一种芯片修调电路、方法及驱动芯片与流程

1.本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种芯片修调电路、方法及驱动芯片。


背景技术：

2.集成电路，由于自身分布影响，生产的芯片参数都会有一定的分布，在对参数精度有要求的应用中，需要使用修调的方式减小分布的影响，提高参数精度的一致性，以达到应用要求。
3.目前的修调手段主要有电修调等，电修调原理通过在修调熔丝两端施加电压，电流通过修调熔丝产生热量将修调熔丝烧断进而达到修调目的。然而，实际中可能出现热量并不足以使熔丝完全熔断的现象发生，导致修调熔丝熔断失败，进而导致芯片修调失败。
4.修调失败的芯片不满足性能要求，一般会直接报废掉，这严重降低了芯片良率，变相增加了芯片成本。


技术实现要素：

5.本发明实施例提供一种芯片修调电路、方法及驱动芯片，旨在提高芯片的修调成功率。
6.为了解决上述问题，从第一方面，本发明实施例公开了一种芯片修调电路，包括：连接于修调pad与芯片修调电路的公共端之间的第一修调单元和第二修调单元；每个第一修调单元基于接收到的修调控制信号执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作；一个或多个第二修调单元作为至少一个第一修调单元的备份修调单元，执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作。
7.本发明实施例核心发明点在于增加了第二修调单元作为第一修调单元的备份修调单元来使用，相比现有技术中仅利用该第一修调单元的修调结果作为最终修调结果，本发明基于第一修调单元与一个或多个第二修调单元的共同修调结果来作为该第一修调单元的最终修调结果，能大大提升芯片的修调成功率。换言之，当第一修调单元的修调熔丝熔断失败时，还能基于第二修调单元的修调熔丝熔断结果输出。由于第一修调单元和第二修调单元的结构主要为修调熔丝，其占用芯片面积很小，本发明基于较小的代价进一步提高了芯片的修调成功率，使得芯片良率增加，节约了芯片制造成本。
8.可选的，第一修调单元为多个，每个第一修调单元对应一个或多个第二修调单元，其中，具有对应关系的第一修调单元和第二修调单元基于接收的同一修调控制信号，执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作。
9.可选的，第一修调单元为多个，多个第一修调单元对应一个或多个第二修调单元，其中，在多个第一修调单元中的任一第一修调单元应熔断但熔断其内修调熔丝失败时，一个或多个第二修调单元作为该熔断其内修调熔丝失败的第一修调单元的备份修调单元，继续执行熔断其内修调熔丝的操作。
10.可选的，第一修调单元为多个，每个第一修调单元对应一个或多个第二修调单元，其中，在第一修调单元应熔断但熔断其内修调熔丝失败时，与其具有对应关系的一个或多个第二修调单元作为该第一修调单元的备份修调单元，继续执行熔断其内修调熔丝的操作。
11.进一步的，所有的第一修调单元和所有的第二修调单元均接同一个修调pad。
12.进一步的，第一修调单元和第二修调单元均包括修调熔丝和修调开关，其中：修调熔丝和修调开关串联地连接于修调pad和公共端之间；修调开关用于接收修调控制信号，并根据修调控制信号断开或闭合；修调熔丝用于在修调开关闭合且修调pad接有修调电压时进行烧熔。
13.进一步的，芯片修调电路还包括：与多个第一修调单元具有一一对应关系的多个熔丝检测单元；每个熔丝检测单元用于检测与其具有对应关系的第一修调单元中的修调熔丝是否熔断以及检测第一修调单元对应的一个或多个第二修调单元中的修调熔丝是否熔断，并根据检测结果输出检测信号；若检测的第一修调单元和第二修调单元中的修调熔丝均未熔断，则检测信号的电平为默认电平；若检测的第一修调单元和/或第二修调单元中的修调熔丝熔断，则检测信号的电平翻转。
14.进一步的，一个或多个第二修调单元的数量为1-2个，如此能在增加修调成功率的基础上，基本不会对芯片面积造成影响。
15.从第二方面，本发明实施例公开了一种驱动芯片，该驱动芯片包括如本发明实施例第一方面的芯片修调电路。
16.本发明实施例还公开了一种芯片修调方法，包括：对修调pad施加修调电压；向连接于所述修调pad与芯片修调电路的公共端之间的第一修调单元和作为所述第一修调单元的备份修调单元的一个或多个第二修调单元发送修调控制信号；具有修调备份关系的所述第一修调单元和所述第二修调单元基于接收的同一修调控制信号，执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作。
17.本发明实施例还公开了另一种芯片修调方法，包括：对修调pad施加修调电压；按时序向连接于所述修调pad与芯片修调电路的公共端之间的多个第一修调单元依次发送修调控制信号；接收到所述修调控制信号的第一修调单元在应熔断但熔断其内修调熔丝失败时，向连接于所述修调pad与所述公共端之间的一个或多个第二修调单元发送备份修调信号；所述第二修调单元基于所述备份修调信号，作为所述应熔断但熔断其内修调熔丝失败的第一修调单元的备份修调单元，执行熔断其内修调熔丝的操作。
18.本发明实施例包括以下优点：本发明实施例在芯片修调电路中增加了第二修调单元作为第一修调单元的备份修调单元来使用，相比现有技术中仅利用该第一修调单元的修调结果作为最终修调结果，
本发明基于第一修调单元与一个或多个第二修调单元的共同修调结果来作为该第一修调单元的最终修调结果，能大大提升芯片的修调成功率。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。
20.图1是本发明一种芯片修调电路的原理示意图；图2是本发明一实施例芯片修调电路的示意图；图3a是熔丝检测单元与第一修调单元和第二修调单元的连接方式一示意图；图3b是熔丝检测单元与第一修调单元和第二修调单元的连接方式二示意图；图4是本发明另一实施例芯片修调电路的示意图；图5是本发明实施例驱动芯片的示意图；图6是本发明一实施例芯片修调方法的步骤流程图；图7是本发明另一实施例芯片修调方法的步骤流程图。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.本发明实施例提出了一种芯片修调电路、方法及驱动芯片，基于该芯片修调电路，能有效提高芯片的修调成功率。
23.参考图1，示出了本发明一种芯片修调电路的原理示意图，本发明实施例的该芯片修调电路主要包括：连接于修调pad与芯片修调电路的公共端之间的第一修调单元和第二修调单元；每个第一修调单元基于接收到的修调控制信号执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作；一个或多个第二修调单元作为至少一个第一修调单元的备份修调单元，执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作。
24.本发明的核心发明构思为采用一个或多个第二修调单元作为至少一个第一修调单元的备份修调单元，执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作，使得芯片的修调成功率大大提升，其原因可以解释为：如果一个第一修调单元烧调成功的概率为p，那么n个第一修调单元修调都失败的概率为(1-p)n，只要有一个修调成功的概率为1-(1-p)n，修调成功的概率增加了：1-(1-p)
n-p=(1-p)-(1-p)n；由于1≥p，所以0≤1-p≤1，即修调成功增加的概率≥0。
25.示例的：如果一个第一修调单元烧调成功的概率为p，那么2个第一修调单元修调都失败的概率为：(1-p)2，只要有一个修调成功的概率为1-(1-p)*(1-p)=2p-p2，修调成功的概率增加了2p-p
2-p=p(1-p)，假设p=0.8，修调成功率增加了16%（0.8*0.2=0.16）。
26.其中，如图1所示，修调pad是一个修调引线端子trim，可以引入修调电压，公共端可以为芯片修调电路的vdd端或gnd端。
27.第一修调单元和第二修调单元都连接在修调pad和公共端之间，形成并联结构。在本发明实施例的芯片修调电路中，修调pad可以仅有一个，即所有的第一修调单元的第一端和所有的第二修调单元的第一端均接同一个修调pad，第二端均接地，如此，可极大减少修调pad占用的芯片面积，降低制作成本。在修调pad仅有一个的情况下，通过实施本发明的备份修调思路，不会占用过多芯片面积，仍然可保证整个芯片面积的较小尺寸，且因该修调pad接同一修调电压，在此种情况下，第一修调单元和第二修调单元均接的是一个修调电压，保证了第一修调单元和第二修调单元的熔断条件一致性。
28.当然，理论上修调pad也可以有多个。如每个第一修调单元都与一个修调pad连接，修调pad的数量与第一修调单元等数量。一个或多个第二修调单元与哪个修调pad连接，可以依据该第二修调单元与一个或多个第一修调单元的备份结构决定，在后面一些实施例中，本发明进行举例说明。
29.在芯片修调电路仅有一个第一修调单元的情况下，连接于修调pad和公共端之间的仅有一个第一修调单元，此时作为该第一修调单元的备份修调单元的一个或多个第二修调单元也可以同样并联连接在该修调pad和公共端之间，若该第一修调单元基于接收到的修调控制信号需要执行熔断其内修调熔丝的操作，即第一修调单元需要进入修调模式，此时通过向该修调pad通入修调电压，第一修调单元和第二修调单元可以同时进行烧熔，如此相比仅对第一修调单元进行修调的结果，大大提高了芯片修调电路的修调良率。反之，此结构下如果不向该修调pad通入修调电压，则第一修调单元和第二修调单元则不会被熔断。
30.当然，实际中，连接在修调pad与公共端之间的第一修调单元通常为多个，多个第一修调单元形成并联结构，当修调pad上通入修调电压时，每个第一修调单元可以基于接收到的修调控制信号执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作可以理解为是否导通修调pad与公共端，使得修调单元上产生大电流，将其内的熔丝熔断。此种情况下，第二修调单元也可以基于与该第一修调单元相同的修调控制信号进行备份熔断，也可以在第一修调单元熔断失败时，基于其他信号执行熔断动作，如第二修调单元基于某第一修调单元熔断失败的信号（如后文的备份修调信号）执行熔断动作。关于具体实现方式，本发明实施例在此不作限定。
31.需要说明的是，在本发明各个实施例中，作为第一修调单元的备份修调单元的第二修调单元可以与该第一修调单元的电路结构相同，其中，第一修调单元中的修调熔丝和第二修调单元中的修调熔丝的参数可以相同，也可以不同，如第二修调单元中的修调熔丝可以具有更易熔断的宽长比。本发明基于第二修调单元与第一修调单元的电路结构相同，可保证第二修调单元能够作为第一修调单元的备份修调单元，实现与仅采用第一修调单元熔断成功一样的修调结果。
32.在本发明中，第一修调单元和第二修调单元的结构可以如下：第一修调单元和第二修调单元均包括修调熔丝和修调开关，修调熔丝和修调开关串联地连接于修调pad和公共端之间，其中，修调开关用于接收修调控制信号，并根据修调控制信号断开或闭合；修调熔丝用于在修调开关闭合且修调pad接有修调电压时进行烧熔。
33.就该串联电路的具体实现而言，可以是修调开关连接在修调pad与修调熔丝的第一端之间，修调熔丝的第二端接公共端；也可以是修调熔丝连接在修调pad与修调开关的第一端之间，修调开关的第二接公共端。在本发明实施例中，烧熔可以理解为修调熔丝正在烧
的过程，即修调熔丝可能被大电流熔断，也可能不被熔断。该结构简单，修调熔丝和修调开关基于微小的元器件即可实现。
34.在以下一些实施例中，本发明对一个或多个第二修调单元作为至少一个第一修调单元的备份修调单元，执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作的实现可能性进行了说明。
35.在一实施例中，参考图2，第一修调单元为多个，如n个，每个第一修调单元对应一个第二修调单元，其中，具有对应关系的第一修调单元和第二修调单元基于接收的同一修调控制信号，执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作。即在图2中，第一修调单元1和第二修调单元1接收同一修调控制信号s[1]，第一修调单元2和第二修调单元2接收同一修调控制信号s[2]（图未示出），第一修调单元n和第二修调单元n接收同一修调控制信号s[n]（图未示出）。
[0036]
本实施例的修调思路为：第一修调单元和第二修调单元为一一对应关系，或一对多的对应关系，第一修调单元和第二修调单元都基于接收的同一修调控制信号去执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作。如果该修调控制信号是指示进行熔断操作，如此可能出现第一修调单元熔断失败但第二修调单元熔断成功的结果，或第一修调单元和第二修调单元均熔断成功的结果，或第一修调单元和第二修调单元均熔断失败的结果，但这些结果相比现有技术仅对第一修调单元进行熔断的结果，大大增加了修调成功的可能性。同时，本实施例的修调思路还具有实现电路结构简单、修调速度快的优点。
[0037]
在本实施例中，当修调控制信号指示为“不熔断”时，如修调控制信号为逻辑“0”，第一修调单元和作为其备份修调单元的第二修调单元都不进行熔断操作。即当修调控制信号指示为“熔断”时，如修调控制信号为逻辑“1”，第一修调单元和作为其备份修调单元的第二修调单元都进行熔断操作。具体实现时，可以基于时序控制或在发送修调控制信号端控制，使得第一修调单元先熔断，第二修调单元后熔断，当然，也可使第一修调单元和第二修调单元都同时熔断。此种情况的具体熔断顺序，本发明实施例在此不作限定。
[0038]
如前述，修调pad可以为一个或多个。优选的，修调pad为一个，此时多个第一修调单元均接该修调pad，每个第二修调单元也均接该修调pad。修调pad为多个时，一个第一修调单元都与多个修调pad一一连接的情况下，作为第一修调单元的备份修调单元的第二修调单元可以接该第一修调单元所连接的修调pad。在这两种pad情况下，第一修调单元和第二修调单元接的修调电压相同，保证了第一修调单元和第二修调单元的熔断条件一致性。
[0039]
在此实施例下，每个第一修调单元可以对应一个或多个第二修调单元，优选的，每个第一修调单元对应的第二修调单元的数量为1-2个，如此在保证增加修调良率的基础上，又避免了占用过多芯片面积，其中，1-2个第二修调单元的结构可优选为修调熔丝和修调开关串联的结构，如此能尽量减小芯片面积。
[0040]
在此实施例下，继续参考图2，修调熔丝熔断结果的输出电路可以如下：芯片修调电路还包括：与多个第一修调单元具有一一对应关系的多个熔丝检测单元；每个熔丝检测单元用于检测与其具有对应关系的第一修调单元中的修调熔丝是否熔断以及检测第一修调单元对应的一个或多个第二修调单元中的修调熔丝是否熔断，并根据检测结果输出检测信号；在本实施例中，在图2所示电路的基础上，熔丝检测单元与第一修调单元和第二修调单元的连接方式可以为：
1）如图3a所示，修调开关s0与其串联的修调熔丝构成第一修调单元，修调开关s1与其串联的修调熔丝构成第二修调单元，第一修调单元和第二修调单元基于修调控制信号s[x]执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作，熔丝检测单元直接与第一修调单元和第二修调单元分别连接，然后将对第一修调单元的检测电压和对第二修调单元的检测电压进行或运算，输出该检测信号；2）如图3b所示，修调开关s0与其串联的修调熔丝构成第一修调单元，修调开关s1与其串联的修调熔丝构成第二修调单元，第一修调单元和第二修调单元基于修调控制信号s[x]执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作，熔丝检测单元经或门电路与第一修调单元和第二修调单元分别连接，即在熔丝检测单元外部对第一修调单元和第二修调单元的检测电压进行或运算，然后该或运算结果再输入至熔丝检测单元，由熔丝检测单元输出检测信号。
[0041]
若检测的第一修调单元和第二修调单元中的修调熔丝均未熔断，则检测信号的电平为默认电平；若检测的第一修调单元和/或第二修调单元中的修调熔丝熔断，则检测信号的电平翻转。
[0042]
关于熔丝检测单元的电路结构可参考相关现有技术，本发明实施例在此不作限定。
[0043]
在另一实施例中，参考图4，第一修调单元为多个，如n个，n个第一修调单元对应一个或多个第二修调单元，其中，每个第一修调单元基于接收到的修调控制信号s[x]执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作；在n个第一修调单元中的任一第一修调单元应熔断但熔断其内修调熔丝失败时，一个或多个第二修调单元作为该熔断其内修调熔丝失败的第一修调单元的备份修调单元，继续执行熔断其内修调熔丝的操作。
[0044]
本实施例的修调思路为：包括这n个第一修调单元的整个芯片修调电路仅具有一个第二修调单元或多个第二修调单元，如图4示意了两个第二修调单元，即在这整个芯片修调电路中，所有的第一修调单元共用这一个或多个第二修调单元，当有某个第一修调单元应该熔断但熔断失败时，再由至少一个第二修调单元作为该熔断其内修调熔丝失败的第一修调单元的备份修调单元，继续执行熔断其内修调熔丝的操作，以此增加了芯片修调成功的可能性。
[0045]
为方便描述，本实施例将应该熔断但熔断失败的第一修调单元称为目标修调单元，作为每个目标修调单元的备份修调单元的第二修调单元的数量可以小于等于整个芯片修调电路中的第二修调单元的数量。如当整个芯片修调电路中有k个第二修调单元，当有1个第一修调单元应熔断但熔断失败时，即有1个目标修调单元时，该目标修调单元可以有l个第二修调单元作为其备份修调单元继续进行修调。其中，1≤l≤k。理论上k可以大于或小于或等于整个芯片修调电路中的第一修调单元的数量，但优选的，k小于芯片修调电路中的第一修调单元的数量n，因为第一修调单元应熔断且未熔断毕竟属于小概率事件，n个第一修调单元共用少于其数量的k个第二修调单元作为其备份修调单元，有利于节约整个芯片电路的面积。可选的，整个芯片修调电路中所有的第一修调单元对应的第二修调单元的数量也控制在1-2个。
[0046]
需要说明的是，当选用多个第二修调单元作为第一修调单元的备份修调单元时，理论上，当第一修调单元成为目标修调单元时，可以先选择一个第二修调单元继续烧熔其内修调熔丝，当该第二修调单元也熔断失败时，还可再选择下一个第二修调单元继续进行
烧熔，直至修调结果符合对该第一修调单元的修调预期。此种实现方案能够节约第二修调单元，使得多个第二修调单元中有余量供给一个目标修调单元进行修调备份。
[0047]
在本实施例中，每个第一修调单元和每个第二修调单元可以各自接一个修调pad，也可优选采用所有的第一修调单元和所有的第二修调单元共接同一个修调pad的方案，如此，不仅可以因为节约了修调pad节约了芯片面积，在修调时也更方便，即仅向一个修调pad接入修调电压，每个第一修调单元可以基于接收到的修调控制信号执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作。
[0048]
可选的，目标修调单元可以基于以下可以结构，使得第二修调单元进行备份修调：第一修调单元还包括第一熔丝检测模块和判断模块，第二修调单元还包括第二熔丝检测模块，其中：第一熔丝检测模块检测第一修调单元中的修调熔丝是否熔断，并基于检测结果输出第一检测信号；判断模块基于第一检测信号和第一修调单元接收的修调控制信号，判断第一修调单元中的修调熔丝是否应熔断但熔断失败，在确定第一修调单元中的修调熔丝应熔断但熔断失败时，向一个或多个第二修调单元输出备份修调信号，以使一个或多个第二修调单元基于备份修调信号，执行熔断其内修调熔丝的操作；第二修调单元中的第二熔丝检测模块检测该第二修调单元中的修调熔丝是否熔断，并基于检测结果输出第二检测信号。在仅一个第二修调单元的情况下，该第二修调单元输出的第二检测信号为针对该第一修调单元接收的修调控制信号的最终检测信号；在第二修调单元为多个的情况下，多个第二修调单元输出的第二检测信号基于或运算，得到该第一修调单元接收的修调控制信号的最终检测信号。
[0049]
正常情况下，第一修调单元的修调熔丝未熔断，与其连接的第一熔丝检测模块输出的第一检测信号为默认电平，如低电平；当修调控制信号为“0”，则指示该第一修调单元不熔断，如此，第一检测信号的电位不变，仍然保持默认电平；当修调控制信号为“1”，则指示该第一修调单元应熔断，在第一修调单元中的修调熔丝正常熔断的情况下，第一检测信号的电位则会从默认电平翻转，如变为高电平。基于此，判断模块可以基于第一检测信号的电平和第一修调单元接收的修调控制信号的电平，判断出第一修调单元中的修调熔丝是否应熔断但熔断失败，如修调控制信号的电平逻辑为“1”，第一检测信号的电平逻辑为“0”，则可以认为该第一修调单元应熔断但熔断失败。此示例下，判断模块输出的备份修调信号应为“1”，如高电平，以指示第二修调单元执行熔断其内修调熔丝的操作。图4所示备份结构下，每个第二修调单元都可以与这n个第一修调单元的判断模块连接，n个第一修调单元按时序依次进行修调，当n个第一修调单元中有应熔断但熔断失败的第一修调单元出现时，第二修调单元基于目标修调单元输出备份修调信号由低电平变为高电平，执行熔断其内修调熔丝的操作，然后由第二修调单元中的第二熔丝检测模块检测该第二修调单元中的修调熔丝是否熔断，并基于检测结果输出第二检测信号。
[0050]
第一熔丝检测模块和第二熔丝检测模块的电路结构可参考相关现有技术，实施方式有多种，在此不进行限定。
[0051]
在又一实施例中（图未示出），与图2所示结构类似，第一修调单元为多个，每个第一修调单元对应一个或多个第二修调单元，其中，每个第一修调单元基于接收到的修调控制信号执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作；但与图2不同的是，在第一修调单元应熔断
但熔断其内修调熔丝失败时，与其具有对应关系的一个或多个第二修调单元作为该第一修调单元的备份修调单元，继续执行熔断其内修调熔丝的操作。
[0052]
本实施例的修调思路为：第一修调单元和第二修调单元为一一对应关系，或一对多的对应关系，当某个第一修调单元如前述目标修调单元一样应熔断但熔断失败时，作为其备份修调单元的第二修调单元才起作用，继续执行熔断其内修调熔丝的操作。本实施例的第一修调单元的结构可以包括第一熔丝检测模块和判断模块，判断模块与该第一修调单元对应的第二修调单元连接，判断模块输出的触发信号为指示第一修调单元应熔断但熔断其内修调熔丝失败时，可以作为修调备份信号，指示第二修调单元继续进行修调，关于第一熔丝检测模块和判断模块的相关解释可参考前文内容，在此不多赘述。
[0053]
在本实施例中，可采用所有的第一修调单元和所有的第二修调单元共接同一个修调pad的方案，如此所有的第一修调单元都基于接收的同一修调控制信号去执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作，而第二修调单元在接收到修调备份信号时，才基于修调pad所接修调电压，进行修调熔断。当然，也可采用每个第一修调单元都与多个修调pad一一连接的连接方案，此情况下，作为第一修调单元的备份修调单元的第二修调单元可以接该第一修调单元所连接的修调pad，然后第二修调单元仍然基于其对应的第一修调单元发出的如修调备份信号这样的触发信号进行修调。
[0054]
参考图5，本发明实施例还公开了一种驱动芯片，该驱动芯片包括本发明实施例的芯片修调电路。其中，该驱动芯片具体可以为led驱动芯片，关于芯片修调电路的具体结构可参考前述内容和一些相关技术，led驱动芯片中的其他结构可参考一些相关技术，本发明实施例在此不作限定。
[0055]
基于上述芯片修调电路的一实施例，本发明实施例还公开了一种芯片修调方法，参考图6，示出了该芯片修调方法的步骤流程图，可以包括：步骤s61，对修调pad施加修调电压；步骤s62，向连接于该修调pad与芯片修调电路的公共端之间的第一修调单元和作为所述第一修调单元的备份修调单元的一个或多个第二修调单元发送修调控制信号；步骤s63，具有修调备份关系的所述第一修调单元和所述第二修调单元基于接收的同一修调控制信号，执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作。
[0056]
在本发明实施例所应用的芯片修调电路中，第一修调单元和第二修调单元为一一对应关系，或一对多的对应关系，第一修调单元和第二修调单元都基于接收的同一修调控制信号去执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作。如果该修调控制信号是指示进行熔断操作，如此可能出现第一修调单元熔断失败但第二修调单元熔断成功的结果，或第一修调单元和第二修调单元均熔断成功的结果，或第一修调单元和第二修调单元均熔断失败的结果，但这些结果相比现有技术仅对第一修调单元进行熔断的结果，大大增加了修调成功的可能性。同时，本实施例的修调思路还具有实现电路结构简单、修调速度快的优点。关于本实施例的实现原理可参考前述内容描述，在此不多赘述。
[0057]
基于上述芯片修调电路的另一实施例，本发明实施例还公开了另一种芯片修调方法，参考图7，示出了该芯片修调方法的步骤流程图，可以包括：步骤s71，对修调pad施加修调电压；步骤s72，按时序向连接于修调pad与芯片修调电路的公共端之间的多个第一修调
单元依次发送修调控制信号；步骤s73，接收到修调控制信号的第一修调单元在应熔断但熔断其内修调熔丝失败时，向连接于修调pad与公共端之间的一个或多个第二修调单元发送备份修调信号；步骤s74，第二修调单元基于所述备份修调信号，作为该应熔断但熔断其内修调熔丝失败的第一修调单元的备份修调单元，执行熔断其内修调熔丝的操作。
[0058]
在本发明实施例所应用的芯片修调电路中，所有的第一修调单元共用这一个或多个第二修调单元，多个第一修调单元按时序逐一接收修调控制信号，然后基于修调控制信号执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作，当有某个第一修调单元应该熔断但熔断失败时，再由至少一个第二修调单元作为该熔断其内修调熔丝失败的第一修调单元的备份修调单元，继续执行熔断其内修调熔丝的操作，以此增加了芯片修调成功的可能性。关于本实施例的实现原理可参考前述内容描述，在此不多赘述。
[0059]
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0060]
以上对本发明所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明，在具体实施方式及应用范围上均会有不同形式的改变之处，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举，而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。