构示意图。
50.图16是本实用新型实施例的电子装置的结构示意图。
51.图中：1、多层陶瓷电容器；11、陶瓷本体；111、介电层；112、第一内电极；113、第二内电极；12、第一外电极；13、第二外电极；2、第一导电构件；21、第一连接部；22、第一盖体；23、第一绝缘套；3、第二导电构件； 31、第二连接部；32、第二盖体；33、第二绝缘套；4、第三绝缘套；5、第一并联导线；6、第二并联导线；7、电路板。
具体实施方式
52.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
53.本实用新型中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本实用新型保护范围内。
54.参见图1-12所示，本实用新型提供一种电子组件，包括：多层陶瓷电容器1、第一导
电构件2和第二导电构件3。
55.多层陶瓷电容器1包括：陶瓷本体11、第一外电极12和第二外电极13，陶瓷本体11包括层叠的多个介电层111以及交替层叠的第一内电极112和第二内电极113，第一内电极112和第二内电极113的材料例如是镍、银、铜或其他导电材料或者组合，介电层111位于第一内电极112和第二内电极113 之间，介电层111的材料可以是具有高介电常数的陶瓷材料，包括但不限于是钛酸钡、钛酸锶，第一外电极12电连接第一内电极112，第二外电极13电连接第二内电极113，第一外电极12和第二外电极13的材料可以为铜。
56.第一导电构件2包括第一连接部21，第一连接部21的一端与第一外电极 12可拆卸地电连接，第一连接部21的另一端用于与目标器件电连接，目标器件可以是电路板7。
57.第二导电构件3包括第二连接部31，第二连接部31的一端与第二外电极 13可拆卸地电连接，第二连接部31的另一端用于与目标器件电连接。
58.上述结构中，第一导电21和第二连接部31均优选为弹性导电支撑体，弹性导电支撑体能够悬空支撑多层陶瓷电容器1，弹性导电支撑体例如是具有一定刚性和弯曲性能的导电体，例如是采用内部设有导体、导体外套包覆绝缘材质的塑料包覆层的结构，作为示例，第一导电构件2和第二导电构件3 可采用金属引脚作为第一连接部21和第二连接部31，多层陶瓷电容器1利用第一导电构件2、第二导电构件3与目标器件进行电连接，同时多层陶瓷电容器1又能够被第一导电构件2、第二导电构件3所悬空支撑于目标器件的上方，此设计避免了多层陶瓷电容器1与目标器件直接接触，可缓冲多层陶瓷电容器1传递至目标器件的振动，从而减小噪音。
59.另外，由于多层陶瓷电容器1非直接焊于目标器件上，因此无论目标器件是弯曲或是变形，均不会直接对多层陶瓷电容器1产生破坏作用，多层陶瓷电容器1的可靠性得到增强，并且由于多层陶瓷电容器1与目标器件非直接接触，因此陶瓷本体11上的第一外电极12和第二外电极13的外层无需再做导电焊接层(铜的焊接性较差，常规工艺需在铜层外电镀镍层、锡层后再与目标器件焊接)，从而减少了镀镍、镀锡工序，能显著降低生产成本，简化工艺流程。
60.需注意的是，该电子组件的多层陶瓷电容器1并非是焊死固定的，第一导电构件2能够与第一外电极12可拆卸地电连接，第二导电构件3能够与第二外电极13可拆卸地电连接，通过将多层陶瓷电容器1与导电构件组装配合，方便后续拆卸和维修，具体的可拆卸地电连接有以下几种方案。
61.在第一种具体实施方式中，参见图1-4所示，陶瓷本体11具有在层叠方向上相对的第一主面和第二主面、在长度方向上相对的第一端面和第二端面、以及在宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面。
62.第一外电极12位于陶瓷本体11的第一端面，第一导电构件2还包括第一盖体22，第一盖体22可拆卸的套设在第一外电极12的外周以包覆第一外电极12，第一连接部21的一端通过第一盖体22与第一外电极12可拆卸地电连接。
63.第二外电极13位于陶瓷本体11的第二端面，第二导电构件3还包括第二盖体32，第二盖体32可拆卸的套设在第二外电极13的外周以包覆第二外电极13，第二连接部31的一端通过第二盖体32与第二外电极13可拆卸地电连接。
64.上述结构采用套接的方式，使第一导电构件2与第一外电极12可拆卸地电连接，第
二导电构件3与第二外电极13可拆卸地电连接。具体地说(因第一盖体22和第二盖体32结构相同，参见图4即可)，第一连接部21的一端连接第一盖体22，第一盖体22的外形、大小与第一外电极12适配，第一盖体22可以呈空心且具有一面开口的长方体结构，第一盖体22与第一外电极 12以套设的方式进行连接，同样在第二连接部31的一端连接第二盖体32，第二盖体32的外形、大小与第二外电极13适配，第二盖体32可以呈空心且具有一面开口的长方体结构，第二盖体32与第二外电极13以套设的方式进行连接，即实现了多层陶瓷电容器1与导电构件之间可拆卸的组装配合。相较于连接部与外电极的直接接触的方式，该方式中盖体与外电极之间共有五个接触面，在增大导电面积的同时，还可提高导通率，从而保证电子组件使用的电连接可靠性。
65.进一步地，第一盖体22与第一外电极12之间设置有导电胶，第二盖体 32与第二外电极13之间设置有导电胶。
66.本实施例的导电胶(图未示)既可提高盖体与外电极的固定效果，又能填充盖体与外电极之间的缝隙，改善电连接性能。导电胶可以是已知组分的导电胶。
67.在第二种具体实施方式中，参见图5-8所示，陶瓷本体11具有在层叠方向上相对的第一主面和第二主面、在长度方向上相对的第一端面和第二端面、以及在宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面。
68.第一外电极12位于陶瓷本体11的第一端面，第一导电构件2还包括第一绝缘套23，第一绝缘套23可拆卸的套设在陶瓷本体11上并包覆第一端面、部分第一主面、部分第二主面、部分第一侧面和部分第二侧面，第一连接部 21的一端通过第一绝缘套23与第一外电极12可拆卸地电连接。
69.第二外电极13位于陶瓷本体11的第二端面，第二导电构件3还包括第二绝缘套33，第二绝缘套33可拆卸的套设在陶瓷本体11上并包覆第二端面、部分第一主面、部分第二主面、部分第一侧面和部分第二侧面，第二连接部 31的一端通过第二绝缘套33与第二外电极13可拆卸地电连接。
70.第一绝缘套23的套口与第二绝缘套33的套口相对并紧贴，以对陶瓷本体11进行包覆。
71.上述结构同样是采用套接的方式，使第一导电构件2与第一外电极12可拆卸地电连接，第二导电构件3与第二外电极13可拆卸地电连接。具体地说，利用第一绝缘套23将第一连接部21的一端与第一外电极12电连接(第一连接部21的一端密封贯穿第一绝缘套23)，利用第二绝缘套33将第二连接部 31的一端与第二外电极13电连接(第二连接部31的一端密封贯穿第二绝缘套33)，同时第一绝缘套23和第二绝缘套33共同将陶瓷本体11进行包覆用以防水或其他液体，第一绝缘套23和第二绝缘套33均可以呈空心且具有一面开口的长方体结构。此方式通过导线与外电极接触实现导电，成本较低，并且第一绝缘套23和第二绝缘套33能对多层陶瓷电容器1进行隔绝保护，避免外部因素对多层陶瓷电容器1的影响，有效保障其使用寿命。本实施例中第一绝缘套23和第二绝缘套33可以均采用环氧树脂材料制成，其成本低、防水性好，且能与陶瓷本体11产生一定的“黏性”，保证第一绝缘套23、第一绝缘套23安装后的牢固性，进而提高连接部与外电极接触的稳定性。
72.进一步地，第一绝缘套23与第一外电极12之间设置有导电胶，第二绝缘套33与第二外电极13之间设置有导电胶。
73.本实施例中导电胶既可提高绝缘套与外电极的固定效果，又能填充导线与外电极之间的缝隙，改善电连接性能。
74.在第三种具体实施方式中，参见图9-12所示，陶瓷本体11具有在层叠方向上相对的第一主面和第二主面、在长度方向上相对的第一端面和第二端面、以及在宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面。
75.第一外电极12和第二外电极13分别位于陶瓷本体11的第一端面，电子组件还包括第三绝缘套4，第三绝缘套4可以呈空心且具有一面开口的长方体结构，第三绝缘套4可拆卸的套设在陶瓷本体11上并包覆第一端面、部分第一主面、部分第二主面、部分第一侧面和部分第二侧面，第一连接部21的一端通过第三绝缘套4与第一外电极12可拆卸地电连接，第二连接部31的一端通过第三绝缘套4与第二外电极13可拆卸地电连接。
76.上述结构类似第二种方案的结构，区别在于，第一外电极12和第二外电极13都设置在了陶瓷本体11的第一端面，这就使得第一连接部21和第二连接部31可设置在同一侧，且仅需采用一个第三绝缘套4就可同时实现第一导电构件2与第一外电极12可拆卸地电连接、第二导电构件3与第二外电极13 可拆卸地电连接，操作方便高效，成本更低。本实施例中，第三绝缘套4还是采用环氧树脂材料制成，其效果不再赘述。
77.进一步地，第一连接部21的一端与第一外电极12之间设置有导电胶，第二连接部31的一端与第二外电极13之间设置有导电胶。
78.本实施例中导电胶既可提高绝缘套与外电极的固定效果，又能填充导线与外电极之间的缝隙，改善电连接性能。
79.图13为本实用新型电子组件一种使用方式，两个电子组件共用同一个共用导线。两个电子组件的两个第二连接部31共用一个共用导线，两个电子组件中的两个第一连接部21可以分别与其对应的金属线路电性连接，不仅可以提供稳定的支撑，还可以减少使用一个金属线路，从而可以提高目标器件的空间。共用导线可以与第一连接部21和第二连接部31的材质相同，优选为弹性导电支撑体。当然，还可以同时使用多个电子组件排列共用同一个共用导线，本实用新型只是示出了两个电子组件共用同一个共用导线的示意图。
80.参见图14所示，本实用新型还提供一种并联装置，包括：两个上述的电子组件、第一并联导线5和第二并联导线6。
81.两个电子组件的第一连接部21背向陶瓷本体11的一端同时电连接第一并联导线5，并通过第一并联导线5与目标器件电连接；
82.两个电子组件的第二连接部31背向陶瓷本体11的一端同时电连接第二并联导线6，并通过第二并联导线6与目标器件电连接。第一、第二并联导线 5、6可以与第一连接部21和第二连接部31的材质相同，优选为弹性导电支撑体。当然，还可以同时使用多个电子组件排列形成并联。本实用新型只是示出了两个电子组件的示意图。
83.多个电子组件形成的并联线路，实现多个多层陶瓷电容器1同时工作，并联后的电子组件耐压值不变，但是电容量增大，可满足大电容量的工况所需。
84.参见图15所示，本实用新型还提供一种串联装置，包括：
85.多个上述的电子组件，一个电子组件的第一连接部21与另一电子组件的第二连接部31电连接，以使多个电子组件串联连接。
86.上述串联装置通过将多个电子组件串联，电容量基本不变，但是耐压值增大，可满
足高耐压值的工况所需。
87.参见图16所示，本实用新型还提供一种电子装置，包括：
88.作为目标器件的电路板7和上述的电子组件。
89.第一连接部21和第二连接部31均为弹性导电支撑体，第一连接部21的另一端电连接电路板7，第二连接部31的另一端电连接电路板7，多层陶瓷电容器1悬空设置在电路板7上方。
90.上述电子装置由电路板7和悬空的电子组件电连接组成，为减少电子装置的工作噪音，本实施例的电子组件中陶瓷本体11的长度方向与电路板7所在平面之间形成60-120度的夹角，此夹角范围内具有较好的减振效果，优选地，陶瓷本体11的长度方向与电路板7所在平面之间的夹角为90度。
91.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，在实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，所有的这些改变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。