一种半导体特气调节模组的制作方法

技术特征：
1.一种半导体特气调节模组，包括：底部固定板（1）、阀门，所述底部固定板（1）上固定安装有底座模块组件（2），底座模块组件（2）上安装有若干个阀门，阀门包含减压阀（3）、进气手动开关阀（50）、逆止阀（51）、出气手动开关阀（52）、流量控制器（53）；其特征在于：底座模块组件（2）包含底座模块一（4）、底座模块二（5）和底座模块三（6）；底座模块一（4）、底座模块二（5）和底座模块三（6）内开设气道，并通过金属对金属密封插接后连通；底座模块一（4）和底座模块二（5）内的气道分为独立的两个，并通过其上的阀体连通；底座模块组件（2）内的气孔、气道、气腔以及插接处表面均采用电抛光处理，气道转弯处均采用大弧度折弯。2.根据权利要求1所述的一种半导体特气调节模组，其特征在于，所述底座模块一（4）一侧一体设有外接端口（7），外接端口（7）用于与外部泵气装置连接，底座模块一（4）上表面开设有气孔一（8）和气孔二（9），外接端口（7）与气孔一（8）通过底座模块一（4）内部开设气道连通，底座模块一（4）内开设有插接气腔一（17），插接气腔一（17）一端与气孔二（9）连通，插接气腔一（17）另一端贯穿底座模块一（4）右表面。3.根据权利要求2所述的一种半导体特气调节模组，其特征在于，所述底座模块二（5）一侧一体设有插头一（10），插头一（10）上开设有气孔三（11），底座模块二（5）上表面开设有气孔四（12）和气孔五（13），气孔三（11）与气孔四（12）通过底座模块二（5）内开设的气道连通，底座模块二（5）内开设有插接气腔二（18），插接气腔二（18）一端与气孔五（13）连通，插接气腔二（18）另一端贯穿底座模块二（5）侧面。4.根据权利要求3所述的一种半导体特气调节模组，其特征在于，所述底座模块三（6）呈直角设计，底座模块三（6）一侧一体设有插头二（14），插头二（14）上开设有气孔六（15），底座模块三（6）内开设有气道，气道一端与气孔六（15）连通，气道另一端贯穿底座模块三（6）侧表面形成气孔七（16），底座模块三（6）对称设置在流量控制器两侧。5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种半导体特气调节模组，其特征在于，所述底座模块一（4）通过内部的插接气腔一（17）插接底座模块二（5）的插头一（10），底座模块二（5）通过内部的插接气腔二（18）插接底座模块三（6）的插头二（14）。6.根据权利要求1所述的一种半导体特气调节模组，其特征在于，所述阀门的进气和出气孔对接底座模块一（4）和底座模块二（5）的气孔。7.根据权利要求1所述的一种半导体特气调节模组，其特征在于，所述减压阀（3）包含压力调节盖（21）、上阀体（22）、下阀体（23）、脚座（24），所述脚座（24）与下阀体（23）一体设计，上阀体（22）与下阀体（23）螺纹连接，上阀体（22）与压力调节盖（21）转动连接。8.根据权利要求7所述的一种半导体特气调节模组，其特征在于，所述下阀体（23）内开设有开放式内腔、进气腔道（37）和出气腔道（38），进气腔道（37）和出气腔道（38）均与开放式内腔相通，出气腔道（38）位于下阀体（23）的中轴线上，出气腔道（38）与开放式内腔的连通处瓶颈状设计，出气腔道（38）内设有顶针组件，进气腔道（37）和出气腔道（38）贯穿脚座（24）；顶针组件包含顶针（36）和密封锥（39），顶针（36）中部表面设有螺纹，顶针（36）滑动套设密封锥（39），密封锥（39）位于顶针（36）的螺纹下方，密封锥（39）与出气腔道（38）的瓶颈契合，密封锥（39）的最大直径小于出气腔道（38）的内径；
上阀体（22）的开放式内腔内设有膜片组件，膜片组件上方设有弹性压力调节组件，顶针组件与膜片组件固定连接，膜片组件与弹性压力调节组件抵连；膜片组件包含膜片组件固定杆（31）、膜片组件底座（33）、膜片组件安装座（34）和膜片固定件（35），膜片组件安装座（34）固定设置在下阀体（23）的开放式内腔内，膜片组件安装座（34）下表面内凹设计，使开放式内腔保留一部分空间与出气腔道（38）和进气腔道（37）相通，膜片组件安装座（34）中间贯穿式滑动连接膜片组件底座（33），膜片组件底座（33）下端边缘处设有卡边，与膜片组件安装座（34）卡扣，对膜片组件底座（33）滑动距离进行限位，膜片组件底座（33）上端一体设有膜片组件固定杆（31），膜片组件底座（33）下表面固定螺纹安装膜片固定件（35），膜片固定件（35）和膜片组件底座（33）之间夹有膜片（42），顶针（36）与膜片固定件（35）螺纹连接。9.根据权利要求8所述的一种半导体特气调节模组，其特征在于，所述膜片组件、顶针组件、开放式内腔、进气腔道（37）和出气腔道（38）表面采用电抛光处理。10.根据权利要求7所述的一种半导体特气调节模组，其特征在于，所述弹性压力调节组件包含压力调节盖（21）、压力调节压杆（25）、压力传递片（27）、弹簧（29）、压圈（30）、波浪弹片（32）、垫片（40）和弹簧座（41），弹簧座（41）在上阀体（22）内上下滑动设置，弹簧座（41）外部套设波浪弹片（32），波浪弹片（32）下端抵住膜片组件安装座（34），波浪弹片（32）上端顶住弹簧座（41），弹簧座（41）中间螺纹连接膜片组件固定杆（31），膜片组件固定杆（31）贯穿弹簧座（41）上下两个面，弹簧座（41）上端抵连压圈（30），压圈（30）套设在膜片组件固定杆（31）上端，压圈（30）上表面设有垫片（40），垫片（40）上表面抵连弹簧（29），弹簧（29）上端插接压力传递片（27），压力传递片（27）上表面抵连压力调节压杆（25），压力调节压杆（25）上端与压力调节盖（21）固定连接，压力调节压杆（25）下端与压力传递片（27）连接处一体设有圆形压头（28），压力传递片（27）上表面开设有槽，用于限位圆形压头（28），防止圆形压头（28）下移时与压力传递片（27）偏移；压力调节压杆（25）贯穿上阀体（22）的上端面，且压力调节压杆（25）表面设有螺纹，压力调节压杆（25）与上阀体（22）的上端面螺纹连接；上阀体（22）上部侧表面套设有密封圈（26），用于上阀体（22）与压力调节盖（21）的滑动密封。

技术总结
本发明公开了一种半导体特气调节模组，包括：底部固定板、阀门，所述底部固定板上固定安装有底座模块组件，底座模块组件上安装有若干个阀门，阀门包含减压阀、进气手动开关阀、逆止阀、出气手动开关阀、流量控制器；底座模块组件包含底座模块一、底座模块二和底座模块三；底座模块一、底座模块二和底座模块三内开设气道；底座模块一和底座模块二内的气道分为独立的两个；底座模块组件内的气孔、气道、气腔以及插接处表面均采用电抛光处理。本发明占用空间少，实现多个阀体的串联，减少气体移动路径，进而减少粉尘污染的可能性，结构更小，气道通过金属对金属密封插接后连通，减少螺纹、焊接的连接方式，进一步减小气体被粉尘污染的可能性。性。性。


技术研发人员：王汉清
受保护的技术使用者：江苏阀邦半导体材料科技有限公司
技术研发日：2022.11.21
技术公布日：2023/2/3