电子烟及其气流感应系统的制作方法

技术特征：
1.一种电子烟的气流感应系统，其特征在于，包括气流传感器和电路板，所述气流传感器配置成smd封装结构，所述气流传感器表面贴焊于所述电路板上。2.根据权利要求1所述的气流感应系统，其特征在于，所述气流传感器通过焊锡膏贴焊于所述电路板上。3.根据权利要求1所述的气流感应系统，其特征在于，所述电路板上设有焊盘，所述气流传感器采用smt贴片固定在所述焊盘上。4.根据权利要求1-3中任一项所述的气流感应系统，其特征在于，所述电路板上开设有第一气流孔，所述气流传感器的贴靠所述电路板的一侧开设有第二气流孔，所述第一气流孔与所述第二气流孔的位置相对应、以用于与所述气流传感器的内部连通。5.根据权利要求4所述的气流感应系统，其特征在于，所述第一气流孔与所述第二气流孔的形状、尺寸均相同。6.根据权利要求4所述的气流感应系统，其特征在于，所述第一气流孔与所述第二气流孔分别构造为圆形，直径为0.4mm～0.6mm。7.根据权利要求4所述的气流感应系统，其特征在于，所述电路板的远离所述气流传感器的一端具有用于安装进气管的安装区域，所述第一气流孔位于所述安装区域的中部，所述进气管用于与环境空气连通、以将气流导入所述气流传感器内。8.根据权利要求7所述的气流感应系统，其特征在于，所述安装区域呈圆形，其直径为3mm～5mm。9.根据权利要求8所述的气流感应系统，其特征在于，所述第一气流孔与所述第二气流孔分别构造为圆形，直径为0.4mm～0.6mm。10.一种电子烟，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的气流感应系统。

技术总结
本公开涉及一种电子烟的气流感应系统，包括气流传感器和电路板，所述气流传感器配置成SMD封装结构，所述气流传感器表面贴焊于所述电路板上。通过上述技术方案，在电子烟上使用SMD封装的气流传感器替代传统的插件式气流传感器，可适用SMT生产工艺，以实现气流传感器的自动化贴装，过程良率及效率更高，且尺寸更小，有利于电路板空间设计。在使入SMD封装后，气流传感器的安装方式由人工插件和焊接变更为设备自动化贴装和焊接，生产过程及产品的一致性高，且不用再额外规划场地以及增加人员进行手工作业，产品质量和生产效率得到大幅提升，同时也提升了产品的稳定性，可满足市场的各种需求。求。求。


技术研发人员：邓海清 程磊正 敖兵
受保护的技术使用者：比亚迪精密制造有限公司
技术研发日：2022.08.05
技术公布日：2023/1/3