一种分集射频前端模组的匹配优化方法与流程

技术特征：
1.一种分集射频前端模组的匹配优化方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、构建分集射频前端模组的smith圆图；s2、根据分集射频前端模组输入端通带在smith圆图中的位置确定分集射频前端模组的阻抗特性，并构建分集射频前端模组的等效lc模拟匹配电路；s3、根据分集射频前端模组的阻抗特性，基于串联反向电感和并联接地电感构建实际匹配电路，将分集射频前端模组输入端通带匹配到smith圆图的圆心位置。2.根据权利要求1所述的分集射频前端模组的匹配优化方法，其特征在于，所述步骤s2中当分集射频前端模组输入端通带在smith圆图中的上半部分时，分集射频前端模组的阻抗特性为感性，当分集射频前端模组输入端通带在smith圆图中的下半部分时，分集射频前端模组的阻抗特性为容性。3.根据权利要求2所述的分集射频前端模组的匹配优化方法，其特征在于，所述步骤s3中当分集射频前端模组的阻抗特性为感性时，通过先并联接地电感，再串联反向电感的方式构建实际匹配电路，当分集射频前端模组的阻抗特性为容性时，通过先串联反向电感，再并联接地电感的方式构建实际匹配电路。4.根据权利要求3所述的分集射频前端模组的匹配优化方法，其特征在于，所述并联接地电感的实现方法为：在基板的m1层设置从信号输入端到信号输出端的走线，并在走线上设置分支点端口，从分支点端口引出绕线电感，并将绕线电感经过过孔从m1层引入m2层，最后将绕线电感在m2层经过接地端口连接到gnd，实现并联接地电感。5.根据权利要求4所述的分集射频前端模组的匹配优化方法，其特征在于，所述串联反向电感的实现方法为：将绕线电感在m2层的信号流向设置为与m1层的走线信号流向相反，通过反向互感抵消作用实现串联反向电感。

技术总结
本发明公开了一种分集射频前端模组的匹配优化方法，首先构建分集射频前端模组的Smith圆图，然后根据分集射频前端模组输入端通带在Smith圆图中的位置确定分集射频前端模组的阻抗特性，并构建分集射频前端模组的等效LC模拟匹配电路，最后根据分集射频前端模组的阻抗特性，基于串联反向电感和并联接地电感构建实际匹配电路，将分集射频前端模组输入端通带匹配到Smith圆图的圆心位置。本发明针对分集射频前端模组内部的失配情况，基于串联反向电感和并联接地电感构建实际匹配电路，将现有匹配电路中无法替换掉的电容通过基板绕线电感进行了替换，有效减小了基板面积，减少了设计成本。计成本。计成本。


技术研发人员：朱祥 董元旦 杨涛 马增红
受保护的技术使用者：成都频岢微电子有限公司
技术研发日：2022.11.25
技术公布日：2022/12/30