一种开关二极管封装结构及其制备方法与流程

1.本发明涉及开关二极管技术领域，具体涉及一种开关二极管封装结构及其制备方法。


背景技术：

2.开关二极管是半导体二极管的一种，是为在电路上进行“开”、“关”而特殊设计制造的一类二极管，由导通变为截止或由截止变为导通所需的时间比一般二极管短，广泛应用于电子设备的开关电路、检波电路及自动控制电路中，而开关二极管封装结构不仅起着安装、固定、密封和保护芯片等方面的作用，还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又与其他器件相连接，从而实现开关二极管内部芯片与外部电路的连接，开关二极管的封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
3.如授权公告号为cn209071327u，授权公告日为20190705的一种高压开关二极管封装结构，包括从下至上顺次设置的基板、印刷在基板上表面的第一导体层和第二导体层、芯片矩阵、导电体和保护层，还包括印刷在基板下表面第三导体层和第四导体层、设于基板侧部的第一侧导体层和第二侧导体层、电极层；第一侧导体层分别与第一导体层和第四导体层相连；第二侧导体层分别与第二导体层和第三导体层相连。
4.开关二极管由多个部件组成，其中开关二极管的内芯部件尤为重要，但是开关二极管的内芯部件有时会受到开关二极管两端极管的挤压撬动，而出现内芯部件松动的情况，需要对其进行稳定的封装，因此，亟需设计一种开关二极管封装结构及其制备方法来解决上述问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的是提供一种开关二极管封装结构及其制备方法，以解决现有技术中的上述不足之处。
6.为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
7.一种开关二极管封装结构，包括封装筒一、封装筒二与开关二极管内芯，所述封装筒一和封装筒二的内部两侧均活动连接有挤压件，所述封装筒一和封装筒二的一端内壁均固定安装有限制套管，所述限制套管的内壁上螺纹连接有封堵塞，所述开关二极管内芯的外壁上通过螺栓安装有封装内壳，所述封堵塞和封装内壳之间设置有挤压框，所述挤压框的内部两侧均开设有插设槽，所述封装筒一和封装筒二的内部均填设有凝固剂，所述封装筒一和封装筒二的两侧均螺纹连接有灌入塞，所述封装筒一和封装筒二的端部两侧均插接有插杆，所述插杆的一端固定安装有扣设件，且插杆的端部之间固定安装有阻挡件，所述开关二极管内芯的一侧固定安装有正极管，所述开关二极管内芯的一侧固定安装有负极管。
8.优选的，所述封装筒一和封装筒二的端部两侧均卡设有卡接件，所述卡接件的外部卡设有侧盖板，所述侧盖板的内部开设有散热腔。
9.优选的，所述侧盖板的两侧均螺纹连接有通气塞，所述侧盖板的外壁上焊接有外
罩壳。
10.优选的，所述外罩壳的内壁上涂覆有防水层，所述外罩壳的内部开设有空腔。
11.优选的，所述外罩壳的一侧粘接有密封片，所述密封片的内壁上粘接有密封胶塞。
12.优选的，所述封装筒二的外壁上固定安装有贴合板，所述贴合板的内壁粘接有封装垫，所述封装筒一的外壁上固定安装有安装板。
13.优选的，所述安装板的一侧粘接有胶层，且胶层的一侧外壁固定安装有封装柱，所述封装柱插设在封装垫的内部。
14.优选的，所述挤压件插接在插设槽的内部，所述封装筒一和封装筒二的内部均设置有绝缘填料。
15.一种开关二极管封装结构的制备方法，包括所述的一种开关二极管封装结构，包括以下步骤：
16.s1.封装部件加工：准备开关二极管部件用半导体原材料，将半导体原材料经过切割和打磨成封堵塞、挤压框、封装内壳、挤压件、封装筒一和封装筒二；
17.s2.封装部件组装：将挤压件通过活动轴安装至封装筒一和封装筒二的内部，挤压框套在挤压件的外部，且将封堵塞转动塞至挤压框的外部；
18.s3.填料：在封装筒一和封装筒二的内部填装绝缘填料，再将封装筒一和封装筒二中灌入凝固剂；
19.s4.零部件加工：将原材料切割成卡接件、侧盖板、扣设件、阻挡件和外罩壳，侧盖板和外罩壳利用开槽机开槽，并将卡接件的两端分别卡至封装筒一和封装筒二与外罩壳内，扣设件和阻挡件卡在侧盖板和封装筒一与封装筒二中；
20.s5.防水密封处理：在外罩壳的内壁涂覆防水层，还在外罩壳上粘接固定密封胶塞和密封片；
21.s6.钻孔安装：将安装板和贴合板使用胶层紧贴固定，侧盖板和封装筒一与封装筒二中钻孔处理，并将通气塞和灌入塞转动插入，封装结构制备完成。
22.优选的，所述s1和s4中，切割和打磨时所用的切割刀和打磨轮的转速为150转/分钟。
23.在上述技术方案中，本发明提供的一种开关二极管封装结构及其制备方法，通过设置的挤压件与封堵塞，封堵塞在限制套管中进行转动后，封堵塞能够在转动的同时将挤压框进行按压，使得挤压件抵压在封装内壳的外部，从而使开关二极管内芯稳定在挤压件之间，将开关二极管内芯固定封装，防止开关二极管内芯的松动；通过设置的阻挡件与卡接件，阻挡件通过插杆和扣设件封盖在封堵塞外，便于封堵塞位置限定的同时，对封装筒一及封装筒二内部凝固剂进行密封，防止凝固剂的漏出，而封装筒一及封装筒二利用卡接件将侧盖板固定，进一步加强封装筒一和封装筒二的封装紧密程度；通过设置的侧盖板与外罩壳，侧盖板上装设有通气塞，在通气塞取出后，热量能从侧盖板内排出，外罩壳中涂覆有防水层，使外罩壳的防水性能提高，防止开关二极管内芯的潮湿；通过设置的灌入塞，灌入塞在转动后，使凝固剂灌入至封装筒一以及封装筒二的内部，提高了开关二极管内芯的封装效果。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本发明一种开关二极管封装结构及其制备方法实施例提供的立体结构示意图。
26.图2为本发明一种开关二极管封装结构及其制备方法实施例提供的封装筒二剖面示意图。
27.图3为本发明一种开关二极管封装结构及其制备方法实施例提供的封装筒一剖面示意图。
28.图4为本发明一种开关二极管封装结构及其制备方法实施例提供的挤压框和封堵塞结构示意图。
29.图5为本发明一种开关二极管封装结构及其制备方法实施例提供的外罩壳结构示意图。
30.附图标记说明：
31.1封装筒一、2封装筒二、3正极管、4负极管、5开关二极管内芯、6封装内壳、7挤压件、8挤压框、9插设槽、10封堵塞、11限制套管、12凝固剂、 13灌入塞、14侧盖板、15空腔、16密封胶塞、17密封片、18卡接件、19通气塞、20绝缘填料、21插杆、22阻挡件、23散热腔、24外罩壳、25防水层、 26贴合板、27安装板、28扣设件、29胶层、30封装柱、31封装垫。
具体实施方式
32.为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
33.如图1-5所示，本发明实施例提供的一种开关二极管封装结构，包括封装筒一1、封装筒二2与开关二极管内芯5，封装筒一1和封装筒二2的内部两侧均活动连接有挤压件7，封装筒一1和封装筒二2的一端内壁均固定安装有限制套管11，限制套管11的内壁上螺纹连接有封堵塞10，开关二极管内芯5的外壁上通过螺栓安装有封装内壳6，封堵塞10和封装内壳6之间设置有挤压框8，挤压框8的内部两侧均开设有插设槽9，封装筒一1和封装筒二2的内部均填设有凝固剂12，封装筒一1和封装筒二2的两侧均螺纹连接有灌入塞13，封装筒一1和封装筒二2的端部两侧均插接有插杆21，插杆21的一端固定安装有扣设件28，且插杆21的端部之间固定安装有阻挡件22，开关二极管内芯5的一侧固定安装有正极管3，开关二极管内芯5的一侧固定安装有负极管4。
34.具体的，本实施例中，包括封装筒一1、封装筒二2与开关二极管内芯5，封装筒一1和封装筒二2的内部两侧均活动连接有挤压件7，封装筒一 1和封装筒二2的一端内壁均固定安装有限制套管11，限制套管11的内壁上螺纹连接有封堵塞10，封堵塞10能转动在限制套管11的内部，开关二极管内芯5的外壁上通过螺栓安装有封装内壳6，挤压件7的内壁抵压在封装内壳 6的外部，封堵塞10在转动的同时向开关二极管内芯5和封装内壳6的一侧移动，使开关二极管内芯5和封装内壳6的位置进行限定，封堵塞10和封装内壳6之间设置有挤压框8，封堵塞10在移动后使挤压框8向封装内壳6的一侧按压，挤压框8的内部两侧均开设
有插设槽9，挤压件7在插设槽9的内部插设，挤压框8向一侧移动后使挤压件7的位置进行限定，使挤压件7紧密的按动在封装内壳6的外部，能够将封装内壳6和开关二极管内芯5的位置进行固定，封装筒一1和封装筒二2的内部均填设有凝固剂12，封装筒一1和封装筒二2的两侧均螺纹连接有灌入塞13，在灌入塞13转动后使凝固剂12 灌入进封装筒一1和封装筒二2的内部，凝固剂12在挤压件7的位置限定后灌入，提高封装内壳6和开关二极管内芯5的固定性，封装筒一1和封装筒二 2的端部两侧均插接有插杆21，插杆21的一端固定安装有扣设件28，插杆21 插入到封装筒一1和封装筒二2的端部，扣设件28能卡在封装筒一1和封装筒二2的内部，且插杆21的端部之间固定安装有阻挡件22，阻挡件22盖在限制套管11的外部，对限制套管11和封堵塞10进行密封处理，开关二极管内芯5的一侧固定安装有正极管3，开关二极管内芯5的一侧固定安装有负极管4，正极管3和负极管4设在开关二极管内芯5的两侧，在通电后正极管3 和负极管4接通外部设备。
35.本发明提供的一种开关二极管封装结构，通过设置的挤压件7与封堵塞10，封堵塞10在限制套管11中进行转动后，封堵塞10能够在转动的同时将挤压框8进行按压，使得挤压件7抵压在封装内壳6的外部，从而使开关二极管内芯5稳定在挤压件7之间，将开关二极管内芯5固定封装。
36.本发明提供的另一个实施例中，如图1、图2和图3所示的，封装筒一 1和封装筒二2的端部两侧均卡设有卡接件18，卡接件18的外部卡设有侧盖板14，侧盖板14通过卡接件18连接在封装筒一1和封装筒二2的外部，侧盖板14的内部开设有散热腔23。
37.本发明提供的另一个实施例中，如图1、图2和图3所示的，侧盖板 14的两侧均螺纹连接有通气塞19，通气塞19可转动后取出，散热腔23将热量从通气塞19打开的位置通出，侧盖板14的外壁上焊接有外罩壳24。
38.本发明提供的另一个实施例中，如图1、图2和图3所示的，外罩壳 24的内壁上涂覆有防水层25，外罩壳24的内部开设有空腔15，防水层25设在外罩壳24的内部，对外罩壳24进行防水处理，防止外部的湿气进到外罩壳 24中。
39.本发明提供的另一个实施例中，如图1、图2和图5所示的，外罩壳 24的一侧粘接有密封片17，密封片17的内壁上粘接有密封胶塞16，密封胶塞16粘接在密封片17的内壁，密封胶塞16使正极管3和负极管4的位置进行限制处理，且防止外部的水渍潮气等的进入。
40.本发明提供的另一个实施例中，如图1、图2和图3所示的，封装筒二 2的外壁上固定安装有贴合板26，贴合板26的内壁粘接有封装垫31，封装筒一1的外壁上固定安装有安装板27，安装板27放置在贴合板26旁。
41.本发明提供的另一个实施例中，如图1、图2和图3所示的，安装板 27的一侧粘接有胶层29，胶层29粘在贴合板26上，且胶层29的一侧外壁固定安装有封装柱30，封装柱30插设在封装垫31的内部，胶层29的封装柱30 插入到封装垫31的内部，使贴合板26和安装板27连接在一起。
42.本发明提供的另一个实施例中，如图1、图2和图3所示的，挤压件7 插接在插设槽9的内部，挤压框8中的插设槽9将挤压件7的位置限定处理，封装筒一1和封装筒二2的内部均设置有绝缘填料20，绝缘填料20设置在封装内壳6的外部，防止外部设备干扰到封装内壳6中的开关二极管内芯5。
43.一种开关二极管封装结构的制备方法，包括一种开关二极管封装结构，包括以下
步骤：
44.s1.封装部件加工：准备开关二极管部件用半导体原材料，将半导体原材料经过切割和打磨成封堵塞10、挤压框8、封装内壳6、挤压件7、封装筒一1和封装筒二2；
45.s2.封装部件组装：将挤压件7通过活动轴安装至封装筒一1和封装筒二 2的内部，挤压框8套在挤压件7的外部，且将封堵塞10转动塞至挤压框8 的外部；
46.s3.填料：在封装筒一1和封装筒二2的内部填装绝缘填料20，再将封装筒一1和封装筒二2中灌入凝固剂12；
47.s4.零部件加工：将原材料切割成卡接件18、侧盖板14、扣设件28、阻挡件22和外罩壳24，侧盖板14和外罩壳24利用开槽机开槽，并将卡接件18 的两端分别卡至封装筒一1和封装筒二2与外罩壳24内，扣设件28和阻挡件 22卡在侧盖板14和封装筒一1与封装筒二2中；
48.s5.防水密封处理：在外罩壳24的内壁涂覆防水层25，还在外罩壳24 上粘接固定密封胶塞16和密封片17；
49.s6.钻孔安装：将安装板27和贴合板26使用胶层29紧贴固定，侧盖板 14和封装筒一1与封装筒二2中钻孔处理，并将通气塞19和灌入塞13转动插入，封装结构制备完成。
50.优选的，s1和s2中，切割和打磨时所用的切割刀和打磨轮的转速为 150转/分钟。
51.工作原理：封装筒一1和封装筒二2的内部填有绝缘填料20，操作人员将安装板27和封装柱30按压在贴合板26的一侧，且封装柱30固定插接在封装垫31的内部，使封装筒一1和封装筒二2连接固定，操作人员转动封堵塞10，使封堵塞10转动，封堵塞10活动在限制套管11的内部，封堵塞10 在转动时将挤压框8按压，挤压框8将挤压件7进行按动，使挤压件7抵压在封装内壳6上，挤压件7和封装内壳6的外壁之间形成锥状空间，将封装内壳 6中的开关二极管内芯5稳定安装，操作人员转动灌入塞13，将凝固剂12灌入进封装筒一1和封装筒二2的内部，插杆21一侧的扣设件28卡在封装筒一1和封装筒二2中，而阻挡件22盖在封堵塞10的外部，将封堵塞10的位置进行限定，侧盖板14通过卡接件18卡固定在封装筒一1和封装筒二2的两侧，在操作人员转动通气塞19后，使侧盖板14内的热量排出，外罩壳24的内部设有防水层25，使外罩壳24的防水性增强，正极管3和负极管4通过密封片 17中的密封胶塞16进行密封限位。
52.以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。