一种半导体特气调节模组的制作方法

1.本发明涉及阀门技术领域，具体为一种半导体特气调节模组。


背景技术：

2.半导体设备专用特殊气体气源阀，须满足半导体气体输送低泄漏率，尽可能降低流道面积的超高洁净要求。
3.现有的半导体设备专用气源阀结构为满足精度与洁净度日益提升的需要，气源阀整体体积与流道内面积比例较大，除占用空间大亦有污染风险提升的问题，因为半导体产品生产的设备空间宝贵，现通用阀门阀体的体积较大实用性较低，已不符合先进制程设备的需求。
4.气源阀通过管道彼此连通，为降低泄漏率，连接处多采用螺纹密封，或者采用焊接来达成，导致气体在通过阀体和管道时流经面积过大，使气体被粉尘污染的可能性较高，导致半导体用的气体洁净度不够从而使产品良率被降低。所以流道内面积与焊道量比例需要尽可能减少，来提高降低污染芯片的可能性，与弧形流道避免粉尘堆积的发生。
5.因此，我们提出一种半导体特气调节模组，以便于解决上述中提出的问题。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种半导体特气调节模组，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体特气调节模组，包括：底部固定板、阀门，所述底部固定板上固定安装有底座模块组件，底座模块组件上安装有若干个阀门，阀门包含减压阀、进气手动开关阀、逆止阀、出气手动开关阀、流量控制器；底座模块组件包含底座模块一、底座模块二和底座模块三；底座模块一、底座模块二和底座模块三内开设气道，并通过金属对金属密封插接后连通；底座模块一和底座模块二内的气道分为独立的两个，并通过其上的阀体连通；底座模块组件内的气孔、气道、气腔以及插接处表面均采用电抛光处理，气道转弯处均采用大弧度折弯。
8.优选的，所述底座模块一一侧一体设有外接端口，外接端口用于与外部泵气装置连接，底座模块一上表面开设有气孔一和气孔二，外接端口与气孔一通过底座模块一内部开设气道连通，底座模块一内开设有插接气腔一，插接气腔一一端与气孔二连通，插接气腔一另一端贯穿底座模块一右表面。
9.优选的，所述底座模块二一侧一体设有插头一，插头一上开设有气孔三，底座模块二上表面开设有气孔四和气孔五，气孔三与气孔四通过底座模块二内开设的气道连通，底座模块二内开设有插接气腔二，插接气腔二一端与气孔五连通，插接气腔二另一端贯穿底座模块二侧面。
10.优选的，所述底座模块三呈直角设计，底座模块三一侧一体设有插头二，插头二上开设有气孔六，底座模块三内开设有气道，气道一端与气孔六连通，气道另一端贯穿底座模块三侧表面形成气孔七，底座模块三对称设置在流量控制器两侧。
11.优选的，所述底座模块一通过内部的插接气腔一插接底座模块二的插头一，底座模块二通过内部的插接气腔二插接底座模块三的插头二。
12.优选的，所述阀门的进气和出气孔对接底座模块一和底座模块二的气孔。
13.优选的，所述减压阀包含压力调节盖、上阀体、下阀体、脚座，所述脚座与下阀体一体设计，上阀体与下阀体螺纹连接，上阀体与压力调节盖转动连接。
14.优选的，所述下阀体内开设有开放式内腔、进气腔道和出气腔道，进气腔道和出气腔道均与开放式内腔相通，出气腔道位于下阀体的中轴线上，出气腔道与开放式内腔的连通处瓶颈状设计，出气腔道内设有顶针组件，进气腔道和出气腔道贯穿脚座；顶针组件包含顶针和密封锥，顶针中部表面设有螺纹，顶针滑动套设密封锥，密封锥位于顶针的螺纹下方，密封锥与出气腔道的瓶颈契合，密封锥的最大直径小于出气腔道的内径；上阀体的开放式内腔内设有膜片组件，膜片组件上方设有弹性压力调节组件，顶针组件与膜片组件固定连接，膜片组件与弹性压力调节组件抵连；膜片组件包含膜片组件固定杆、膜片组件底座、膜片组件安装座和膜片固定件，膜片组件安装座固定设置在下阀体的开放式内腔内，膜片组件安装座下表面内凹设计，使开放式内腔保留一部分空间与出气腔道和进气腔道相通，膜片组件安装座中间贯穿式滑动连接膜片组件底座，膜片组件底座下端边缘处设有卡边，与膜片组件安装座卡扣，对膜片组件底座滑动距离进行限位，膜片组件底座上端一体设有膜片组件固定杆，膜片组件底座下表面固定螺纹安装膜片固定件，膜片固定件和膜片组件底座之间夹有膜片，顶针与膜片固定件螺纹连接。
15.优选的，所述膜片组件、顶针组件、开放式内腔、进气腔道和出气腔道表面采用电抛光处理。
16.优选的，所述弹性压力调节组件包含压力调节盖、压力调节压杆、压力传递片、弹簧、压圈、波浪弹片、垫片和弹簧座，弹簧座在上阀体内上下滑动设置，弹簧座外部套设波浪弹片，波浪弹片下端抵住膜片组件安装座，波浪弹片上端顶住弹簧座，弹簧座中间螺纹连接膜片组件固定杆，膜片组件固定杆贯穿弹簧座上下两个面，弹簧座上端抵连压圈，压圈套设在膜片组件固定杆上端，压圈上表面设有垫片，垫片上表面抵连弹簧，弹簧上端插接压力传递片，压力传递片上表面抵连压力调节压杆，压力调节压杆上端与压力调节盖固定连接，压力调节压杆下端与压力传递片连接处一体设有圆形压头，压力传递片上表面开设有槽，用于限位圆形压头，防止圆形压头下移时与压力传递片偏移；压力调节压杆贯穿上阀体的上端面，且压力调节压杆表面设有螺纹，压力调节压杆与上阀体的上端面螺纹连接；上阀体上部侧表面套设有密封圈，用于上阀体与压力调节盖的滑动密封。
17.与现有技术相比，本发明的有益效果是：1、底部固定板上固定安装底座模块组件，底座模块组件上安装有阀门，整体体积更小，占用空间少，阀门的进气和出气孔对接底座模块一和底座模块二的气孔，实现多个阀
体的串联，减少气体移动路径，进而减少粉尘污染的可能性，满足半导体用阀的洁净要求和精确控制要求。
18.2、减压阀实现气体的流量和减压控制，结构更小，实现气体的压力平稳排出，同时减少气体流动行程。
19.3、底座模块一通过内部的插接气腔一插接底座模块二的插头一，底座模块二通过内部的插接气腔二插接底座模块三的插头二，气道通过金属对金属密封插接后连通，减少螺纹、焊接的连接方式，进一步减小气体被粉尘污染的可能性。
附图说明
20.图1为本发明的结构示意图；图2为本发明中底部固定板和底座模块组件的结构示意图；图3为本发明中底座模块组件截面图；图4为本发明中底座模块一的结构示意图；图5为本发明中底座模块一的截面图；图6为本发明中底座模块二的结构示意图；图7为本发明中底座模块二的截面图；图8为本发明中底座模块三的结构示意图；图9为本发明中减压阀的截面图。
21.图中：1、底部固定板；2、底座模块组件；3、减压阀；4、底座模块一；5、底座模块二；6、底座模块三；7、外接端口；8、气孔一；9、气孔二；10、插头一；11、气孔三；12、气孔四；13、气孔五；14、插头二；15、气孔六；16、气孔七；17、插接气腔一；18、插接气腔二；21、压力调节盖；22、上阀体；23、下阀体；24、脚座；25、压力调节压杆；26、密封圈；27、压力传递片；28、圆形压头；29、弹簧；30、压圈；31、膜片组件固定杆；32、波浪弹片；33、膜片组件底座；34、膜片组件安装座；35、膜片固定件；36、顶针；37、进气腔道；38、出气腔道；39、密封锥；40、垫片；41、弹簧座；42、膜片；50、进气手动开关阀；51、逆止阀；52、出气手动开关阀；53、流量控制器。
具体实施方式
22.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.请参阅图1-9，本发明提供一种技术方案：一种半导体特气调节模组，包括：底部固定板1、阀门，所述底部固定板1上固定安装有底座模块组件2，底座模块组件2上安装有若干个阀门，阀门包含减压阀3、进气手动开关阀50、逆止阀51、出气手动开关阀52、流量控制器53。
24.底座模块组件2包含底座模块一4、底座模块二5和底座模块三6，底座模块一4一侧一体设有外接端口7，外接端口7上设有密封圈，外接端口7用于与外部泵气装置连接，底座模块一4上表面开设有气孔一8和气孔二9，外接端口7与气孔一8通过底座模块一4内部开设气道连通，底座模块一4内开设有插接气腔一17，插接气腔一17一端与气孔二9连通，插接气
腔一17另一端贯穿底座模块一4右表面。
25.底座模块二5一侧一体设有插头一10，插头一10上开设有气孔三11，底座模块二5上表面开设有气孔四12和气孔五13，气孔三11与气孔四12通过底座模块二5内开设的气道连通，底座模块二5内开设有插接气腔二18，插接气腔二18一端与气孔五13连通，插接气腔二18另一端贯穿底座模块二5侧面。
26.底座模块三6呈直角设计，底座模块三6一侧一体设有插头二14，插头二14上开设有气孔六15，底座模块三6内开设有气道，气道一端与气孔六15连通，气道另一端贯穿底座模块三6侧表面形成气孔七16。
27.底座模块三6对称设置在流量控制器两侧。
28.底座模块一4通过内部的插接气腔一17插接底座模块二5的插头一10，使气孔二9依次与气孔三11、气孔四12连通，实现底座模块一4和底座模块二5的配合形成气体通路。
29.底座模块二5通过内部的插接气腔二18插接底座模块三6的插头二14，使气孔五13一次与气孔六15和气孔七16连通，实现底座模块二5和底座模块三6的配合形成气体通路。
30.底座模块组件2内的气孔、气道和气腔，底座模块组件2外部的外接端口7、插头一10、插头二14表面均采用电抛光处理，从而实现半导体金属对金属密封关断气密的高洁净要求，气道转弯处均采用大弧度折弯。
31.阀门的进气和出气孔对接底座模块一4和底座模块二5的气孔，实现多个阀体的串联，减少气体移动路径，进而减少粉尘污染的可能性，满足半导体用阀的洁净要求和精确控制要求。
32.减压阀3包含压力调节盖21、上阀体22、下阀体23、脚座24，所述脚座24与下阀体23一体设计，上阀体22与下阀体23螺纹连接，上阀体22与压力调节盖21转动连接。
33.下阀体23内开设有开放式内腔、进气腔道37和出气腔道38，进气腔道37和出气腔道38均与开放式内腔相通，出气腔道38位于下阀体23的中轴线上，出气腔道38与开放式内腔的连通处瓶颈状设计，出气腔道38内设有顶针组件，进气腔道37和出气腔道38贯穿脚座24。
34.顶针组件包含顶针36和密封锥39，顶针36中部表面设有螺纹，顶针36滑动套设密封锥39，密封锥39位于顶针36的螺纹下方，密封锥39与出气腔道38的瓶颈契合，密封锥39的最大直径小于出气腔道38的内径。
35.上阀体22的开放式内腔内设有膜片组件，膜片组件上方设有弹性压力调节组件，顶针组件与膜片组件固定连接，膜片组件与弹性压力调节组件抵连，高压气体从进气腔道37进入，经过下阀体23的开放式内腔进入出气腔道38，弹性压力调节组件对膜片组件产生弹性压力，与气体压力相对抵消一部分压力，实现对气体压力的减压，膜片组件将顶针组件向下压，使顶针组件与出气腔道38的瓶颈处分离，实现出气腔道38上下相通，气体由出气腔道38排出。
36.膜片组件包含膜片组件固定杆31、膜片组件底座33、膜片组件安装座34和膜片固定件35，膜片组件安装座34固定设置在下阀体23的开放式内腔内，膜片组件安装座34下表面内凹设计，使开放式内腔保留一部分空间与出气腔道38和进气腔道37相通，膜片组件安装座34中间贯穿式滑动连接膜片组件底座33，膜片组件底座33下端边缘处设有卡边，与膜片组件安装座34卡扣，对膜片组件底座33滑动距离进行限位，膜片组件底座33上端一体设
有膜片组件固定杆31，膜片组件底座33下表面固定螺纹安装膜片固定件35，膜片固定件35和膜片组件底座33之间夹有膜片42。
37.顶针36与膜片固定件35螺纹连接，用于调节顶针36与膜片固定件35的相对位置。
38.膜片组件、顶针组件、开放式内腔、进气腔道37和出气腔道38表面采用电抛光处理。
39.弹性压力调节组件包含压力调节盖21、压力调节压杆25、压力传递片27、弹簧29、压圈30、波浪弹片32、垫片40和弹簧座41，弹簧座41在上阀体22内上下滑动设置，弹簧座41外部套设波浪弹片32，波浪弹片32下端抵住膜片组件安装座34，波浪弹片32上端顶住弹簧座41，弹簧座41中间螺纹连接膜片组件固定杆31，膜片组件固定杆31贯穿弹簧座41上下两个面，用于调节膜片组件固定杆31和弹簧座41相对位置，弹簧座41上端抵连压圈30，压圈30套设在膜片组件固定杆31上端，压圈30上表面设有垫片40，垫片40上表面抵连弹簧29，弹簧29上端插接压力传递片27，压力传递片27上表面抵连压力调节压杆25，压力调节压杆25上端与压力调节盖21固定连接，压力调节压杆25下端与压力传递片27连接处一体设有圆形压头28，压力传递片27上表面开设有槽，用于限位圆形压头28，防止圆形压头28下移时与压力传递片27偏移。
40.压力调节压杆25贯穿上阀体22的上端面，且压力调节压杆25表面设有螺纹，压力调节压杆25与上阀体22的上端面螺纹连接。
41.上阀体22上部侧表面套设有密封圈26，用于上阀体22与压力调节盖21的滑动密封。
42.旋转压力调节盖21，带动压力调节压杆25转动，使压力调节压杆25在上阀体22内上下移动，带动压力传递片27上下移动，压缩弹簧29，调节弹簧29对垫片40和压圈30的弹力，压圈30将弹力传递给弹簧座41，弹簧座41通过波浪弹片32施加缓冲的弹力，进而控制膜片组件固定杆31上下移动，膜片组件固定杆31通过膜片固定件35对顶针36施加弹力，高压气体由外接端口7进入底座模块一4，由气孔一8进入阀体的进气腔道37，经过下阀体23的开放式内腔进入出气腔道38，膜片组件抵消一部分气体压力，实现对气体压力的减压，同时膜片固定件35将顶针36下压，使密封锥39与出气腔道38的瓶颈处分离，实现出气腔道38上下相通，气体由出气腔道38排出，气体从出气腔道38对接的气孔二9导出，由气孔三11进入底座模块二5的气孔三11，再由气孔四12导入第二个阀体的进气腔道37，再由第二个阀体的出气腔道38导出，依次经过若干个底座模块二5后，经底座模块三6进入流量控制器，气体依次从另一侧的底座模块三6、底座模块二5和底座模块一4导出，实现气体的流量和减压控制，实现气体的压力平稳排出，同时减少气体流动行程。
43.本发明底部固定板1上固定安装底座模块组件2，底座模块组件2由若干个模块组成，其可以配合减压阀3、进气手动开关阀50、逆止阀51、出气手动开关阀52、流量控制器53，还可以配合过滤器、压力表等组件，构成阀组模型，其整体体积更小，占用空间少，阀门的进气和出气孔对接底座模块的气孔，实现多个阀体的串联，减少气体移动路径，进而减少粉尘污染的可能性，满足半导体用阀的洁净要求和精确控制要求。
44.本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
45.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换
和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。