一种新型压力传感器芯片封装结构的制作方法

1.本技术属于半导体芯片封装领域，具体属于压力传感器芯片封装结构领域。


背景技术：

2.现有技术中，压力传感器芯片的封装结构一般由压盖和预塑封壳体组成，在压盖的底部设有贯通的气嘴，用于外接待测气源。一般地，压盖和预塑封壳体之间的间隙形成点胶槽，往点胶槽中充入环氧胶水，以此使得压盖和预塑封壳体之间粘接在一起。但是，压盖和预塑封壳体之间相互嵌入的地方彼此的外壁之间的间隙太小，一来，间隙过小，会造成压盖嵌入到预塑封壳体时极易发生干涉碰撞，导致压盖无法正常安装；二来，间隙过小，即点胶槽尺寸过小，导致胶水的粘接面小，有出现压盖脱落的风险；再者，胶水粘接面在内部，导致无法探测，当出现产品不良时，无法通过返工而消除缺陷。


技术实现要素：

3.为了解决上述问题，本技术提供一种新型压力传感器芯片封装结构，其包括压盖和预塑封壳体，压盖的最大内径大于预塑封壳体的最大外径，压盖扣合在预塑封壳体上。
4.根据本技术的一个实施例，压盖具有第一部分和第二部分，第一部分和第二部分固定连接在一起，第一部分的外径大于第二部分的外径，压盖的截面呈一
″
t
″
字型。
5.根据本技术的一个实施例，压盖还具有一气嘴，气嘴自第二部分向第一部分贯通，气嘴用以外接待测气源。
6.根据本技术的一个实施例，第一部分开设有点胶槽，点胶槽呈倒角结构。
7.根据本技术的一个实施例，点胶槽具有第一斜面和第二斜面，第一斜面的长度大于第二斜面的长度，第一斜面呈裙边结构。
8.根据本技术的一个实施例，预塑封壳体包括壳边，壳边具有第一外壁、第二外壁和第三外壁。
9.根据本技术的一个实施例，压盖和预塑封壳体装配在一起时，预塑封壳体的第一外壁和压盖的第一斜面形成一个截面为三角形的第一密封面。
10.根据本技术的一个实施例，预塑封壳体的第二外壁和第三外壁与压盖的第二斜面形成一个截面为三角形的第二密封面。
11.根据本技术的一个实施例，第一密封面中注入的是环氧胶水。
12.根据本技术的一个实施例，第二密封面中注入的是环氧胶水。
13.本技术提供的该新型压力传感器芯片封装结构具有以下优点：
14.压盖增加倒角结构，便于安装，解决了现有设计对设备安装精度要求高的问题，即便安装位置有一定偏差，通过倒角结构也能保证安装到位。
15.安装方式的改变和倒角结构的设计使得点胶槽尺寸变大，胶水粘接面积增大，点胶槽横截面积是现有设计的6倍，大大规避了压盖脱落和泄露的风险。
16.增加裙边结构设计，使得点胶工序后具备可探测性，可以目检点胶外观和点胶量，
并且在出现点胶不良时，可以进行二次点胶修复。
附图说明
17.图1为本实用新型一实施例提供的一种新型压力传感器芯片封装结构的结构示意图。
18.图2为本实用新型一实施例提供的一种新型压力传感器芯片封装结构的压盖的结构示意图。
具体实施方式
19.下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本技术能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本技术相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本技术的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
20.另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式，各实施例所涉及的操作步骤也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的组成和/或顺序。
21.本文中为部件所编序号本身，例如
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第一
″
、
″
第二
″
等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本技术所说
″
连接
″
、
″
联接
″
，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。
22.如图1、2所示，本技术提供一种新型压力传感器芯片封装结构(以下简称为：封装结构)，该封装结构包括压盖1和预塑封壳体2，二者之间固定连接在一起，连接方式可以是间隙配合、螺钉连接、粘接等方式，在本技术中，二者通过粘接的方式连接在一起。在现有技术中，压盖1和预塑封壳体2也是通过粘接的方式连接在一起，但是二者之间的连接并不牢靠，原因就在于压盖1和预塑封壳体2之间的间隙过小，一般的，都是压盖1的最大外径小于预塑封壳体2的最大内径，压盖1嵌入到预塑封壳体2当中，二者之间的缝隙形成点胶槽，往点胶槽中注入环氧胶水就可以使二者粘接在一起。
23.为了使得压盖1和预塑封壳体2之间的粘接更加牢靠，本技术中，压盖1的最大内径大于预塑封壳体2的最大外径，从而使得压盖1扣合在预塑封壳体2上。
24.具体地，压盖1具有第一部分11和第二部分12，所述第一部分11和所述第二部分12固定连接在一起，所述第一部分11的外径大于所述第二部分12的外径，所述压盖1的截面呈一
″
t
″
字型。
25.所述压盖1还具有一气嘴10，所述气嘴10自所述第二部分12向所述第一部分贯通，所述气嘴10用以外接待测气源。
26.所述第一部分11开设有点胶槽110，所述点胶槽呈倒角结构，具有第一斜面1101和第二斜面1102，所述第一斜面1101的长度大于所述第二斜面1102的长度，所述第一斜面呈
裙边结构。
27.所述预塑封壳体2包括壳边21，所述壳边21具有第一外壁211、第二外壁212和第三外壁213，当所述压盖1和所述预塑封壳体2装配在一起时，所述预塑封壳体2的第一外壁211和所述压盖1的第一斜面形成一个截面为三角形的第一密封面22，所述预塑封壳体2的第二外壁212和第三外壁213与所述压盖1的第二斜面形成一个截面为三角形的第二密封面23。一般地，当所述压盖1和所述预塑封壳体2装配在一起时，向所述第一密封面22和所述第二密封面23中注入环氧胶水，从而使得所述压盖1和所述预塑封壳体2粘接在一起。相比于现有技术，本技术中的这种封装结构一方面在于大大增加了压盖1和预塑封壳体2的密封面积，使得密封更加充分和牢靠，另一方面压盖1的第一斜面1101具有导向的作用，当预塑封壳体2装入到压盖1中时，预塑封壳体2的壳体21沿着第一斜面1101更容易滑入到点胶槽110的装配空间内。
28.本技术提供的该新型压力传感器芯片封装结构具有以下优点：
29.压盖增加倒角结构，便于安装，解决了现有设计对设备安装精度要求高的问题，即便安装位置有一定偏差，通过倒角结构也能保证安装到位。
30.安装方式的改变和倒角结构的设计使得点胶槽尺寸变大，胶水粘接面积增大，点胶槽横截面积是现有设计的6倍，大大规避了压盖脱落和泄露的风险。
31.增加裙边结构设计，使得点胶工序后具备可探测性，可以目检点胶外观和点胶量，并且在出现点胶不良时，可以进行二次点胶修复。
32.以上应用了具体个例对本实用新型进行阐述，只是用于帮助理解本实用新型，并不用以限制本实用新型。对于本实用新型所属技术领域的技术人员，依据本实用新型的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。