一种芯片的缺陷检测装置

1.本发明属于检测设备技术领域，具体涉及一种芯片的缺陷检测装置。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，人们在生产活动中以及日常生活中，所使用的设备越发先进智能，特别是伴随着计算机技术的发展，利用计算机作为设备的智能控制终端已成为主流，而芯片作为智能设备的重要控制部件，其需求量以及质量要求也越发提高。
3.目前在芯片生产环节，为了保护其内部的电路外部均会设置一层封装用于保护，同时为了便于芯片的型号分辨，封装外侧也会印刷相应的字符作为依据，为了确保芯片的质量，则需要对芯片的封装和印刷字符进行检测，最传统的检测方式通常采用人工检测，但这样不仅效率低下而且质量难以确保，而目前逐渐采用机器视觉进行检测，但检测过程中其连续性不高，无法满足高效、稳定的检测需要。


技术实现要素：

4.本发明的目的是：旨在提供一种芯片的缺陷检测装置，用于解决背景技术中所提到的问题。
5.为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：
6.一种芯片的缺陷检测装置，包括传送机构、控制面板和检测摄像头，所述传送机构包括机体、电机、齿轮和附件链条，所述附件链条上设有若干组搭载机构；
7.所述搭载机构包括载板、夹持组件和吸附组件，所述载板通过连接耳与所述附件链条连接，所述夹持机构设于所述载板上端，所述吸附组件设于所述载板和所述载板和所述机体之间；
8.所述夹持组件由四个夹持器组成并呈矩形分布设于所述载板上端，所述夹持器包括弹簧式电磁阀和夹块，所述载板上端开有与所述夹持器相匹配的活动槽，所述弹簧式电磁阀嵌设于所述载板内且输出轴滑动伸入所述活动槽内，所述夹块滑动设于所述活动槽内并与所述弹簧式电磁阀的输出轴连接；
9.所述吸附组件包括吸气杆和环吸器，所述载板内开有吸气道，所述载板上端均匀开有若干与所述吸气道连通的吸附孔，所述环吸器设于所述机体侧面，所述吸气杆与所述连接耳固定连接并与所述吸气道连通，所述吸气杆另一端与所述环吸器连通。
10.所述环吸器包括环形板和环形橡胶带，所述环形板与所述机体侧面固定连接并与外部真空抽吸机构连通，所述环形板垂直剖面呈u形结构，所述环形橡胶带与所述环形板的开口相同并与开口滑动密封连接形成内腔，若干所述吸附组件的吸气杆与所述环形橡胶带连接并与所述环形板的内腔连通，所述环形橡胶带与所述附件链条连接；这样在有效形成真空抽吸环境的同时，不影响部件的正常运动。
11.所述载板还设有翻转组件，所述载板与所述连接耳为转动连接，所述翻转组件包括卷簧盒、延长轴和传动器，所述载板的转轴与所述延长轴连接，所述卷簧盒设于所述延长
轴并与所述连接耳固定连接，所述传动器与所述延长轴另一端固定连接，所述机体侧面设有与所述传动器相匹配的齿条，所述齿条位置与所述检测摄像头位置相匹配；这样能够更加方便的对芯片的另一面进行检测，达到提高检测效率的目的。
12.所述传动器包括外轮、若干啮合齿和若干弹性伸缩杆，所述外轮与所述延长轴同心固定连接，所述外轮内开有环形腔，若干所述弹性伸缩杆均匀设于所述环形腔内，若干所述啮合齿与若干所述弹性伸缩杆一一对应连接并滑动伸出所述环形腔；这样能够在正常驱动载板的同时，保持载板的位置恒定并不影响部件的运动。
13.所述连接耳设有与所述地面平行的限位条，所述载板设有与所述限位条相匹配的挡条；这样能够对载板的位置运动范围进行限定。
14.所述搭载机构还包括有与所述载板相匹配的通断组件，所述通断组件包括两个导电片和一个通断杆，两个所述导电片均设于所述载板远离所述传动器一侧，若干所述夹持器均与所述导电片电性连接，所述机体上端设有与所述检测摄像头相匹配的导电槽，所述通断杆包括杆体和塞体，靠近所述吸附组件一侧的所述活动槽开有与所述吸气道相连通的横槽，所述杆体与所述夹块连接并伸入所述横槽内，所述塞体与所述杆体连接并与所述横槽滑动密封连接，所述杆体的长度与所述弹簧式电磁阀的最小收缩长度相匹配，即当所述弹簧式电磁阀收缩时，所述塞体将切断所述吸气杆与所述吸气道之间的连接；这样能够在检测芯片完成后，有效的控制对应的芯片自动下料。
15.所述检测摄像头的数量可为两个，两个所述检测摄像头通过外部支架间隔设于所述机体上侧，所述机体还设有两个引导斜板，相对于所述传送机构的输送方向，第二个所述检测摄像头与第一个引导斜板对应，所述齿条的长度大于第一个所述检测摄像头到最后一个引导斜板之间的间距；这样能够更加方便稳定的对部件进行控制和检测需要。
16.设于所述机体上的导电槽数量和位置均与所述检测摄像头对应；这样能够确保对载板上电控部件的控制稳定。
17.相对于所述传送机构的输送方向，所述机体上侧头部还设有一个与所述载板相匹配的平衡板；这样能够起到提高上料时的稳定性。
18.本发明相较于现有技术至少具有以下优点：
19.通过传送机构和搭载机构的设置与配合，在对芯片进行缺陷检测时，能够自动对芯片进行输送并保持芯片的输送稳定，适应不同批次中不同尺寸大小的芯片固定需要，达到高效生产检测的需要；进一步的通过翻转组件的设置，能够在芯片自动移动检测的同时，使得芯片到达指定位置后自动翻转，以便于检测摄像头对芯片的另一面进行检测，无需二次检测，进一步提高便利性，而通过通断组件的进一步配合，能够在对芯片检测完成后，根据芯片存在的缺陷进行自动分类卸料，减少生产的繁琐步骤提高连续性和流畅性。
附图说明
20.本发明可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明。
21.图1为本发明一种芯片的缺陷检测装置的结构示意图。
22.图2为本发明的另一角度结构示意图。
23.图3为图1中a处的放大示意图。
24.图4为本发明搭载机构的结构示意图。
25.图5为本发明搭载机构的平面结构剖视图。
26.图6为本发明搭载机构的垂直结构剖视图。
27.图7为图6中b处的放大示意图。
28.图8为本发明传动器的结构剖视图。
29.图9为本发明环吸器的结构示意图。
30.检测摄像头1、机体11、电机12、齿轮13、附件链条14、载板2、弹簧式电磁阀21、夹块22、活动槽23、吸气杆3、吸气道31、吸附孔32、环形板33、环形橡胶带34、卷簧盒 4、延长轴41、齿条42、外轮5、啮合齿51、弹性伸缩杆52、环形腔53、导电片6、导电槽 61、杆体62、塞体63、横槽64、引导斜板7。
具体实施方式
31.为了使本领域的技术人员可以更好地理解本发明，下面结合附图和实施例对本发明技术方案进一步说明。
32.实施例一：
33.如图1-9所示，一种芯片的缺陷检测装置，包括传送机构、控制面板和检测摄像头1，传送机构包括机体11、电机12、齿轮13和附件链条14，附件链条14上设有若干组搭载机构；
34.搭载机构包括载板2、夹持组件和吸附组件，载板2通过连接耳与附件链条14连接，夹持机构设于载板2上端，吸附组件设于载板2和载板2和机体11之间；
35.夹持组件由四个夹持器组成并呈矩形分布设于载板2上端，夹持器包括弹簧式电磁阀21 和夹块22，载板2上端开有与夹持器相匹配的活动槽23，弹簧式电磁阀21嵌设于载板2内且输出轴滑动伸入活动槽23内，夹块22滑动设于活动槽23内并与弹簧式电磁阀21的输出轴连接；
36.吸附组件包括吸气杆3和环吸器，载板2内开有吸气道31，载板2上端均匀开有若干与吸气道31连通的吸附孔32，环吸器设于机体11侧面，吸气杆3与连接耳固定连接并与吸气道31连通，吸气杆3另一端与环吸器连通。
37.在对芯片外部印刷的字符进行检测时，传送机构中的电机12提供装置的输送动力，机体 11作为装置的支撑，齿轮13配合附件链条14形成轮式缠绕输送结构，其原理与皮带输送机相同，当装置启动后，电机12将间隔启闭，从而使得附件链条14间歇等距移动；
38.当装置启动可以进行检测操作时，使人工或外部机械臂处于输送机构的输送端头部位置，然后在传送机构间隔停止时，此时便将待检测的芯片放置于搭载机构的载板2上，并通过夹持组件和吸附组件对芯片进行固定，以确保芯片位置的稳定以及检测的稳定，当待检测芯片放置到载板2上时，夹持组件将收到芯片向下的挤压力，在初始状态下由于弹簧式电磁阀21 会主动伸出，进而保持夹块22向载板2的中部移动，并且弹簧式电磁阀21在未通电的情况下能够人为按压伸缩并自动复位，由于弹簧式电磁阀21属于现有常见技术，在此不做过多结构赘述，由于夹块22在弹簧式电磁阀21的作用下具有一定的伸缩性，因此还可满足部分不同尺寸大小的芯片夹持稳定需要，配合外部环吸器的真空抽吸动作，通过吸气杆3将会对载板2的吸气道31进行抽吸，进而使得载板2上的吸附孔32产生负压吸力，这样能够进一步更加稳定的对芯片进行检测稳定；
39.随着传送机构的输送，若干载板2上的芯片也将陆续输送至检测摄像头1，通过检测摄像头1对芯片表面的检测，则能够判断芯片表面是否具有缺损或印刷字符的缺失、污损等情况，最后在装置的输送端尾部，通过人工或机械臂进行分拣即可，这样的检测方式连续性高，相较于传统的人工肉眼观测，能够极大的提高生产效率，并确保检测的准确度。
40.环吸器包括环形板33和环形橡胶带34，环形板33与机体11侧面固定连接并与外部真空抽吸机构连通，环形板33垂直剖面呈u形结构，环形橡胶带34与环形板33的开口相同并与开口滑动密封连接形成内腔，若干吸附组件的吸气杆3与环形橡胶带34连接并与环形板 33的内腔连通，环形橡胶带34与附件链条14连接。
41.环形板33配合环形橡胶带34，能够使得环形板33内形成一个相对密闭的空间，配合外部真空抽吸机构即可达到辅压抽吸的效果，而若干载板2的吸气杆3又穿过环形橡胶带34伸入内腔，则能够对载板2的吸气道31内进行负压抽吸，并且由于环形橡胶带34与环形板33 滑动密封连接，因此在附件链条14和若干载板2的吸气杆3的带动作用下，环形橡胶带34 将在环形板33的开口处运动，进而满足不断循环输送的载板2辅压抽吸需要。
42.相对于传送机构的输送方向，机体11上侧头部还设有一个与载板2相匹配的平衡板；平衡板的设置能够提高人工或外部机械臂放置芯片时的载板2受压力，提高稳定性，相应的在卸料处也可设置相应的平衡板以达到同样的效果。
43.实施例二：
44.如图1-2、图4以及图8所示，在实施例一的基础上的进一步改进，载板2还设有翻转组件，载板2与连接耳为转动连接，翻转组件包括卷簧盒4、延长轴41和传动器，载板2的转轴与延长轴41连接，卷簧盒4设于延长轴41并与连接耳固定连接，传动器与延长轴41另一端固定连接，机体11侧面设有与传动器相匹配的齿条42，齿条42位置与检测摄像头1位置相匹配；传动器包括外轮5、若干啮合齿51和若干弹性伸缩杆52，外轮5与延长轴41同心固定连接，外轮5内开有环形腔53，若干弹性伸缩杆52均匀设于环形腔53内，若干啮合齿51与若干弹性伸缩杆52一一对应连接并滑动伸出环形腔53；连接耳设有与地面平行的限位条，载板2设有与限位条相匹配的挡条。
45.为了进一步提高检测的效率和效果，达到快速方便同时检测芯片的正反面目的，在载板 2输送过程中静止状态下，由于卷簧盒4的效果配合限位条和挡条的设置，将保持载板2上端朝上平行于地面的状态，进而满足准备阶段的需要，随着载板2的持续移动将经过第一个检测摄像头1，从而对载板2上端芯片的上端面进行扫描检测，但随着载板2的继续移动传动器将与齿条42进行啮合配合，此时外轮5上的若干啮合齿51将与齿轮13配合并受到驱动，进而使得外轮5转动并带动延长轴41转动，从而使得载板2产生翻转的动作，在此过程中芯片仍然受到夹持组件和吸附组件的固定效果，从而能够在载板2反转后仍然保持芯片的稳定；
46.由于限位条和挡条的位置进一步配合，将使得载板2在翻转180
°
后无法继续转动，即保持载板2处于背面朝上的状态，且整个载板2以及夹持组件均为透明塑料制成，这样能够减少对芯片的遮蔽影响，这样便可通过检测摄像头1对芯片的背面进行扫描检测，以提高检测的效率无需二次检测，也无需在准备阶段刻意要求芯片的摆放，随着载板2的继续移动，为了保持载板2保持一定时间的翻面状态，齿条42的长度则会适应性延长，而配合弹性伸缩杆52的设置，其中弹性伸缩杆52的伸缩弹力大于卷簧盒4的收卷力，因此在载板2的持
续移动下，啮合齿51会受到齿条42的阻挡进而收回环形腔53内，达到不影响载板2移动的条件下，也仍然能够保持载板2的翻面状态，同时在传动器脱离齿条42后能够通过卷簧盒4自动复位，从而进一步提高检测的效果和效率。
47.实施例三：
48.如图3、图5-7所示，在实施例一的基础上的进一步改进，搭载机构还包括有与载板2 相匹配的通断组件，通断组件包括两个导电片6和一个通断杆，两个导电片6均设于载板2 远离传动器一侧，若干夹持器均与导电片6电性连接，机体11上端设有与检测摄像头1相匹配的导电槽61，通断杆包括杆体62和塞体63，靠近吸附组件一侧的活动槽23开有与吸气道 31相连通的横槽64，杆体62与夹块22连接并伸入横槽64内，塞体63与杆体62连接并与横槽64滑动密封连接，杆体62的长度与弹簧式电磁阀21的最小收缩长度相匹配，即当弹簧式电磁阀21收缩时，塞体63将切断吸气杆3与吸气道31之间的连接；检测摄像头1的数量可为两个，两个检测摄像头1通过外部支架间隔设于机体11上侧，机体11还设有两个引导斜板7，相对于传送机构的输送方向，第二个检测摄像头1与第一个引导斜板7对应，齿条 42的长度大于第一个检测摄像头1到最后一个引导斜板7之间的间距；设于机体11上的导电槽61数量和位置均与检测摄像头1对应。
49.为了提高检测完成的卸料便利性以及对不同缺陷的芯片分类需要，在芯片的每个端面检测完成后，如当芯片上端面检测完成时，若存在缺陷，则对一个引导斜板7对应处的导电槽 61通电，随着载板2的移动其对应的导电片6将逐渐与导电槽61接触，进而使得载板2上的弹簧式电磁阀21通电，此时弹簧式电磁阀21通电将带动输出轴收缩，进而使得连接的夹块22向远离载板2中部移动移动，此时夹持组件失去对芯片的夹持稳定效果，进一步的当连接有通断杆的夹块22移动时，夹块22将带动杆体62移动并推动塞体63，直至塞体63切断吸气杆3与吸气道31之间的连接，从而使得若干吸附孔32失去吸附力，这样即可使得整个载板2失去对芯片的夹持吸附控制，达到卸下芯片的效果，其中第一个引导斜板7起到收集芯片表面存在缺陷的，第二引导斜板7收集无缺陷的；
50.进一步的还可再增设一个引导斜板7、一组导电槽61，通过检测摄像头1和控制面板的配合，可进一步对芯片表面存在缺陷中，印刷字符缺陷或封装外观缺陷进行进一步的分类，达到精确分类、提高生产效率、降低生产难度并进一步提高检测连续性的效果。
51.上述实施例仅示例性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。