一种静电卡盘的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种静电卡盘。


背景技术：

2.静电卡盘由于在真空环境中吸附的可靠性和均匀性较好，广泛应用于物理气相沉积、化学气相沉积、蚀刻工艺中。
3.半导体蚀刻工艺中，晶片经常置于具有一定温度和化学腐蚀性的环境中，要求晶片表面具有极高的温度均匀性。目前一般采用在金属基座里内置冷却水道，在绝缘层和金属基座之间嵌入加热器形成加热层的方式控制静电卡盘表面的温度。但是该现有技术存在如下问题：各层边缘的接缝处涂布的密封胶不耐腐蚀，在化学腐蚀环境中易老化脱落，导致各层边缘的接缝处暴露，蚀刻气体很容易由此进入各层的贴合表面之间。一方面形成颗粒物污染设备腔室，另一方面所用的粘接材料经受长时间的侵蚀会部分脱落，各层间粘合紧密性和导热性都变差，造成静电卡盘表面温度不均匀，严重时会造成静电卡盘气密性下降，还可能造成粘接层debonding(脱粘)和各粘接部件翘曲，缩短了静电卡盘的使用寿命。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是提供一种静电卡盘，能够避免静电卡盘陶瓷板与基板间的粘接材料被侵蚀。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：
6.一种静电卡盘，包括圆盘式金属基板和圆盘式陶瓷板，所述圆盘式陶瓷板设置在所述圆盘式金属基板上，所述圆盘式金属基板上设有第一凸起，所述圆盘式陶瓷板上设有第二凸起，所述第二凸起上设有与所述第一凸起配合的第一凹槽。
7.优选的，所述圆盘式金属基板上设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二凸起配合。
8.优选的，所述第二凸起的底部设有斜侧壁，所述斜侧壁朝向所述第一凸起。
9.优选的，所述斜侧壁位于所述第二凹槽中。
10.优选的，所述第二凹槽第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁与所述第一凸起的外侧壁对齐，所述第二侧壁与第二凸起的外侧壁贴合。
11.优选的，所述第一凸起与所述圆盘式金属基板间粘接。
12.优选的，所述第一凸起与所述第一凹槽间粘接。
13.优选的，所述第二凸起与所述圆盘式陶瓷板为一体成型。
14.采用上述技术方案，通过在圆盘式金属基板上设置第一凸起，圆盘式陶瓷板上设有第二凸起，第二凸起上设有与第一凸起配合的第一凹槽，使得圆盘式陶瓷板与圆盘式金属基板粘合处的材料不会被侵蚀，避免圆盘式陶瓷板与圆盘式金属基板间粘接不牢固。
附图说明
15.图1为本实用新型一种静电卡盘的剖视结构示意图。
具体实施方式
16.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
17.如图1所示，为一种静电卡盘的剖视结构示意图，包括圆盘式金属基板1和圆盘式陶瓷板2，圆盘式陶瓷板2设置在圆盘式金属基板1上，圆盘式金属基板1上设有第一凸起3，圆盘式陶瓷板2上设有第二凸起4，第二凸起4上设有与第一凸起3配合的第一凹槽；
18.通过圆盘式金属基板1上设置第一凸起3，在圆盘式陶瓷板2上设置第二凸起4，且第二凸起4上设置有与第一凸起3配合的第一凹槽，第一凸起3与第一凹槽配合后，其粘接的胶水不会暴露在外，避免静电卡盘在工作时，胶被侵蚀而使粘接失效；
19.第一凸起3和第二凸起4均可以是圆柱形；
20.第一凸起3和第二凹槽5配合后，圆盘式陶瓷板2粘接在圆盘式金属基板1上，粘接处没有直接暴露在外面，让整个静电卡盘的外观更加简洁；
21.圆盘式金属基板1上设有第二凹槽5，第二凹槽5与第二凸起4的底部配合；
22.第二凸起4的底部设有斜侧壁6，斜侧壁6朝向第一凸起3；
23.使用时，第二凹槽5中涂满粘接胶，然后将第二凸起4的地步插入到第二凹槽5中，第二凸起4的外侧壁与第二凹槽5的侧壁贴合，第二凹槽5中的胶水在斜侧壁6的挤压下进入到第一凸起3与第一凹侧壁槽粘接处，使得第一凸起3与第一凹槽粘接的更加牢固，不容易形成粘接缺陷，同时，由于斜侧壁6的存在，斜侧壁6与第二凹槽5形成的空间中具有胶水，更好的保证静电卡盘的气密性；
24.斜侧壁6位于第二凹槽5中；
25.第二凹槽5第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁与第一凸起3的外侧壁对齐，第二侧壁与第二凸起4的外侧壁贴合，更好的避免粘接的胶水被侵蚀；
26.第一凸起3与圆盘式金属基板1间粘接，第一凸起3的材料可以与圆盘式金属基板1的材料相同，采用胶水粘接，保证使用需求的同时，也可以降低加工的难度；
27.第一凸起3与第一凹槽间粘接；
28.第二凸起4与圆盘式陶瓷板2为一体成型，圆盘式陶瓷板2在烧制时，将第二凸起4一起烧结出；
29.通过在圆盘式金属基板1上设置第一凸起3，圆盘式陶瓷板2上设有第二凸起4，第二凸起4上设有与第一凸起3配合的第一凹槽，使得圆盘式陶瓷板2与圆盘式金属基板1粘合处的材料不会被侵蚀，避免圆盘式陶瓷板2与圆盘式金属基板1间粘接不牢固。
30.以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种静电卡盘，其特征在于：包括圆盘式金属基板和圆盘式陶瓷板，所述圆盘式陶瓷板设置在所述圆盘式金属基板上，所述圆盘式金属基板上设有第一凸起，所述圆盘式陶瓷板上设有第二凸起，所述第二凸起上设有与所述第一凸起配合的第一凹槽。2.根据权利要求1所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述圆盘式金属基板上设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二凸起配合。3.根据权利要求2所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述第二凸起的底部设有斜侧壁，所述斜侧壁朝向所述第一凸起。4.根据权利要求3所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述斜侧壁位于所述第二凹槽中。5.根据权利要求4所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述第二凹槽第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁与所述第一凸起的外侧壁对齐，所述第二侧壁与第二凸起的外侧壁贴合。6.根据权利要求1所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述第一凸起与所述圆盘式金属基板间粘接。7.根据权利要求1所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述第一凸起与所述第一凹槽间粘接。8.根据权利要求1所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述第二凸起与所述圆盘式陶瓷板为一体成型。

技术总结
本实用新型公开了一种静电卡盘，属于半导体技术领域，包括圆盘式金属基板和圆盘式陶瓷板，所述圆盘式陶瓷板设置在所述圆盘式金属基板上，所述圆盘式金属基板上设有第一凸起，所述圆盘式陶瓷板上设有第二凸起，所述第二凸起上设有与所述第一凸起配合的第一凹槽，该静电卡盘能够避免静电卡盘陶瓷板与基板间的粘接材料被侵蚀。材料被侵蚀。材料被侵蚀。


技术研发人员：李君 石锗元 陈茂雄 肖伟
受保护的技术使用者：君原电子科技（海宁）有限公司
技术研发日：2022.06.11
技术公布日：2023/1/3