一种研磨液路系统的制作方法

技术特征：
1.一种研磨液路系统，包括排液盘(4)，其特征在于：所述排液盘(4)外圈通过外圈的固定架(6)固定在机床上，排液盘(4)上方设置有绕着轴(3)旋转的下盘安装座(5)，下盘安装座(5)的顶面向上依次设置有下盘(7)、工件(9)、上盘(8)，上盘(8)上设置有数个上下贯通的第一管路；排液盘(4)的底面通过排液管(29)与砂浆桶(30)连接，砂浆桶(30)内设置有抽液泵(31)，抽液泵(31)将砂浆桶(30)内的液体依次通过进液管(48)、液路分配系统从上盘(8)的第一管路流到下盘(7)与上盘(8)之间的空间，液体参与工件(9)的研磨后回流到排液盘(4)；进液管(48)的管路上设置有流量计(46)，流量计(46)、抽液泵(31)均接入plc控制器，流量计(46)通过plc控制器调节抽液泵(31)的电机转速来控制流量。2.根据权利要求1所述的一种研磨液路系统，其特征在于：所述上盘(8)顶面通过数根立柱(10)与上吊板(11)连接，上吊板(11)的顶面设置有接液盘(12)，上吊板(11)的顶面中心通过第一固定块(26)与固定板(16)连接，第一固定块(26)的一端通过第二轴承(27)与上吊板(11)连接，第一固定块(26)的另一端通过气缸(25)与机床龙门架的横梁连接，接液盘(12)上设置有数个接液盘出口，上吊板(11)上设置有数个上下贯通的第二管路，接液盘出口与第二管路一一对应布置。3.根据权利要求2所述的一种研磨液路系统，其特征在于：所述液路分配系统包括三通接头b(24)，三通接头b(24)的一个接口与抽液泵(31)的出口管通过进液管(48)连接，三通接头b(24)的另外两个接口分别连接数个相同结构的液路分配子系统；进液管(48)通过第三固定块(47)固定在机床龙门架的柱子上。4.根据权利要求3所述的一种研磨液路系统，其特征在于：任意一个所述液路分配子系统从上到下依次为分液管(23)、第一弯头(22)、第二内接头(21)、第二球阀(20)、三通接头a(19)，三通接头a(19)的另外两个接口分别连接第一水管(18)，任意一根第一水管(18)的另一端与接液盘(12)之间从上到下依次设置有第一球阀(15)、第一内接头(14)、连接管(13)，第一管路与第二管路之间通过第二水管(28)连接。5.根据权利要求4所述的一种研磨液路系统，其特征在于：所述固定板(16)上设置有数个安装孔，第一球阀(15)安装在安装孔内。6.根据权利要求4所述的一种研磨液路系统，其特征在于：所述进液管(48)位于进液系统上，进液系统还包括第二固定块(42)，第二固定块(42)内设置有三通管路a，三通管路a的第一接口依次通过第四球阀(44)、三通接头c(45)与进液管(48)连接，第四球阀(44)与第二固定块(42)、三通接头c(45)之间均设置有第四内接头(43)，三通接头c(45)的第三接口连接冲洗系统。7.根据权利要求6所述的一种研磨液路系统，其特征在于：所述三通管路a的第二接口依次通过第四水管(37)、a型快插接头(35)、d型快插接头(34)与抽液泵(31)的出口管连接。8.根据权利要求6所述的一种研磨液路系统，其特征在于：所述三通管路a的第三接口上设置有回流系统，回流系统包括与砂浆桶(30)连接的第三水管(33)，第三水管(33)依次通过第三球阀(39)、第三内接头(40)与三通管路a的第三接口连接。9.根据权利要求6所述的一种研磨液路系统，其特征在于：所述冲洗系统包括第一水连接块(51)，第一水连接块(51)内设置有三通管路b，三通管路b的第一接口通过进水管(49)与纯水连接，三通管路b的第二接口和第三接口分别连接第一冲洗系统、第二冲洗系统，第一冲洗系统三通接头c(45)的第三接口连接，其中三通管路b的第二接口向着三通接头c
(45)的一侧依次设置有第一出水管(52)、第五球阀(54)、第五内接头(55)。10.根据权利要求9所述的一种研磨液路系统，其特征在于：所述第二冲洗系统包括水枪(62)，三通管路b的第三接口向着水枪(62)一侧依次设置有第二出水管(56)、第二水连接块(57)、第六内接头(58)、第二弯头(59)、第五水管(61)。

技术总结
本发明提供一种研磨液路系统，排液盘上方设置有绕着轴旋转的下盘安装座，下盘安装座的顶面向上依次设置有下盘、工件、上盘，排液盘的底面通过排液管与砂浆桶连接，砂浆桶内设置有抽液泵，抽液泵将砂浆桶内的液体依次通过进液管、液路分配系统从上盘的第一管路流到下盘与上盘之间的空间，液体参与工件的研磨后回流到排液盘；进液管的管路上设置有流量计，流量计、抽液泵均接入PLC控制器，流量计通过PLC控制器调节抽液泵的电机转速来控制流量。本发明采用液路分配系统，在工件研磨时，研磨液路系统通过流量计监控流量大小，使液体流经工件表面时均匀，解决了现有技术单一管路无分流，流经上盘研磨工件时液体分布不均的技术问题。盘研磨工件时液体分布不均的技术问题。盘研磨工件时液体分布不均的技术问题。


技术研发人员：冯博 贺贤汉
受保护的技术使用者：上海汉虹精密机械有限公司
技术研发日：2022.09.28
技术公布日：2023/1/31