PCIE设备适配方法、系统、计算机设备和存储介质与流程

pcie设备适配方法、系统、计算机设备和存储介质
技术领域
1.本技术涉及服务器领域，特别是涉及一种pcie设备适配方法、系统、计算机设备和存储介质。


背景技术：

2.服务器包括各种pcie(peripheral component interconnect express，高速串行计算机扩展总线标准)设备，例如各种网卡、raid（redundant arrays of independent disks，磁盘阵列）卡，nvme（nvm express，非易失性内存主机控制器接口规范）硬盘等pcie设备。
3.在服务器的正常运行中，需要对服务器上的pcie设备进行温度监测。当存在pcie设备的温度异常时，需要通过散热调整系统对温度异常的pcie设备进行散热，从而使得温度异常的pcie设备恢复正常。目前现有技术中，bmc（baseboard management controller，基板管理控制器）通过i2c协议获取pcie设备温度，从而实现pcie设备温度监控管理功能。
4.由于pcie设备存在上述多种型号，每种型号的pcie设备对应一种pcie设备的配置，当pcie设备在服务器上适配完成进入试产后，如果客户提出新的需求，需要增加pcie设备，因此需要增加pcie设备的配置，则需对bmc重新修改代码，才能对新增加的pcie设备进行正常的温度监测，因此现有技术进行pcie设备的配置过程较为繁琐，效率低下。


技术实现要素：

5.基于此，本技术提供一种pcie设备适配方法、系统、计算机设备和存储介质，以无需修改bmc代码便可以获取pcie设备的温度信息。
6.一方面，提供一种pcie设备适配方法，所述pcie设备适配方法包括：响应于服务器检测到目标pcie设备，获取与所述目标pcie设备相对应的目标地址信息；根据所述目标地址信息从预设关联配置表中获取与该目标地址信息相匹配的目标温度传感器的型号；根据所述目标地址信息以及目标温度传感器的型号从所述预设关联配置表中获取温度检测配置信息，并根据所述温度检测配置信息生成温度检测指令；启动所述温度检测指令，以通过所述目标温度传感器获取所述目标pcie设备的温度信息；其中，所述目标地址信息为与所述目标pcie设备所连接的目标pcie插槽的地址信息。
7.在其中一个实施例中，所述预设关联配置表包括地址信息配置表、温度传感器信息配置表和服务器拓扑配置表，所述响应于服务器检测到目标pcie设备前，所述方法还包括：对所述地址信息配置表、温度传感器信息配置表和服务器拓扑配置表建立关联查
询逻辑，以生成携带所述关联查询逻辑的预设关联配置表。
8.在其中一个实施例中，对所述地址信息配置表、温度传感器信息配置表和服务器拓扑配置表建立关联查询逻辑，包括：将所述预设关联配置表中的地址信息配置表与温度传感器信息配置表通过第一相同字段建立关联查询逻辑；将所述预设关联配置表中的地址信息配置表与服务器拓扑配置表通过第二相同字段建立关联查询逻辑。
9.在其中一个实施例中，所述地址信息配置表包括所述pcie设备的型号、目标温度传感器的地址和型号、目标地址信息；其中，一个目标地址信息对应一个目标温度传感器的型号、对应一个pcie设备的型号以及对应一个目标温度传感器的地址。
10.在其中一个实施例中，所述温度传感器信息配置表包括所述目标温度传感器的型号、命令和读取大小。
11.其中，一个目标温度传感器的型号对应一个命令以及对应一个读取大小。
12.在其中一个实施例中，所述服务器拓扑配置表包括所述目标地址信息、总线信息和通道信息；其中，一个目标地址信息对应一个总线信息以及对应一个通道信息。
13.在其中一个实施例中，所述响应于服务器检测到目标pcie设备前，还包括：将所述建立关联查询逻辑的预设关联配置表存储于与基板管理控制器相关联的数据库中；将与所述pcie设备插槽对应的插槽地址信息形成地址信息列表，并将所述地址信息列表存储于基本输入输出系统中。
14.在其中一个实施例中，所述响应于服务器检测到目标pcie设备前，还包括：接收服务器的开机指令，执行pcie设备检测，以检测服务器上的pcie设备插槽中是否已连接新的pcie设备；若所述服务器上的pcie设备插槽中已连接pcie设备，则将该pcie设备确定为所述目标pcie设备，将该pcie设备所连接的插槽确定为所述目标pcie插槽；所述获取与所述目标pcie设备相对应的目标地址信息，包括：从所述基本输入输出系统中的地址信息列表中定位到目标pcie插槽的地址信息，并将所述目标pcie插槽的地址信息确定为所述目标地址信息。
15.在其中一个实施例中，所述根据所述目标地址信息从预设关联配置表中获取与该目标地址信息相对应的目标温度传感器的型号，包括：从与基板管理控制器相关联的数据库中获取所述地址信息配置表预设关联配置表；根据所述目标地址信息从所述地址信息配置表中获取与该目标地址信息相对应的目标温度传感器的型号。
16.在其中一个实施例中，所述根据所述目标地址信息以及目标温度传感器的型号从所述预设关联配置表中获取温度检测配置信息，包括：根据所述关联查询逻辑对所述地址信息配置表和温度传感器信息配置表进行关
联查询，以根据所述目标温度传感器的型号从所述温度传感器信息配置表中获取第一温度检测配置信息；其中，所述第一温度检测配置信息包括与所述目标温度传感器的型号相对应的命令地址和读取大小。
17.在其中一个实施例中，所述根据所述目标地址信息以及目标温度传感器的型号从所述预设关联配置表中获取温度检测配置信息，还包括：根据所述关联查询逻辑对所述地址信息配置表和服务器拓扑配置表进行关联查询，以根据所述目标地址信息从所述服务器拓扑配置表中获取第二温度检测配置信息；其中，所述第二温度检测配置信息包括与所述目标地址信息相对应的总线信息和通道信息。
18.在其中一个实施例中，所述根据所述目标地址信息以及目标温度传感器的型号从所述预设关联配置表中获取温度检测配置信息，还包括：通过所述第一温度检测配置信息和所述第二温度检测配置信息生成所述温度检测配置信息。
19.在其中一个实施例中，所述温度检测指令存储有所述温度检测配置信息，所述启动所述温度检测指令，以通过所述目标温度传感器获取所述目标pcie设备的温度信息，包括：启动所述温度检测指令，将携带所述温度检测配置信息的温度检测指令发送至所述目标温度传感器，以通过所述目标温度传感器获取所述目标pcie设备的温度信息。
20.在其中一个实施例中，通过所述目标温度传感器获取所述目标pcie设备的温度信息后，包括：获取与所述目标pcie设备相应的温度参考信息；对所述目标pcie设备的温度信息与其相应的温度参考信息进行比较，以根据比较结果对所述目标pcie设备进行散热控制。
21.在其中一个实施例中，所述目标pcie设备的温度信息为目标pcie设备的实时温度值，对所述目标pcie设备的温度信息与其相应的温度参考信息进行比较，包括：获取与所述目标pcie设备相对应的温度参考值；对所述目标pcie设备的实时温度值以及与其相应的温度参考值进行比较，以根据比较结果对所述目标pcie设备进行散热控制。
22.在其中一个实施例中，对所述目标pcie设备的实时温度值以及与其相应的温度参考值进行比较，以根据比较结果对所述目标pcie设备进行散热控制，包括：若所述目标pcie设备的实时温度值小于与其相应的温度参考值，则将所述目标pcie设备的温度参考值减去实时温度值得到第一差值；获取与所述第一差值相对应的散热调整逻辑，以对所述目标pcie设备的风扇组件进行转速调整。
23.在其中一个实施例中，对所述目标pcie设备的实时温度值以及与其相应的温度参考值进行比较，以根据比较结果对所述目标pcie设备进行散热控制，还包括：若所述目标pcie设备的实时温度值大于与其相应的温度参考值，则将所述目标pcie设备的实时温度值减去温度参考值得到第二差值；
获取与所述第二差值相对应的散热调整逻辑，以对所述目标pcie设备的风扇组件进行转速调整。
24.在其中一个实施例中，所述目标pcie设备的温度信息为目标pcie设备的温升速率，对所述目标pcie设备的温度信息与其相应的温度参考信息进行比较，以根据比较结果对所述目标pcie设备进行散热控制，包括：所述基板管理控制器获取与所述目标pcie设备相对应的温升速率参考值，并将所述目标pcie设备的温升速率与所述温升速率参考值作比较；若所述目标pcie设备的温升速率超过所述温升速率参考值，则按照相应的散热调整逻辑调整风扇组件的转速。
25.另一方面，提供了一种pcie设备适配系统，所述系统包括：目标地址信息模块，用于响应于服务器检测到目标pcie设备，获取与所述目标pcie设备相匹配的目标地址信息；预设关联配置表模块，用于根据所述目标地址信息从预设关联配置表中获取与该目标地址信息相对应的目标温度传感器的型号；温度检测指令模块，用于根据所述目标地址信息以及目标温度传感器的型号从所述预设关联配置表中获取温度检测配置信息，并根据所述温度检测配置信息生成温度检测指令；目标温度传感器模块，用于启动所述温度检测指令，以通过所述目标温度传感器获取所述目标pcie设备的温度信息；其中，所述目标地址信息为与所述目标pcie设备所连接的目标pcie插槽的地址信息。
26.再一方面，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：响应于服务器检测到目标pcie设备，获取与所述目标pcie设备相对应的目标地址信息；根据所述目标地址信息从预设关联配置表中获取与该目标地址信息相匹配的目标温度传感器的型号；根据所述目标地址信息以及目标温度传感器的型号从所述预设关联配置表中获取温度检测配置信息，并根据所述温度检测配置信息生成温度检测指令；启动所述温度检测指令，以通过所述目标温度传感器获取所述目标pcie设备的温度信息。
27.又一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有程序，当所述程序被处理器执行时，使得所述处理器执行以下步骤：响应于服务器检测到目标pcie设备，获取与所述目标pcie设备相对应的目标地址信息；根据所述目标地址信息从预设关联配置表中获取与该目标地址信息相匹配的目标温度传感器的型号；根据所述目标地址信息以及目标温度传感器的型号从所述预设关联配置表中获取温度检测配置信息，并根据所述温度检测配置信息生成温度检测指令；
启动所述温度检测指令，以通过所述目标温度传感器获取所述目标pcie设备的温度信息。
28.本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：上述pcie设备适配方法、系统、计算机设备和存储介质，通过预设关联配置表，即地址信息配置表、温度传感器信息配置表和服务器拓扑配置表的关联查询可以自动实现pcie设备的温度读取适配，从而解决了pcie设备新增时bmc修改代码的问题，提高了效率。
附图说明
29.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
30.图1是本技术实施例提供的pcie设备适配方法的第一方法流程图；图2是本技术实施例提供的pcie设备适配方法的第二方法流程图；图3是本技术实施例提供的pcie设备适配系统的系统结构图；图4是本技术实施例提供的计算机设备的设备结构图。
具体实施方式
31.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
32.实施例一：参照图1所示，图1为本技术实施例提供的pcie设备适配方法的第一方法流程图。
33.方法包括以下步骤：s101，响应于服务器检测到目标pcie设备，获取与所述目标pcie设备相对应的目标地址信息；具体地，pcie设备插入到服务器上的主板上时，服务器能够检测到插入到主板的pcie设备，称为目标pcie设备。当服务器检测到目标pcie设备后，响应于服务器检测到目标pcie设备，获取与目标pcie设备相对应的目标地址信息，以便于根据目标地址信息通过预设关联配置表进行关联查询获取到相匹配的目标温度传感器的型号。
34.s102，根据所述目标地址信息从预设关联配置表中获取与该目标地址信息相匹配的目标温度传感器的型号；具体地，获取到与目标pcie设备相对应的目标地址信息后，便可以通过目标地址信息获取预设关联配置表进行关联查询，以便于从预设关联配置表中获取到与目标pcie设备相匹配的目标温度传感器的型号。
35.s103，根据所述目标地址信息以及目标温度传感器的型号从所述预设关联配置表中获取温度检测配置信息，并根据所述温度检测配置信息生成温度检测指令；具体地，获取到与目标pcie设备相匹配的目标温度传感器的型号后，结合目标地址信息以及目标温度传感器的信息再一次在预设关联配置表中进行关联查询，便可以获取
到最终的温度检测配置信息，通过温度检测配置信息生成温度检测指令。
36.s104，启动所述温度检测指令，以通过所述目标温度传感器获取所述目标pcie设备的温度信息；具体地，生成温度检测指令后，启动温度检测指令，以便于通过目标温度传感器获取到目标pcie设备的温度信息，完成新增的pcie设备的温度获取操作。
37.其中，所述目标地址信息为与所述目标pcie设备所连接的目标pcie插槽的地址信息。
38.pcie设备插入到pcie插槽，确定目标pcie设备，目标pcie设备所插入的插槽为目标pcie插槽，目标pcie插槽所在的地址为与目标pcie设备相对应的目标地址信息。
39.在其中一个实施方式中，所述预设关联配置表包括地址信息配置表、温度传感器信息配置表和服务器拓扑配置表，所述响应于服务器检测到目标pcie设备前，所述方法还包括：对所述地址信息配置表、温度传感器信息配置表和服务器拓扑配置表建立关联查询逻辑，以生成携带所述关联查询逻辑的预设关联配置表。
40.具体地，预设关联配置表包括三个关联查询表，即，地址信息配置表、温度传感器信息配置表和服务器拓扑配置表，在这三个关联查询表之间建立相应的关联查询逻辑，便可以通过目标地址信息确定目标温度传感器的地址，以便于通过目标温度传感器获取与目标pcie插槽相连接的目标pcie设备的温度信息。
41.在其中一个实施方式中，对所述地址信息配置表、温度传感器信息配置表和服务器拓扑配置表建立关联查询逻辑，包括：将所述预设关联配置表中的地址信息配置表与温度传感器信息配置表通过第一相同字段建立关联查询逻辑；具体地，三个关联查询表之间需要建立相应的关联查询逻辑，三个关联查询表中其中一个关联查询表与另外两个关联查询表之间存在相同的字段即可，进一步地，预设关联配置表中的地址信息配置表与温度传感器信息配置表通过第一相同字段建立关联查询逻辑，如表1~表3所示的三个关联查询表，其中，地址信息配置表与温度传感器信息配置表建立关联查询逻辑的第一相同字段为“devicetype”。
42.将所述预设关联配置表中的地址信息配置表与服务器拓扑配置表通过第二相同字段建立关联查询逻辑。
43.具体地，预设关联配置表中的地址信息配置表与服务器拓扑配置表通过第二相同字段建立关联查询逻辑，如表1~表3所示的三个关联查询表，其中，地址信息配置表与温度传感器信息配置表建立关联查询逻辑的第二相同字段为“location”。
44.表1 地址信息配置表其中，“name”表示目标pcie设备的型号；“slave”表示目标温度传感器的地址；“evicetype”表示目标温度传感器的型号；“location”表示目标地址信息。
45.表2 地址信息配置表其中，“command”表示要写入目标温度传感器的寄存器的命令；“readlength”表示要从目标温度传感器的寄存器中读取的数据大小。
46.表3 地址信息配置表其中，“bus”表示给目标温度传感器发送温度检测指令的总线信息；“channel”表示给目标温度传感器发送温度检测指令的通道信息。
47.在其中一个实施方式中，所述地址信息配置表包括所述pcie设备的型号、目标温度传感器的地址和型号、目标地址信息；具体地，如上述表1所示，地址信息配置表包括pcie设备的型号、目标温度传感器的地址“slave”和型号“evicetype”、目标地址信息“location”。
48.其中，一个目标地址信息对应一个目标温度传感器的型号、对应一个pcie设备的型号以及对应一个目标温度传感器的地址。
49.在其中一个实施方式中，所述温度传感器信息配置表包括所述目标温度传感器的型号、命令和读取大小。
50.具体地，如上述表2所示，温度传感器信息配置表包括目标温度传感器的型号“evicetype”、命令“command”和读取大小“readlength”。
51.其中，一个目标温度传感器的型号对应一个命令地址以及对应一个读取大小。
52.在其中一个实施方式中，所述服务器拓扑配置表包括所述目标地址信息、总线信息和通道信息；具体地，如上述表3所示，服务器拓扑配置表包括目标地址信息“location”、总线信息“bus”和通道信息“channel”。
53.其中，一个目标地址信息对应一个总线信息以及对应一个通道信息。
54.在其中一个实施方式中，所述响应于服务器检测到目标pcie设备前，还包括：将所述建立关联查询逻辑的预设关联配置表存储于与基板管理控制器相关联的数据库中；具体地，在检测目标pcie插槽是否连接有目标pcie设备之前，要预先准备好预设关联配置表，预设关联配置表的内容包括主板上所有可能出现的pcie插槽的地址信息，也就是目标地址信息，并且一个目标地址信息对应一个目标温度传感器的型号、对应一个pcie设备的型号以及对应一个目标温度传感器的地址；一个目标温度传感器的型号对应一个命令以及对应一个读取大小；一个目标地址信息对应一个总线信息以及对应一个通道信息。因此需要将上述所有内容存储到预设关联配置表，然后将预设关联配置表存储到与基
板管理控制器相关联的数据库中。
55.将与所述pcie设备插槽对应的插槽地址信息形成地址信息列表，并将所述地址信息列表存储于基本输入输出系统中。
56.具体地，将预设关联配置表存储到与基板管理控制器相关联的数据库以外，还需将pcie设备插槽对应的插槽地址信息形成地址信息列表，并将地址信息列表存储于基本输入输出系统中，以便于在服务器开机时可以通过基本输入输出系统从地址信息列表中定位目标地址信息。
57.在其中一个实施方式中，所述响应于服务器检测到目标pcie设备前，还包括：接收服务器的开机指令，执行pcie设备检测，以检测服务器上的pcie设备插槽中是否存已连接新的pcie设备；具体地，整体的pcie设备适配方法，首先从服务器开机开始，当服务器开机后，接收到服务器的开机指令，然后开始执行pcie设备的检测操作，以检测服务器上的pcie设备插槽中是否存已连接新的pcie设备，包括对pcie设备进行更换这种情况。
58.若所述服务器上的pcie设备插槽中已连接pcie设备，则将该pcie设备确定为所述目标pcie设备，将该pcie设备所连接的插槽确定为所述目标pcie插槽；具体地，经过检测，如果服务器上的pcie设备插槽中已连接新的pcie设备，则说明客户在主板上插入了新的pcie设备（一个或一个以上的pcie设备），或者对原有的pcie设备进行了更换（一个或一个以上的pcie设备），在此情况下，需将该pcie设备确定为目标pcie设备，将该pcie设备所连接的插槽确定为目标pcie插槽。
59.所述获取与所述目标pcie设备相对应的目标地址信息，包括：从所述基本输入输出系统中的地址信息列表中定位到目标pcie插槽的地址信息，并将所述目标pcie插槽的地址信息确定为所述目标地址信息。
60.具体地，确定目标pcie插槽后，从基本输入输出系统中获取已存储的地址信息列表，然后从地址信息列表中定位到目标pcie插槽的地址信息（一个或一个以上的目标pcie插槽的地址信息），将目标pcie插槽的地址信息确定为目标地址信息。
61.在其中一个实施方式中，所述根据所述目标地址信息从预设关联配置表中获取与该目标地址信息相对应的目标温度传感器的型号，包括：从与基板管理控制器相关联的数据库中获取所述地址信息配置表；具体地，基板管理控制器上连接有数据库，预设关联配置表存储于与基板管理控制器相连接的数据库，因此基板管理控制器可以从与其相关联的数据库中获取预设关联配置表，并从预设关联配置表中确定地址信息配置表。
62.根据所述目标地址信息从所述地址信息配置表中获取与该目标地址信息相对应的目标温度传感器的型号。
63.具体地，获取到目标地址信息和地址信息配置表后，便可以根据目标地址信息从地址信息配置表中获取与该目标地址信息相对应的目标温度传感器的型号。
64.在其中一个实施方式中，所述根据所述目标地址信息以及目标温度传感器的型号从所述预设关联配置表中获取温度检测配置信息，包括：根据所述关联查询逻辑对所述地址信息配置表和温度传感器信息配置表进行关联查询，以根据所述目标温度传感器的型号从所述温度传感器信息配置表中获取第一温度
检测配置信息；具体地，获取到目标地址信息和目标温度传感器的型号后，根据关联查询逻辑对地址信息配置表和温度传感器信息配置表进行关联查询，通过其中的第一相同字段（devicetype），据目标温度传感器的型号便可以从温度传感器信息配置表中获取第一温度检测配置信息。
65.其中，所述第一温度检测配置信息包括与所述目标温度传感器的型号相对应的命令和读取大小。
66.具体地，命令为需要写入目标温度传感器的寄存器中的命令，读取大小为需要从目标温度传感器的寄存器中读取的数据大小。
67.在其中一个实施方式中，所述根据所述目标地址信息以及目标温度传感器的型号从所述预设关联配置表中获取温度检测配置信息，还包括：根据所述关联查询逻辑对所述地址信息配置表和服务器拓扑配置表进行关联查询，以根据所述目标地址信息从所述服务器拓扑配置表中获取第二温度检测配置信息；具体地，根据目标温度传感器的型号从温度传感器信息配置表中获取第一温度检测配置信息后，需再次进行关联查询，根据关联查询逻辑对地址信息配置表和服务器拓扑配置表进行关联查询，通过其中的第二相同字段（location），据目标温度传感器的型号便可以从温度传感器信息配置表中获取第二温度检测配置信息。
68.其中，所述第二温度检测配置信息包括与所述目标地址信息相对应的总线信息和通道信息。
69.具体地，总线信息为向目标温度传感器发送温度检测指令时的总线，通道为向目标温度传感器发送温度检测指令时的通道。
70.在其中一个实施方式中，所述根据所述目标地址信息以及目标温度传感器的型号从所述预设关联配置表中获取温度检测配置信息，还包括：通过所述第一温度检测配置信息和所述第二温度检测配置信息生成所述温度检测配置信息。
71.具体地，获取到第一温度检测配置信息和第二温度检测配置信息后，通过第一温度检测配置信息和第二温度检测配置信息生成温度检测配置信息，以便于生成携带温度检测配置信息的温度检测指令。
72.在其中一个实施方式中，所述温度检测指令存储有所述温度检测配置信息，所述启动所述温度检测指令，以通过所述目标温度传感器获取所述目标pcie设备的温度信息，包括：启动所述温度检测指令，将携带所述温度检测配置信息的温度检测指令发送至所述目标温度传感器，以通过所述目标温度传感器获取所述目标pcie设备的温度信息。
73.具体地，温度检测指令携带了温度检测配置信息，将携带温度检测配置信息的温度检测指令发送至目标温度传感器，目标温度传感器便可以通过根据温度检测指令采集目标pcie设备的温度信息。
74.在其中一个实施方式中，所述温度检测指令为：i2c-test
ꢀ‑
b 《 bus number 》
ꢀ‑
s 《 slave 》
ꢀ‑
rc 《 read count 》
ꢀ‑
m 1
ꢀ‑
d 《 data 》。
75.具体地，上述为温度检测指令，采用i2c命令，其中，b表示总线编号；s表示目标温度传感器的地址；rc表示读取目标温度传感器的寄存器的数据大小；m表示可以对目标温度传感器的寄存器进行读写；d表示要写入目标温度传感器的寄存器的指令。目标温度传感器的地址已包含了通道信息，即，该指令通过目标通道发送至目标温度传感器。
76.在其中一个实施方式中，通过所述目标温度传感器获取所述目标pcie设备的温度信息后，包括：获取与所述目标pcie设备相应的温度参考信息；具体地，要想进行散热控制，基板管理控制器需获取与目标pcie设备相应的温度参考信息。
77.对所述目标pcie设备的温度信息与其相应的温度参考信息进行比较，以根据比较结果对所述目标pcie设备进行散热控制。
78.具体地，基板管理控制器获取到与目标pcie设备相应的温度参考信息后，对目标pcie设备的温度信息与其相应的温度参考信息进行比较，以根据比较结果对目标pcie设备进行散热控制。如果散热能力远远超过了目标pcie设备的散热需求，则需要降低散热能力；如果散热能力不足以满足目标pcie设备的散热需求，则需要提高散热能力。
79.在其中一个实施方式中，所述目标pcie设备的温度信息为目标pcie设备的实时温度值，对所述目标pcie设备的温度信息与其相应的温度参考信息进行比较，包括：获取与所述目标pcie设备相对应的温度参考值；具体地，目标pcie设备的温度信息可以是实时温度值，也可以是温升速率。当目标pcie设备的温度信息为目标pcie设备的实时温度值时，基板管理控制器需获取与目标pcie设备相对应的温度参考值。
80.对所述目标pcie设备的实时温度值以及与其相应的温度参考值进行比较，以根据比较结果对所述目标pcie设备进行散热控制。
81.具体地，获取到目标pcie设备的实时温度值和相对应的温度参考值后，对目标pcie设备的实时温度值以及与其相应的温度参考值进行比较，以根据比较结果对目标pcie设备进行散热控制。
82.在其中一个实施方式中，对所述目标pcie设备的实时温度值以及与其相应的温度参考值进行比较，以根据比较结果对所述目标pcie设备进行散热控制，包括：若所述目标pcie设备的实时温度值小于与其相应的温度参考值，则将所述目标pcie设备的温度参考值减去实时温度值得到第一差值；具体地，如果目标pcie设备的实时温度值小于与其相应的温度参考值，则表示目标pcie设备的散热能力大于其散热需求，因此需获取目标pcie设备的温度参考值减去实时温度值得到第一差值，以便于根据第一差值获取与其相对应的散热调整逻辑。
83.获取与所述第一差值相对应的散热调整逻辑，以对所述目标pcie设备的风扇组件进行转速调整。
84.具体地，获取到第一差值后，基板管理控制器获取与第一差值相对应的散热调整逻辑，以对目标pcie设备的风扇组件进行转速调整，例如，如果第一差值超过了温度值余量阈值，则表示散热能力远远超过了散热需求，散热调整逻辑则可以是适当降低散热能力，以降低散热功耗；如果第一差值在温度值余量阈值以内，则表示散热能力与散热需求是处于
平衡状态的，因此无需进行散热调整。
85.在其中一个实施方式中，对所述目标pcie设备的实时温度值以及与其相应的温度参考值进行比较，以根据比较结果对所述目标pcie设备进行散热控制，还包括：若所述目标pcie设备的实时温度值大于与其相应的温度参考值，则将所述目标pcie设备的实时温度值减去温度参考值得到第二差值；具体地，如果目标pcie设备的实时温度值大于与其相应的温度参考值，则表示目标pcie设备的散热能力不足以满足其散热需求，因此需获取目标pcie设备的温度参考值减去实时温度值得到第二差值，以便于根据第二差值获取与其相对应的散热调整逻辑。
86.获取与所述第二差值相对应的散热调整逻辑，以对所述目标pcie设备的风扇组件进行转速调整。
87.具体地，获取到第二差值后，基板管理控制器获取与第二差值相对应的散热调整逻辑，以对目标pcie设备的风扇组件进行转速调整，例如，如果第二差值超过了温度值余量阈值，则表示散热能力远远低于散热需求，散热调整逻辑则可以是大幅度提高散热能力，如提高风扇组件转速的20%；如果第二差值在温度值余量阈值以内，则表示散热能力低于散热需求，散热调整逻辑则可以是小幅度提高散热能力，如提高风扇组件转速的10%。
88.在其中一个实施方式中，所述目标pcie设备的温度信息为目标pcie设备的温升速率，对所述目标pcie设备的温度信息与其相应的温度参考信息进行比较，以根据比较结果对所述目标pcie设备进行散热控制，包括：获取与所述目标pcie设备相对应的温升速率参考值，并将所述目标pcie设备的温升速率与所述温升速率参考值作比较；具体地，目标pcie设备的温度信息可以是实时温度值，也可以是温升速率。当目标pcie设备的温度信息为目标pcie设备的温升速率时，基板管理控制器需获取与目标pcie设备相对应的温升速率参考值。
89.若所述目标pcie设备的温升速率超过所述温升速率参考值，则按照相应的散热调整逻辑调整风扇组件的转速。
90.具体地，如果目标pcie设备的温升速率超过温升速率参考值，则按照相应的散热调整逻辑调整风扇组件的转速，如提高风扇组件转速的20%，与上述目标pcie设备的温度信息为目标pcie设备的实时温度值时调整逻辑一致，根据温升速率余量阈值进行调整。
91.实施例二：参照图2所示，图2为本技术实施例提供的pcie设备适配方法的第二方法流程图。其中，图2所示方法中，与图1所示方法中相同或相似的内容，可以参考图1方法中的描述，此处不做赘述。
92.s201，将所述建立关联查询逻辑的预设关联配置表存储于与基板管理控制器相关联的数据库中；在检测目标pcie插槽是否连接有目标pcie设备之前，要预先准备好预设关联配置表，预设关联配置表的内容包括主板上所有可能出现的pcie插槽的地址信息，也就是目标地址信息、目标温度传感器的相关信息和总线信息等存储到预设关联配置表，然后将预设关联配置表存储到与基板管理控制器相关联的数据库中。
93.s202，将与所述pcie设备插槽对应的插槽地址信息形成地址信息列表，并将所述
地址信息列表存储于基本输入输出系统中；将预设关联配置表存储到与基板管理控制器相关联的数据库以外，还需将pcie设备插槽对应的插槽地址信息形成地址信息列表，并将地址信息列表存储于基本输入输出系统中，以便于在服务器开机时可以通过基本输入输出系统从地址信息列表中定位目标地址信息。
94.s203，接收服务器的开机指令，执行pcie设备检测，以检测服务器上的pcie设备插槽中是否已连接新的pcie设备；整体的pcie设备适配方法，首先从服务器开机开始，当服务器开机后，接收到服务器的开机指令，然后开始执行pcie设备的检测操作，以检测服务器上的pcie设备插槽中是否存已连接新的pcie设备，包括对pcie设备进行更换这种情况。
95.s204，若所述服务器上的pcie设备插槽中已连接pcie设备，则将该pcie设备确定为所述目标pcie设备，将该pcie设备所连接的插槽确定为所述目标pcie插槽；经过检测，如果服务器上的pcie设备插槽中已连接新的pcie设备，则说明客户在主板上插入了新的pcie设备（一个或一个以上的pcie设备），或者对原有的pcie设备进行了更换（一个或一个以上的pcie设备），在此情况下，需将该pcie设备确定为目标pcie设备，将该pcie设备所连接的插槽确定为目标pcie插槽。
96.s205，从所述基本输入输出系统中的地址信息列表中定位到目标pcie插槽的地址信息，并将所述目标pcie插槽的地址信息确定为所述目标地址信息；确定目标pcie插槽后，从基本输入输出系统中获取已存储的地址信息列表，然后从地址信息列表中定位到目标pcie插槽的地址信息（一个或一个以上的目标pcie插槽的地址信息），将目标pcie插槽的地址信息确定为目标地址信息。
97.s206，从与基板管理控制器相关联的数据库中获取所述地址信息配置表；基板管理控制器上连接有数据库，预设关联配置表存储于与基板管理控制器相连接的数据库，因此基板管理控制器可以从与其相关联的数据库中获取预设关联配置表，并从预设关联配置表中确定地址信息配置表。
98.s207，根据所述目标地址信息从所述地址信息配置表中获取与该目标地址信息相对应的目标温度传感器的型号；获取到目标地址信息和地址信息配置表后，便可以根据目标地址信息从地址信息配置表中获取与该目标地址信息相对应的目标温度传感器的型号。
99.s208，根据所述关联查询逻辑对所述地址信息配置表和温度传感器信息配置表进行关联查询，以根据所述目标温度传感器的型号从所述温度传感器信息配置表中获取第一温度检测配置信息；获取到目标地址信息和目标温度传感器的型号后，根据关联查询逻辑对地址信息配置表和温度传感器信息配置表进行关联查询，通过其中的第一相同字段（devicetype），据目标温度传感器的型号便可以从温度传感器信息配置表中获取第一温度检测配置信息。
100.s209，根据所述关联查询逻辑对所述地址信息配置表和服务器拓扑配置表进行关联查询，以根据所述目标地址信息从所述服务器拓扑配置表中获取第二温度检测配置信息；根据目标温度传感器的型号从温度传感器信息配置表中获取第一温度检测配置
信息后，需再次进行关联查询，根据关联查询逻辑对地址信息配置表和服务器拓扑配置表进行关联查询，通过其中的第二相同字段（location），据目标温度传感器的型号便可以从温度传感器信息配置表中获取第二温度检测配置信息。
101.s210，通过所述第一温度检测配置信息和所述第二温度检测配置信息生成所述温度检测配置信息；获取到第一温度检测配置信息和第二温度检测配置信息后，通过第一温度检测配置信息和第二温度检测配置信息生成温度检测配置信息，以便于生成携带温度检测配置信息的温度检测指令。
102.s211，根据所述温度检测配置信息生成温度检测指令，启动所述温度检测指令，将携带所述温度检测配置信息的温度检测指令发送至所述目标温度传感器，以通过所述目标温度传感器获取所述目标pcie设备的温度信息；温度检测指令携带了温度检测配置信息，将携带温度检测配置信息的温度检测指令发送至目标温度传感器，目标温度传感器便可以通过根据温度检测指令采集目标pcie设备的温度信息。
103.s212，获取与所述目标pcie设备相应的温度参考信息；要想进行散热控制，基板管理控制器需获取与目标pcie设备相应的温度参考信息。
104.s213，判断所述目标pcie设备的温度信息是实时温度值或者温升速率；s214，若所述目标pcie设备的温度信息是实时温度值，则获取与所述目标pcie设备相对应的温度参考值；目标pcie设备的温度信息可以是实时温度值，也可以是温升速率。当目标pcie设备的温度信息为目标pcie设备的实时温度值时，基板管理控制器需获取与目标pcie设备相对应的温度参考值。
105.s215，若所述目标pcie设备的实时温度值小于与其相应的温度参考值，则将所述目标pcie设备的温度参考值减去实时温度值得到第一差值；如果目标pcie设备的实时温度值小于与其相应的温度参考值，则表示目标pcie设备的散热能力大于其散热需求，因此需获取目标pcie设备的温度参考值减去实时温度值得到第一差值，以便于根据第一差值获取与其相对应的散热调整逻辑。
106.s216，获取与所述第一差值相对应的散热调整逻辑，以对所述目标pcie设备的风扇组件进行转速调整；获取到第一差值后，基板管理控制器获取与第一差值相对应的散热调整逻辑，以对目标pcie设备的风扇组件进行转速调整，例如，如果第一差值超过了温度值余量阈值，则表示散热能力远远超过了散热需求，散热调整逻辑则可以是适当降低散热能力，以降低散热功耗；如果第一差值在温度值余量阈值以内，则表示散热能力与散热需求是处于平衡状态的，因此无需进行散热调整。
107.s217，若所述目标pcie设备的实时温度值大于与其相应的温度参考值，则将所述目标pcie设备的实时温度值减去温度参考值得到第二差值；如果目标pcie设备的实时温度值大于与其相应的温度参考值，则表示目标pcie设备的散热能力不足以满足其散热需求，因此需获取目标pcie设备的温度参考值减去实时温
度值得到第二差值，以便于根据第二差值获取与其相对应的散热调整逻辑。
108.s218，获取与所述第二差值相对应的散热调整逻辑，以对所述目标pcie设备的风扇组件进行转速调整；获取到第二差值后，基板管理控制器获取与第二差值相对应的散热调整逻辑，以对目标pcie设备的风扇组件进行转速调整，例如，如果第二差值超过了温度值余量阈值，则表示散热能力远远低于散热需求，散热调整逻辑则可以是大幅度提高散热能力，如提高风扇组件转速的20%；如果第二差值在温度值余量阈值以内，则表示散热能力低于散热需求，散热调整逻辑则可以是小幅度提高散热能力，如提高风扇组件转速的10%。
109.s219，若所述目标pcie设备的温度信息是温升速率，获取与所述目标pcie设备相对应的温升速率参考值，并将所述目标pcie设备的温升速率与所述温升速率参考值作比较；目标pcie设备的温度信息可以是实时温度值，也可以是温升速率。当目标pcie设备的温度信息为目标pcie设备的温升速率时，基板管理控制器需获取与目标pcie设备相对应的温升速率参考值。
110.s220，若所述目标pcie设备的温升速率超过所述温升速率参考值，则按照相应的散热调整逻辑调整风扇组件的转速。
111.如果目标pcie设备的温升速率超过温升速率参考值，则按照相应的散热调整逻辑调整风扇组件的转速，如提高风扇组件转速的20%，与上述目标pcie设备的温度信息为目标pcie设备的实时温度值时调整逻辑一致，根据温升速率余量阈值进行调整。
112.应该理解的是，虽然图1~2的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1~2中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
113.实施例三：参照图3所示，图3为本技术实施例提供的pcie设备适配系统的系统结构图。
114.本实施例的pcie设备适配系统，包括：目标地址信息模块，用于响应于服务器检测到目标pcie设备，获取与所述目标pcie设备相匹配的目标地址信息；pcie设备插入到服务器上的主板上时，服务器能够检测到插入到主板的pcie设备，称为目标pcie设备。当服务器检测到目标pcie设备后，响应于服务器检测到目标pcie设备，提高目标地址信息模块获取与目标pcie设备相对应的目标地址信息，以便于根据目标地址信息通过预设关联配置表进行关联查询获取到相匹配的目标温度传感器的型号。
115.预设关联配置表，用于根据所述目标地址信息从预设关联配置表中获取与该目标地址信息相对应的目标温度传感器的型号；获取到与目标pcie设备相对应的目标地址信息后，便可以通过目标地址信息获取预设关联配置表进行关联查询，以便于提高预设关联配置表模块从预设关联配置表中获取
到与目标pcie设备相匹配的目标温度传感器的型号。
116.温度检测指令模块，用于根据所述目标地址信息以及目标温度传感器的型号从所述预设关联配置表中获取温度检测配置信息，并根据所述温度检测配置信息生成温度检测指令；获取到与目标pcie设备相匹配的目标温度传感器的型号后，结合目标地址信息以及目标温度传感器的信息再一次在预设关联配置表中进行关联查询，便可以提高温度检测指令模块获取到最终的温度检测配置信息，通过温度检测配置信息生成温度检测指令。
117.目标温度传感器模块，用于启动所述温度检测指令，以通过所述目标温度传感器获取所述目标pcie设备的温度信息；生成温度检测指令后，提高目标温度传感器模块启动温度检测指令，以便于通过目标温度传感器获取到目标pcie设备的温度信息，完成新增的pcie设备的温度获取操作。
118.其中，所述目标地址信息为与所述目标pcie设备所连接的目标pcie插槽的地址信息。
119.关于pcie设备适配系统的具体限定可以参见上文中对于方法的限定，在此不再赘述。上述pcie设备适配系统中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
120.实施例四：本实施例提供一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现pcie设备适配方法的步骤。
121.该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图4所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现pcie设备适配方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
122.本领域内的技术人员应明白，图4中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
123.在其中一个实施方式中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：响应于服务器检测到目标pcie设备，获取与所述目标pcie设备相对应的目标地址信息；根据所述目标地址信息从预设关联配置表中获取与该目标地址信息相匹配的目标温度传感器的型号；
根据所述目标地址信息以及目标温度传感器的型号从所述预设关联配置表中获取温度检测配置信息，并根据所述温度检测配置信息生成温度检测指令；启动所述温度检测指令，以通过所述目标温度传感器获取所述目标pcie设备的温度信息。
124.实施例五：本实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：响应于服务器检测到目标pcie设备，获取与所述目标pcie设备相对应的目标地址信息；根据所述目标地址信息从预设关联配置表中获取与该目标地址信息相匹配的目标温度传感器的型号；根据所述目标地址信息以及目标温度传感器的型号从所述预设关联配置表中获取温度检测配置信息，并根据所述温度检测配置信息生成温度检测指令；启动所述温度检测指令，以通过所述目标温度传感器获取所述目标pcie设备的温度信息。
125.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器（rom）、可编程rom（prom）、电可编程rom（eprom）、电可擦除可编程rom（eeprom）或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器（ram）或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram（sram）、动态ram（dram）、同步dram（sdram）、双数据率sdram（ddrsdram）、增强型sdram（esdram）、同步链路（synchlink） dram（sldram）、存储器总线（rambus）直接ram（rdram）、直接存储器总线动态ram（drdram）、以及存储器总线动态ram（rdram）等。
126.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
127.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。