一种LED显示模组、LED显示屏及LED显示模组的制造方法与流程

一种led显示模组、led显示屏及led显示模组的制造方法
技术领域
1.本发明涉及显示屏的技术领域，尤其涉及一种led显示模组、led显示模屏及led显示模组的制造方法。


背景技术：

2.现有技术中，led显示屏的led灯焊接方法为：先对pcb板焊盘进行锡膏印刷，再在焊盘上贴装零器件，最后过回流焊焊接固化，随着led显示屏点间距不断的向微小间距发展，使用的led灯管封装及支架焊盘尺寸也是越来越小，因支架焊盘的尺寸限制，焊接的附着力也会随着封装尺寸变小而变小，造成led显示屏在周转运输和施工拆装过程中，因刮蹭、撞击、磕碰等因素引起led瞎灯显示缺陷(行业内难题)，影响使用和增加了维修成本。


技术实现要素：

3.本发明的第一个目的在于提供一种led显示模组，其旨在解决现有技术中因焊盘的尺寸限制导致电子元器件焊接的附着力不够的技术问题。
4.为解决上述技术问题，提供一种led显示模组，包括：
5.基板，包括第一安装位、与所述第一安装位非接触设置的第二安装位；
6.led灯珠；
7.连接组件，包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件设于所述第一安装位，所述第二连接件设于所述第二安装位，所述led灯珠通过所述连接组件固定于所述基板的外表面。
8.进一步地，所述led灯珠通过所述第一连接件焊接于所述基板上。
9.进一步地，所述第一连接件包括锡膏。
10.进一步地，所述led灯珠通过所述第二连接件粘接于所述基板上。
11.进一步地，所述第二连接件包括粘接剂。
12.进一步地，所述第一连接件设有多个且呈点状环形分布，所述第二连接件位于多个所述第一连接件之间；或者，
13.所述第一连接件呈圆环状，所述第二连接件位于所述第一连接件的环形空白区域内。
14.进一步地，所述led灯珠设有多个，且多个所述led灯珠呈多行多列均匀分布在所述基板上。
15.本发明的第二个目的在于提供一种led显示屏。
16.一种led显示屏，包括上述的led显示模组。
17.本发明的第三个目的在于提供一种led显示模组的制造方法。
18.一种led显示模组的制造方法，用于制造上述的led显示模组，包括以下步骤：
19.s1:将所述第一连接件设置于所述第一安装位上；
20.s2:将所述第二连接件设置于所述第二安装位上；
21.s3:将led灯珠贴附于所述第一连接件和所述第二连接件上形成半成品显示模组；
22.s4:将所述半成品显示模组进行回流焊以使所述led灯珠通过所述连接组件固定于所述基板上制得所述led显示模组。
23.进一步地，所述第一连接件包括锡膏，步骤s1具体包括将所述锡膏印刷于所述第一安装位上；且/或，
24.所述第二连接件包括粘接剂，步骤s2具体包括以点胶的方式将所述粘接剂放置于所述第二安装位上。
25.实施本发明实施例，将具有如下有益效果：
26.本实施例中的led显示模组，由于设置第一连接件和第二连接件，从而使得led灯珠通过第一连接件和第二连接件的双重固定作用固定于基板的外表面，进而保证在不增大基板面积的情况下，使得led灯珠和基板的连接更加稳固，能够有效克服led显示屏在周转运输和施工拆装过程中，因刮蹭、撞击、磕碰等因素引起led瞎灯显示缺陷。
附图说明
27.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1为本发明实施例一提供的led显示模的平面结构示意图；
29.图2为本发明实施例一提供的led显示模的立体结构示意图；
30.图3为图2中a处的局部放大示意图；
31.图4为本发明实施例一提供的第一安装位和第二安装位的组合示意图；
32.图5为本发明实施例一提供的led显示模组的制造工艺流程图；
33.图6为本发明实施例一提供的第一安装位和第二安装位的组合示意图。
34.其中：100、led显示模组；110、基板；111、第一安装位；112、第二安装位；120、led灯珠；130、连接组件；131、第一连接件；132、第二连接件。
具体实施方式
35.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
36.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
37.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相
关的所列项目的任意的和所有的组合。
38.实施例一：
39.请参考图1-图5，本发明实施例提供了一种led显示模组100，本实施例中的led显示模组100包括基板110、led灯珠120和连接组件130。基板110包括第一安装位111、与第一安装位111非接触设置的第二安装位112；连接组件130包括第一连接件131和第二连接件132，第一连接件131设于第一安装位111，第二连接件132设于第二安装位112，led灯珠120通过连接组件130固定于基板110的外表面。示例性地，在本实施例中，基板110是pcb线路板，在基板110的内部已经印刷好显示屏所需的线路，第一安装部是贴附在基板110外表面的铜箔，且第一安装部与基板110内部的线路连通，led灯珠120具有与第一安装部电连接的引脚，也即是说，led灯珠120通过第一连接件131与基板110内部的线路电连接，同时，第一连接件131还起到物理固定的作用，将led灯珠120固定在基板110上。需要说明的是，第二安装位112与第一安装位111是非接触设置的，也即是说，第一连接件131和第二连接件132互不干扰。
40.请参考图1、图2、图3，本实施例中的led显示模组100，由于设置第一连接件131和第二连接件132，从而使得led灯珠120通过第一连接件131和第二连接件132的双重固定作用固定于基板110的外表面，进而保证在不增大基板110面积的情况下，使得led灯珠120和基板110的连接更加稳固，能够有效克服led显示屏在周转运输和施工拆装过程中，因刮蹭、撞击、磕碰等因素引起led瞎灯显示缺陷。
41.请参考图1、图2、图3，作为一种实施方式，led灯珠120通过第一连接件131焊接于基板110上。示例性地，led灯珠120的引脚通过焊接的方式固定在第一安装位111上，可以预料的，在本实施例中，第一连接件131是一种焊接剂。
42.请参考图1、图2、图3，作为一种实施方式，第一连接件131包括锡膏。示例性地，在本实施例中，将锡膏印刷在第一安装位111上，再将led灯珠120贴附在第一安装位111，然后经过回流焊，使得锡膏固化，进而将led灯珠120紧紧贴附在基板110上。回流焊接主要应用于smt贴片组装的焊接，回流焊的焊接质量高；回流焊炉通过热风回流，对流传导，温度均匀，焊接质量好，能够得到十分令人满意的焊接效果，进而保证led灯珠120不容易从基板110脱落。需要说明的是，在第二安装位112是没有附着锡膏的。
43.请参考图1、图2、图3，作为一种实施方式，led灯珠120通过第二连接件132粘接于基板110上。示例性地，在led灯珠120非引脚的部分通过粘接的方式与第二安装位112连接，也即是说，led灯珠120具有两个固定，一个是通过第一连接件131的焊接固定，另一个是通过第二连接件132的粘接固定，双重固定作用，进一步保证了led灯珠120不容易从基板110脱落，且也不会因此增大每个led灯珠120在基板110上的占据面积。
44.请参考图1、图2、图3，作为一种实施方式，第二连接件132包括粘接剂。示例性地，在本实施例中，粘接剂具体为环氧改性胶水，且该粘接剂需要满足在～260℃的温度下能够固化,以达到能满足回流焊过炉时，粘接剂能够固化并将led灯珠120固定住。另外，需要说明的是，第二安装位112可以设置凹槽，以便能够容纳粘接剂，以保证达到良好的粘接效果。点胶的步骤可以采用人工点胶，板自动化点胶或者使用精密点胶机自动化点胶。当led灯珠120贴合到pcb板上时，除了原印刷的锡膏与灯珠焊盘脚粘合在一起，点在非焊盘区域的胶水也将灯管的支架与pcb板粘合在一起，通过回流焊接固化，使锡膏、胶水将led灯珠120固
化焊接在pcb板上，此方法有效的改善了产品焊盘尺寸限制的条件下，充分的利用非焊盘区来增加led和pcb板的连接附着力，一般可增加60％～150％连接附着力，有效的提升产品的焊接推力和防撞能力。
45.请参考图4，作为一种实施方式，第一连接件131设有多个且呈点状环形分布，第二连接件132位于多个第一连接件131之间；示例性地，在本实施例中，led灯珠120具有四个引脚，且呈点状环形分布，也即是说，铜箔按照引脚的位置铺设成点状，第一安装位111的位置与led灯珠120的四个引脚相对应。可以理解的，第一连接件131的数量也与第一安装位111的数量相同。第二安装位112则设置在四个第一安装位111的中间，使得两个连接互不干扰，共同发挥作用。
46.请参考图1、图2、图3，作为一种实施方式，led灯珠120设有多个，且多个led灯珠120呈多行多列均匀分布在基板110上。示例性地，一个led灯珠120需要一个连接组件130，可以理解的，本实施例的led显示模组100设有多个连接组件130，且数量与led灯珠120的数量相同。
47.本发明的第二个目的在于提供一种led显示屏(图中未示出)。
48.一种led显示屏，包括上述的led显示模组100。示例性地，用包含上述的led显示模组100，使得led灯珠120的连接更加稳固，不容易从基板110脱落，进而有效避免了led显示屏在周转运输和施工拆装过程中，因刮蹭、撞击、磕碰等因素引起led瞎灯显示缺陷。
49.本发明的第三个目的在于提供一种led显示模组100的制造方法。
50.请参考图5，一种led显示模组100的制造方法，用于制造上述的led显示模组100，包括以下步骤：
51.s1:将第一连接件131设置于第一安装位111上；需要说明的是，此处的第一连接件131是锡膏，第一安装位111是基板110表面附有铜箔的区域，也就是与led灯珠120的引脚焊接的位置，将锡膏印刷在第一安装位111上。
52.s2:将第二连接件132设置于第二安装位112上；需要说明的是，第二安装位112是没有附着锡膏的区域，第二连接件132是粘接剂，以点胶的方式将粘接剂放置在第二安装位112上。
53.s3:将led灯珠120贴附于第一连接件131和第二连接件132上形成半成品显示模组；需要说明的是，此时锡膏并未固化，粘接剂也并未固化，也就是说，此时，第一连接件131和第二连接件132并没有发挥固定的作用，led灯珠120只是贴附在基板110上，属于半成品显示模组。
54.s4:将半成品显示模组进行回流焊以使led灯珠120通过连接组件130固定于基板110上制得led显示模组100。需要说明的是，将半成品显示模组经过回流焊机后，锡膏和粘接剂都在高温的作用下固化，进而使得led灯珠120紧紧固定在基板110上。
55.作为一种实施方式，第一连接件131包括锡膏，步骤s1具体包括将锡膏印刷于第一安装位111上。
56.第二连接件132包括粘接剂，步骤s2具体包括以点胶的方式将粘接剂放置于第二安装位112上。
57.工作原理：
58.该技术方案在常规的电子元器件焊接的基础上，利用led灯珠120的非焊接区域使
用胶粘的方式，通过焊接和粘接的双重作用，使得led灯珠120的连接更加稳固，不容易从基板110脱落，另外，本方案没有增大焊盘的尺寸，是利用非焊接区域添加胶水粘合的方式，提高led灯珠120的附着力。
59.实施例二：
60.请参考图6，与实施例一相比，本实施例与实施例一的区别在于连接组件130的结构不同。具体体现在：
61.在另一种实施方式中，第一连接件131呈圆环状，第二连接件132位于第一连接件131的环形空白区域内。示例性地，在本实施例中，第一连接件131呈圆环状，即相当于第一安装位111呈圆环状，而led灯珠120的引脚均能够落到第一安装位111内。且第二安装位112设置在该圆环内部空白的区域。
62.除了上述不同之外，本实施例提供的led显示模组100及其所属部件与实施例一相同，此处不再赘述。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。