多层陶瓷电子组件的制作方法

多层陶瓷电子组件
1.本技术是申请日为2020年09月18日、申请号为202010984914.1的发明专利申请“多层陶瓷电子组件”的分案申请。
技术领域
2.本公开涉及一种多层陶瓷电子组件，更具体地，涉及一种具有优异可靠性的多层陶瓷电子组件。


背景技术：

3.近年来，根据电子产品的小型化、纤薄化和多功能化，已需要多层陶瓷电容器小型化，并且多层陶瓷电容器的安装也已高度集成。
4.多层陶瓷电容器(一种电子组件)安装在视频装置(诸如液晶显示器(lcd)、等离子体显示面板(pdp)等)、计算机、个人数字助理(pda)、移动电话等的各种电子产品的印刷电路板上，以用于充电或放电。
5.多层陶瓷电容器由于其小尺寸、高容量和容易安装的优点而可用作各种电子装置的组件。
6.此外，随着近来业界对电子组件的兴趣增加，对于用在汽车或信息娱乐系统中的多层陶瓷电容器也需要高可靠性和高强度特性。
7.特别地，当多层陶瓷电容器暴露于恶劣环境时，由于外电极的氧化、由外力引起的弯曲等，可能发生电极的剥离或破裂，并且水分的渗透可能引起ir劣化和/或短路等。在这样的恶劣环境下，需要改善用于改善防潮可靠性和机械强度的内部结构和外部结构。


技术实现要素：

8.本公开的一方面在于提供一种具有优异弯曲强度的多层陶瓷电子组件。
9.本公开的另一方面在于提供一种具有优异防潮可靠性的多层陶瓷电子组件。
10.本公开的另一方面在于提供一种具有改善的机械强度的多层陶瓷电子组件。
11.根据本公开的一方面，可提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括电容形成部、边缘部和覆盖部，所述电容形成部包括介电层、第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置为在第三方向上堆叠且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述边缘部设置在所述电容形成部的在第二方向上的两个表面上，所述覆盖部设置在所述电容形成部的在所述第三方向上的两个表面上，并且所述陶瓷主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在所述第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在所述第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上；以及辅助电极，与所述电容形成部间隔开，并且设置为与所述第一外电极和所述第二外电极中的一个外电极接触。所述辅助电极与所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面间隔开。
12.根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述陶瓷主体包括介电层以及在所述第三方向上堆叠的第一内电极和第二内电极且所述介电层介于所述第一内电极与第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上；以及辅助电极，暴露于所述第五表面和所述第六表面中的一个表面并且连接到所述第一外电极和所述第二外电极中的一个外电极。
附图说明
13.通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
14.图1是示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件的示意性透视图；
15.图2是示出根据本公开的实施例的陶瓷主体的示意图；
16.图3是沿着图1中的线i-i'截取的剖面图；
17.图4是沿着图1的线ii-ii'截取的剖面图；
18.图5是图3的a区域的放大图；
19.图6是图4的b区域的放大图；
20.图7是根据本公开的另一实施例的多层陶瓷电子组件的沿着线ii-ii'截取的剖面图；以及
21.图8和图9是示出根据本公开的实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法的示意图。
具体实施方式
22.在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式例示，并且不应被解释为限于本文阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将要把本公开的范围充分传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸。此外，在附图中，在本发明构思的相同范围内具有相同功能的元件将由相同的附图标记表示。
23.在附图中，将省略不相关的描述以清楚地描述本公开，并且为了清楚地表达多个层和区域，可放大厚度。在相同构思的范围内具有相同功能的相同元件将使用相同的附图标记来描述。在整个说明书中，除非另有明确说明，否则当组件被称为“包括”或“包含”时，意味着它也可包括其他组件，而不排除其他组件。
24.用于描述诸如元件的1d尺寸(包括但不限于“长度”、“宽度”、“厚度”、“直径”、“距离”、“间隙”和/或“尺寸”)、元件的2d尺寸(包括但不限于“面积”和/或“尺寸”)、元件的3d尺寸(包括但不限于“体积”和/或“尺寸”)以及元件的性质(包括但不限于“粗糙度”、“密度”、“重量”、“重量比”和/或“摩尔比”)的参数的值可通过本公开中描述的方法和/或工具来获得。然而，本公开不限于此。也可使用本领域普通技术人员理解的即使在本公开中没有描述的其他方法和/或工具。
25.在附图中，x方向可被定义为第一方向、l方向或纵向方向，y方向可被定义为第二方向、w方向或宽度方向，z方向可被定义为第三方向、t方向或厚度方向。
26.在下文中，将参照图1至图6详细描述根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件。
27.参照图1至图6，多层陶瓷电子组件100包括：陶瓷主体110，包括电容形成部(αw，α
t
)、边缘部(m)和覆盖部(c)，电容形成部(αw，α
t
)包括介电层111以及设置为在第三方向(z方向)上堆叠的第一内电极121和第二内电极122且介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间，边缘部(m)设置在电容形成部(αw，α
t
)的在第二方向(y方向)上的两个表面上，覆盖部(c)设置在电容形成部(αw，α
t
)的在第三方向(z方向)上的两个表面上，并且陶瓷主体110包括在第一方向(x方向)上彼此相对的第一表面s1和第二表面s2、在第二方向(y方向)上彼此相对的第三表面s3和第四表面s4以及在第三方向(z方向)上彼此相对的第五表面s5和第六表面s6；第一外电极131和第二外电极132，分别设置在陶瓷主体110的第一表面s1和第二表面s2上；以及两个或更多个辅助电极141和142，与电容形成部(αw，α
t
)间隔开，设置为与第一外电极131和第二外电极132接触并且与陶瓷主体110的第一表面s1和第二表面s2间隔开。辅助电极141和142可设置在陶瓷主体110的第三方向(z方向)上。
28.在下文中，将描述根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件，然而虽然特别地描述了多层陶瓷电容器，但是不限于此。
29.在本公开的实施例中，陶瓷主体110可包括：电容形成部(αw，α
t
)，包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122；边缘部(m)，设置在电容形成部(αw，α
t
)的在第二方向(y方向)上的两个表面上；以及覆盖部(c)，设置在电容形成部(αw，α
t
)的在第三方向(z方向)上的两个表面上。
30.虽然陶瓷主体110的具体形状没有特别限制，但如图所示，陶瓷主体110可形成为六面体形状或与其相似的形状。由于包含在陶瓷主体110中的陶瓷粉末在烧制工艺期间的收缩，陶瓷主体110可具有基本上六面体形状，而不是具有完美直线的六面体形状。陶瓷主体110可具有在纵向方向(x方向)上彼此相对的第一表面s1和第二表面s2、连接到第一表面s1和第二表面s2并且在宽度方向(y方向)上彼此相对的第三表面s3和第四表面s4以及连接到第一表面s1和第二表面s2、连接到第三表面s3和第四表面s4并且在厚度方向(z方向)上彼此相对的第五表面s5和第六表面s6。
31.陶瓷主体110可通过在厚度方向(z方向)上交替地堆叠印刷有第一内电极121的陶瓷生片和印刷有第二内电极122的陶瓷生片来形成。
32.电容形成部(αw，α
t
)可通过在第三方向(z方向)上交替地堆叠介电层111以及内电极121和122来形成。形成电容形成部的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻介电层111之间的边界可一体化为使得在不使用扫描电子显微镜(sem)的情况下，它们可能难以确认。
33.根据本公开的实施例，用于形成介电层111的原料没有特别限制，只要可利用其获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。
34.另外，根据本公开的目的，各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等可添加到诸如钛酸钡(batio3)等的粉末颗粒中作为用于形成介电层111的材料。
35.例如，介电层111可通过以下步骤形成：在载体膜上涂覆通过包括诸如钛酸钡(batio3)的粉末而形成的浆料并使之干燥以制备多个陶瓷片。陶瓷片可通过以下步骤形成：混合陶瓷粉末、粘合剂和溶剂以制备浆料并通过刮刀法将浆料制造成具有数μm的厚度的片，但不限于此。
36.本公开的多层陶瓷电子组件可设置为使得多个内电极121和122设置为彼此相对且介电层111介于多个内电极121和122之间。内电极121和122可包括第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122交替地设置为彼此相对且介电层111介于它们之间。
37.第一内电极121可暴露于陶瓷主体110的在第一方向(x方向)上的一个表面s1，并且暴露于在第一方向(x方向)上的一个表面s1的部分可连接到第一外电极131。第二内电极122可暴露于陶瓷主体110的在第一方向(x方向)上的另一表面s2，并且暴露于在第一方向(x方向)上的另一表面s2的部分可连接到第二外电极132。第一内电极121和第二内电极122可通过设置在中间的介电层111彼此电分离。
38.用于形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制，例如，第一内电极121和第二内电极122可通过使用包括银(ag)、钯(pd)、金(au)、铂(pt)、镍(ni)、铜(cu)、锡(sn)、钨(w)、钛(ti)及它们的合金中的一种或更多种材料的导电膏来形成。可使用丝网印刷法、凹版印刷法等作为导电膏的印刷方法，但本公开不限于此。
39.在根据本公开的多层陶瓷电子组件中，边缘部(m)可设置在电容形成部(αw，α
t
)的在第二方向(y方向)上的两个表面上。边缘部可设置在电容形成部(αw，α
t
)的在第二方向(y方向)上的两个表面上，第二方向(y方向)分别与第一方向和第三方向(x方向和z方向)垂直，或者考虑到在制造和/或测量时可能存在的误差、余量或容差，第二方向(y方向)分别与第一方向和第三方向(x方向和z方向)大体垂直。边缘部(m)可用于防止由于物理应力或化学应力对内电极的损坏。
40.边缘部(m)可利用绝缘材料制成，并且可利用诸如钛酸钡的陶瓷材料制成。在这种情况下，边缘部(m)可包括与介电层111中包括的陶瓷材料相同的陶瓷材料，或者可利用与介电层111相同的材料制成。
41.形成边缘部(m)的方法没有特别限制。例如，包括在电容形成部(αw，α
t
)中的介电层的面积形成为大于内电极的面积，以在内电极的除了连接到外电极的部分之外的剩余周围部分上形成边缘区域，或者边缘部(m)可通过涂覆包括陶瓷的浆料来形成，或者边缘部(m)可通过将介电片附着到电容形成部(αw，α
t
)的在第二方向(y方向)上的两个表面来形成。
42.多层陶瓷电子组件可包括覆盖部(c)。覆盖部(c)可设置在第一内电极121和第二内电极122的最外侧上。覆盖部(c)可设置在位于陶瓷主体110的底部处的内电极的下方和位于陶瓷主体110的顶部处的内电极的上方。在这种情况下，覆盖部(c)可利用与介电层111相同的成分制成，并且可通过分别在位于主体110的顶部处的内电极的上方和位于主体110的底部处的内电极的下方堆叠不包括内电极的一个或更多个介电层来形成。覆盖部(c)可基本上用于防止由于物理应力或化学应力对内电极的损坏。
43.在根据本公开的多层陶瓷电子组件中，第一外电极131和第二外电极132可设置在陶瓷主体110的在第一方向(x方向)上的两个表面上，即，设置在陶瓷主体的第一表面s1和第二表面s2上。第一外电极131可连接到第一内电极121，第二外电极132可连接到第二内电极122。
44.在一个示例中，第一外电极131和第二外电极132可分别设置在陶瓷主体110的在纵向方向(第一方向)上的第一表面s1和第二表面s2上，并且可设置为延伸到陶瓷主体110的在宽度方向(第二方向)上的第三表面s3和第四表面s4以及在厚度方向(第三方向)上的
第五表面s5和第六表面s6。设置为延伸到陶瓷主体110的第三表面s3至第六表面s6的第一外电极131和设置为延伸到第三表面s3至第六表面s6的第二外电极132可与稍后将描述的辅助电极接触，以改善根据本公开的多层陶瓷电子组件100的防潮可靠性和机械强度。
45.根据本公开的实施例，外电极131和132可设置为覆盖陶瓷主体110的第一表面s1和第二表面s2，并且可包括连接到内电极121和122的第一电极层131a和132a以及设置在第一电极层131a和132a上的第二电极层131b和132b。
46.具体地，第一外电极131可设置在陶瓷主体110的第一表面s1上，并且可包括连接到第一内电极121的第一电极层131a和设置为覆盖第一电极层131a的第二电极层131b。另外，第二外电极132可设置在陶瓷主体110的第二表面s2上，并且可包括连接到第二内电极122的第一电极层132a和设置为覆盖第一电极层132a的第二电极层132b。
47.第一电极层131a和132a可包括导电金属和玻璃。第一电极层131a和132a中使用的导电金属没有特别限制，只要其是可电连接到内电极以形成静电电容的材料即可。例如，导电金属可以是从由铜(cu)、银(ag)、镍(ni)及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种。
48.第一电极层131a和132a可通过涂覆通过将玻璃料添加到导电金属粉末中而制备的导电膏随后进行烧制而形成。第一电极层131a和132a可设置为延伸到陶瓷主体110的第三表面s3、第四表面s4、第五表面s5和第六表面s6。
49.第二电极层131b和132b可利用导电金属和玻璃形成，或者包括包含导电金属等的导电聚合物。第二电极层131b和132b可形成在第一电极层131a和132a上，并且可形成为完全覆盖第一电极层131a和132a。
50.第二电极层131b和132b中使用的导电金属没有特别限制，只要其是可电连接到内电极以形成静电电容的材料即可。例如，导电金属可以是从由铜(cu)、银(ag)、镍(ni)及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种。第二电极层131b和132b可通过以下步骤形成：涂覆通过将玻璃料添加到导电金属粉末中制备的导电膏随后进行烧制，或者固化包含导电金属粉末的导电聚合物。
51.根据本公开的实施例，第二电极层131b和132b可包括与第一电极层131a和132a不同的导电金属。当第二电极层131b和132b包括与第一电极层131a和132a不同的导电金属时，即使由于外部应力等而发生外电极的剥离，第二电极层131b和132b也可首先剥离，从而可进一步改善防潮可靠性。
52.在本公开的实施例中，在根据本公开的多层陶瓷电子组件100中，两个或更多个辅助电极141和142可设置为与第一外电极131和第二外电极132接触。例如，两个或更多个辅助电极141和142可设置为与第一电极层131a和132a或者第二电极层131b和132b接触。两个或更多个辅助电极141和142可与第一外电极131和第二外电极132接触，同时，可与电容形成部(αw，α
t
)间隔开，并且可设置在陶瓷主体110的第三方向(z方向)上。在本说明书中，w和v设置为间隔开，这可意味着w和v不接触，并且可意味着w和v以预定间隔设置。另外，在本说明书中，辅助电极设置在第三方向上，这可意味着辅助电极的表面所面对的方向为在第三方向与基于第三方向的预定角度内。当两个或更多个辅助电极141和142与第一外电极131和第二外电极132接触，同时与电容形成部(αw，α
t
)间隔开，并且设置在陶瓷主体110的第三方向(z方向)上时，可改善弯曲强度，并且可防止片的破裂。
53.在本公开的实施例中，辅助电极141和142可暴露于陶瓷主体110的第五表面s5和
第六表面s6并且设置在电容形成部(αw，α
t
)的相对侧上。参照图2至图4，设置在陶瓷主体110的第三方向(z方向)上的辅助电极141和142可通过陶瓷主体110的第五表面s5和第六表面s6暴露于陶瓷主体110的表面。暴露于陶瓷主体110的第五表面s5和第六表面s6的辅助电极141和142可与第一外电极131和第二外电极132接触。暴露于陶瓷主体110的第五表面s5和第六表面s6的辅助电极141和142可在稍后将描述的烧制工艺中粘合到第一外电极131和第二外电极132，从而能够改善根据本公开的多层陶瓷电子组件100的弯曲强度。
54.在一个示例中，根据本公开的多层陶瓷电子组件的辅助电极141和142的相对于第三方向(z方向)的角度θ的绝对值的最大值可小于45
°
。角度的绝对值的最小值没有特别限制，但可例如大于等于0
°
。图4是根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件的沿着线ii-ii'截取的剖面图，图6是图4的b区域的放大图。参照图4和图6，辅助电极141和142相对于第三方向(z方向)的角度θ可意味着在辅助电极141和142暴露于陶瓷主体110的第五表面s5或第六表面s6的点处基于y-z平面测量的值。角度θ的绝对值的最大值可意味着辅助电极141和142的设置多个辅助电极141和142的角度θ之中的最大值。当辅助电极141和142相对于第三方向(z方向)的角度θ的绝对值的最大值小于45
°
时，辅助电极141和142可有效地分散施加到根据本公开的多层陶瓷电子组件的弯曲应力，以防止片的破裂。
55.在另一示例中，包括在根据本公开的多层陶瓷电子组件中的多个辅助电极141和142相对于第三方向(z方向)的角度的绝对值之和可小于等于90
°
。如上所述，辅助电极141和142相对于第三方向的角度的绝对值之和可意味着在辅助电极141和142暴露于陶瓷主体110的第五表面s5或第六表面s6的点处基于y-z平面测量的所有的辅助电极141和142相对于第三方向的角度的值之和。辅助电极141和142的相对于第三方向的角度的绝对值之和的最小值没有特别限制，但可例如大于等于0
°
。辅助电极141和142相对于第三方向的角度的绝对值之和的最小值为0
°
，这可意味着所有的辅助电极141和142与陶瓷主体110的第三方向(z方向)平行，并且辅助电极141和142与陶瓷主体110的第五表面s5和第六表面s6垂直，或者考虑到在制造和/或测量时可能存在的误差、余量或公差，辅助电极141和142与陶瓷主体110的第五表面s5和第六表面s6大体垂直。当辅助电极141和142相对于第三方向的角度的绝对值之和保持在预定范围内时，可进一步改善根据本公开的多层陶瓷电子组件的弯曲强度。
56.在本公开的实施例中，辅助电极141和142可设置在上述第一电极层131a和132a的端部与陶瓷主体110的拐点之间。第一电极层131a和132a的端部可意味着陶瓷主体110与第一电极层131a和132a相交的点的端部，并且可意味着陶瓷主体110、第一电极层131a和132a以及第二电极层131b和132b均相交的点。在本说明书中，拐点可意味着直线与圆形相交的点，并且可意味着直线形状结束的点。参照图5，拐点可意味着主体的第五表面的直线形状结束的点。如上所述，当辅助电极141和142设置在第一电极层131a和132a的端部与陶瓷主体110的拐点之间时，在弯曲应力施加到根据本公开的多层陶瓷电子组件时，即使第二电极层131b和132b被剥离，第一电极层131a和132a以及辅助电极141和142也可结合，从而可确保优异的防潮可靠性。
57.在本公开的另一实施例中，辅助电极141和142可设置在第一外电极131和第二外电极132的端部与陶瓷主体110的拐点之间。第一外电极131和第二外电极132的端部可意味着陶瓷主体110与第一外电极131和第二外电极132相交的点的端部，并且可意味着形成在
陶瓷主体110上的第二电极层131b和132b的端部。当辅助电极141和142设置在第一外电极131和第二外电极132的端部与陶瓷主体110的拐点之间时，辅助电极141和142可增强第一外电极131和第二外电极132的固定强度，以改善根据本公开的多层陶瓷电子组件的机械强度。
58.在本公开的实施例中，辅助电极141和142的厚度可在覆盖部(c)的厚度的30％至50％的范围内。参照图5，辅助电极141和142的厚度d1可意味着辅助电极141和142在z方向上的长度。另外，覆盖部(c)的厚度d2可意味着其中没有设置内电极的介电层的厚度。当辅助电极141和142的厚度d1小于覆盖部(c)的厚度d2的30％时，弯曲强度可能变弱且防潮可靠性可能劣化，并且当辅助电极141和142的厚度d1超过覆盖部(c)的厚度d2的50％时，电特性可能由于通过印刷分散和/或涂抹连接到有效的内电极而劣化。
59.在一个示例中，厚度d1可意味着辅助电极141和142中的一个在厚度方向(z)上的尺寸，并且可以是平均厚度、最大厚度以及在辅助电极141和142中的一个的中央部分测量的厚度中的一者。厚度d2可与厚度d1类似地定义。
60.在一个示例中，基于在x-z平面中切割的截面(由例如扫描电子显微镜(sem)扫描的图像)，厚度d1可通过从辅助电极141和142中的一个的参考中心点以等间隔(或可选地，以非等间隔)定义向左的预定数量(例如，5个)的点和向右的预定数量(例如，5个)的点，测量处于等间隔(或可选地，以非等间隔)的所述点中的每个的厚度，并从其获得平均值来确定。参考中心点可在切割的截面中与辅助电极141和142中的一个的相对边缘具有相同的距离，或者考虑到测量误差而具有基本上相同的距离。在这种情况下，厚度d1可以是辅助电极141和142中的一个的平均厚度。厚度d2可与厚度d1类似地定义。
61.可选地，基于在x-z平面中切割的截面(由例如扫描电子显微镜(sem)扫描的图像)，厚度d1可通过从辅助电极141和142中的一个的参考中心点以等间隔(或可选地，以非等间隔)定义向左的预定数量(例如，5个)的点和向右的预定数量(例如，5个)的点，测量处于等间隔(或者可选地，以非等间隔)的所述点中的每个的厚度，并从其获得最大值来确定。在这种情况下，厚度d1可以是辅助电极141和142中的一个的最大厚度。厚度d2可与厚度d1类似地定义。
62.可选地，基于在x-z平面中切割的截面(由例如扫描电子显微镜(sem)扫描的图像)，厚度d1可以是辅助电极141和142中的一个的参考中心点的厚度。参考中心点可在切割的截面中与辅助电极141和142中的一个的相对边缘具有相同的距离，或者考虑到测量误差而可具有基本上相同的距离。厚度d2可与厚度d1类似地定义。
63.在一个示例中，辅助电极141和142可设置在边缘部(m)中。图8是示出根据本公开的多层陶瓷电子组件的制造工艺的一部分的示意图。参照图8，辅助电极141和142可在预先设置在边缘部(m)中之后附着到电容形成部。在这种情况下，不需要在陶瓷主体中形成单独的辅助电极的工艺，因此可简化工艺。
64.在另一示例中，辅助电极141和142可设置在覆盖部中。图9是示出根据本公开的多层陶瓷电子组件的部分制造工艺的示意图。参照图9，辅助电极141和142可在预先设置在覆盖部(c)中之后附着到电容形成部。在这种情况下，外电极的端子部分可被牢固地固定，同时，多个辅助电极可如稍后将描述地设置，以进一步改善根据本公开的多层陶瓷电子组件的弯曲强度和防潮可靠性。
65.根据本公开的实施例，辅助电极141和142可包括第一辅助电极至第八辅助电极。也就是说，可在六面体陶瓷主体110的每个角侧处设置至少一个辅助电极141和142。在这种情况下，外电极的容易被诸如水分的外部物质渗透的端子部分可被牢固地固定以改善弯曲强度和防潮可靠性。
66.在本公开的实施例中，六个或更多个辅助电极可分别暴露于陶瓷主体的第五表面和第六表面。三个或更多个辅助电极241和251可在陶瓷主体210的第五表面s5上的与第一表面s1接触的位置处暴露，并且三个或更多个辅助电极241和251可在陶瓷主体210的第五表面s5上的与第二表面s2接触的位置处暴露。另外，三个或更多个辅助电极242和252可在陶瓷主体210的第六表面s6上的与第一表面s1接触的位置处暴露，并且三个或更多个辅助电极242和252可在陶瓷主体210的第六表面s6上的与第二表面s2接触的位置处暴露。暴露于陶瓷主体210的第五表面s5和第六表面s6的辅助电极241、242、251和252的数量的上限没有特别限制，例如，可小于等于100或者小于等于50。
67.也就是说，三个或更多个辅助电极241、242、251和252可设置在陶瓷主体210中使辅助电极241、242、251和252暴露的任意拐角处。图7是多层陶瓷电子组件的其中十个辅助电极分别暴露于陶瓷主体的第五表面和第六表面的剖面图。参照图7，当辅助电极241、242、251和252设置为使得其中的六个或更多个分别暴露于陶瓷主体210的第五表面s5和第六表面s6时，辅助电极与外电极之间的粘合强度可最大化，从而增大多层陶瓷电子组件的机械强度，从而进一步改善防潮可靠性。
68.下表1示出了针对辅助电极的厚度与覆盖部的厚度的比的弯曲强度测试的结果。在弯曲强度测试中，60个样品片以1mm/sec的速率经受高达6mm的弯曲，并且从初始容量偏离超过
±
10％的情况被分类为有缺陷。
69.[表1]
[0070][0071]
参照表1，可看出，在辅助电极的厚度与覆盖部的厚度的比从30％减小到0％时产生有缺陷的样品，并且即使当比为60％时，其也具有优异的弯曲强度且不产生缺陷。
[0072]
下表2示出了针对辅助电极的厚度与覆盖部的厚度的比的防潮可靠性测试的结果。通过以下方式研究防潮可靠性：在85℃的温度和85％的相对湿度下施加2v的电压48小
时时，在500个样品之中计数其中产生缺陷的多层陶瓷电子组件的数量。
[0073]
[表2]
[0074][0075][0076]
参照表2，可看出，当辅助电极的厚度与覆盖部的厚度的比从30％减小到0％时，在样品之中产生有缺陷的部件。此外，可看出，在比超过50％的样品之中产生有缺陷的部件。从而，可看出，本公开的辅助电极的厚度应落入覆盖部的厚度的30％至50％的范围内。
[0077]
如上所述，根据本公开的一方面，可提供一种通过应用辅助电极而具有优异弯曲强度的多层陶瓷电子组件。
[0078]
根据本公开的另一方面，可通过应用辅助电极而提供具有优异防潮可靠性的多层陶瓷电子组件。
[0079]
根据本公开的另一方面，可应用辅助电极以防止破裂并增强机械强度。
[0080]
然而，本公开的各种优点和效果以及有利的优点和效果不限于以上描述，并且将在描述本公开的具体实施例的过程中更容易理解。
[0081]
虽然以上已经示出并描述了示例实施例，但对本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。