电路板的制作方法

技术特征：
1.一种电路板，包括：绝缘层，所述绝缘层包括第一区域至第三区域；外层电路图案，所述外层电路图案被设置在所述绝缘层的所述第一区域至所述第三区域的上表面上；以及阻焊剂，所述阻焊剂包括所述绝缘层的所述第一区域中设置的第一部、所述绝缘层的所述第二区域中设置的第二部以及所述绝缘层的所述第三区域中设置的第三部，其中，所述外层电路图案具有第一高度，所述阻焊剂的第三部被设置在所述外层电路图案的上表面上以具有第二高度，所述第一区域包括第一子区域和第二子区域，所述第一部包括所述第一子区域中设置的第一子部和所述第二子区域中设置的第二子部，所述第一子部的上表面被定位为高于所述外层电路图案的上表面并且低于所述第三部的上表面，所述第二子部的上表面被定位为低于所述外层电路图案的上表面，以及所述阻焊剂的第三部的表面粗糙度不同于所述阻焊剂的第一部的表面粗糙度。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一子区域是外层电路图案之中设置有迹线的区域，以及所述第二子区域是所述外层电路图案之中设置有第一焊盘的区域。3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述第二区域是所述外层电路图案之中设置有第二焊盘的区域，以及所述第二焊盘的宽度大于所述第一焊盘的宽度。4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第二子部被设置为与所述第一焊盘的至少一个外表面接触。5.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述第二子部包括设置在所述第一焊盘的第一外表面上的第一部分和设置在所述第一焊盘的与所述第一外表面相对的第二外表面上的第二部分，所述第一部分的宽度等于所述第二部分的宽度，以及所述第一部分或所述第二部分的宽度处于10μm至12μm的范围内。6.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述第二子部包括设置在所述第一焊盘的第一外表面上的第一部分和设置在所述第一焊盘的与所述第一外表面相对的第二外表面上的第二部分，所述第一部分的宽度不同于所述第二部分的宽度，以及所述第一部和所述第二部的宽度之和处于20μm至24μm的范围内。7.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述第二子部包括设置在所述第一焊盘的第一外表面上的第一部分，所述第一焊盘的与所述第一外表面相对的第二外表面与所述第一子部直接接触，以及所述第一部分的宽度处于20μm至24μm的范围内。8.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述第二子部的高度满足所述第一焊盘的高度的70％至90％的范围。
9.根据权利要求1所述的电路板，其中，从所述外层电路图案突出的所述第三部的第二高度满足7μm至17μm的范围。10.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述阻焊剂的第三部被设置在所述第二焊盘的上表面上以具有所述第二高度，并且包括暴露所述第二焊盘的上表面的开口，以及所述开口的宽度小于所述第二焊盘的宽度。

技术总结
根据实施例的电路板包括：绝缘层，其包括第一至第三区域；外层电路图案，其设置在绝缘层的第一至第三区域的上表面上；以及阻焊剂，其包括设置在绝缘层的第一区域中的第一部、设置在第二区域中的第二部以及设置在第三区域中的第三部，其中该外层电路图案具有第一高度，阻焊剂的第三部被设置在外层电路图案的上表面上以具有第二高度，第一区域包括第一子区域和第二子区域，第一部包括设置在第一子区域中的第一子部和设置在第二子区域中的第二子部，第一子部的上表面被定位为高于外层电路图案的上表面并且低于第三部的上表面，第二子部的上表面被定位为低于外层电路图案的上表面，并且阻焊剂的第三部的表面粗糙度不同于阻焊剂的第一部的表面粗糙度。剂的第一部的表面粗糙度。剂的第一部的表面粗糙度。


技术研发人员：罗世雄 朴峻秀 韩姃恩
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2021.04.20
技术公布日：2023/1/31