一种新式电路板材跳线模块的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种新式电路板材跳线模块。


背景技术：

2.在单面电路板设计过程中，往往会遇到以下情况，具体为：有多条电路需要跨过其它多条电路；针对上述情况，现有技术一般采用插件镀锡铁线仔或采用贴片跳线来解决。
3.其中，对于采用镀锡铁线仔方式而言，其一般采用人手插件方式或者自动插件机打板方式。对于人手插件方式而言，其不能做到锡浆生产工艺且存在人力成本高的缺陷；而对于自动插件机打板方式而言，其也不能做到锡浆生产工艺，且自动插件机工作时所产生的震动大，容易将易爆裂的贴片电容弄坏。
4.另外，对于采用贴片跳线方式而言，要一个一个贴片，生产速度慢及生产成本高。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式电路板材跳线模块，该新式电路板材跳线模块设计新颖、结构简单、制备简单方便，不但能够实现高速贴片机自动化生产作业，还能够实现一次贴片即可连通多条电路，提供生产效率降低生产成本。
6.为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。
7.一种新式电路板材跳线模块，包括有中间绝缘基板，中间绝缘基板为双面电路板材结构，中间绝缘基板的上表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的上导电铜箔，中间绝缘基板的下表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的下导电铜箔，上导电铜箔的总数量与下导电铜箔的总数量一致且上导电铜箔与下导电铜箔上下对齐布置；
8.中间绝缘基板的前端部经开孔灌铜设置有前包覆铜，前包覆铜于相邻两个上导电铜箔之间冲切有前绝缘间隔缺口，前包覆铜通过依次间隔布置的前绝缘间隔缺口分隔成若干前包覆铜单体，各上导电铜箔前端部分别通过相应位置的前包覆铜单体与相对齐的下导电铜箔前端部电性导通连接；
9.中间绝缘基板的后端部经开孔灌铜设置有后包覆铜，后包覆铜于相邻两个上导电铜箔之间冲切有后绝缘间隔缺口，后包覆铜通过依次间隔布置的后绝缘间隔缺口分隔成若干后包覆铜单体，各上导电铜箔后端部分别通过相应位置的后包覆铜单体与相对齐的下导电铜箔后端部电性导通连接。
10.其中，所述上导电铜箔包括有从前至后依次连接的上铜箔前焊接部、上铜箔中间部、上铜箔后焊接部，所述中间绝缘基板的上表面涂覆有上绝缘油层，上绝缘油层覆盖上导电铜箔的上铜箔中间部，上铜箔前焊接部位于上绝缘油层的前端侧，上铜箔后焊接部位于上绝缘油层的后端侧；
11.所述下导电铜箔包括有从前至后依次连接的下铜箔前焊接部、下铜箔中间部、下铜箔后焊接部，中间绝缘基板的下表面涂覆有下绝缘油层，下绝缘油层覆盖下导电铜箔的下铜箔中间部，下铜箔前焊接部位于下绝缘油层的前端侧，下铜箔后焊接部位于下绝缘油
层的后端侧；
12.上铜箔前焊接部与相对齐的下铜箔前焊接部通过相应位置的所述前包覆铜单体电性导通连接，上铜箔后焊接部与相对齐的下铜箔后焊接部通过相应位置的所述后包覆铜单体电性导通连接。
13.其中，所述上铜箔前焊接部、所述上铜箔后焊接部、所述下铜箔前焊接部、所述下铜箔后焊接部分别喷覆有喷锡层。
14.其中，所述前包覆铜、所述后包覆铜分别喷覆有喷锡层。
15.本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种新式电路板材跳线模块，其包括有中间绝缘基板，中间绝缘基板为双面电路板材结构，中间绝缘基板的上表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的上导电铜箔，中间绝缘基板的下表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的下导电铜箔，上导电铜箔的总数量与下导电铜箔的总数量一致且上导电铜箔与下导电铜箔上下对齐布置；中间绝缘基板的前端部经开孔灌铜设置有前包覆铜，前包覆铜于相邻两个上导电铜箔之间冲切有前绝缘间隔缺口，前包覆铜通过依次间隔布置的前绝缘间隔缺口分隔成若干前包覆铜单体，各上导电铜箔前端部分别通过相应位置的前包覆铜单体与相对齐的下导电铜箔前端部电性导通连接；中间绝缘基板的后端部经开孔灌铜设置有后包覆铜，后包覆铜于相邻两个上导电铜箔之间冲切有后绝缘间隔缺口，后包覆铜通过依次间隔布置的后绝缘间隔缺口分隔成若干后包覆铜单体，各上导电铜箔后端部分别通过相应位置的后包覆铜单体与相对齐的下导电铜箔后端部电性导通连接。通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、结构简单、制备简单方便的优点，不但能够实现高速贴片机自动化生产作业，还能够实现一次贴片即可连通多条电路。
附图说明
16.下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
17.图1为本实用新型的结构示意图。
18.图2为本实用新型的剖面示意图。
19.在图1和图2中包括有：
20.1——中间绝缘基板
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21——上导电铜箔
21.211——上铜箔前焊接部
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212——上铜箔中间部
22.213——上铜箔后焊接部
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22——下导电铜箔
23.221——下铜箔前焊接部
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222——下铜箔中间部
24.223——下铜箔后焊接部
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31——上绝缘油层
25.32——下绝缘油层
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41——前包覆铜
26.411——前绝缘间隔缺口
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412——前包覆铜单体
27.42——后包覆铜
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421——后绝缘间隔缺口
28.422——后包覆铜单体
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5——喷锡层。
具体实施方式
29.下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。
30.如图1和图2所示，一种新式电路板材跳线模块，包括有中间绝缘基板1，中间绝缘基板1为双面电路板材结构，中间绝缘基板1的上表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的上导电铜箔21，中间绝缘基板1的下表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的下导电铜箔22，上导电铜箔21的总数量与下导电铜箔22的总数量一致且上导电铜箔21与下导电铜箔22上下对齐布置。
31.其中，中间绝缘基板1的前端部经开孔灌铜设置有前包覆铜41，前包覆铜41于相邻两个上导电铜箔21之间冲切有前绝缘间隔缺口411，前包覆铜41通过依次间隔布置的前绝缘间隔缺口411分隔成若干前包覆铜单体412，各上导电铜箔21前端部分别通过相应位置的前包覆铜单体412与相对齐的下导电铜箔22前端部电性导通连接。
32.另外，中间绝缘基板1的后端部经开孔灌铜设置有后包覆铜42，后包覆铜42于相邻两个上导电铜箔21之间冲切有后绝缘间隔缺口421，后包覆铜42通过依次间隔布置的后绝缘间隔缺口421分隔成若干后包覆铜单体422，各上导电铜箔21后端部分别通过相应位置的后包覆铜单体422与相对齐的下导电铜箔22后端部电性导通连接。
33.需指出的是，本实用新型的前包覆铜单体412由前包覆铜41经冲切前绝缘间隔缺口411后而形成，本实用新型的后包覆铜单体422由后包覆铜42经冲切前绝缘间隔缺口411后而形成，前包覆铜单体412使得上导电铜箔21前端部、下导电铜箔22前端部连接成一个整体并实现电性通道，后包覆铜单体422使得上导电铜箔21后端部、下导电铜箔22后端部连接成一个整体并实现电性通道。在本实用新型生产制备过程中，中间绝缘基板1的前端部经开孔灌铜工艺而设置前包覆铜41，前包覆铜41冲切前绝缘间隔缺口411以形成若干前包覆铜单体412，前绝缘间隔缺口411直接冲切而成并能够有效地实现相邻前包覆铜单体412绝缘间隔；同样的，中间绝缘基板1的后端部经开孔灌铜工艺而设置后包覆铜42，后包覆铜42冲切后绝缘间隔缺口421以形成若干后包覆铜单体422，后绝缘间隔缺口421直接冲切而成并能够有效地实现相邻后包覆铜单体422绝缘间隔；对于上述制备过程，其具有制备简单方便的优点。
34.另外，相对于现有的插件镀锡铜线仔的电路排板设计方式而言，本实用新型能够有效地简化生产工艺，且可实现自动贴片机自动化生产，提高产品质量；相对于现有的贴片跳线方式而言，要一个一个贴片，生产速度慢及生产成本高，而本实用新型的新式电路板材跳线模块，贴片一个等于贴片多个贴片跳线，提高生产效率及节省生产成本；相对于采用塑封的金属群组贴片跳线方式而言，本实用新型取材于双面板、相比金属群组贴片跳线取材容易及生产方便。
35.综合上述情况可知，通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、结构简单、制备简单方便的优点，不但能够实现高速贴片机自动化生产作业，还能够实现一次贴片即可连通多条电路。
36.作为优选的实施方式，如图1和图2所示，上导电铜箔21包括有从前至后依次连接的上铜箔前焊接部211、上铜箔中间部212、上铜箔后焊接部213，中间绝缘基板1的上表面涂覆有上绝缘油层31，上绝缘油层31覆盖上导电铜箔21的上铜箔中间部212，上铜箔前焊接部211位于上绝缘油层31的前端侧，上铜箔后焊接部213位于上绝缘油层31的后端侧。
37.同样的，下导电铜箔22包括有从前至后依次连接的下铜箔前焊接部221、下铜箔中间部222、下铜箔后焊接部223，中间绝缘基板1的下表面涂覆有下绝缘油层32，下绝缘油层
32覆盖下导电铜箔22的下铜箔中间部222，下铜箔前焊接部221位于下绝缘油层32的前端侧，下铜箔后焊接部223位于下绝缘油层32的后端侧。
38.其中，上铜箔前焊接部211与相对齐的下铜箔前焊接部221通过相应位置的前包覆铜单体412电性导通连接，上铜箔后焊接部213与相对齐的下铜箔后焊接部223通过相应位置的后包覆铜单体422电性导通连接。
39.为进一步地提高贴片焊接效果，本实用新型采用以下结构设计，具体的：上铜箔前焊接部211、上铜箔后焊接部213、下铜箔前焊接部221、下铜箔后焊接部223分别喷覆有喷锡层5，前包覆铜41、后包覆铜42分别喷覆有喷锡层5，当然也可以不做喷锡工艺，做镀金或沉金工艺，上锡效果更好。
40.以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。