一种新式电路板材跳线模块的制作方法

技术特征：
1.一种新式电路板材跳线模块，包括有中间绝缘基板(1)，中间绝缘基板(1)为双面电路板材结构，中间绝缘基板(1)的上表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的上导电铜箔(21)，中间绝缘基板(1)的下表面蚀刻有若干从左至右依次间隔布置的下导电铜箔(22)，上导电铜箔(21)的总数量与下导电铜箔(22)的总数量一致且上导电铜箔(21)与下导电铜箔(22)上下对齐布置；其特征在于：中间绝缘基板(1)的前端部经开孔灌铜设置有前包覆铜(41)，前包覆铜(41)于相邻两个上导电铜箔(21)之间冲切有前绝缘间隔缺口(411)，前包覆铜(41)通过依次间隔布置的前绝缘间隔缺口(411)分隔成若干前包覆铜单体(412)，各上导电铜箔(21)前端部分别通过相应位置的前包覆铜单体(412)与相对齐的下导电铜箔(22)前端部电性导通连接；中间绝缘基板(1)的后端部经开孔灌铜设置有后包覆铜(42)，后包覆铜(42)于相邻两个上导电铜箔(21)之间冲切有后绝缘间隔缺口(421)，后包覆铜(42)通过依次间隔布置的后绝缘间隔缺口(421)分隔成若干后包覆铜单体(422)，各上导电铜箔(21)后端部分别通过相应位置的后包覆铜单体(422)与相对齐的下导电铜箔(22)后端部电性导通连接。2.根据权利要求1所述的一种新式电路板材跳线模块，其特征在于：所述上导电铜箔(21)包括有从前至后依次连接的上铜箔前焊接部(211)、上铜箔中间部(212)、上铜箔后焊接部(213)，所述中间绝缘基板(1)的上表面涂覆有上绝缘油层(31)，上绝缘油层(31)覆盖上导电铜箔(21)的上铜箔中间部(212)，上铜箔前焊接部(211)位于上绝缘油层(31)的前端侧，上铜箔后焊接部(213)位于上绝缘油层(31)的后端侧；所述下导电铜箔(22)包括有从前至后依次连接的下铜箔前焊接部(221)、下铜箔中间部(222)、下铜箔后焊接部(223)，中间绝缘基板(1)的下表面涂覆有下绝缘油层(32)，下绝缘油层(32)覆盖下导电铜箔(22)的下铜箔中间部(222)，下铜箔前焊接部(221)位于下绝缘油层(32)的前端侧，下铜箔后焊接部(223)位于下绝缘油层(32)的后端侧；上铜箔前焊接部(211)与相对齐的下铜箔前焊接部(221)通过相应位置的所述前包覆铜单体(412)电性导通连接，上铜箔后焊接部(213)与相对齐的下铜箔后焊接部(223)通过相应位置的所述后包覆铜单体(422)电性导通连接。3.根据权利要求2所述的一种新式电路板材跳线模块，其特征在于：所述上铜箔前焊接部(211)、所述上铜箔后焊接部(213)、所述下铜箔前焊接部(221)、所述下铜箔后焊接部(223)分别喷覆有喷锡层(5)。4.根据权利要求3所述的一种新式电路板材跳线模块，其特征在于：所述前包覆铜(41)、所述后包覆铜(42)分别喷覆有喷锡层(5)。

技术总结
本实用新型公开了一种新式电路板材跳线模块，其中间绝缘基板上表面蚀刻若干上导电铜箔，中间绝缘基板下表面蚀刻若干下导电铜箔，中间绝缘基板前端部经开孔灌铜设置有前包覆铜，前包覆铜通过冲切前绝缘间隔缺口形成若干前包覆铜单体，上导电铜箔前端部通过相应位置前包覆铜单体与相对齐的下导电铜箔前端部电性导通连接；中间绝缘基板后端部经开孔灌铜设置有后包覆铜，后包覆铜通过冲切后绝缘间隔缺口形成若干后包覆铜单体，上导电铜箔后端部通过相应位置后包覆铜单体与相对齐的下导电铜箔后端部电性导通连接；本实用新型具有设计新颖、结构简单、制备简单方便的优点，不但能够实现高速贴片机自动化生产作业，还能够实现一次贴片即可连通多条电路。贴片即可连通多条电路。贴片即可连通多条电路。


技术研发人员：邓柱贵
受保护的技术使用者：邓柱贵
技术研发日：2022.09.30
技术公布日：2023/1/13