AMOLED作为背光光源的TFT显示模组制作工艺的制作方法

amoled作为背光光源的tft显示模组制作工艺
技术领域
1.本发明属于显示技术领域，涉及tft显示，具体涉及一种amoled作为背光光源的tft显示模组制作工艺。


背景技术：

2.tft（thin film transistor）是薄膜晶体管的缩写。tft式显示屏是各类笔记本电脑和台式机上的主流显示设备，该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，因此tft式显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备。是最好的lcd彩色显示器之一，tft式显示器具有高响应度、高亮度、高对比度等优点。同时，tft式显示屏也普遍应用于彩屏手机、平板电脑、笔记本电脑、桌面显示器以及电视中，可实现10亿色以上的显示，分辨率可高达8k，其显示效果非常出色；而相对于amoled显示器，tft液晶显示器的低成本优势也相当显著。
3.现有的tft液晶显示模组属于被动发光模组，需要采用背光源，背光源一般采用ccfl（冷阴极射线管）或者led（发光二极管）。ccfl由于性能劣势已几乎被淘汰。 在采用led背光时，通常包括以下3种解决方式： a. 侧入式白光led背光；b. 直下式白光led背光；c. 迷你led（mini led）背光；其中mini led背光是直下式白光led背光的升级版， 可有效降低背光厚度， 提升区域调光（local dimming）效果。
4.但这三种方式各自有其缺点，侧入式背光显示效果差，无区域调光功能，功耗高；普通直下式背光厚度高，区域调光分区有限，显示效果受限；迷你led背光虽然可做到上千分区，但是随分区数量上升成本急剧上升，分区数量限制导致显示效果受限。
5.amoled（英语：active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体）是一种显示屏技术。其中oled（有机发光二极体）是描述薄膜显示技术的具体类型;amoled显示屏的能耗显著小于传统液晶屏,显示屏的每个像素都可独立调控自身亮度，从而节省设备能耗。
6.采用amoled作为tft显示器背光光源，能够解决上述三种现有的led背光tft显示模组存在的问题，实现功耗、显示效果、模组轻薄化的共同提升。


技术实现要素：

7.为克服现有技术存在的技术缺陷，本发明公开了一种amoled作为背光光源的tft显示模组制作工艺。
8.本发明所述amoled作为背光光源的tft显示模组制作工艺，包括如下步骤；步骤1.制作tft显示器组件；包括：步骤1-1.将tft驱动电路制作在玻璃板上形成tft基板；步骤1-2.在tft基板和彩色滤光片之间灌注液晶分子形成液晶夹层；步骤1-3.将保护玻璃、水平偏光片、上基板、液晶夹层和垂直偏光片从上至下组合在一起；
步骤1-4.在tft基板上封装tft驱动芯片形成tft显示器组件；步骤2.制作amoled组件；包括：步骤2-1.amoled基板上成膜；步骤2-2.在amoled基板上进行amoled驱动电路制作；步骤2-3.在制作好amoled驱动电路的amoled基板上制作发光器件；步骤2-4.在制作好发光器件的amoled基板上封装amoled驱动芯片； 步骤3. 将步骤2制作的amoled组件置于步骤1制作的tft显示器组件下层形成完整组件；步骤4.封装形成tft显示模组。
9.优选的：步骤2-2中amoled驱动电路制作过程具体为：从下至上制作各个有源层和金属层，其中金属层包含了阳极电极，每一层的制作方式为:表面涂布光刻胶，利用光罩依次经过曝光、显影和刻蚀后生成该层图形。
10.优选的：所述步骤2-3中发光器件的制作方式为：先在表面沉积或蒸镀有机层，表面涂布光刻胶，利用光罩依次经过曝光、显影和刻蚀后生成该层图形；再在表面沉积或溅射金属阴极层，表面涂布光刻胶，利用光罩依次经过曝光、显影和刻蚀后生成阴极图形。
11.优选的：所述发光器件为单一白光器件、红绿蓝三色器件组合、红绿蓝白四色器件组合、红绿蓝黄四色器件组合中的任意一种。
12.优选的：步骤1-1的tft驱动电路制作与步骤2-2中amoled驱动电路的制作方式相同。
13.优选的：所述步骤2-4中，还包括在制作好发光器件的amoled基板上制作保护组件，所述保护组件为透明薄膜或者透明玻璃。
14.优选的：步骤1-4中tft驱动芯片封装采用cog或者cof形式。
15.优选的：步骤2-4中amoled驱动芯片封装采用cog、cof、cop形式中任意一种。
16.优选的：步骤2-1中amoled基板为玻璃基板或者polyimide柔性基板。
17.优选的：步骤1与步骤2采用相同生产线进行。
18.本发明将白光amoled和tft显示器制程合二为一；采用amoled作为背光光源的tft显示器作，可以实现k级到数百万级的分区数量，实现低功耗，高对比度等优势；并且生产工艺简单，没有迷你led生产过程中的成本上升及显示毛边等问题。同时可减少器件的组装工序，可以兼容两部分的相同工艺工程，对生产线设备进行精简，且不再需要对amoled进行单独封装，降低了生产成本和器件厚度。
附图说明
19.图1是通过本发明所述制作工艺的一种具体实施方式流程图；图2是本发明中以amoled作为背光的tft显示模组完整组件的一种具体实施方式示意图；图中附图标记名称为：11-保护玻璃，12-水平偏光片，13-上基板，14-彩色滤光片，15-液晶夹层，16-tft基板，17-垂直偏光片，18-保护组件，19-amoled组件，20-amoled基板。
具体实施方式
20.以下结合附图及附图标记对本发明的实施方式做更详细的说明。
21.本发明所述amoled作为背光光源的tft显示模组制作工艺，如图1所示，包括如下步骤；步骤1.制作tft显示器组件；步骤2.制作amoled组件；步骤2-1 .amoled基板上成膜，其中成膜的材料是有机物半导体，用于后续步骤中制作发光器件。amoled基板可以为玻璃基板或者polyimide（聚酰亚胺）柔性基板以制作柔性基板。
22.步骤2-2.进行amoled驱动电路制作；amoled驱动电路制作过程具体为：从下至上制作各个有源层和金属层，其中金属层包含了阳极电极，每一层的制作方式为表面涂布光刻胶，利用光罩依次经过曝光、显影和刻蚀后生成该层图形；通过多次重复，可以得到由多个不同层次如有源层、金属层等构成半导体器件组合而成的驱动电路。
23.步骤2-3.在制作好amoled驱动电路的amoled基板上制作amoled发光器件；所述发光器件可以为单一种类的白光器件，也可以是红绿蓝三色的三种器件组合、或红绿蓝白四色器件组合、或红绿蓝黄四色器件组合。
24.amoled发光器件的制作方式为：在表面沉积或蒸镀有机层，表面涂布光刻胶，利用光罩依次经过曝光、显影和刻蚀后生成该层图形；在表面沉积或溅射金属阴极层，表面涂布光刻胶，利用光罩依次经过曝光、显影和刻蚀后生成阴极图形；通过多次重复，可以得到由多个不同层次如有源层、金属层等构成的发光器件。
25.步骤2-4. 在制作好发光器件的amoled基板上封装amoled驱动芯片；本步骤中，不再使用传统的保护板对制作好的amoled组件进行物理保护，而是可以在后续步骤中直接将tft显示器组件最下层的垂直偏光片与amoled组件整体封装，形成完整组件，简化了工序。
26.同时，由于tft显示器组件中已有彩色滤光片，本步骤制作的amoled组件可为白光amoled，不需要额外的工艺如采用不同有机材料或增加amoled滤光板等实现彩色发光。
27.步骤2-4的封装可以采用包括cog(chip on glass)、cof(chipon film)或cop（ chip on pi）形式，封装过程中将驱动芯片、线路、显示器外框等完整组件组装在一起； cof封装因为驱动芯片本身在薄膜上，薄膜为柔性材料，可以把驱动芯片弯折到显示区域背面，可以进一步提升屏占比。cop封装技术可以最大限度压缩屏幕模组，适合于amoled。
28.一个优选实施方式为：步骤2-4中，还包括在制作好发光器件的amoled基板20上制作保护组件18，所述保护组件为透明薄膜或者透明玻璃。保护组件的作用是单独转运封装时对amoled组件19进行临时保护，在组装时保护组件可以去除。
29.步骤3.将步骤1制作的tft显示器组件最下层的垂直偏光片通过保护胶粘贴在
amoled基板20上形成完整组件；步骤4.封装形成tft显示器。
30.步骤1中制作tft显示器组件的具体步骤为：步骤1-1.将tft驱动电路制作在玻璃板上形成tft基板16；其中，本步骤的制作工序可与步骤2-2 amoled驱动电路的制作方式相同，采用相同的工艺和设备，可以节省成本；步骤1-2.在tft基板16和彩色滤光片14之间灌注液晶分子形成液晶夹层15；步骤1-3.将保护玻璃11、水平偏光片12、上基板13、液晶夹层15和垂直偏光片17从上至下组合在一起；步骤1-4.在tft基板16上封装tft驱动芯片形成tft显示器组件。
31.步骤1-4的封装可以采用包括cog(chip on glass)或者cof(chipon film)形式，封装过程中将驱动芯片、线路、显示器外框等完整组件组装在一起。
32.本发明中，步骤1制作tft显示器组件与步骤2制作amoled组件可以分线进行，但也可以采用相同生产线进行，由于二者主要工序相同，所需设备完全一样，可以在一条生产线上进行步骤1和步骤2，从而减少生产厂商硬件投资，采用本发明所述制作工艺得到的显示模组完整组件如图2所示。
33.本发明将白光amoled和tft显示器制程合二为一；采用amoled作为背光光源的tft显示器作，可以实现k级到数百万级的分区数量，实现低功耗，高对比度等优势；并且生产工艺简单，没有迷你led生产过程中的成本上升及显示毛边等问题。同时可减少器件的组装工序，可以兼容两部分的相同工艺工程，对生产线设备进行精简，且不再需要对amoled进行单独封装，降低了生产成本和器件厚度。
34.以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施方式只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本发明的保护范围内。