显示面板及拼接面板的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及拼接面板。


背景技术：

2.随着显示屏发展方向越来越向着大屏化的方向发展，拼接大屏逐渐成为各方拼搏追赶的下一个显示赛道。在大屏拼接领域，mlcd拼接显示技术受到行业各家的追捧，其中mlcd拼接显示技术是以液晶(liquid crystal display，lcd)显示屏为基本单元，在拼缝处采用次毫米级发光二极管或微型发光二极管(mini-led或micro-led)显示屏进行拼接的显示技术。
3.但是，mlcd显示屏幕有一个固有缺陷就是lcd显示屏分别与mini-led或micro-led显示屏的视角差异，即lcd显示屏的视角小于mini-led或micro-led显示屏的视角，这会导致从侧视方向观看时，可以明显看到拼缝处显示为一条亮线，影响观看效果。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种显示面板及拼接面板，通过雾面部分的设置可以组成较小视角的显示面板，当与小视角的其他显示面板进行拼接时，在侧视方向上，降低在拼缝处看到亮线的风险。
5.本技术实施例提供一种显示面板，其包括：
6.显示基板，所述显示基板包括驱动基板和设置在所述驱动基板上的多个发光器件；多个所述发光器件间隔设置在所述驱动基板上；以及
7.封装结构层，所述封装结构层设置在多个所述发光器件上，且覆盖所述驱动基板；所述封装结构层远离所述驱动基板的一面为出光面，所述出光面至少包括雾面部分，所述雾面部分至少对应设置于所述发光器件之间，所述雾面部分用于缩小所述发光器件出射光束的角度。
8.在本技术的一些实施例中，所述出光面还包括平整面部分，所述平整面部分对应设置在所述发光器件上，所述平整面部分的表面粗糙度小于所述雾面部分的表面粗糙度；或，
9.所述雾面部分还延伸覆盖在所述发光器件。
10.在本技术的一些实施例中，所述雾面部分包括由多个微凸起形成的表面。
11.在本技术的一些实施例中，所述封装结构层为单层的封装胶，所述雾面部分形成于所述封装胶远离所述驱动基板的一侧。
12.在本技术的一些实施例中，所述发光器件包括基板、遮光墙和发光源，所述基板设置在所述驱动基板上，所述发光源设置在所述基板上，所述遮光墙设置在所述基板上且绕设在所述发光源的外周侧；
13.在垂直于所述驱动基板所在平面的方向上，所述遮光墙的高度大于或等于所述发光源的高度；所述封装胶封装所述发光器件。
14.在本技术的一些实施例中，所述封装结构层包括设置在所述驱动基板上的第一封装层和设置在所述第一封装层上的第二封装层；所述第一封装层设于所述发光器件的周侧，所述第二封装层设于所述发光器件远离所述驱动基板的一面上；
15.所述第一封装层包括黑色胶体，所述第二封装层为透明状，所述雾面部分形成于所述第二封装层远离所述驱动基板的一侧。
16.在本技术的一些实施例中，所述显示面板还包括金属的矩阵层，所述矩阵层设置在所述驱动基板上，所述矩阵层上设置有多个开口，至少一所述发光器件设置在一所述开口内；
17.所述第一封装层设置在所述矩阵层上，所述第一封装层还包括掺杂在所述黑色胶体内的导热体。
18.在本技术的一些实施例中，所述导热体的材料呈透明状；在平行于所述驱动基板所在平面的方向上，至少部分所述导热体贯穿所述第一封装层。
19.在本技术的一些实施例中，所述封装结构层包括封装所述发光器件的封装胶和设置在所述封装胶上的雾化膜，所述雾面部分形成于所述雾化膜远离所述驱动基板的一侧。
20.可选的，在本技术的一些实施例中，所述雾面部分的雾度大于或等于40％。
21.相应的，本技术实施例还提供一种拼接面板，其包括：
22.至少两个第一显示面板，所述第一显示面板拼接设置形成有拼缝；
23.至少一第二显示面板，设置在所述第一显示面板上且遮挡所述拼缝；
24.其中，所述第二显示面板为上述任意一项实施例所述的显示面板，所述显示基板的视角大于所述第一显示面板的视角。
25.本技术实施例的显示面板，其包括显示基板和封装结构层，显示基板包括驱动基板和设置在驱动基板上的多个发光器件；多个发光器件间隔设置在驱动基板上。封装结构层设置在多个发光器件上，且覆盖驱动基板；封装结构层远离驱动基板的一面为出光面，出光面至少包括雾面部分，雾面部分至少对应设置于发光器件之间，雾面部分用于缩小发光器件出射光束的角度。
26.本实施例采用在封装结构层的出光面形成雾面部分，并至少对应设置在发光器件之间，以缩小发光器件出射光束的角度，进而达到缩小显示面板视角的效果。当采用本实施例的显示面板与视角较小的其他显示面板进行拼接时，可降低在侧视情况下拼缝处出现亮线的风险。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1是本技术实施例一提供的显示面板的剖视结构示意图；
29.图2是本技术实施例一提供的显示面板的俯视结构示意图；
30.图3是本技术实施例二提供的显示面板的结构示意图；
31.图4是本技术实施例三提供的显示面板的结构示意图；
32.图5是本技术实施例四提供的显示面板的结构示意图；
33.图6是本技术实施例四提供的显示面板的俯视结构示意图；
34.图7是本技术实施例五提供的显示面板的结构示意图；
35.图8是本技术实施例六提供的拼接面板的结构示意图。
具体实施方式
36.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
37.本技术实施例提供一种显示面板及拼接面板，下文进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
38.实施例一、
39.请参照图1，本技术实施例提供一种显示面板100，其包括显示基板10和封装结构层20。显示基板10包括驱动基板11和设置在驱动基板11上的多个发光器件12。多个发光器件12间隔设置在驱动基板11上。封装结构层20设置在多个发光器件12上，且覆盖驱动基板11。封装结构层20远离驱动基板11的一面为出光面cg。出光面cg至少包括雾面部分cg1，雾面部分cg1至少对应设置于发光器件12之间。雾面部分cg1用于缩小发光器件12出射光束的角度。
40.本实施例采用在封装结构层20的出光面cg形成雾面部分cg1，并至少对应设置在发光器件12之间，以缩小发光器件12出射光束的角度，进而达到缩小显示面板100视角的效果。当采用本实施例的显示面板100与视角较小的其他显示面板进行拼接时，可降低在侧视情况下拼缝处出现亮线的风险。
41.需要说明的是，由于发光器件12的发光角度较大，将雾面部分cg1设置在发光器件12之间，可以收敛大角度的光束，进而达到缩小发光器件12出射光束的效果。同时，雾面部分cg1作为出光面cg的至少一部分，其还起到降低外界光反射率的效果，起到防眩光的作用。
42.可选的，发光器件12可以为次毫米级发光二极管(mini-led)或微型发光二极管(micro-led)等。
43.驱动基板11包括衬底和依次设置在衬底上的薄膜晶体管层，薄膜晶体管层包括薄膜晶体管、电容、扫描线、数据线、公共线和电源线等。驱动基板11用于驱动发光器件12发光。
44.可选的，在本实施例中，封装结构层20为单层的封装胶20a，雾面部分cg1形成于封装胶20a远离驱动基板11的一侧。
45.其中，采用封装胶20a对发光器件12进行封装后，在封装胶20a远离驱动基板11的一侧进行研磨处理，使得封装胶20a远离驱动基板11的一侧形成多个微凸起2a，进而形成雾
面部分cg1。当然也可以采用湿法刻蚀工艺在封装胶20a远离驱动基板11的一侧形成多个微凸起2a。微凸起2a具有聚光效果，用于收敛发光器件12射出的大部分光束。
46.因此，雾面部分cg1包括由多个微凸起2a形成的表面。可选的，微凸起2a的形状不作限定，比如可以是半球形、锥形、棒形、梯形或其他形状等。
47.可选的，封装胶20a的材料可以是透明环氧类(如环氧树脂)或硅树脂(透明硅树脂)。
48.在本实施例中，雾面部分cg1还延伸覆盖在发光器件12。也就是说，出光面cg为雾面结构。将整个出光面cg作为雾面，可以进一步缩小发光器件12发出光束的出射角度，且进一步降低外界光反射率。
49.可选的，雾面部分cg1的雾度大于或等于40％，比如可以是40％、45％、50％、55％或60％。当雾面部分cg1的雾度为50％-60％时，本实施例的显示面板的视角与采用平整面封装胶的mini-led显示面板的视角对比如下表。
[0050][0051]
根据上表可知，在仅改变封装胶20a的出光面cg的形态下，相较于平整面的封装胶，雾面的封装胶20a使得显示面板100具有更窄的视角效果。
[0052]
需要说明的是，平整面在表面粗糙度的定义中为光面，平整面的表面粗糙度要小于雾面的表面粗糙度，比如平整面的表面粗糙度在0.005微米，也可以小于0.005微米。雾面的表面粗糙度在0.012微米，也可以大于0.012微米。其中雾面可由平整面研磨后得到。
[0053]
请参照图2，在本实施例中，显示面板100还包括设置在驱动基板11上的黑色矩阵30，黑色矩阵30上开设有多个开口31。发光器件12对应设置在开口31内。
[0054]
黑色矩阵30的厚度小于发光器件12的厚度。黑色矩阵30起到增加显示面板100对比度的效果。
[0055]
实施二、
[0056]
请参照图3，相较于实施一，本实施例的显示面板100的不同之处在于：出光面cg还包括平整面部分cg2，平整面部分cg2对应设置在发光器件12上。平整面部分cg2的表面粗糙度小于雾面部分cg1的表面粗糙度。
[0057]
也就是说，雾面部分cg1与黑色矩阵30重叠设置，雾面部分cg1对应围绕在发光器件12的周侧；平整面部分cg2与发光器件12重叠设置。
[0058]
本实施例采用平整面部分cg2对应发光器件12设置，以提高显示面板100显示的清晰度，且降低了在小视角时显示面板100显示过亮的风险。
[0059]
可选的，小视角可以是0
°
、15
°
、30
°
、45
°
或60
°
等。
[0060]
实施例三、
[0061]
请参照图4，相较于实施一或实施二，本实施例的显示面板100的不同之处在于：发光器件12包括基板121、遮光墙122和发光源123。基板121设置在驱动基板11上。发光源123设置在基板121上。遮光墙122设置在基板121上且绕设在发光源123的外周侧。
[0062]
在垂直于驱动基板11所在平面的方向z上，遮光墙122的高度大于或等于发光源
123的高度。封装胶20a封装发光器件12。
[0063]
本实施例采用模块化的发光器件12，并利用遮光墙122遮挡发光源123发出的大角度的光束，进一步达到缩小显示面板100视角的效果。另外，采用模块化的发光器件12在制程上，提高了效果。
[0064]
需要说明的是，设定坐标系xyz，定义驱动基板11所在的平面为x轴和y轴所在的平面，则z轴垂直平面xy。
[0065]
另外，发光器件12的基板121远离发光源123的一面还设置有绑定垫，发光器件12通过所述绑定垫与驱动基板11上的导电垫绑定连接。
[0066]
可选的，基板121上可以设置一个发光源123，也可以是设置多个发光源123。
[0067]
发光源123可以是次毫米级发光二极管(mini-led)或微型发光二极管(micro-led)等。
[0068]
实施例四、
[0069]
请参照图5，相较于实施例一或实施例二，本实施例的显示面板100的不同之处在于：封装结构层20包括设置在驱动基板11上的第一封装层21和设置在第一封装层21上的第二封装层22。第一封装层21设于发光器件12的周侧。第二封装层22设于发光器件12远离驱动基板11的一面上。
[0070]
第一封装层21包括黑色胶体211。第二封装层22为透明状。雾面部分cg1形成于第二封装层22远离驱动基板11的一侧。
[0071]
本实施例采用黑色的第一封装层21围设在发光器件12的周侧，起到吸收发光器件12发出的大角度光束，进而缩小显示面板100的视角。
[0072]
其中，微凸起2a形成在第二封装层22上。
[0073]
可选的，请参照图6，显示面板100还可以包括金属的矩阵层jz，矩阵层jz设置在驱动基板11上。矩阵层jz上设置有多个开口31，至少一发光器件12设置在一开口31内。
[0074]
第一封装层21设置在矩阵层jz上。第一封装层21还包括掺杂在黑色胶体211内的导热体212。
[0075]
其中，金属的矩阵层jz起到散热的作用；黑色胶体211内掺杂导热体212使得热量被引导至矩阵层jz，加快散热效率。
[0076]
可选的，导热体212的材料呈透明状。在平行于驱动基板11所在平面xy的方向上，至少部分导热体212贯穿第一封装层21。
[0077]
采用部分透明的导热体212贯穿第一封装层21使得发光器件12发出的部分大角度光束可以通过导热体212发出，避免显示面板100在侧视时亮度过暗。
[0078]
可选的，导热体212的材料可以包括石墨烯、碳纳米管或银等材料。
[0079]
在一些实施例中，在本实施例的基础上，也可以节省矩阵层jz。
[0080]
实施例五、
[0081]
请参照图7，相较于实施一或实施二，本实施例的显示面板100的不同之处在于：封装结构层20包括封装发光器件12的封装胶20a和设置在封装胶20a上的雾化膜20b。雾面部分cg1形成于雾化膜20b远离驱动基板11的一侧。
[0082]
可选的，封装胶20a还开设有沟槽2a1，沟槽2a1围绕发光器件12的周侧设置。也即，沟槽2a1呈网格状，发光器件12位于网格内。
[0083]
封装结构层20还包括聚合物分散液晶20c，聚合物分散液晶20c设置在沟槽2a1内且设置在黑色矩阵30上。其中，黑色矩阵30作为驱动电极。当向黑色矩阵30通电时，聚合物分散液晶20c发生偏转，使得发光器件12发出的大角度光束被遮挡。
[0084]
其中，黑色矩阵30包括第一电极30a和第二电极30b。当进行通电时，第一电极30a和第二电极30b各自通入的电压不同，以形成电场驱动聚合物分散液晶20c内的液晶分子偏转，实现侧视遮光效果。
[0085]
实施例六
[0086]
相应的，请参照图8，本技术实施例还提供一种拼接面板1000，其包括至少两个第一显示面板p1和至少一第二显示面板p2。
[0087]
第一显示面板p1拼接设置形成有拼缝fx。第二显示面板p2设置在第一显示面板p1上且遮挡拼缝fx。
[0088]
其中，第二显示面板p2为上述任意一项实施例所述显示面板100。显示基板10的视角大于第一显示面板p1的视角。
[0089]
可选的，第一显示面板p1可以是液晶显示面板、有机发光显示面板或二极管发光显示面板等。
[0090]
下文以第二显示面板p2为实施一的显示面板100为例进行阐述。
[0091]
本技术实施例提供一种拼接面板1000的第二显示面板p2包括显示基板10和封装结构层20。显示基板10包括驱动基板11和设置在驱动基板11上的多个发光器件12。多个发光器件12间隔设置在驱动基板11上。封装结构层20设置在多个发光器件12上，且覆盖驱动基板11。封装结构层20远离驱动基板11的一面为出光面cg。出光面cg至少包括雾面部分cg1，雾面部分cg1至少对应设置于发光器件12之间。雾面部分cg1用于缩小发光器件12出射光束的角度。
[0092]
本实施例采用在封装结构层20的出光面cg形成雾面部分cg1，并至少对应设置在发光器件12之间，以缩小发光器件12出射光束的角度，进而达到缩小显示面板100视角的效果。当采用本实施例的显示面板100与视角较小的其他显示面板进行拼接时，可降低在侧视情况下拼缝处出现亮线的风险。
[0093]
需要说明的是，由于发光器件12的发光角度较大，将雾面部分cg1设置在发光器件12之间，可以收敛大角度的光束，进而达到缩小发光器件12出射光束的效果。同时，雾面部分cg1作为出光面cg的至少一部分，其还起到降低外界光反射率的效果，起到防眩光的作用。
[0094]
以上对本技术实施例所提供的一种显示面板及拼接面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。