卫星监测控制电路的制作方法

1.本发明涉及卫星监测技术领域，尤其涉及一种卫星监测控制电路。


背景技术：

2.卫星监测控制电路作用于保障卫星飞行过程中的稳定性，具有保持或按需求改变卫星在空间中定向的作用。在卫星的实际运用中，大部分飞行任务都需要卫星在稳定的飞行姿态中完成，其中一些飞行任务甚至需要控制卫星的姿态，因而姿态控制技术(attitudecontrol)对于卫星的应用起着至关重要的作用。现有技术中的卫星监测控制电路的监测内容单一，降低了卫星控制的精准度。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对上述问题，提出了一种卫星监测控制电路。
4.一种卫星监测控制电路，设置于所述卫星内部，包括：电流电压检测电路，输入端用于接入所述卫星的工作电流和工作电压，输出端与转接电路连接，用于将所述工作电流和工作电压输出给所述转接电路；距离检测电路，输出端与所述转接电路连接，用于向障碍物发送第一超声波信号，并接收返回的第二超声波信号，将所述第二超声波信号输出给所述转接电路；光检测电路，输出端与所述转接电路连接，用于获取所述卫星所处环境的光信号，并将所述光信号输出给所述转接电路；姿态检测电路，输出端与所述转接电路连接，用于获取所述卫星的姿态信息，并将所述姿态信息输出给所述转接电路；所述转接电路，输出端与主控电路连接，用于将所述工作电流、所述工作电压、所述第二超声波信号、所述光信号和所述姿态信息输出给所述主控电路；所述主控电路，与地面站及所述卫星连接；用于将所述工作电流和所述工作电压传输给所述地面站进行显示；和用于根据所述第二超声波信号确定所述卫星与所述障碍物的距离，并根据所述距离、所述光信号和所述姿态信息控制所述卫星进行动作。
5.在一个实施例中，所述的卫星监测控制电路，还包括：温度检测电路，输出端与所述转接电路连接，用于获取所述卫星的温度信号，并将所述温度传输给所述转接电路，所述转接电路将所述温度信号传输给所述主控电路；程序下载电路，与所述主控电路连接，用于向所述主控电路下载控制所述卫星动作的程序；供电电路，与所述电流电压检测电路、所述距离检测电路、所述光检测电路、所述姿态检测电路、所述温度检测电路和所述程序下载电路连接，用于为所述电流电压检测电路、所述距离检测电路、所述光检测电路、所述姿态检测电路、所述温度检测电路和所述程序下载电路供电。
6.在一个实施例中，所述电流电压检测电路包括：第一芯片、第一电容、第二电容、第三电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻和第一接口；所述第一芯片的关断控制端与所述第一芯片的接地端连接并接地；所述第一芯片的第一供电端与外部电源连接；所述第一芯片第二供电端与所述供电电路连接；所述第一电阻的一端与所述外部电源连接，所述第一电阻的另一端与所述第二电阻的一端连接，所述第二电阻的另一端与所述第一芯片的接地端连接；所述第一电容的一端与所述外部电源连接，另一端与所述第一芯片的接地端连接；所述第二电容与所述第一电容并联；所述第三电容的一端与所述第一芯片的输出端连接，另一端接地；所述第三电阻与所述第三电容并联；所述第一电阻和第二电阻的连接点与所述第一接口的第十脚连接；所述第三电阻和所述第三电容的连接点与所述第一接口的第九脚连接；所述第一接口的第九脚和第十脚与所述转接电路连接。
7.在一个实施例中，所述距离检测电路包括：超声波传感器和第二接口；所述超声波传感器的第二脚与所述第二接口的第十五脚连接，所述超声波传感器的第三脚与所述第二接口的第十六脚连接；所述第二接口第十五脚和第十六脚与所述转接电路连接。
8.在一个实施例中，所述温度检测电路包括：温度传感器；所述温度检测电路包括：温度传感器；所述温度传感器的第三脚和第四脚与所述转接电路连接。
9.在一个实施例中，所述光检测电路包括：第一光敏电阻、第二光敏电阻和第三接口；所述第一光敏电阻的一端与所述供电电路连接，另一端与所述第三接口的第四脚连接；所述第二光敏电阻的一端与所述供电电路连接，另一端与所述第三接口的第三脚连接；所述第三接口的第三脚和第四脚与所述转接电路连接。
10.在一个实施例中，所述姿态检测电路包括：九轴传感器；所述九轴传感器的第三脚与所述第三接口的第二十脚连接，所述九轴传感器的第四脚与所述第三接口的第十九脚连接；所述九轴传感器的第一脚与所述转接电路连接。
11.在一个实施例中，所示供电电路包括：第二芯片、第三芯片和第四接口；所述第二芯片的供电端与所述转接电路连接，所述第二芯片的接地端接地；所述第二芯片的输出端与所述第三芯片的供电端连接；所述第三芯片的接地端接地；所述第三芯片的输出端与所述第四接口的第一脚和第二脚连接；所述第四接口的第十六脚和第十八脚与太阳板连接。
12.在一个实施例中，所述程序下载电路包括：第五芯片、usb接口、晶振元件、第一压敏电阻、第二压敏电阻、第四电容、第五电容、第六电容和第七电容和电感；所述usb接口的第二脚与所述第五芯片的第六脚连接，所述所述接口的第三脚与所述第五芯片的第五脚连接；所述第五芯片的第八脚与所述晶振元件的第一脚连接，所述第五芯片的第七脚与
所述晶振元件的第二脚连接；所述第五电容的一端与所述第五芯片的第八脚连接，所述第五电容的另一端接地；所述第四电容的一端与所述晶振元件的第二脚连接，所述第四电容的另一端接地；所述第一压敏电阻的一端与所述第五芯片的第五脚连接，所述第一压敏电阻的另一端与所述电感的一端连接，所述电感的另一端接地；所述第二压敏电阻的一端与所述第五芯片的第六脚连接，所述第二压敏电阻的另一端与所述电感的一端连接；所述第六电容的一端与所述usb接口的第一脚及所述供电电路连接，另一端接地；所述第七电容与所述第六电容并联。
13.在一个实施例中，所述转接电路包括：第五接口和第六接口；所述第五接口的第三脚和第四脚与所述光检测电路连接；所述第五接口的第三脚和第四脚与所述主控电路连接；所述第五接口的第十九脚和第二十脚与所述姿态检测电路连接；所述第五接口的第十九脚和第二十脚与所述主控电路连接；所述第六接口的第九脚和第十脚与电流电压检测电路连接；所述第六接口的第九脚和第十脚与所述主控电路连接；所述第六接口的十五脚和第十六脚与所述距离检测电路连接；所述第六接口的十五脚和第十六脚与所述主控电路连接。
14.实施本发明实施例，将具有如下有益效果：本技术通过电流电压检测电路进行工作电流和工作电压的监测，通过距离检测电路获取第二超声波信号；通过光检测电路监测卫星所处环境的光信号；通过姿态检测电路获取卫星的姿态信息，并发送给主控电路，主控电路通过第二超声波信号确定所述卫星与所述障碍物的距离，并根据所述距离、所述光信号和所述姿态信息控制所述卫星进行动作；通过检测多种信号实现对卫星的综合检测和控制，避免了监测内容单一的问题，提高了对卫星的控制精准度。
附图说明
15.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.其中：图1为一个实施例中卫星监测控制电路的结构框图；图2为另一个实施例中卫星监测控制电路的结构框图；图3为一个实施例中电流电压检测电路中的部分电路图；图4为一个实施例中电流电压检测电路中的另一部分电路图；图5为一个实施例中距离检测电路中的一部分电路图；
图6为一个实施例中距离检测电路中的另一部分电路图；图7为一个实施例中温度检测电路的电路图；图8为一个实施例中光检测电路的一部分电路图；图9为一个实施例中光检测电路的另一部分电路图；图10为一个实施例中光检测电路的另一部分电路图；图11为一个实施例中姿态检测电路的电路图；图12为一个实施例中供电电路的一部分电路图；图13为一个实施例中供电电路的另一部分电路图；图14为一个实施例中供电电路的另一部分电路图；图15为一个实施例中程序下载电路一部分电路图；图16为一个实施例中转接电路一部分电路图；图17为一个实施例中转接电路另一部分电路图。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
18.卫星监测控制电路作用于保障卫星飞行过程中的稳定性，具有保持或按需求改变卫星在空间中定向的作用。在卫星的实际运用中，大部分飞行任务都需要卫星在稳定的飞行姿态中完成，其中一些飞行任务甚至需要控制卫星的姿态，因而姿态控制技术(attitudecontrol)对于卫星的应用起着至关重要的作用。现有技术中的卫星监测控制电路的监测内容单一，降低了卫星控制的精准度。为了解决上述技术问题，本技术提供一种卫星监测控制电路，参照图1及图2，包括：电流电压检测电路10、距离检测电路20、光检测电路30、姿态检测电路40、转接电路80、温度检测电路50、程序下载电路70和供电电路60；其中，所述电流电压检测电路10的输入端用于接入所述卫星的工作电流和工作电压，输出端与转接电路80连接，用于将所述工作电流和工作电压输出给所述转接电路80；所述距离检测电路20的输出端与所述转接电路80连接，用于向障碍物发送第一超声波信号，并接收返回的第二超声波信号，将所述第二超声波信号输出给所述转接电路80；所述光检测电路30的输出端与所述转接电路80连接，用于获取所述卫星所处环境的光信号，并将所述光信号输出给所述转接电路80；所述姿态检测电路40的输出端与所述转接电路80连接，用于获取所述卫星的姿态信息，并将所述姿态信息输出给所述转接电路80；所述转接电路80的输出端与主控电路100连接，用于将所述工作电流、所述工作电压、所述第二超声波信号、所述光信号和所述姿态信息输出给所述主控电路100；所述主控电路100与地面站及所述卫星连接；用于将所述工作电流和所述工作电压传输给所述地面站进行显示；和用于根据所述第二超声波信号确定所述卫星与所述障碍物的距离，并根据所述距离、所述光信号和所述姿态信息控制所述卫星进行动作；所述温度检测电路50的输出端与所述转接电路80连接，用于获取所述卫星的温度信号，并将所述温度传输给所述转接电路80，所述转接电路80将所述温度信号传输给所述主控电路100；所述程序下载电路70与所述主控电路100连接，用于向所述
主控电路100下载控制所述卫星动作的程序；所述供电电路60与所述电流电压检测电路10、所述距离检测电路20、所述光检测电路30、所述姿态检测电路40、所述温度检测电路50和所述程序下载电路70连接，用于为所述电流电压检测电路10、所述距离检测电路20、所述光检测电路30、所述姿态检测电路40、所述温度检测电路50和所述程序下载电路供电。本技术通过电流电压检测电路进行工作电流和工作电压的监测，通过距离检测电路获取第二超声波信号；通过光检测电路监测卫星所处环境的光信号；通过姿态检测电路获取卫星的姿态信息，并发送给主控电路，主控电路通过第二超声波信号确定所述卫星与所述障碍物的距离，并根据所述距离、所述光信号和所述姿态信息控制所述卫星进行动作；通过检测多种信号实现对卫星的综合检测和控制，避免了监测内容单一的问题，提高了对卫星的控制精准度。
19.在上述实施例基础上，如图3及图4所示，所述电流电压检测电路10包括：第一芯片u3、第一电容c7、第二电容c8、第三电容c13、第一电阻r8、第二电阻r10、第三电阻r11和第一接口p14；其中，所述第一芯片u3的关断控制端shnd与所述第一芯片u3的接地端gnd连接并接地；所述第一芯片u3的第一供电端rg1与外部电源连接；所述第一芯片u3第二供电端rg2与所述供电电路60连接；所述第一电阻r8的一端与所述外部电源连接，所述第一电阻r8的另一端与所述第二电阻r10的一端连接，所述第二电阻r10的另一端与所述第一芯片u3的接地端gnd连接；所述第一电容c7的一端与所述外部电源连接，另一端与所述第一芯片u3的接地端gnd连接；所述第二电容c8与所述第一电容c7并联；所述第三电容c13的一端与所述第一芯片u3的输出端out1连接，另一端接地；所述第三电阻r11与所述第三电容c13并联；所述第一电阻r8和第二电阻r10的连接点与所述第一接口p14的第十脚10连接；所述第三电阻r11和所述第三电容c13的连接点与所述第一接口p14的第九脚9连接；所述第一接口p14的第九脚9和第十脚10与所述转接电路80连接。
20.如图5及图6所示，所述距离检测电路20包括：超声波传感器p3和第二接口p2；其中，所述超声波传感器p3的第二脚2与所述第二接口p2的第十五脚15连接，所述超声波传感器p3的第三脚3与所述第二接口p2的第十六脚16连接；所述第二接口p2第十五脚15和第十六脚16与所述转接电路80连接。
21.如图7所示，所述温度检测电路50包括：温度传感器u6；其中，所述温度传感器u6的第三脚3和第四脚4与所述转接电路80连接。
22.如图8-图10所示，所述光检测电路30包括：第一光敏电阻r25、第二光敏电阻r26和第三接口p22；其中，所述第一光敏电阻r25的一端与所述供电电路60连接，另一端与所述第三接口p22的第四脚4连接；所述第二光敏电阻r26的一端与所述供电电路60连接，另一端与所述第三接口p22的第三脚3连接；所述第三接口p22的第三脚3和第四脚4与所述转接电路80连接。
23.如图11所示，所述姿态检测电路40包括：九轴传感器p26；其中，所述九轴传感器p26的第三脚3与所述第三接口p22的第二十脚20连接，所述九轴传感器p26的第四脚4与所述第三接口p22的第十九脚19连接；所述九轴传感器p26的第一脚1与所述转接电路80连接。
24.如图12-图14所示，所示供电电路60包括：第二芯片u1、第三芯片u4和第四接口p13；其中，所述第二芯片u1的供电端vin与所述转接电路80连接，所述第二芯片u1的接地端gnd接地；所述第二芯片u1的输出端out与所述第三芯片u4的供电端vin连接；所述第三芯片u4的接地端gnd接地；所述第三芯片u4的输出端out与所述第四接口p13的第一脚1和第二脚
2连接；所述第四接口p13的第十六脚16和第十八脚18与太阳板连接。
25.如图15所示，所述程序下载电路70包括：第五芯片u5、usb接口j1、晶振元件y1、第一压敏电阻z1、第二压敏电阻z2、第四电容c20、第五电容c21、第六电容c22和第七电容c23和电感f2；其中，所述usb接口j1的第二脚2与所述第五芯片u5的第六脚6连接，所述所述usb接口j1的第三脚3与所述第五芯片u5的第五脚5连接；所述第五芯片u5的第八脚8与所述晶振元件y1的第一脚1连接，所述第五芯片u5的第七脚7与所述晶振元件y1的第二脚3连接；所述第五电容c21的一端与所述第五芯片u5的第八脚8连接，所述第五电容c21的另一端接地；所述第四电容c20的一端与所述晶振元件y1的第二脚3连接，所述第四电容c20的另一端接地；所述第一压敏电阻z1的一端与所述第五芯片u5的第五脚5连接，所述第一压敏电阻z1的另一端与所述电感f2的一端连接，所述电感f2的另一端接地；所述第二压敏电阻z2的一端与所述第五芯片u5的第六脚6连接，所述第二压敏电阻z2的另一端与所述电感f2的一端连接；所述第六电容c22的一端与所述usb接口j1的第一脚及所述供电电路60连接，另一端接地；所述第七电容c23与所述第六电容c22并联。
26.如图16及图17所示，所述转接电路80包括：第五接口p19和第六接口p20；其中，所述第五接口p19的第三脚3和第四脚4与所述光检测电路30连接；所述第五接口p19的第三脚3和第四脚4与所述主控电路100连接；所述第五接口p19的第十九脚19与所述温度传感器u6的第三脚3连接，所述第五接口p19的第二十脚20与所述温度传感器u6的第四脚4连接；所述第五接口p19的第十九脚19和第二十脚20与所述主控电路100连接；所述第六接口p20的第九脚9和第十脚10与电流电压检测电路10连接；所述第六接口p20的第九脚9和第十脚10与所述主控电路100连接；所述第六接口p20的十五脚15和第十六脚16与所述距离检测电路20连接；所述第六接口p20的十五脚15和第十六脚16与所述主控电路100连接。
27.以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。