RF连接器的制作方法

技术特征：
1.rf连接器，其特征在于，包括：第一印刷电路基板，其安装有多个元件；第一桥接组件，其安装在靠近所述第一印刷电路基板的至少一侧的区域，且包括多个第一信号传递引脚；第二印刷电路基板，其与所述第一印刷电路基板相隔地布置；多个连接端子，其布置在靠近所述第二印刷电路基板至少一侧的区域，以接触所述多个第一信号传递引脚的至少一面；第一推杆，其设置为向所述多个第一信号传递引脚的至少一面施加作用力，以使所述多个第一信号传递引脚与所述多个连接端子保持接触；以及第一金属屏蔽板，其固定在所述第一推杆和所述第二印刷电路基板上，且设置为用于屏蔽所述第二印刷电路基板和所述第一推杆的至少一部分。2.根据权利要求1所述的rf连接器，其特征在于：包括布置在相邻的两个第一信号传递引脚之间的多个屏蔽壁，所述多个屏蔽壁与所述第一印刷电路基板和所述第二印刷电路基板的接地端接触。3.根据权利要求1所述的rf连接器，其特征在于：所述多个第一信号传递引脚等间隔地组装在所述第一桥接组件上。4.根据权利要求1所述的rf连接器，其特征在于：所述多个第一信号传递引脚分别对应于所述多个连接端子，所述多个第一信号传递引脚与所述多个连接端子的一面重叠地接触。5.根据权利要求1所述的rf连接器，其特征在于：所述多个第一信号传递引脚的一面形成有用于与所述多个连接端子接触的凸出部。6.根据权利要求5所述的rf连接器，其特征在于：所述第一推杆设置为向所述多个第一信号传递引脚的另一面施加作用力。7.根据权利要求6所述的rf连接器，其特征在于：所述第一推杆为楔形，所述楔形的顶点位于所述第一印刷电路基板与所述第二印刷电路基板之间。8.根据权利要求7所述的rf连接器，其特征在于：所述多个第一信号传递引脚在所述第一印刷电路基板与所述第二印刷电路基板之间形成有弯曲部。9.根据权利要求1所述的rf连接器，其特征在于：所述多个第一信号传递引脚用于传递rf信号、电源及数字信号。10.根据权利要求1所述的rf连接器，其特征在于：所述多个连接端子形成为衬垫式。11.根据权利要求1所述的rf连接器，其特征在于：所述第一推杆由塑料材料构成。12.根据权利要求1所述的rf连接器，其特征在于：所述第一印刷电路基板为放大板，所述第二印刷电路基板为数字板。13.根据权利要求1所述的rf连接器，其特征在于，进一步包括：第三印刷电路基板，其以所述第二印刷电路基板为基准、相隔地布置在所述第一印刷
电路基板的相反侧，且安装有多个元件；第二桥接组件，其安装在靠近所述第三印刷电路基板的至少一侧的区域，且包括多个第二信号传递引脚；第二推杆，其设置为向所述多个第二信号传递引脚的至少一面施加作用力，以使所述多个第二信号传递引脚与所述多个连接端子保持接触；以及第二金属屏蔽板，其固定在所述第二推杆和所述第二印刷电路基板上，且设置为用于屏蔽所述第二印刷电路基板和所述第二推杆的至少一部分。14.根据权利要求13所述的rf连接器，其特征在于：所述第三印刷电路基板为放大板。

技术总结
本发明公开了RF连接器。根据本发明的一实施例，提供一种RF连接器包括：第一印刷电路基板(first printed circuit board)，其安装(mounted)有多个元件(device)；第一桥接组件(first bridge assembly)，其安装在靠近所述第一印刷电路基板的至少一侧的区域，且包括多个第一信号传递引脚(first signal transmission pin)；第二印刷电路基板(second printed circuit board)，其与所述第一印刷电路基板相隔地布置；多个连接端子(connection terminal)，其布置在靠近所述第二印刷电路基板至少一侧的区域，以接触所述多个第一信号传递引脚的至少一面；第一推杆(first push bar)，其设置为向所述多个第一信号传递引脚的至少一面施加作用力，以使所述多个第一信号传递引脚与所述多个连接端子保持接触；以及第一金属屏蔽板(first metal shielding plate)，其固定在所述第一推杆和所述第二印刷电路基板上，且设置为用于屏蔽(shield)所述第二印刷电路基板和所述第一推杆的至少一部分。电路基板和所述第一推杆的至少一部分。电路基板和所述第一推杆的至少一部分。


技术研发人员：地教星 柳致白 郑培墨 金丁会
受保护的技术使用者：株式会社KMW
技术研发日：2021.05.25
技术公布日：2023/1/31