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一种聚氨酯弹性体橡胶颗粒加工用造粒机的制作方法

2023-02-08 14:47:44 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种聚氨酯弹性体橡胶颗粒加工用造粒机,包括搅拌箱(1),其特征在于:所述搅拌箱(1)的内部设置有加热搅拌机构;所述搅拌箱(1)的右侧面设置有振动造粒机构;所述加热搅拌机构包括设置在搅拌箱(1)左侧面上端的进料口(2),所述进料口(2)的底部固定安装有导料箱(3),所述导料箱(3)的底部套接有输送管道(4),所述搅拌箱(1)顶部的左端固定安装有电加热机构(6),所述电加热机构(6)的底部贯穿搅拌箱(1)的顶部固定安装有多尔衮加热口(7),搅拌箱(1)的内部开设有搅拌腔(5),所述搅拌腔(5)的内部由驱动块(8)、转轴(9)、搅拌绞龙(10)组成;所述振动造粒机构包括设置在搅拌箱(1)右侧面的造粒箱(13),所述造粒箱(13)的顶部通过抽剂驱动块(14)与伸缩推杆(22)活动连接,所述造粒箱(13)内部的上端固定安装有输送板(36),所述造粒箱(13)内部左侧面的上端固定安装有伺服电机(26),所述伺服电机(26)的右侧面通过气动伸缩杆(25)与输送泵(23)活动连接,所述输送泵(23)的内部由复位弹簧(32)、限位环(33)、连接圆环(34)组成,造粒箱(13)内部的中部固定安装有成膜振动板(16),所述成膜振动板(16)的顶部开设有多个圆形模具槽(27)、矩形模具槽(28)。2.根据权利要求1所述的一种聚氨酯弹性体橡胶颗粒加工用造粒机,其特征在于:所述进料口(2)的内部固定安装有过滤网板(17),导料箱(3)内部的左右两端螺纹安装有转杆(18),两个所述转杆(18)的上下两端固定安装有导料椎体(19),两个所述转杆(18)的前后两端固定安装有导料辊(20),其导料箱(3)内部左侧面的下端固定暗中有导料板(21),所述导料箱(3)通过导料板(21)与输送管道(4)活动连接。3.根据权利要求1所述的一种聚氨酯弹性体橡胶颗粒加工用造粒机,其特征在于:所述输送管道(4)的右侧面贯穿搅拌箱(1)内部的左侧面与搅拌腔(5)内部左侧面卡扣连接,所述搅拌腔(5)内部左侧面的中部固定安装有驱动块(8),所述驱动块(8)的右侧面螺纹安装有转轴(9),所述转轴(9)的外壁固定安装有搅拌绞龙(10)。4.根据权利要求1所述的一种聚氨酯弹性体橡胶颗粒加工用造粒机,其特征在于:所述搅拌腔(5)内部右下端螺纹安装有抽剂管(11),所述抽剂管(11)的顶部螺纹安装有输送连接管(12),所述输送连接管(12)远离抽剂管(11)另一端的底部贯穿造粒箱(13)的顶部螺纹安装有输送板(36),所述输送连接管(12)顶部的右端套接有抽剂驱动块(14),所述抽剂驱动块(14)的右侧面固定安装有电机(15)。5.根据权利要求4所述的一种聚氨酯弹性体橡胶颗粒加工用造粒机,其特征在于:所述输送板(36)的底部螺纹安装有两个伸缩推杆(22),两个所述伸缩推杆(22)的底部螺纹安装有输送泵(23),两个所述输送泵(23)的底部固定安装有造粒机(24)两个所述输送泵(23)的左右两侧面均螺纹安装有气动伸缩杆(25),所述气动伸缩杆(25)远离输送泵(23)另一端与伺服电机(26)的右侧面螺纹连接,造粒箱(13)内部左侧面的下端固定安装有振动器(29),所述振动器(29)的右侧面螺纹安装有导电管(30),所述导电管(30)的顶部套接有三个振动块(31),三个所述振动块(31)的顶部与成膜振动板(16)的底部螺纹连接。6.根据权利要求5所述的一种聚氨酯弹性体橡胶颗粒加工用造粒机,其特征在于:所述输送泵(23)内部的底部固定安装有连接圆环(34),所述连接圆环(34)的顶部与伸缩推杆(22)的底部螺纹连接,所述伸缩推杆(22)的内部螺纹安装有复位弹簧(32),所述复位弹簧(32)的中部套接有限位环(33),所述伸缩推杆(22)通过复位弹簧(32)与气动伸缩杆(25)活动连接,所述造粒机(24)的内部固定安装与十字限量环(35)。

技术总结
本实用新型公开了一种聚氨酯弹性体橡胶颗粒加工用造粒机,涉及造粒机技术领域,包括搅拌箱,所述搅拌箱的内部设置有加热搅拌机构;所述搅拌箱的右侧面设置有振动造粒机构,所述电加热机构的底部贯穿搅拌箱的顶部固定安装有多个加热口,搅拌箱的内部开设有搅拌腔,所述搅拌腔的内部由驱动块、转轴、搅拌绞龙组成,所述输送泵的内部由复位弹簧、限位环、连接圆环组成,所述成膜振动板的顶部开设有多个圆形模具槽、矩形模具槽。本实用新型所述的一种聚氨酯弹性体橡胶颗粒加工用造粒机,通过设置的加热口、搅拌绞龙、成膜振动板、输送泵、造粒机、气动伸缩杆、振动块、复位弹簧,达到加热搅拌便捷高效造粒的效果。搅拌便捷高效造粒的效果。搅拌便捷高效造粒的效果。


技术研发人员:黄君宇 周利 陈荣光
受保护的技术使用者:温州市海羽新材料科技有限公司
技术研发日:2022.09.28
技术公布日:2023/2/6
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