芯片封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的表面设置有供芯片固定的芯片固定位；支撑座，所述支撑座固定于所述基板的表面并围合于所述芯片固定位的周侧，所述支撑座的端部设置有盖板固定口；盖板，所述盖板粘接于所述盖板固定口上，所述盖板、所述支撑座和所述基板围合形成芯片密封腔；导气模块，所述导气模块设置于所述盖板和/或所述支撑座上，用于将所述芯片密封腔和外部连通，以在粘接盖板时，将所述芯片密封腔内的气体导出所述芯片密封腔。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导气模块包括导气槽，所述导气槽设置于所述支撑座的表面，并由所述支撑座的端面延伸至所述支撑座的内侧壁，所述导气槽位于所述支撑座端面的槽口至少有一部分露出所述盖板。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑座的端面还设置有盖板支撑槽，所述盖板支撑槽围合于所述盖板固定口的周侧并与所述盖板固定口连通，所述盖板支撑槽的底壁设置有盖板粘接位，所述盖板粘接于所述盖板粘接位上。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导气槽的数量为4个，各所述导气槽均分别围合于所述盖板固定口的周侧。5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导气槽位于所述支撑座端面的槽口贯穿所述盖板粘接位。6.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑座的端面还设置有盖板密封槽，所述盖板密封槽用于容纳粘接胶，所述盖板密封槽围合所述盖板支撑槽的周侧并与所述盖板支撑槽连通，以使所述盖板密封槽内的粘接胶能够流至所述盖板支撑槽并固定所述盖板。7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑座的表面还设置有至少一个胶水填充槽，所述胶水填充槽与所述盖板密封槽连通，用于供填胶设备进行填胶。8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述胶水填充槽的数量为4个，4个所述胶水填充槽分别位于所述盖板密封槽的边角处。9.根据权利要求1～8任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导气模块还包括第一导气孔，所述第一导气孔设置于所述支撑座内，且所述第一导气孔的一端与所述芯片密封腔连通，所述第一导气孔的另一端延伸至所述支撑座的外侧壁。10.根据权利要求1～8任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，导气模块还包括第二导气孔，所述第二导气孔设置于所述盖板内并贯穿所述盖板。

技术总结
本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其是涉及一种芯片封装结构；通过设置基板、支撑座和盖板，基板的表面设置有芯片固定位，芯片固定位可供芯片进行固定，支撑座固定于基板的表面并围合于芯片固定位的周侧，以对芯片进行围合，支撑座的端部设置有盖板固定口，盖板粘接于盖板固定口上，盖板、支撑座和基板围合形成芯片密封腔，实现对芯片的封装，由于封装结构还设置有导气模块，导气模块设置于盖板和/或支撑座上，导气模块可在粘接盖板时，将芯片密封腔内的气体导出芯片密封腔，可有效避免粘接盖板时，芯片密封腔内的气压升高而脱离支撑座，为芯片的封装提供方便。为芯片的封装提供方便。为芯片的封装提供方便。


技术研发人员：游志 王永忠
受保护的技术使用者：湖北深紫科技有限公司
技术研发日：2022.07.01
技术公布日：2023/1/3