一种高中空聚酯长丝及其制备方法、填充用聚酯长丝及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种高中空聚酯长丝，其特征在于，所述高中空聚酯长丝的中空度≥40％，其由高粘度聚酯切粒和低粘度聚酯切粒通过复合中空喷丝板纺制而成；其中，所述高粘度聚酯切粒的特性粘度为0.800～1.100dl/g；所述低粘度聚酯切粒的特性粘度为0.400～0.550dl/g。2.如权利要求1所述的高中空聚酯长丝，其特征在于：所述高粘度聚酯切粒为pet切粒、pbt切粒或ptt切粒中的一种，所述低粘度聚酯切粒为pet切粒。3.如权利要求1所述的高中空聚酯长丝，其特征在于：所述高粘度聚酯切粒与所述低粘度聚酯切粒的质量比为1:1-9:11。4.如权利要求1所述的高中空聚酯长丝，其特征在于，所述高粘度聚酯切粒的制备方法为：按理论产出的聚酯切粒的质量计算，称取酸醇摩尔比为1:(1.10～1.35)的对苯二甲酸、间苯二甲酸和乙二醇，以及10～80ppm的乙二醇钛加入反应釜中进行酯化反应，酯化反应的温度为240～255℃，酯化反应保持0.01-0.03mpa的微正压；待酯化完成后，依次加入一定量的异山梨醇、磷酸三甲酯、抗氧剂1010、二氧化钛，并使酯化物温度维持在205～215℃，平衡20～30min，升温至275～283℃并抽真空进行缩聚反应，待搅拌电流及在线粘度计值达到预设值后停止反应，挤出切粒，接着输送到真空转鼓中进行缩聚6～12h，真空转鼓温度为170～220℃，转速为5～20r/min，即得所述高粘度聚酯切粒。5.如权利要求1所述的高中空聚酯长丝，其特征在于：所述的低粘度聚酯切粒的制备方法为：按理论产出的聚酯切粒的质量计算，称取酸醇摩尔比为1:(1.15～1.25)的对苯二甲酸和乙二醇加入反应釜中进行酯化反应，酯化反应的温度为240～250℃，酯化反应保持约0.01-0.03mpa的微正压；待酯化完成后，依次加入s16抑菌剂、磷酸三甲酯、抗氧剂1222和二氧化钛，使酯化物温度维持在202～210℃，平衡20～30min后，添加乙二醇钛，升温至270～285℃并抽真空进行缩聚反应，待搅拌电流及在线粘度计值达到预设值后停止反应，充氮气破真空至常压，添加聚碳化二亚胺、平衡15min后挤出切粒，得所述低粘度聚酯切粒。6.一种如权利要求1-5任一项所述的高中空聚酯长丝的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：高粘度聚酯切粒、低粘度聚酯切粒的预处理，对高粘度聚酯切粒、低粘度聚酯切粒分别进行干燥、结晶；纺丝，将高粘度聚酯切粒、低粘度聚酯切粒按一定质量比分别经各自螺杆挤出机熔融挤出，进入纺丝组件，在复合中空喷丝板处挤出复合，经环吹风冷却后，上油，牵伸，卷绕。7.如权利要求6所述的高中空聚酯长丝的制备方法，其特征在于：所述高粘度聚酯切粒、低粘度聚酯切粒在干燥后的含水率均小于30ppm；所述纺丝的温度为280～295℃，所述纺丝的速度为4500～5000m/min，上油率为0.8％～2.3％。8.如权利要求6所述的高中空聚酯长丝的制备方法，其特征在于：所述上油所使用的耐温油剂，其按照母液与水的体积比为(10～15):(85～90)配置而成；其中，所述母液由40wt％～60wt％的c12脂肪酸聚乙二醇酯、4wt％～20wt％的改性聚
硅氧烷、3wt％～12wt％的三羟甲基丙烷油酸酯、5wt％～15wt％的peg月桂酸双酯、5wt％～10wt％的poe/pop烷基醚、4wt％～10wt％的十二烷基磷酸酯钾盐、2wt％～4wt％的十二烷基磺酸钠和0.1wt％～1.0wt％的蓖麻油酸钠组成。9.一种填充用聚酯长丝的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：将权利要求1-5任一项所述的高中空聚酯长丝与常规纯组分fdy复合，而后经过150～170℃的热烘处理，得填充用聚酯长丝。10.一种如权利要求9所述的填充用聚酯长丝的制备方法制得的填充用聚酯长丝，其特征在于：所述的填充用聚酯长丝的克罗值≥5.5m2·
℃/w，蓬松度≥12cm，voc含量≤0.05mg/kg。

技术总结
本发明涉及聚酯纤维技术领域，特别涉及一种高中空聚酯长丝及其制备方法、填充用聚酯长丝及其制备方法。所述高中空聚酯长丝的中空度≥40％，其由高粘度聚酯切粒和低粘度聚酯切粒通过复合中空喷丝板纺制而成；其中，所述高粘度聚酯切粒的特性粘度为0.800～1.100dL/g；所述低粘度聚酯切粒的特性粘度为0.400～0.550dL/g。本发明提供的高中空聚酯长丝具有极高的中空度，中空度≥40％，并且采用本发明提供的高中空聚酯长丝经复合常规FDY后，可制备出具有优异三维卷曲结构且含有类似羽绒的均匀绒朵，手感爽滑，蓬松性和压缩回弹性好，在显著增强面料保暖性能的同时更加轻薄。显著增强面料保暖性能的同时更加轻薄。显著增强面料保暖性能的同时更加轻薄。


技术研发人员：田艳艳 陈育聪 刘志麟 郑铮 刘茜 蔡禄生 周金涨
受保护的技术使用者：厦门翔鹭化纤股份有限公司
技术研发日：2022.09.30
技术公布日：2023/1/13