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一种高性能聚氨酯活塞及其制备方法及装置与流程

2023-01-16 12:09:44 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种高性能聚氨酯活塞,包括活塞钢芯(11)及设于活塞钢芯(11)外周的活塞皮碗(12),其特征在于:所述活塞皮碗(12)的内部以其垂直中轴线为中心围设有一圈复合加强带(13),所述复合加强带(13)是由多个连续设置的v型加强段首尾相连接所形成的三维带状结构,且v型加强段的v型头端从活塞皮碗(12)裙部穿出并与活塞皮碗(12)裙部外壁相平齐。2.根据权利要求1所示的一种高性能聚氨酯活塞,其特征在于:所述复合加强带(13)是由复合加强材料经浇注固化后形成的,所述复合加强材料,按照重量百分比计,包括聚醚多元醇50-55%、扩链剂6-13%、甲苯二异氰酸酯20-30%、改性纳米碳酸钙2-5%、甲壳素纳米填料2-5%以及固化剂1-2%。3.一种制备如权利要求1-2任一所述的一种高性能聚氨酯活塞的制备装置,其特征在于:包括升降架(2)、注料机构(5)、转动平台(3)、设于转动平台(3)上的定位机构(7)以及设于定位机构(7)上的浇注模板(4);平移机构(6),一端与注料机构(5)相连接,另一端与升降架(2)传动连接,用于驱动注料机构(5)实现水平位移;升降架(2)驱动注料机构(5)垂直往复的同时带动平移机构(6)驱动注料机构(5)产生水平往复位移,记为注料机构(5)的注料轨迹;活塞钢芯(11)固定在定位机构(7)上并在转动平台(3)的驱动下匀速转动,浇注模板(4)内部预先注入制备活塞皮碗(12)的聚氨酯胶料,同时注料机构(5)按照注料轨迹移动并往浇注模板(4)内注送复合加强材料,整体经固化后,得到内部含有所述复合加强带(13)的活塞皮碗(12)。4.根据权利要求3所述的一种高性能聚氨酯活塞的制备装置,其特征在于:所述升降架(2)包括成对设置的导轨件(21)、设于两个导轨件(21)之间的气缸组(22)以及齿条(23),所述平移机构(6)包括与两个导轨件(21)滑动配合且与气缸组(22)的活塞杆端相连接的移动座(61)、与移动座(61)水平贯穿的一组丝杆(62)、啮合在丝杆(62)外部的丝母座(64)、固定丝母座(64)的移动架(63)以及设于丝杆(62)伸出移动座(61)的一端的与齿条(23)相啮合的啮合齿轮(65),所述移动架(63)与注料机构(5)相连接。5.根据权利要求3所述的一种高性能聚氨酯活塞的制备装置,其特征在于:所述浇注模板(4)包括外围板(41)、活动设于外围板(41)内的内压板(42)以及靠近外围板(41)内侧壁下端设置的密封条(43)。6.根据权利要求3所述的一种高性能聚氨酯活塞的制备装置,其特征在于:所述定位机构(7)包括气动爪盘(71)、与气动爪盘(71)外周相套接的安装座(72)以及活动设于安装座(72)上端面的固定板(73)。7.根据权利要求3所述的一种高性能聚氨酯活塞的制备装置,其特征在于:所述注料机构(5)包括机壳(51)、料筒(52)、上料斗(53)、注料油缸(54)、螺杆(55)、注料杆(56)以及加热器(57),所述上料斗(53)于料筒(52)的一侧设置并与料筒(52)相连通,所述加热器(57)设于料筒(52)的外周,螺杆(55)设于料筒(52)内与注料油缸(54)相连接,所述注料杆(56)设于料筒(52)的底端。8.一种利用如权利要求3-7任一所述的制备装置进行高性能聚氨酯活塞的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
s1、按比例称取复合加强材料的各组分,制备得到复合加强胶料;s2、将活塞钢芯(11)固定在装有浇注模板(4)的定位机构(7)上并在转动平台(3)的驱动下匀速转动;s3、取制备活塞皮碗(12)的聚氨酯胶料注入预热60℃的浇注模板(4)内,在80℃下固化1-2h,得到聚氨酯胶状中间体;s4、注料机构(5)在升降架(2)驱动下垂直往复移动的同时带动平移机构(6)驱动注料机构(5)产生水平往复位移,移动过程中注料机构(5)往浇注模板(4)内的聚氨酯胶状中间体中注送复合加强胶料,随后,将整体于100℃固化24h,得到所述高性能聚氨酯活塞。

技术总结
本发明涉及一种高性能聚氨酯活塞及其制备方法及装置,涉及聚氨酯活塞生产领域,包括活塞钢芯及设于活塞钢芯外周的活塞皮碗,所述活塞皮碗的内部以其垂直中轴线为中心围设有一圈复合加强带,所述复合加强带是由多个连续设置的V型加强段首尾相连接所形成的三维带状结构,且V型加强段的V型头端从活塞皮碗裙部穿出并与活塞皮碗裙部外壁相平齐。本发明既可保证活塞皮碗唇部与活塞缸套间的弹性抵接效果,且相应地增强了活塞皮碗根部的强度以有利于减少活塞根部的磨损,提高了活塞的使用寿命。减少活塞根部的磨损,提高了活塞的使用寿命。减少活塞根部的磨损,提高了活塞的使用寿命。


技术研发人员:章旭 徐艳
受保护的技术使用者:合肥精创科技有限公司
技术研发日:2022.11.29
技术公布日:2022/12/30
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