一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

制冷设备及其控制方法与流程

2023-01-15 10:18:42 来源:中国专利 TAG:


1.本公开涉及制冷设备领域,特别涉及一种制冷设备及其控制方法。


背景技术:

2.普通冰箱一般有冷藏、变温、冷冻区,依靠单个冷冻蒸发器实现各区温度控制。其中,冷冻风机和蒸发器配合对冷冻室降温使其达到冷冻温度(如-18℃),设置冷藏风门并通过开闭冷藏风门控制冷藏温度(如4℃)。这种控制方式的优点是较为经济,成本低,但问题是冷冻蒸发器的蒸发温度必须低于-20℃才能维持冷冻温度,冷藏室的出风温度往往在-15℃左右。冷藏室存放果蔬等食材时,由于出风温度远远低于冷藏室的露点温度,将对果蔬产生除湿效果,导致果蔬萎蔫失水,保鲜效果不好。


技术实现要素:

3.本公开的目的在于提供一种制冷设备及其控制方法,依靠单个冷冻蒸发器即可实现不同的控温控湿需求。
4.本公开的第一方面提供一种制冷设备,包括:
5.冷冻蒸发器,被配置为产生使物品保持冷冻状态的冷量;
6.送风通道,设置有第一送风口和第二送风口;
7.风机,被配置为将带有所述冷冻蒸发器产生的冷量的冷风输送至所述送风通道;
8.冷藏室,所述冷藏室与所述第一送风口连接,所述冷藏室通过所述第一送风口从所述送风通道获取冷风;
9.控温控湿室,设置有第一进风口和第二进风口,所述第一进风口与所述冷藏室连接,所述第二进风口和所述第二送风口连接,所述控温控湿室通过所述第一进风口从所述冷藏室获取冷风并通过所述第二进风口从所述送风通道获取冷风;和
10.进风调节装置,被配置为可选择地开启或关闭所述第一送风口、所述第二送风口、所述第一进风口和第二进风口中至少之一。
11.根据本公开的一些实施例,所述第一送风口、所述第二送风口、所述第一进风口和第二进风口中至少之一的风量可调。
12.根据本公开的一些实施例,所述进风调节装置包括:
13.保湿风门,设置于所述第一进风口并被配置为控制所述第一进风口开启或关闭;和/或
14.第一冷藏风门,设置于所述第一送风口并被配置为控制所述第一送风口开启或关闭;和/或
15.第二冷藏风门,设置于所述第二送风口并被配置为控制所述第二进风口开启或关闭。
16.根据本公开的一些实施例,还包括:
17.温湿度信息获取装置,被配置为获取温湿度信息,所述温湿度信息包括所述控温
控湿室的目标温度和目标湿度;和
18.控制装置,与所述进风调节装置和所述温湿度信息获取装置通讯连接,被配置为根据所述目标温度和所述目标湿度,确定第一送风口、所述第二送风口、所述第一进风口和第二进风口中至少之一的开关状态。
19.根据本公开的一些实施例,还包括风扇,所述风扇被配置为使冷风由所述冷藏室向所述控温控湿室流动。
20.根据本公开的一些实施例,所述温湿度信息获取装置包括:
21.人机交互装置,被配置为获取用户设置的所述控温控湿室的所述目标温度和所述目标湿度;和/或
22.视觉识别装置,被配置为获取所述控温控湿室内存放的物品种类的视觉信息,并根据所述视觉信息获取所述控温控湿室的所述目标温度和所述目标湿度。
23.根据本公开的一些实施例,还包括设置于所述控温控湿室内的加热装置,所述加热装置被配置为加热所述控温控湿室内的气体。
24.本公开的第二方面提供一种本公开的第一方面所述的制冷设备的控制方法,包括:根据所述控温控湿室的目标温度和目标湿度,确定第一送风口、所述第二送风口、所述第一进风口和第二进风口中至少之一的开关状态,直至所述控温控湿室达到所述目标温度和所述目标湿度。
25.根据本公开的一些实施例,若所述目标温度大于第一预设温度且所述目标湿度大于第一预设湿度,或,若所述目标温度小于第二预设温度且所述目标湿度大于第二预设湿度,
26.使所述第一送风口处于开启状态,直至所述冷藏室达到预设冷藏温度,所述预设冷藏温度大于所述目标温度和所述目标湿度对应的露点温度;
27.使所述第一进风口处于开启状态,且使所述第二进风口处于关闭状态,直至所述控温控湿室达到所述目标温度和所述目标湿度。
28.根据本公开的一些实施例,若所述冷藏室的实时温度下降且所述冷藏室的实时温度与所述预设冷藏温度之差小于第一预设差值,减小所述第一送风口的送风量。
29.根据本公开的一些实施例,所述控温控湿室的实时温度达到所述目标温度后,使所述第一进风口保持关闭状态,或,使所述第一进风口周期性地在开启状态和关闭状态之间切换,其中,所述第一进风口周期性地在关闭状态和开启状态切换时,所述第一进风口的开度小于第一预设开度。
30.根据本公开的一些实施例,若所述目标温度大于第三预设温度且所述目标湿度小于第三预设湿度,
31.使所述第二送风口和所述第二进风口处于开启状态,所述控温控湿室达到所述目标温度后,使所述第二进风口周期性地在关闭状态和开启状态切换,直至所述控温控湿室达到所述目标湿度。
32.根据本公开的一些实施例,所述第二进风口周期性地在关闭状态和开启状态切换时,所述第二进风口的开度小于第二预设开度。
33.根据本公开的一些实施例,若所述目标温度小于第四预设温度且所述目标湿度小于第四预设湿度,
34.使所述第二送风口和所述第二进风口处于开启状态,直至所述控温控湿室达到所述目标温度和所述目标湿度。
35.根据本公开的一些实施例,还包括:
36.获取所述控温控湿室的初始湿度;
37.若所述初始湿度大于所述目标湿度,使所述第二送风口和所述第二进风口处于开启状态,直至所述控温控湿室达到所述目标温度和所述目标湿度。
38.根据本公开的一些实施例,还包括:
39.获取所述控温控湿室的初始湿度;
40.若所述初始湿度小于所述目标湿度,所述控制方法包括:
41.使所述控温控湿室升温;
42.使所述第一送风口处于开启状态,直至所述冷藏室达到预设冷藏温度,所述预设冷藏温度大于所述目标温度和所述目标湿度对应的露点温度;
43.使所述第一进风口处于开启状态,且使所述第二进风口处于关闭状态,直至所述控温控湿室达到所述目标温度和所述目标湿度。
44.根据本公开的一些实施例,使所述控温控湿室升温包括:
45.使所述第一进风口和所述第二进风口均处于关闭状态;和/或
46.加热所述控温控湿室内的气体。
47.根据本公开的一些实施例,若所述控温控湿室升温后所述控温控湿室的实时湿度大于所述目标湿度,使所述第二送风口和所述第二进风口处于开启状态。
48.根据本公开的一些实施例,
49.获取多个所述控温控湿室的所述目标温度和所述目标湿度;
50.对于所述目标湿度小于第五预设湿度的各所述控温控湿室,使所述第二送风口和所述第二进风口处于开启状态,直至所述控温控湿室达到所述目标温度和所述目标湿度;
51.对于所述目标湿度大于第六预设湿度的各所述控温控湿室,按照所述控温控湿室的所述目标温度和所述目标湿度对应的露点温度由高至低的顺序,确定多个对应的预设冷藏温度,每个所述预设冷藏温度大于对应的所述露点温度,使所述第一送风口处于开启状态以使所述冷藏室依次降温至各所述预设冷藏温度,且使未达到所述目标温度的所述控温控湿室的所述第一进风口处于开启状态,直至各所述控温控湿室均达到所述目标温度和所述目标湿度。
52.根据本公开的一些实施例,若所述控温控湿室达到所述目标温度和所述目标湿度后再次升温,使所述第一进风口处于开启状态,所述第一进风口的开度小于第三预设开度。
53.本公开实施例提供的制冷设备中,进风调节装置通过可选择地开启或关闭第一送风口、第二送风口、第一进风口和第二进风口中至少之一,可以改变控温控湿室获取冷风的方式。当控温控湿室具有保湿需求时,第一送风口开启,冷藏室可以从送风通道中获取风机输送的冷风并保持一定的冷藏温度,当第一进风口开启,控温控湿室可以从冷藏室中获取温度较高的冷风,避免对控温控湿室内的气体产生除湿效果;当控温控湿室具有除湿需求时,可以使第二送风口和第二进风口开启,控温控湿室可以从送风通道中直接获取温度较低的冷风。从而,本公开实施例提供的制冷设备只须依靠单个冷冻蒸发器就可以满足冷冻、冷藏、控温、控湿等需求,降低了制冷系统的复杂程度,利于降低成本。本公开实施例提供的
制冷设备的控制方法具有前述制冷设备所具有的优点。
54.通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述,本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
55.此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解,构成本技术的一部分,本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开,并不构成对本公开的不当限定。在附图中:
56.图1为本公开的一些实施例的制冷设备的控湿原理示意图。
57.图2为本公开的一些实施例的制冷设备的正面结构示意图。
58.图3为图2所示的制冷设备的背面结构示意图。
59.图4为图2所示制冷设备的另一正面结构示意图,其中未示出控温控湿室。
60.图5和图6为图2所示的制冷设备的控温控湿室的结构示意图。
61.图1至图6中,各附图标记分别代表:
62.1、冷冻室;
63.2、冷藏室;20、冷藏室回风口;
64.3、送风通道;31、第一冷藏风门;32、第二冷藏风门;33、第一送风口;34、第二送风口;
65.4、制冷装置;41、冷冻蒸发器;42、风机;
66.5、控温控湿室;50、抽屉框;51、第一进风口;52、第二进风口;53、保湿风门;54、风扇;55、电机;
67.6、加热装置。
具体实施方式
68.下面将结合本公开实施例中的附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。基于本公开中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
69.除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,这些技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
70.在本公开的描述中,需要理解的是,使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本公开保护范围的限制。
71.在本公开的描述中,需要理解的是,方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本公开和简化描述,在未作相反说明的情况下,这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开保护范围的限制;方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
72.图1的曲线示出了在一定压力下,湿空气的含湿量与露点温度t
露点
的对应关系。用t
蒸发
表示冷冻蒸发器提供的冷风温度,当t
蒸发
》t
露点
,冷风在制冷时对控温区域起到保湿效果;当t
蒸发
《t
露点
,冷风在制冷时对控温区域起到除湿效果。
73.发明人已知的相关技术中,采用单个冷冻蒸发器同时控制冷冻区和冷藏区温度时,为保持冷冻区的低温,t
蒸发
往往较低,t
蒸发
《t
露点
,冷藏区一直处于除湿状态,这样会使冷藏区内的果蔬更快失水,容易干蔫。
74.为改善上述问题,本公开的实施例提供一种制冷设备及其控制方法。
75.如图2至图6所示,本公开的实施例提供的制冷设备包括冷冻蒸发器41、送风通道3、风机42、冷藏室2、控温控湿室5和进风调节装置。
76.在各附图所示的实施例中,制冷设备可以是冰箱。在一些未图示的实施例中,制冷设备还可以是冰柜等。
77.冷冻蒸发器41被配置为产生使物品保持冷冻状态的冷量。
78.送风通道3设置有第一送风口33和第二送风口34。
79.风机42被配置为将带有冷冻蒸发器41产生的冷量的冷风输送至送风通道3。
80.冷藏室2与第一送风口33连接,冷藏室2通过第一送风口33从送风通道3获取冷风。
81.控温控湿室5设置有第一进风口51和第二进风口52,第一进风口51与冷藏室2连接,第二进风口52和第二送风口34连接,控温控湿室5通过第一进风口51从冷藏室2获取冷风并通过第二进风口52从送风通道3获取冷风。
82.进风调节装置被配置为可选择地开启或关闭第一送风口33、第二送风口34、第一进风口51和第二进风口52中至少之一。
83.图2至图4所示的实施例中,制冷设备还包括与送风通道3连接的冷冻室1。送风通道3还可包括与冷冻室1连接的第三送风口,冷冻室1通过第三送风口从送风通道3获取冷风。送风通道3可以设置于制冷设备的冷冻室1和冷藏室2的背部,其中第三送风口设置于第一送风口33和第二送风口34的上游,这样,风机42先将部分冷风通过送风通道3输送至冷冻室1以使其中的物品保持冷冻状态,再将其余部分的冷风通过送风通道3输送至冷藏室2和控温控湿室5。第一送风口33可以设置于冷藏室2的侧面,冷藏室2由第一送风口33进风,再由设置于冷藏室2的背面的冷藏室回风口20回风。
84.控温控湿室5的数目可以是一个或多个。例如,图2至图4所示的实施例中,控温控湿室可以为4个。控温控湿室为多个时,通过设置与每个控温控湿室5一一对应的第一进风口、第二进风口和进风调节装置,可以独立地控制每个控温控湿室5是否获取冷风以及获取冷风的方式,从而使不同的控温控湿室5能够处于不同的温度和湿度,满足食材或其它物品的多样化的储存需求。
85.如图2至图6所示的实施例中,控温控湿室5可以设置于冷藏室2的底部,控温控湿室5包括抽屉框50和可推拉地设置于抽屉框50内的抽屉,其中第一进风口51设置于抽屉框
50的顶部,第二进风口52设置于抽屉框50的背面并与第二送风口34对接。抽屉框50可以与抽屉一一对应,也可以一个抽屉框50内用隔板分隔出多个腔室,每个抽屉可推拉地设置于其中一个腔室内。由于控温控湿室5的抽屉框50与抽屉之间、多个抽屉框50之间以及抽屉框50与冷藏室2的内壁之间均存在安装间隙,控温控湿室5可以由上述安装间隙经冷藏室2回风。当然,前述控温控湿室5并不局限于上述抽屉式的结构形式。
86.本公开实施例提供的制冷设备中,进风调节装置通过可选择地开启或关闭第一送风口、第二送风口、第一进风口和第二进风口中至少之一,可以改变控温控湿室获取冷风的方式。当控温控湿室具有保湿需求时,第一送风口开启,冷藏室可以从送风通道中获取风机输送的冷风并保持一定的冷藏温度,当第一进风口开启,控温控湿室可以从冷藏室中获取温度较高的冷风,避免对控温控湿室内的气体产生除湿效果;当控温控湿室具有除湿需求时,可以使第二送风口和第二进风口开启,控温控湿室可以从送风通道中直接获取温度较低的冷风。从而,本公开实施例提供的制冷设备只须依靠单个冷冻蒸发器就可以满足冷冻、冷藏、控温、控湿等需求,降低了制冷系统的复杂程度,利于降低成本。
87.为了使控温控湿室能够满足不同温度和湿度的调节需求,在一些实施例中,第一送风口33、第一进风口51和第二进风口52中至少之一的风量可调。
88.在一些实施例中,进风调节装置包括保湿风门53、第一冷藏风门31和第二冷藏风门32至少之一。其中,保湿风门53设置于第一进风口51并被配置为控制第一进风口51开启或关闭。第一冷藏风门31设置于第一送风口33并被配置为控制第一送风口33处于开启或关闭。第二冷藏风门32设置于第二送风口34并被配置为控制第二进风口52开启或关闭。
89.上述实施例中,保湿风门53、第一冷藏风门31和第二冷藏风门32均可以设置成开度可调的,其中各风门可以由电机等驱动装置驱动,相应地,可以使第一送风口33、第一进风口51和第二进风口52的风量可调。不同的控温控湿室5的各风门的开关状态以及开度大小均能够独立地控制。
90.在一些实施例中,制冷设备还包括风扇54,风扇54被配置为使冷风由冷藏室2向控温控湿室5流动。
91.图5和图6所示的实施例中,风扇54可以设置于控温控湿室5内靠近第一进风口51的位置,作为吸风风扇。风扇也可以设置于制冷设备中其它能够使冷风由冷藏室2向控温控湿室5流动的位置。设置风扇54不仅便于控温控湿室5从冷藏室2中获取冷风,还可以通过改变风扇54的转速调节导入冷风的速率。
92.在一些实施例中,制冷设备还包括温湿度信息获取装置和控制装置。温湿度信息获取装置被配置为获取温湿度信息,温湿度信息包括控温控湿室5的目标温度和目标湿度。控制装置与进风调节装置和温湿度信息获取装置通讯连接,被配置为根据目标温度和目标湿度,确定第一送风口33、第二送风口34、第一进风口51和第二进风口52中至少之一的开关状态。
93.本公开中,目标湿度可以用相对湿度和绝对湿度表示,只要能够据此获得对应的露点温度即可。
94.在一些实施例中,温湿度信息获取装置包括人机交互装置,被配置为获取用户设置的控温控湿室5的目标温度和目标湿度。
95.人机交互装置可以是设置于制冷设备的面板上的具有人机交互界面的显示屏等。
96.在另一些实施例中,温湿度信息获取装置包括视觉识别装置,被配置为获取控温控湿室5内存放的物品种类的视觉信息,并根据视觉信息获取控温控湿室5的目标温度和目标湿度。
97.例如,可以利用视觉识别装置分辨和识别放入控温控湿室内的物品是否为果蔬等具有保湿需求的食材,从而确定控温控湿室5的目标温度和目标湿度。上述实施例中,视觉识别装置可以是摄像头等。
98.当然,温湿度信息获取装置也可以同时包括人机交互装置和视觉识别装置。
99.在一些实施例中,温湿度信息获取装置还可以包括设置于控温控湿室5内的温度检测装置和湿度检测装置,相应地,温湿度信息还可以包括控温控湿室5的实时温度和实时湿度。
100.在一些实施例中,制冷设备还包括设置于控温控湿室5内的加热装置6,加热装置6被配置为加热控温控湿室5内的气体。
101.图5和图6所示的实施例中,加热装置6可以是设置于控温控湿室5的内壁上的铝箔加热器。
102.本公开的实施例提供的制冷设备的控制方法包括:根据控温控湿室5的目标温度和目标湿度,确定第一送风口33、第二送风口34、第一进风口51和第二进风口52中至少之一的开关状态,直至控温控湿室5达到目标温度和目标湿度。
103.该制冷设备的控制方法具有前述制冷设备所具有的优点。
104.下面进一步说明控温控湿室在不同的温度和湿度需求下获取冷风以达到控温控湿目的的方式。
105.由于冷冻蒸发器41须提供使物品保持冷冻状态的冷风,蒸发温度低,导致出风温度过低,很容易产生除湿效果,不利于保湿。
106.为改善上述问题,在一些实施例中,若目标温度大于第一预设温度且目标湿度大于第一预设湿度,或,若目标温度小于第二预设温度且目标湿度大于第二预设湿度,使第一送风口33处于开启状态,直至冷藏室2达到预设冷藏温度,预设冷藏温度大于目标温度和目标湿度对应的露点温度;使第一进风口51处于开启状态,且使第二进风口52处于关闭状态,直至控温控湿室5达到目标温度和目标湿度。
107.目标温度大于第一预设温度且目标湿度大于第一预设湿度,可用于表明制冷设备判断控温控湿室所需的状态为高温、高湿状态;目标温度小于第二预设温度且目标湿度大于第二预设湿度,可用于表明制冷设备判断控温控湿室所需的状态为低温、高湿状态。
108.当需要高温、高湿状态时(如目标温度8℃,目标湿度90%,此时对应的露点温度6.54℃),可以先将冷藏室2的预设冷藏温度设定为一个接近于露点温度的值(例如6.5℃、6.6℃或7℃),然后关闭第二冷藏风门32,开启第一冷藏风门31,冷风对冷藏室2进行降温,当冷藏室2温度维持在6.6℃左右时,再打开保湿风门53,并启动风扇吸风,此时控温控湿室5吸入的冷风为6.6℃,高于6.54℃的露点温度,同时低于目标温度8℃,可以进行降温但不除湿,直至控温控湿室5达到目标温度8℃和目标湿度90%。
109.当需要低温、高湿状态时(如目标温度0℃,目标湿度90%,此时对应的露点温度为-1.22℃),则可以先将冷藏室2的预设冷藏温度设定为-1℃,再开启保湿风门53,用-1℃的冷风降温保湿,直至控温控湿室5达到目标温度0℃和目标湿度90%。
110.在一些实施例中,若冷藏室2的实时温度下降且冷藏室2的实时温度与预设冷藏温度之差小于第一预设差值,减小第一送风口33的送风量。
111.上述实施例中,冷藏室2的实时温度下降且冷藏室2的实时温度与预设冷藏温度之差小于第一预设差值,表明冷藏室2的温度接近预设冷藏温度,此时可以通过减小第一冷藏风门31的开度从而减小第一送风口33的送风量,从而利于避免冷藏室2内温度波动太大影响保温和保湿效果。
112.为了使控温控湿室的温度能够长时间地稳定于目标温度,在一些实施例中,控温控湿室5的实时温度达到目标温度后,使第一进风口51保持关闭状态,或,使第一进风口51周期性地在开启状态和关闭状态之间切换,其中,第一进风口51周期性地在关闭状态和开启状态切换时,第一进风口51的开度小于第一预设开度。
113.上述实施例中,基于高温、高湿状态的需求,可通过关闭保湿风门53或使保湿风门53小角度、周期性地开启和关闭,使控温控湿室的温度稳定于8℃的目标温度;基于低温、高湿状态的需求,当达到0℃的目标温度时,可通过使保湿风门53周期性地开启和关闭,使控温控湿室的温度稳定于0℃的目标温度。
114.在一些实施例中,若目标温度大于第三预设温度且目标湿度小于第三预设湿度,使第二送风口34和第二进风口52处于开启状态,控温控湿室5达到目标温度后,使第二进风口52周期性地在关闭状态和开启状态切换,直至控温控湿室5达到目标湿度。
115.目标温度大于第三预设温度且目标湿度小于第三预设湿度,可用于表明制冷设备判断控温控湿室所需的状态为高温、低湿状态。
116.当需要高温、低湿状态时(如目标温度8℃,目标湿度《30%),立即获取对应的露点温度,进行降温除湿,此时由于目标温度较高,当控温控湿室5达到目标温度后关闭第二冷藏风门32,温度升高后再开启第二冷藏风门32,如此往复,每次降温时都能进行一次除湿,经历一段时间后,控温控湿室5的湿度能达到低湿状态。
117.在一些实施例中,第二进风口52周期性地在关闭状态和开启状态切换时,第二进风口52的开度小于第二预设开度。
118.上述实施例中,第二进风口52周期性地在关闭状态和开启状态切换的过程中,当控温控湿室5接近目标温度时,根据不同的环境温度,第二冷藏风门32的开度可以设置为1/4或其它更小的开度,从而对第二进风口52的进风量进行小流量精确控制。
119.在一些实施例中,若目标温度小于第四预设温度且目标湿度小于第四预设湿度,使第二送风口34和第二进风口52处于开启状态,直至控温控湿室5达到目标温度和目标湿度。
120.目标温度小于第四预设温度且目标湿度小于第四预设湿度,可用于表明制冷设备判断控温控湿室所需的状态为低温、低湿状态。
121.当需要低温、低湿状态时(如目标温度0℃,目标湿度《30%),立即获取对应的露点温度,此时因为需求为低湿,即需快速除湿,此时可以直接打开第二冷藏风门32,低温的冷风直接对控温控湿室5降温,同时可快速除湿,直至控温控湿室5达到目标温度和目标湿度。
122.在一些实施例中,控制方法还包括:获取控温控湿室5的初始湿度;若初始湿度大于目标湿度,使第二送风口34和第二进风口52处于开启状态,直至控温控湿室5达到目标温度和目标湿度。
123.初始湿度大于目标湿度可用于表明控温控湿室5具有除湿需求。
124.例如,当控温控湿室5已经处于高温、高湿状态,此时若需求变更为高温、低湿或低温、低湿,可以直接把第二冷藏风门32打开,使第二进风口52周期性地开闭,快速除湿。
125.在一些实施例中,控制方法还包括:获取控温控湿室5的初始湿度;若初始湿度小于目标湿度,控制方法包括:使控温控湿室5升温;使第一送风口33处于开启状态,直至冷藏室2达到预设冷藏温度,预设冷藏温度大于目标温度和目标湿度对应的露点温度;使第一进风口51处于开启状态,且使第二进风口52处于关闭状态,直至控温控湿室5达到目标温度和目标湿度。
126.初始湿度小于目标湿度可用于表明控温控湿室5具有增湿需求。
127.例如,当控温控湿室5已经处于低温、低湿状态,此时若需求变更为高温、高湿或低温、高湿,则首先使第二冷藏风门32立即处于关闭状态,等待控温控湿室5自然升温,或采用加热装置使控温控湿室5升温;再进行控湿:先将冷藏室2调节至预设冷藏温度,再开启保湿风门53控制控温控湿室5内的温度。由于控温控湿室5除湿后无法再自然获得高湿状态,此种状态下可通过控温控湿室5内的果蔬等食材的自然蒸腾作用增湿。上述方式会少量地消耗食材自身的水分,但达到高湿状态后就能维持高湿状态,保持食材不继续失水,利于果蔬等食材保存更长的时间。
128.在一些实施例中,使控温控湿室5升温包括使第一进风口51和第二进风口52均处于关闭状态。
129.在另一些实施例中,使控温控湿室5升温包括加热控温控湿室5内的气体。可以采用前述加热装置6加热控温控湿室5内的气体。
130.当然,也可以同时采用上述两种方式使控温控湿室5升温,以缩短升温所需的时间。
131.在一些实施例中,若控温控湿室5升温后控温控湿室5的实时湿度大于目标湿度,使第二送风口34和第二进风口52处于开启状态。
132.例如,可以开启第二冷藏风门32对控温控湿室进行轻微除湿。
133.每个控温控湿室5的温度和湿度都可按上述方法进行独立调节,实现全温湿度独立控制,也可以其中一些控温控湿室5按上述方法进行独立调节,其它控温控湿室5保持某种状态(如作为冰箱的干区)即可。
134.在一些实施例中,获取多个控温控湿室5的目标温度和目标湿度;对于目标湿度小于第五预设湿度的各控温控湿室5,使第二送风口34和第二进风口52处于开启状态,直至控温控湿室5达到目标温度和目标湿度;对于目标湿度大于第六预设湿度的各控温控湿室5,按照控温控湿室5的目标温度和目标湿度对应的露点温度由高至低的顺序,确定多个对应的预设冷藏温度,每个预设冷藏温度大于对应的露点温度,使第一送风口33处于开启状态以使冷藏室2依次降温至各预设冷藏温度,且使未达到目标温度的控温控湿室5的第一进风口51处于开启状态,直至各控温控湿室5均达到目标温度和目标湿度。
135.例如,图2至图4所示的实施例中,当4个控温控湿室的控温控湿需求不同而且同时有需求时,可采用以下的智能控制策略:首先实时收集4个控温控湿室的温度和湿度需求,根据目标温度和目标湿度得到对应的露点温度,然后按照露点温度高低进行排序。比如4个控温控湿室的需求分别为:高温、高湿(目标温度8℃,目标湿度90%)、低温、高湿(目标温度
0℃,目标湿度90%)、低温、低湿(目标温度0℃,目标湿度30%),高温、低湿(目标温度8℃,目标湿度30%),则可以对应地得到4个控温控湿室的露点温度为:6.54℃、-1.22℃、-13.64℃、-7.39℃。
136.对于2个低湿需求的控温控湿室,直接开启第二冷藏风门32对控温控湿室进行降温除湿。
137.而对于另外2个高湿需求的控温控湿室,则按对应的露点温度高低顺次调节冷藏室2的预设冷藏温度。比如,先将预设冷藏温度调节至6.6℃,保持高温、高湿需求和低温、高湿需求的控温控湿室的第一进风口均开启,高温、高湿需求的控温控湿室降温、保湿的过程中,低温、高湿需求的控温控湿室也在降温,当高温、高湿需求的控温控湿室达到控制目标后,关闭该控温控湿室的第二冷藏风门32和保湿风门53,然后将预设冷藏温度再调节为-1℃,对低温、高湿区需求的控温控湿室进行降温。
138.上述实施例中,在设置单一冷冻蒸发器、风机提供的冷风温度一定的情况下,多个控温控湿室5具有不同的温度和湿度需求时,可以对不同需求的控温控湿室的露点温度由高到低排序,由此获取各高湿需求的控温控湿室的控温顺序,可以始终保证每个控温控湿室的温度均高于对应的露点温度,从而在控温控湿室降温的过程中仍然能够保持所需的湿度。
139.另外,控温控湿室的数目越多、控温控湿的需求越多,通过上述控制方法,多个控温控湿室5可以并行降温保湿,相较于逐一控制,可以缩短所有控温控湿室达到温度和湿度需求所需的总时间。
140.在一些实施例中,若控温控湿室5达到目标温度和目标湿度后再次升温,使第一进风口51处于开启状态,第一进风口51的开度小于第三预设开度。
141.上述实施例中,如果高温、高湿需求的控温控湿室达到控制目标后,温度再次升高,可以以更小的开度再次开启保湿风门53,由保湿风门53进入的冷风虽然会造成除湿,但和控温控湿室内的空气混合后,控温控湿室的温度仍可保持在6.54℃以上,对控温控湿室内的湿度影响较小,仍可维持高温和高湿状态。
142.在一些实施例中,在上面所描述的控制装置可以实现为用于执行本公开所描述功能的通用处理器、可编程逻辑控制器(programmable logic controller,简称:plc)、数字信号处理器(digital signal processor,简称:dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit,简称:asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array,简称:fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件或者其任意适当组合。
143.最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本公开的技术方案而非对其限制;尽管参照较佳实施例对本公开进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本公开的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换,其均应涵盖在本公开请求保护的技术方案范围当中。
再多了解一些

本文用于创业者技术爱好者查询,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献