芯片堆叠封装结构及闪存的制作方法

技术特征：
1.一种芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括基板以及设置在所述基板上的至少两个芯片组；所述基板包括多个信号通道接口，所述芯片组包括至少一个芯片对，所述芯片对由两个单元芯片堆叠而成；所述芯片组中的单元芯片自所述基板上表面向上依次堆叠；每个所述芯片对分别与所述基板电连接，并通过信号线分别与一个所述信号通道接口连接。2.根据权利要求1所述的芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述芯片堆叠封装结构包括沿所述基板的长度方向并排设置的两个芯片组，每个所述芯片组包括至少两个层叠设置的所述芯片对，每个所述芯片组中的单元芯片自所述基板的表面依次向上堆叠设置。3.根据权利要求2所述的芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述芯片组中的单元芯片自下至上，依次向所述基板的一侧偏移堆叠，以露出单元芯片的另一侧的上表面；所述芯片组中的单元芯片的所述另一侧的上表面通过导线与基板电连接。4.根据权利要求3所述的芯片堆叠封装结构，其特征在于，两个所述芯片组的偏移方向相反，所述基板上对应每个所述芯片组的所述信号通道接口与电源接口位于相应所述芯片组的同侧。5.根据权利要求4所述的芯片堆叠封装结构，其特征在于，两个所述芯片组背向彼此偏移，所述电源接口和所述信号通道接口设于所述基板的中心。6.根据权利要求2所述的芯片堆叠封装结构，其特征在于，每个所述芯片组分别包括两个芯片对，同一芯片组中的芯片对并行传输数据。7.根据权利要求3所述的芯片堆叠封装结构，其特征在于，至少一个所述芯片组还包括设置在两个芯片对之间的垫层，所述垫层为fow垫层。8.根据权利要求7所述的芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述垫层的偏移方向与其下方的单元芯片的偏移方向相反。9.根据权利要求3所述的芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述芯片堆叠封装结构包括沿所述基板的宽度方向并排设置的多列芯片组，每列芯片组包括两个所述芯片组，所述基板的宽度方向相邻的两个芯片组上的单元芯片的偏移方向相同。10.一种闪存，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的芯片堆叠封装结构。

技术总结
本发明公开一种芯片堆叠封装结构及闪存，本发明通过在单个封装体内将单元芯片进行多排列并存，每一排再多层堆叠的方式实现单芯片大容量。同时在封装体上采用多IO并行传输的方式，实现更快的接口传输速度。实现更快的接口传输速度。实现更快的接口传输速度。


技术研发人员：孙成思 刘小刚 覃云珍 李振华
受保护的技术使用者：深圳佰维存储科技股份有限公司
技术研发日：2022.11.09
技术公布日：2023/2/3