一种传输信号效率高的HDMI接口结构的制作方法

一种传输信号效率高的hdmi接口结构
技术领域
1.本发明涉及电子设备连接头技术领域，尤其涉及一种传输信号效率高的hdmi接口结构。


背景技术：

2.目前，现有的hdmi接口一般是在pin脚组件和芯线之间设置一个pcb板，通过pcb板将芯线与pin脚组件互相连接，但是这种连接方式使得hdmi接口在传递信号的过程中，将会先经过pcb板，再经过芯线进行传递，这样则会使得传递的信号在pcb板上具有一定程度的损耗，也会hdmi接口传递信号的速率。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供了一种传输信号效率高的hdmi接口结构，其传输信号快，简化加工难度，特性阻抗稳定。
4.为实现上述目的，本发明提供了一种传输信号效率高的hdmi接口结构，包括1.一种传输信号效率高的hdmi接口结构，包括横向布置的第一组pin脚组件和第二组pin脚组件，还包括设置有芯线的第一基座、与第一基座固定连接的第二基座、绝缘内壳和外壳，所述第一组pin脚组件设置在第一基座上，所述第一基座的底部设置有三个定位凸起部，每个所述定位凸起部上均设置有pin脚，所述第二基座上设置有与定位凸起部相适应的定位凹槽，以形成三个固定部，每个所述固定部上均设置有两个pin脚，所有定位凸起部和固定部上的pin脚形成第二组pin脚组件，所述绝缘内壳用于保护第一基座、第二基座、第一组pin脚组件和第二组pin脚组件，所述外壳装设在绝缘内壳的外侧，所述第一组pin脚组件和第二组pin脚组件均与芯线焊接固定，本技术方案的传输信号快，组装方便。
5.上述技术方案中，所述第一组pin脚组件或第二组pin脚组件上设置有第14pin(earc)和第19pin(hpd)，其中，第14pin(earc)和第19pin(hpd)焊接位置为相邻设置，便于芯线排线，这样可以简化加工难度，而且可以使得本技术方案的特性阻抗会很稳定。
6.上述技术方案中，所述第一基座上设置有第一承载部，所述第一组pin脚组件设置在第一承载部的一侧，所述定位凸起部设置在第一承载部的底部，第二基座上设置有第一支撑部和位于第一支撑部两侧并向上凸起的第一限位部，所述固定部设置在第一支撑部上，所述第一承载部固定在第一支撑部上，所述第一限位部位于第一承载部的两侧。
7.上述技术方案中，所述第二基座上还设置有位于第一支撑部一侧的第二支撑部，所述第一基座上还设置位于第一承载部一侧的第二承载部以及位于第二承载部两侧并向下凸起的第二限位部，所述第二承载部固定在第二支撑部上，第二限位部位于第二支撑部的两侧。
8.上述技术方案中，所述第一基座上设置有若干个用于固定芯线的卡槽，本技术方案不采用现有的线夹来夹持芯线，只采用卡槽来进行芯线排线，其更加便于芯线排线。
9.上述技术方案中，所述绝缘内壳上设置有用于固定第一支撑部和第一承载部的容
纳腔，若干个与容纳腔相连通并用于固定第一组pin脚组件和第二组pin脚组件上的pin脚的固定槽。
10.上述技术方案中，所述外壳的内壁上设置有导向块，所述绝缘内壳的外壁上设置有与导向块相适应的导向槽，便于绝缘内壳和外壳的安装固定。
11.上述技术方案中，所述外壳的内壁上设置有第三限位部，所述绝缘内壳的上设置有抵靠部，所述抵靠部抵靠在第三限位部上，便于绝缘内壳和外壳组装时的定位。
12.上述技术方案中，所述第一基座上设置有卡扣部，所述外壳上设置有卡勾部。
13.本技术方案还提供了一种用于制造上述技术方案中的传输信号效率高的hdmi接口结构的方法，包括以下步骤
14.s1、使用机器分别冲压得到7pin端子组件和gnd 14pin(earc)端子组件，此时gnd与14pin(earc)端子组件的料带为固定连接，将7pin端子组件和gnd 14pin(earc)端子组件组合对齐得到组合端子，
15.s2、将组合端子放置在注塑模具内，在组合端子外侧注塑成型第一基座；
16.s3、将第一基座上的组合端子进行切除料带，从而在第一基座(1)上形成第一组pin脚组件；
17.s4、使用机器冲压得到6pin端子组件，将6pin端子组件放置在注塑模具内，在6pin端子组件外侧注塑成型第二基座；
18.s5、将第二基座上的组合端子进行切除料带，从而在第二基座上形成第二组pin脚组件；
19.s6、将第一基座和第二基座进行组装，并在第一基座、第二基座、第一组pin脚组件和第二组pin脚组件之间的连接处注塑成型绝缘内壳；
20.s7、在绝缘内壳的外侧注塑成型外壳。
21.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
22.1、本技术方案在第一基座上设置了卡槽，将芯线排在卡槽内，并与pin脚组件焊接固定，从而大大提高了装配加工效率，而且在使用过程中，信号可以直接通过pin脚组件传输给线材，不需要像现有技术通过pcb板再传输给线材，这样可以大大减少信号传输过程中的损耗，还可以提高信号传输的速率，减少生产成本。
23.2、现有的hdmi接口芯线的第14pin(earc)和第19pin(hpd)一般设置在不同的pin脚组件上，从而第14pin(earc)和第19pin(hpd)芯线不在同一水平面上，这样，在芯线排线的时候需要将第14pin(earc)和第19pin(hpd)排在固定的地方，操作比较麻烦，而且容易导致hdmi接口结构和线材的阻抗不匹配，本技术方案将芯线的第14pin(earc)和第19pin(hpd)为相邻设置，这样可以简化加工难度，而且特性阻抗和pin距成正比，离的越远特性阻抗越高，加工误差越大，作为相邻对可以保证加工一致性和特性阻抗一致性，从而可以使得本技术方案的hdmi的特性阻抗会很稳定。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据
这些附图获得其他的附图。
25.图1是本发明提供的一种传输信号效率高的hdmi接口结构的结构示意图；
26.图2是本发明提供的一种传输信号效率高的hdmi接口结构在另一角度下的结构示意图；
27.图3是本发明提供的一种传输信号效率高的hdmi接口结构的第一分解图；
28.图4是本发明提供的一种传输信号效率高的hdmi接口结构的第二分解图；
29.图5是本发明提供的一种传输信号效率高的hdmi接口结构的第三分解图；
30.图6是本发明提供的一种传输信号效率高的hdmi接口结构的第四分解图；
31.图7是本发明提供的一种传输信号效率高的hdmi接口结构的第五分解图；
32.图8是本发明提供的一种用于制造实施例一中的传输信号效率高的hdmi接口结构的方法的流程图。
33.附图的标记为：1、第一基座；11、定位凸起部；12、第一承载部；13、第二承载部；14、第二限位部；15、卡扣部；16、卡槽；2、第一组pin脚组件；3、第二基座；31、定位凹槽；32、固定部；33、第一支撑部；34、第一限位部；35、第二支撑部；4、第二组pin脚组件；5、绝缘内壳；51、固定槽；52、抵靠部；53、导向槽；6、外壳；61、卡勾部；62、导向块；63、第三限位部。
具体实施方式
34.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
35.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
36.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
37.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
38.如图1-图7所示，本实施例提供了一种传输信号效率高的hdmi接口结构，其包括第一基座1、第一组pin脚组件2、第二基座3、第二组pin脚组件4、绝缘内壳5和外壳6。其中，第一基座1上设置有芯线。
39.请参阅图5，第一组pin脚组件2和第二组pin脚组件4均为横向并互为平行布置的。第二基座3与第一基座1固定连接。第一组pin脚组件2设置在第一基座1上，其中，第一基座1的底部设置有三个定位凸起部11，每个定位凸起部11上均设置有一个pin脚。第二基座3上设置有与定位凸起部11相适应的定位凹槽31，并形成了三个固定部32，每个固定部32上均设置有两个pin脚，当第二基座3与第一基座1固定连接时，定位凸起部11插入定位凹槽31中，此时所有定位凸起部11上的所有pin脚与所有固定部32上的所有pin脚恰好位于同一水平面上，并形成了第二组pin脚组件4，绝缘内壳5设置在第一基座1、第二基座3、第一组pin脚组件2和第二组pin脚组件4之间，只要用于保护和固定第一基座1、第二基座3、第一组pin脚组件2和第二组pin脚组件4，外壳6装设在绝缘内壳5的外侧，主要用于保护绝缘内壳5、第一基座1和第二基座3，作为优选的，外壳6的内壁上设置有导向块62，绝缘内壳5的外壁上设置有与导向块62相适应的导向槽53，主要为了便于绝缘内壳5与外壳6的定位固定。外壳6的内壁上设置有第三限位部63，绝缘内壳5的上设置有抵靠部52，当绝缘内壳5插入外壳6到位后，抵靠部52将会抵靠在第三限位部63上，从而便于绝缘内壳5与外壳6的固定连接。另外，第一组pin脚组件2和第二组pin脚组件4均与芯线焊接固定。现有的hdmi接口一般通过pcb板来连接芯线和pin脚，先在pcb板的一端焊接芯线然后在pcb板的另一端焊接pin脚，这样的焊接方式虽然操作起来比较简单容易，但是在信号传输的过程中，信号从pin脚处先通过pcb板再传输到芯线上，这样信号在传输过程中会有一定的损耗，而本技术方案直接将芯线和pin脚组件焊接在一起，信号可以直接通过pin脚组件传输给线材，大大减少信号传输过程中的损耗，从而提高了信号传输的速率。
40.具体的，请参阅图6和图7，第一基座1上设置有第一承载部12、第二承载部13和第二限位部14。第二承载部13位于第一承载部12的一侧，第二限位部14位于第二承载部13两侧并向下凸起。第一组pin脚组件2设置在第一承载部12的一侧，定位凸起部11设置在第一承载部12的底部。第二基座3上设置有第一支撑部33、第一限位部34和第二支撑部35，第一限位部34位于第一支撑部33两侧并向上凸起，第二支撑部35位于第一支撑部33的一侧。固定部32设置在第一支撑部33上。具体而言，第一基座1和第二基座3固定连接时，第一承载部12固定在第一支撑部33上，第一限位部34位于第一承载部12的两侧，第二承载部13固定在第二支撑部35上，第二限位部14位于第二支撑部35的两侧，定位凸起部11固定在定位凹槽31内，
41.本实施例的第一基座1上设置有若干个用于固定芯线的卡槽16，其中，卡槽16优选设置在第二承载部13的顶部，这样，加工时芯线不会偏位，便于加工，而且所有焊点在同一水平面上，焊接更加容易，可以自动化排线取代人工排线，大大简化工艺流程。作为优选的，第一组pin脚组件2或第二组pin脚组件4上设置有第14pin(earc)和第19pin(hpd)，其中，第14pin(earc)和第19pin(hpd)焊接位置为相邻设置。具体而言，earc全称enhancedaudio return channel。它将原来arc脚(pin14 utility)和hpd脚(pin19)组合成一对差分信号，实现了100mhz带宽传输。由于现有的hdmi接口芯线的第14pin(earc)和第19pin(hpd)一般设置在不同的pin脚组件上，从而第14pin(earc)和第19pin(hpd)芯线不在同一水平面的pin脚组件上，这样，第14pin(earc)和第19pin(hpd)的芯线距离较远，容易导致阻抗不匹配，本技术方案将芯线的第14pin(earc)和第19的焊接位置为相邻设置，这样可以简化加工难度，而且可以使得hdmi的特性阻抗会很稳定。由于特性阻抗和距离成正比，距离越近加工
越容易控制，因此第14pin(earc)和第19pin(hpd)相邻设置可以提高特性阻抗稳定性。另外，传统接口结构上具有19个焊点，而本技术方案因为整合了gnd，所以比传统接口结构减少了5个独立的gnd焊点，而由单一的gnd pin变成整片gnd片，屏蔽面积增加，缝隙减少。
42.本技术方案的绝缘内壳5上设置有用于固定第一支撑部33和第一承载部12的容纳腔，以及若干个与容纳腔相连通并用于固定第一组pin脚组件2和第二组pin脚组件4上的pin脚的固定槽51。容纳腔主要用于固定第一支撑部33和第一承载部12，从而可以保证第一基座1和第二基座3稳定地固定连接，另外，第一组pin脚组件2和第二组pin脚组件4上的一个pin脚匹配一个固定槽51，主要用于将pin脚进行绝缘分隔，便于pin脚与外部适配器进行插接，从而便于信号传输。
43.本技术方案的第一基座1上优选设置有卡扣部15，外壳6上设置有卡勾部61，在外壳6与绝缘内壳5固定到位后，第一基座1上的卡扣部15刚好与卡勾部61进行卡扣连接，这样可以避免外壳6与绝缘内壳5分离，进一步提高了hdmi的稳定性和使用寿命，另外，卡扣部15和卡勾部61加工简单，组装方便。
44.实施例二
45.如图8所示，本实施例还提供了一种用于制造实施例一中的传输信号效率高的hdmi接口结构的方法，包括以下步骤：
46.s1、使用机器分别冲压得到7pin端子组件和gnd(接地导线) 14pin(earc)端子组件，此时gnd(接地导线)与14pin(earc)端子组件的料带为固定连接，将7pin端子组件和gnd(接地导线) 14pin(earc)端子组件组合对齐得到组合端子，
47.s2、将组合端子放置在注塑模具内，在组合端子外侧注塑成型第一基座1；
48.s3、将第一基座1上的组合端子进行切除料带，从而在第一基座1上形成第一组pin脚组件2，现有的，一般是在接口结构组装好pin脚组件后，然后再在接口结构上加工gnd(接地导线)，而本技术方案在冲制pin脚组件的过程中，一同冲制gnd(接地导线)，在冲制的过程中将gnd(接地导线)和pin脚组件的料带连接在一起，一是为了进行冲制和制作冲制模具，二是为了组合端子在molding(注塑)时候端子不移位，这样将所有端子和gnd通过料带连接在一起，可以保证端子强度，然后在molding(注塑)后进行切除。另外，传统接口结构上具有19个焊点，而本技术方案因为整合了gnd，所以比传统接口结构减少了5个独立的gnd焊点，而由单一的gnd pin变成整片gnd片，屏蔽面积增加，缝隙减少。
49.s4、使用机器分别冲压得到6pin端子组件，将6pin端子组件放置在注塑模具内，在6pin端子组件外侧注塑成型第二基座3；
50.s5、将第二基座3上的组合端子进行切除料带，从而在第二基座3上形成第二组pin脚组件4；
51.s6、将第一基座1和第二基座2进行组装，并在第一基座1、第二基座3、第一组pin脚组件2和第二组pin脚组件4之间的连接处注塑成型绝缘内壳5；
52.s7、在绝缘内壳5的外侧注塑成型外壳6。
53.上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。