一种由超硬盘加工制品的方法与流程

技术特征：
1.一种由包括超硬材料的盘加工制品的方法，所述方法包括：-提供待加工的盘，该盘的直径不超过100mm，厚度不超过10mm；-提供套料模式，该套料模式包括一个或多个待由盘加工的制品；-扫描所述盘以识别无缺陷和/或缺陷部分，所述缺陷部分包含以下任何一种或多种：微观结构瑕疵、划痕和成分污染物；-将套料模式叠加到在扫描期间识别出的所述盘的缺陷和/或无缺陷部分上，以创建加工程序；-根据所述加工程序从所述盘中加工出一个或多个制品。2.根据权利要求1所述的方法，其中扫描所述盘包括超声扫描所述盘以产生超声扫描数据。3.根据权利要求2所述的方法，包括使用所述超声扫描数据识别所述盘的无缺陷部分。4.根据权利要求3所述的方法，还包括使用所述超声扫描数据定位所述盘的所述无缺陷部分。5.根据权利要求2、3或4所述的方法，包括使用所述超声扫描数据识别所述盘的缺陷部分。6.根据权利要求5所述的方法，还包括使用所述超声扫描数据来定位所述盘的缺陷部分。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中扫描所述盘包括视觉扫描所述盘以生成视觉扫描数据。8.根据权利要求7所述的方法，包括使用所述视觉扫描数据识别所述盘的无缺陷部分。9.根据权利要求8所述的方法，还包括使用所述视觉扫描数据来定位所述盘的所述无缺陷部分。10.根据权利要求8或9所述的方法，包括使用所述视觉扫描数据识别所述盘的缺陷部分。11.根据权利要求10所述的方法，还包括使用所述视觉扫描数据来定位所述盘的缺陷部分。12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括针对缺陷部分检查第一所述加工程序文件，以及随后修改第一所述加工程序以移除覆盖所述盘的任何缺陷部分的一个或多个制品，从而创建第二加工程序文件。13.根据前述任一权利要求所述的方法，其中所述盘包括多晶金刚石(pcd)14.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其中所述盘包括多晶立方氮化硼(pcbn)。15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述制品或每个制品是刀片。16.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中加工包括线放电加工。17.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中加工包括线激光切削。18.一种包括计算机可读代码的计算机程序，当在计算机设备上运行时，所述计算机程序使所述计算机设备执行根据权利要求1至17中任一项所述的方法。19.一种计算机程序产品，包括计算机可读介质和根据权利要求18所述的计算机程序，其中所述计算机程序存储在所述计算机可读介质上。

技术总结
本公开涉及一种由包含超硬材料(例如多晶金刚石(PCD)或多晶立方氮化硼(PCBN))的盘加工制品的方法。该方法包括提供直径不超过100mm且厚度不超过10mm的盘，提供套料模式，扫描盘以识别并定位盘中的任何缺陷，随后创建考虑了所述缺陷的加工程序。虑了所述缺陷的加工程序。虑了所述缺陷的加工程序。


技术研发人员：E
受保护的技术使用者：六号元素有限公司
技术研发日：2021.05.14
技术公布日：2023/1/31