LED发光模组的驱动电路的制作方法

led发光模组的驱动电路
技术领域
1.本技术具体涉及一种高压输入无线通信芯片及其在led(发光二极管)模组的驱动电路中的应用，属于半导体光电器件领域。


背景技术：

2.led作为一种新一代发光器件具有高效节能的突出优点，正在不断取代传统照明技术而广泛应用。在实际应用中，为了满足不同应用场景的需求，经常需要对led的发光强度、光色等进行调节，即，进行调光。目前，具有调光功能的led照明模组的驱动电路一般由无线通信芯片、电源管理模块、阻容感类元件、整流器等组成，这些功能元件一般采用分立器件，这使得现有驱动电路存在结构复杂、占用空间大等缺陷。同时，无线通信芯片的工作电压一般在3.8-1.5v之间，应用时需要额外在主板端搭建对应的降压电路，这进一步增加了其生产成本、降低了生产效率。


技术实现要素：

3.本技术的主要目的在于提供一种高压输入无线通信芯片及其应用电路，以克服现有技术的不足。
4.为实现所述发明目的，本技术采用的技术方案包括：
5.本技术的一个方面提供了一种高压输入无线通信芯片，其包括：
6.无线通信soc模块，以及
7.分别与所述无线通信soc模块连接的电源控制soc模块、滤波模块、存储模块及开关电路模块；
8.并且，所述高压输入无线通信芯片内的功能模块集成设置，使所述高压输入无线通信芯片整体呈现为独立sip(系统级封装)结构；
9.同时，所述高压输入无线通信芯片至少具有高压电源输入接口和无线通信信号输出接口，所述高压电源输入接口与电源控制soc模块连接，所述无线通信信号输出接口与无线通信 soc模块连接。
10.在一个实施例中，所述高压输入无线通信芯片还包括至少一个辅助电路模块，其中至少一个辅助电路模块与无线通信soc模块和/或电源控制soc模块连接。
11.其中，与所述无线通信soc模块连接的辅助电路模块至少用于：
12.与无线通信soc模块的前端匹配，
13.和/或，对无线通信soc模块的输入去噪滤波。
14.其中，与所述电源控制soc模块连接的辅助电路模块至少用于实现对输入及输出的电源稳压和滤波
15.在一个实施例中，所述高压输入无线通信芯片具体包括第一辅助电路模块、第二辅助电路模块、第三辅助电路模块和ac/dc驱动soc模块，所述第一辅助电路模块与电源控制soc 模块连接，所述第二辅助电路模块与无线通信soc模块连接，所述第三辅助电路模块
与 ac/dc驱动soc模块连接，所述ac/dc驱动soc模块与高压电源输入接口连接，且所述 ac/dc驱动soc模块还与所述高压输入无线通信芯片的控制信号输出接口连接。
16.进一步的，所述第三辅助电路模块至少用于实现对输入及输出的电源稳压和滤波。
17.在一个实施例中，所述高压输入无线通信芯片具体包括第二辅助电路模块、第三辅助电路模块、第四辅助电路模块和dc/dc驱动soc模块，所述无线通信soc模块分别与dc/dc 驱动soc模块、第二辅助电路模块连接，所述第三辅助电路模块与电源控制soc模块连接，所述dc/dc驱动soc模块直接与电源控制soc模块连接，所述第四辅助电路模块与dc/dc 驱动soc模块连接，以及，所述dc/dc驱动soc模块还与所述高压输入无线通信芯片的控制信号输出接口连接。
18.在一个实施例中，所述高压电源输入接口为36～310v高压电源输入接口。
19.在一个实施例中，所述电源控制soc模块为ac/dc电源控制soc模块。
20.在一个实施例中，所述无线通信soc模块可以是基于nb-iot、ble、wifi、zigbee、 z-wave、thread、matter等无线通信协议工作的。例如，所述无线通信soc模块包括蓝牙或 wifi通信模块，且不限于此。
21.在一个实施例中，所述控制信号输出接口包括红、绿、蓝光模式控制信号输出接口，暖白光(ww)和/或冷白光(cw)模式控制信号输出接口，以及混光(rgbyw)模式控制信号输出接口中的任意一种或多种的组合。
22.在一个实施例中，所述高压输入无线通信芯片内的功能模块均设置在一载板上，且其中至少部分的功能模块之间通过堆叠和/或线绑定方式相互连接。
23.本技术的另一个方面提供了一种led发光模组的驱动电路，其包括前述的任一种高压输入无线通信芯片以及交流/直流转换电路，所述交流/直流转换电路与所述高压输入无线通信芯片的高压电源输入接口电连接。
24.在一个实施例中，所述应用电路还包括射频匹配单元，所述射频匹配单元与所述高压输入无线通信芯片的无线通信信号输出接口连接。在所述应用电路内，所述射频匹配单元对射频信号进行前端匹配，去除杂波以利于放于模组外部的射频匹配电路对射频信号进行精细的微调，增加连接能力的同时降低rse。
25.在一个实施例中，所述应用电路还包括ac/dc驱动单元和辅助电路单元，所述ac/dc 驱动单元分别与交流/直流转换电路、辅助电路单元电连接。
26.在一个实施例中，所述交流/直流转换电路与110～220v交流电源电连接。
27.与现有技术相比，本技术通过将无线通信soc模块、电源控制soc模块、滤波模块、存储模块及开关电路模块等按照特定方式集成设置，获得独立的sip高压输入无线通信芯片，不仅可以使其能实现宽频、高压输入，输入电压范围扩展至36～310v，而且还利于大幅简化 led照明模组的驱动电路结构，减少其体积，为后续灯具组装实现自动化打下了坚实的基础。以及，显著提升其调光性能和工作稳定性。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1是本技术实施例1中一种高压输入无线通信芯片的结构框图；
30.图2是本技术实施例1中一种led模组的驱动电路的结构框图；
31.图3是本技术实施例1中另一种led模组的驱动电路的结构框图；
32.图4是本技术实施例2中一种高压输入无线通信芯片的结构框图；
33.图5是本技术实施例2中一种高压输入无线通信芯片的横向剖视图；
34.图6是本技术实施例2中另一种高压输入无线通信芯片的横向剖视图；
35.图7是本技术实施例2中又一种高压输入无线通信芯片的横向剖视图；
36.图8是本技术实施例3中一种led模组的驱动电路的结构框图；
37.图9是本技术实施例3中一种高压输入无线通信芯片的结构框图；
38.图10是本技术实施例3中一种led模组的驱动电路的结构框图；
39.图11是本技术实施例4中一种高压输入无线通信芯片的结构框图。
具体实施方式
40.鉴于现有技术的不足，本案发明人经长期研究和实践，得以提出本技术的技术方案，如下将结合附图及若干实施例对本技术的技术方案进行更详细的描述，但应当理解，如下实施例仅仅是为了解释和说明本技术的技术方案，但不限制本技术的范围。
41.实施例1：请参阅图1，本实施例提供的一种高压输入无线通信芯片100包括：无线通信 soc模块11，以及，分别与所述无线通信soc模块连接的电源控制soc模块12、滤波模块 13、存储模块14和开关电路模块15。进一步的，所述高压输入无线通信芯片还包括第一辅助电路模块16、第二辅助模块17和其它可选择性使用或不使用的功能模块，例如晶振、电阻、电容、电感等阻容感元件。以及，所述高压输入无线通信芯片还具有高压电源输入接口 18和无线通信信号输出接口19。
42.其中，所述高压电源输入接口与电源控制soc模块连接，所述无线通信信号输出接口与无线通信soc模块连接。
43.其中，所述第一辅助电路模块16与电源控制soc模块连接，所述第二辅助电路模块17 与无线通信soc模块连接。进一步的，所述第一辅助电路模块少用于实现对输入及输出的电源稳压和滤波。所述第二辅助电路模块至少用于：与无线通信soc模块的前端匹配，和/或，对无线通信soc模块的输入去噪滤波。
44.其中，所述电源控制soc模块为ac/dc电源控制soc模块。所述高压电源输入接口为 36～310v高压电源输入接口，当然也可以采用其它规格的高压电源输入接口，以适应不同的应用需求。
45.在该实施例中，所述高压输入无线通信芯片内的全部功能模块均集成设置，使所述高压输入无线通信芯片整体呈现为独立sip(系统级封装)模组。
46.该实施例中，通过将无线通信soc模块与其ac/dc电源控制soc模块及其它配套功能模块整合为一个独立sip模组，使其可以实现宽频、高压输入，并适应较大范围的输入电压 (例如36～310v)。
47.在该实施例中，所述高压输入无线通信芯片可以通过如下方式构建，包括：通过堆
叠上片及线绑定(wire bond焊线)方式将无线通信soc模块与存储模块(如内存soc模块)实现互连并集成到一载板的正面，并通过堆叠上片及线绑定方式将ac/dc电源控制soc模块等互连到所述载板的正面，以及，通过smt贴片等方式将配套的阻容感元件、晶振等互连到所述载板的正面，从而构建出所述sip模组，此外还可以将所述sip模组的信号互连结构(如 lga pad、bga焊球等)设置于所述载板的背面，以实现对外互连。其中，所述的载板可以是圆形、矩形或其它规则或不规则形状的，并可以由al、陶瓷或树脂等材料制成。
48.在该实施例中，所述高压输入无线通信芯片可以应用于构建led模组的驱动电路。
49.图2示出了其中的一种led模组的驱动电路，其包括所述高压输入无线通信芯片100、交流/直流转换电路101、射频匹配单元102、辅助电路单元103、ac/dc驱动单元104等，所述交流/直流转换电路101与所述高压输入无线通信芯片100的高压电源输入接口电连接，所述射频匹配单元102与所述高压输入无线通信芯片100的无线通信信号输出接口连接，所述ac/dc驱动单元104分别与交流/直流转换电路101、辅助电路单元103电连接，所述ac/dc 驱动单元具有控制信号输出接口，所述控制信号输出接口用于输出暖白光(ww)及冷白光 (cw)模式控制信号，所述辅助电路单元至少用于实现对输入及输出的电源稳压和滤波。其中，所述交流/直流转换电路可以与110～220v交流电源电连接。所述ac/dc驱动单元可以采用开关或者线性ac/dc驱动芯片。
50.图3示出了其中的另一种led模组的驱动电路，该驱动电路的结构与图2所示驱动电路相似，区别在于，其中的控制信号输出接口用于输出红(r)、绿(g)、蓝光(b)模式控制信号及暖白光(ww)、冷白光(cw)模式控制信号。
51.在一些情况下，控制信号输出接口还可用于输出混光(rgbyw，r＝红、g＝绿、b＝蓝、 y＝黄、w＝白)模式控制信号。
52.该实施例提供的所述驱动电路因采用了所述高压输入无线通信芯片，电路结构被大幅简化，体积更小、功耗更低、可靠性更高，为自动化的实现提供了可能性和可行性，减少了人力成本，增加了单位时间的产出。
53.实施例2：请参阅图4，本实施例提供的一种高压输入无线通信芯片200包括：无线通信 soc模块21，分别与所述无线通信soc模块21连接的电源控制soc模块22、滤波模块23、存储模块24和开关电路模块25，ac/dc驱动soc模块26，以及，第一辅助电路模块271、第二辅助电路模块272和第三辅助电路模块273。进一步的，所述高压输入无线通信芯片还包括可选择性使用或不使用的其它功能模块，例如晶振、电阻、电容、电感等阻容感元件。以及，所述高压输入无线通信芯片还具有高压电源输入接口28、无线通信信号输出接口29 和控制信号输出接口。
54.其中，所述高压电源输入接口28与电源控制soc模块22连接，所述无线通信信号输出接口29与无线通信soc模块21连接。
55.其中，所述第一辅助电路模块271与电源控制soc模块连接，所述第二辅助电路模块 272与无线通信soc模块连接，所述第三辅助电路模块273与ac/dc驱动soc模块连接，所述ac/dc驱动soc模块与高压电源输入接口连接，且所述ac/dc驱动soc模块还与所述控制信号输出接口连接。当所述高压输入无线通信芯片被应用在led模组的驱动电路内时，所述控制信号输出接口可以用于输出暖白光(ww)及冷白光(cw)模式控制信号。进一步的，所述第一辅助电路模块少用于实现对输入及输出的电源稳压和滤波。所述第二辅助电路模块至少
用于：与无线通信soc模块的前端匹配，和/或，对无线通信soc模块的输入去噪滤波。所述第三辅助电路模块至少用于实现对输入及输出的电源稳压和滤波。
56.其中，所述电源控制soc模块为ac/dc电源控制soc模块。所述高压电源输入接口为 36～310v高压电源输入接口，当然也可以采用其它规格的高压电源输入接口，以适应不同的应用需求。
57.在该实施例中，所述高压输入无线通信芯片内的全部功能模块均集成设置，使所述高压输入无线通信芯片整体呈现为独立sip(系统级封装)模组。
58.该实施例中，通过将无线通信soc模块与其ac/dc电源控制soc模块、ac/dc驱动 soc模块及其它配套功能模块整合为一个独立sip模组，使其可以实现宽频、高压输入，并适应较大范围的输入电压(例如36～310v)。
59.在该实施例中，请参阅图5，一种构建所述高压输入无线通信芯片200的方法可以包括：通过堆叠上片及线绑定(wire bond焊线)方式将无线通信soc模块21与存储模块24(如内存soc模块)实现互连并集成到一载板210的正面，并通过堆叠上片及线绑定方式将ac/dc 电源控制soc模块22、ac/dc驱动soc模块26等互连到所述载板的正面，以及，通过smt 贴片等方式将配套的阻容感元件211、晶振212等互连到所述载板的正面，从而构建出所述 sip模组，此外还可以将所述sip模组的信号互连结构(如lga pad、bga焊球等)设置于所述载板的背面(图中未示出)，以实现对外互连。
60.或者，请参阅图6，另一种构建所述高压输入无线通信芯片的方法可以包括：通过堆叠上片及线绑定(wire bond焊线)方式将无线通信soc模块21与存储模块24(如内存soc 模块)实现互连并集成到一载板210的正面，并通过smt贴片等方式将ac/dc电源控制soc 模块22、ac/dc驱动soc模块26等互连到所述载板的正面，以及，通过smt贴片等方式将配套的阻容感元件211、晶振212等互连到所述载板的正面，从而构建出所述sip模组，此外还可以将所述sip模组的信号互连结构(如lga pad、bga焊球等)设置于所述载板的背面(图中未示出)，以实现对外互连。
61.或者，请参阅图7，又一种构建所述高压输入无线通信芯片的方法可以包括：通过flip chip 倒装焊接等方式将无线通信soc模块21与存储模块24(如内存soc模块)实现互连并集成到一载板210的正面，并通过flip chip倒装焊接等方式将ac/dc电源控制soc模块22、ac/dc 驱动soc模块26等互连到所述载板210的正面，以及，通过smt贴片等方式将配套的阻容感元件211、晶振212等互连到所述载板的正面，从而构建出所述sip模组，此外还可以将所述sip模组的信号互连结构(如lga pad、bga焊球等)设置于所述载板的背面(图中未示出)，以实现对外互连。
62.在该实施例中，所述高压输入无线通信芯片可以应用于构建led模组的驱动电路。请参阅图8示出了其中的一种led模组的驱动电路，其包括所述高压输入无线通信芯片200、交流/直流转换电路201、射频匹配单元202等，所述交流/直流转换电路与所述高压输入无线通信芯片的高压电源输入接口电连接，所述射频匹配单元与所述高压输入无线通信芯片的无线通信信号输出接口连接，所述高压输入无线通信芯片的控制信号输出接口用于输出暖白光 (ww)及冷白光(cw)模式控制信号。其中，所述交流/直流转换电路可以与110～220v交流电源电连接。
63.该实施例提供的所述驱动电路因采用了所述高压输入无线通信芯片，电路结构被
大幅简化，体积更小、功耗更低、可靠性更高，为自动化的实现提供了可能性和可行性，减少了人力成本，增加了单位时间的产出。
64.实施例3：请参阅图9，本实施例提供的一种高压输入无线通信芯片200’具有与实施例 2中高压输入无线通信芯片相似的结构，区别在于，其中的控制信号输出接口可以用于输出红(r)、绿(g)、蓝光(b)模式控制信号及暖白光(ww)、冷白光(cw)模式控制信号，与ac/dc驱动soc模块26’连接的第三辅助电路模块273’至少具有如下功能：1)将输入端的宽频36-310v输入在进入ac/dc芯片之前进行滤波和稳压；2)在输出端根据r、 g、b、c、w加载的不同进行精细调压输出。
65.该实施例中的高压输入无线通信芯片可以按照与实施例2基本相同的方式构建。
66.一种基于该高压输入无线通信芯片构建的led模组的驱动电路可以参阅图10，其包括所述高压输入无线通信芯片、交流/直流转换电路、射频匹配单元等，所述交流/直流转换电路与所述高压输入无线通信芯片的高压电源输入接口电连接，所述射频匹配单元与所述高压输入无线通信芯片的无线通信信号输出接口连接，所述高压输入无线通信芯片的控制信号输出接口用于输出红(r)、绿(g)、蓝光(b)模式控制信号及暖白光(ww)、冷白光(cw) 模式控制信号。其中，所述交流/直流转换电路可以与110～220v交流电源电连接。
67.实施例4：请参阅图11，本实施例提供的一种高压输入无线通信芯片300具有与实施例 3中高压输入无线通信芯片相似的结构，区别在于，以dc/dc驱动soc模块31替换了ac/dc 驱动soc模块26，并且包括第二辅助电路模块272、第三辅助电路模块32和第四辅助电路模块33。该dc/dc驱动soc模块一方面直接与电源控制soc模块22连接，另一方面还与第四辅助电路模块33连接。该电源控制soc模块22还与第三辅助电路模块32连接。该第三辅助电路模块32的功能包括：将输入端的宽频36-310v输入在进入ac/dc芯片之前进行滤波和稳压并实现精确降压至1.5-3.8v，为dc/dc提供输入。该第四辅助电路模块33的功能包括：在输出端根据红(r)、绿(g)、蓝光(b)模式控制信号及暖白光(ww)、冷白光(cw)加载的不同进行精细调压输出控制，并且该dc/dc进一步调整提供精准的1.5-1.8v 驱动，满足射频对输入电源纹波的苛刻要求。
68.该实施例中的高压输入无线通信芯片可以按照与实施例2基本相同的方式构建。
69.一种基于该高压输入无线通信芯片构建的led模组的驱动电路可以参阅图10。
70.藉由本技术实施例提供的前述高压输入无线通信芯片，可以允许led模组及其驱动电路搭载36-310v的高压输入，并且可以使led灯具的后续组装实现自动化，极大地缓解了对高技能组装劳动力的需求，降低了成本，极大地增加了生产效率。
71.应当理解，本技术的技术方案不限于上述具体实施案例的限制，凡是在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，根据本技术的技术方案做出的技术变形，均落于本技术的保护范围之内。