1.本实用新型涉及插头插座技术领域，尤其涉及一种头座一体化的高速连接器。
背景技术：
2.传统连接器一般插头插座结构外形都不相同，主要是根据其功能性能所决定的。对于高速连接器来说，头座一体化是可以实现的，因为高速连接器都是板对板连接，很多时候两块安装印制板本身就具有一定的对称性。实现头座一体化主要原因在于：第一，目前连接器行业厂家较多，产品层次不齐，不同厂家之间存在互换性的问题，经常出现某个厂家的插头无法适配其他家插座，如果选择了头座一体化的连接器，因为插头插座完全相同，客户无论是第一次使用还是替换原厂家，都无需担心互换性问题；第二，由于插头插座完全相同，在很大程度上节约了生产成本，也提高了生产效率，为此我们提出一种头座一体化的高速连接器。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是为了解决目前连接器行业厂家较多，产品层次不齐，不同厂家之间存在互换性的问题，经常出现某个厂家的插头无法适配其他家插座的缺点，而提出的一种头座一体化的高速连接器。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
5.一种头座一体化的高速连接器，包括屏蔽外壳、绝缘体、一排插针端子和一排插孔端子，所述屏蔽外壳套设于绝缘体的外侧，一排插针端子和一排插孔端子均设置与绝缘体的顶部。
6.优选的，所述屏蔽外壳的两端均设置有弹片。
7.优选的，所述屏蔽外壳一侧均设置有导向槽。
8.优选的，所述屏蔽外壳的一侧均设置有导向块。
9.优选的，所述屏蔽外壳上还对称设置有两个连接板。
10.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
11.本实用新型的插头插座完全相同，客户无论是第一次使用还是替换原厂家，都无需担心互换性问题，且由于插头插座完全相同，在很大程度上节约了生产成本，也提高了生产效率。
附图说明
12.图1为本实用新型提出的一种头座一体化的高速连接器的俯视结构示意图；
13.图2为本实用新型提出的一种头座一体化的高速连接器的主视结构示意图；
14.图3为本实用新型提出的一种头座一体化的高速连接器的侧视结构示意图；
15.图4为本实用新型提出的一种头座一体化的高速连接器的装配结构示意图。
16.图中：1、插孔端子；2、插针端子；3、绝缘体；4、屏蔽外壳。
具体实施方式
17.下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.参照图1-4，一种头座一体化的高速连接器，包括屏蔽外壳4、绝缘体3、一排插针端子2和一排插孔端子1，所述屏蔽外壳4套设于绝缘体3的外侧，一排插针端子2和一排插孔端子1均设置与绝缘体3的顶部。
19.本实施例中，屏蔽外壳4的两端均设置有弹片。
20.本实施例中，屏蔽外壳4一侧均设置有导向槽。
21.本实施例中，屏蔽外壳4的一侧均设置有导向块。
22.本实施例中，屏蔽外壳4上还对称设置有两个连接板。
23.本实施例中，在使用时，对插头座错开，用各自的插针端子2插入对方的插孔端子1中，对插到位置后屏蔽外壳4上的弹片相互卡紧，听到咔哒一声即锁上，且通过导向槽与导向块的设置，可防误插。
24.以上所述，仅为本实施例较佳的具体实施方式，但本实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实施例揭露的技术范围内，根据本实施例的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实施例的保护范围之内。
技术特征：
1.一种头座一体化的高速连接器，包括屏蔽外壳(4)、绝缘体(3)、一排插针端子(2)和一排插孔端子(1)，其特征在于，所述屏蔽外壳(4)套设于绝缘体(3)的外侧，一排插针端子(2)和一排插孔端子(1)均设置与绝缘体(3)的顶部。2.根据权利要求1所述的一种头座一体化的高速连接器，其特征在于，所述屏蔽外壳(4)的两端均设置有弹片。3.根据权利要求2所述的一种头座一体化的高速连接器，其特征在于，所述屏蔽外壳(4)一侧均设置有导向槽。4.根据权利要求3所述的一种头座一体化的高速连接器，其特征在于，所述屏蔽外壳(4)的一侧均设置有导向块。5.根据权利要求4所述的一种头座一体化的高速连接器，其特征在于，所述屏蔽外壳(4)上还对称设置有两个连接板。
技术总结
本实用新型属于插头插座技术领域，尤其是一种头座一体化的高速连接器，针对现有的连接器行业厂家较多，产品层次不齐，不同厂家之间存在互换性的问题，经常出现某个厂家的插头无法适配其他家插座的问题，现提出如下方案，其包括屏蔽外壳、绝缘体、一排插针端子和一排插孔端子，所述屏蔽外壳套设于绝缘体的外侧，一排插针端子和一排插孔端子均设置与绝缘体的顶部，本实用新型的插头插座完全相同，客户无论是第一次使用还是替换原厂家，都无需担心互换性问题，且由于插头插座完全相同，在很大程度上节约了生产成本，也提高了生产效率。也提高了生产效率。也提高了生产效率。
技术研发人员：盛晓东
受保护的技术使用者：东莞市厚合精密电子有限公司
技术研发日：2022.10.10
技术公布日：2022/12/30
再多了解一些
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