技术特征：
1.一种led显示模组，其特征在于，包括：基板，包括第一安装位、与所述第一安装位非接触设置的第二安装位；led灯珠；连接组件，包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件设于所述第一安装位，所述第二连接件设于所述第二安装位，所述led灯珠通过所述连接组件固定于所述基板的外表面。2.根据权利要求1所述的led显示模组，其特征在于，所述led灯珠通过所述第一连接件焊接于所述基板上。3.根据权利要求2所述的led显示模组，其特征在于，所述第一连接件包括锡膏。4.根据权利要求1所述的led显示模组，其特征在于，所述led灯珠通过所述第二连接件粘接于所述基板上。5.根据权利要求4所述的led显示模组，其特征在于，所述第二连接件包括粘接剂。6.根据权利要求1所述的led显示模组，其特征在于，所述第一连接件设有多个且呈点状环形分布，所述第二连接件位于多个所述第一连接件之间；或者，所述第一连接件呈圆环状，所述第二连接件位于所述第一连接件的环形空白区域内。7.根据权利要求1所述的led显示模组，其特征在于，所述led灯珠设有多个，且多个所述led灯珠呈多行多列均匀分布在所述基板上。8.一种led显示屏，其特征在于，包括权利要求1-7任意一项所述的led显示模组。9.一种led显示模组的制造方法，用于制造权利要求1-7任一项所述的led显示模组，其特征在于，包括以下步骤：s1:将所述第一连接件设置于所述第一安装位上；s2:将所述第二连接件设置于所述第二安装位上；s3:将led灯珠贴附于所述第一连接件和所述第二连接件上形成半成品显示模组；s4:将所述半成品显示模组进行回流焊以使所述led灯珠通过所述连接组件固定于所述基板上制得所述led显示模组。10.根据权利要求9所述的led显示模组的制造方法，其特征在于，所述第一连接件包括锡膏，步骤s1具体包括将所述锡膏印刷于所述第一安装位上；且/或，所述第二连接件包括粘接剂，步骤s2具体包括以点胶的方式将所述粘接剂放置于所述第二安装位上。
技术总结
本发明涉及一种LED显示模组、LED显示模屏及LED显示模组的制造方法，本实施例中的LED显示模组包括基板、LED灯珠和连接组件。基板包括第一安装位、与第一安装位非接触设置的第二安装位；连接组件包括第一连接件和第二连接件，第一连接件设于第一安装位，第二连接件设于第二安装位，LED灯珠通过连接组件固定于基板的外表面。由于设置第一连接件和第二连接件，从而使得LED灯珠通过第一连接件和第二连接件的双重固定作用固定于基板的外表面，进而保证在不增大基板面积的情况下，使得LED灯珠和基板的连接更加稳固，能够有效克服LED显示屏在周转运输和施工拆装过程中，因刮蹭、撞击、磕碰等因素引起LED瞎灯显示缺陷。因素引起LED瞎灯显示缺陷。因素引起LED瞎灯显示缺陷。
技术研发人员：李险峰
受保护的技术使用者：深圳市联建光电有限公司
技术研发日：2022.10.28
技术公布日：2023/2/3
再多了解一些
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