电子烟及其气流感应系统的制作方法

1.本公开涉及电子烟技术领域，具体地，涉及一种电子烟及其气流感应系统。


背景技术：

2.电子烟作为一种新兴的电子产品，在市场上需求量日益增大，同时对产品质量及供应能力也提出了更高要求。电子烟是一种模仿卷烟的电子产品，有着与卷烟一样的外观、烟雾、味道和感觉。电子烟通过雾化等手段，将烟油变成蒸汽后，被用户吸食，而雾化的产生需要依靠电子烟内部气流传感器来触发。
3.相关技术中，市面上烟油型电子烟产品的气流传感器为插件式设计，如图1所示，气流传感器设置有引脚，用以插入电路板的插孔中，再对其进行焊接。另外，因产品上的元件布局紧凑，且对焊接后的传感器高度及倾斜度要求严格，生产过程中只能制作专用的插件焊接辅助治具，并采用人工插件和手工焊接的方式，但人工插件和焊接需额外增加人力并且占用场地，且效率低、一致性差，导致产品质量及供应能力方面存在严重不足。


技术实现要素：

4.本公开的目的是提供一种电子烟的气流感应系统，以至少部分地解决相关技术中存在的问题。
5.为了实现上述目的，本公开提供一种电子烟的气流感应系统，包括气流传感器和电路板，所述气流传感器配置成smd封装结构，所述气流传感器表面贴焊于所述电路板上。
6.可选地，所述气流传感器通过焊锡膏贴焊于所述电路板上。
7.可选地，所述电路板上设有焊盘，所述气流传感器采用smt贴片固定在所述焊盘上。
8.可选地，所述电路板上开设有第一气流孔，所述气流传感器的贴靠所述电路板的一侧开设有第二气流孔，所述第一气流孔与所述第二气流孔的位置相对应、以用于与所述气流传感器的内部连通。
9.可选地，所述第一气流孔与所述第二气流孔的形状、尺寸均相同。
10.可选地，所述第一气流孔与所述第二气流孔分别构造为圆形，直径为0.4mm～0.6mm。
11.可选地，所述电路板的远离所述气流传感器的一端具有用于安装进气管的安装区域，所述第一气流孔位于所述安装区域的中部，所述进气管用于与环境空气连通、以将气流导入所述气流传感器内。
12.可选地，所述安装区域呈圆形，其直径为3mm～5mm。
13.可选地，所述第一气流孔与所述第二气流孔分别构造为圆形，直径为0.4mm～0.6mm。
14.根据本公开的第二个方面，还提供一种电子烟，该电子烟包括上述的气流感应系统。
15.通过上述技术方案，在电子烟上使用smd封装的气流传感器替代传统的插件式气流传感器，可适用smt生产工艺，以实现气流传感器的自动化贴装，过程良率及效率更高，且尺寸更小，有利于电路板空间设计。在使入smd封装后，气流传感器的安装方式由人工插件和焊接变更为设备自动化贴装和焊接，生产过程及产品的一致性高，且不用再额外规划场地以及增加人员进行手工作业，产品质量和生产效率得到大幅提升，同时也提升了产品的稳定性，可满足市场的各种需求。
16.本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
17.附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
18.图1是现有技术中电子烟的气流感应系统的正视图；
19.图2是本公开一示例性实施方式提供的电子烟的气流感应系统的正视图；
20.图3是本公开一示例性实施方式提供的电子烟的气流感应系统的俯视图；
21.图4是本公开一示例性实施方式提供的电子烟的气流感应系统中电路板的结构图；
22.图5是本公开一示例性实施方式提供的电子烟的气流感应系统中电路板上的安装区域与第一气流孔的位置关系图。
23.附图标记说明
24.10
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气流传感器
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20
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电路板
25.210
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焊盘
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220
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第一气流孔
26.230
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第二气流孔
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240
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安装区域
27.30
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引脚
具体实施方式
28.以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
29.在本公开中，在未做相反说明的情况下，本公开使用的方位词“上”“下”是针对相关部件的实际使用状态而言的，具体可参考图2所示的图面的方向。“内”“外”是针对相应零部件的本身轮廓而言的，此外，本公开中使用的术语“第一”、“第二”等是为了区别一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。在本公开中，下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。
30.参考图2至图5，本具体实施方式提供了一种电子烟的气流感应系统，该气流感应系可以包括气流传感器10和电路板20，气流传感器10配置成smd(surface mounted devices，表面贴装器件)封装结构，气流传感器10表面贴焊于电路板20上。在本公开的实施例中，气流传感器采用smd封装，进而通过smt(surface mounted technology，表面贴装技术)工艺将气流传感器10表面贴焊于电路板20上，使产品尺寸更小，且便于生产。
31.通过上述技术方案，在电子烟上使用smd封装的气流传感器替代传统的插件式气流传感器，可适用smt生产工艺，以实现气流传感器的自动化贴装，过程良率及效率更高，且
尺寸更小，有利于电路板空间设计。在使入smd封装后，气流传感器的安装方式由人工插件和焊接变更为设备自动化贴装和焊接，生产过程及产品的一致性高，且不用再额外规划场地以及增加人员进行手工作业，产品质量和生产效率得到大幅提升，同时也提升了产品的稳定性，可满足市场的各种需求。
32.进一步地，气流传感器10可以通过焊锡膏贴焊于电路板20上。其中，焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，它是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。因此，可以通过焊锡膏将气流传感器10贴装焊接于电路板20上。
33.作为本公开一示例性实施例，电路板20上可以设有焊盘210，气流传感器10采用smt贴片固定在焊盘210上。smt是一种将无引脚或短引线smd安装在电路板(printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。smt贴片加工的优点为组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积能够缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。并且，smt贴片加工的可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。如图4所示，电路板20上可以设有多个焊盘210，其中，一个焊盘210构造为环形，其他多个焊盘210构造为方形、且并排布置，气流传感器10采用smt贴片贴装焊接在焊盘210上。当然，焊盘210的数量以及布置形式在此不做限制。
34.根据本公开的一种实施方式，参考图2，电路板20上可以开设有第一气流孔220，气流传感器10的贴靠电路板20的一侧开可以设有第二气流孔230，第一气流孔220与第二气流孔230的位置相对应、以用于与气流传感器10的内部连通。用户在使用电子烟进行抽吸的过程中，环境空气中的至少一部分气流能够依次通过第一气流孔220和第二气流孔230进入气流传感器内进行探测。
35.进一步地，第一气流孔220与第二气流孔230的形状、尺寸可以均相同，以便于第一气流孔220与第二气流孔230导通、以形成气流通道。
36.再进一步地，第一气流孔220与第二气流孔230可以分别构造为圆形，直径为0.4mm～0.6mm，具体为0.5mm。第一气流孔220与第二气流孔230的形状和尺寸可根据实际需求进行适应性调整，例如，第一气流孔220与第二气流孔230也可以为方形、菱形、椭圆形等。
37.根据一种实施例，参考图5，电路板20的远离气流传感器10的一端可以具有用于安装进气管的安装区域240，第一气流孔220位于安装区域240的中部，进气管用于与环境空气连通、以将气流导入第一气流孔220处进而进入气流传感器10内。通过在电路板20上预留出安装区域240，便于进气管的布置，以免影响电路板20上其他元件的设置。将第一气流孔220布置在安装区域240的中部，有利于将气流通过导入进气管第一气流孔220处。
38.其中，参考图5，安装区域240可以呈圆形，其直径可以为3mm～5mm，具体为4mm。本公开对安装区域240的形状和尺寸不做具体限定，安装区域240的形状与尺寸可以与进气管的与电路板20连接的端部的形状与尺寸相对应。
39.进一步地，第一气流孔220与第二气流孔230可以分别构造为圆形，在安装区域240的直径为3mm～5mm时，第一气流孔220与第二气流孔230的直径可以为0.4mm～0.6mm，具体
为0.5mm。
40.根据本公开的第二个方面，还提供一种电子烟，该电子烟包括上述的气流感应系统，该电子烟具有上述气流感应系统的所有有益效果，此处不做过多赘述。
41.以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。
42.另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
43.此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。