一种用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置的制作方法

技术特征：
1.一种用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置，其特征在于：包括型材机架(1)，所述型材机架顶部设有上料底板(2)，还包括设于上料底板上方的机械手臂机构(3)、夹料机构(5)、推料机构(4)、圆环料盒机构(8)和设于上料底板下方的升降机构(9)，所述机械手臂机构和推料机构均与上料底板固定相连，所述夹料机构与推料机构相连且设于推料机构面朝机械手臂机构的一侧，所述圆环料盒机构设于推料机构另一侧，所述升降机构穿过上料底板与圆环料盒机构相连，所述推料机构的下方设有与圆环料盒机构连通的料盘输送滑槽，所述升降机构带动圆环料盒机构升降将所述圆环料盒机构内的工件料盘(6)升降至与料盘输送滑槽处于同一水平位置，所述机械手臂机构夹取圆环料盒结构内的工件料盘沿料盘输送滑槽输送给夹料机构，所述夹料机构通过推料机构的推送将夹持的工件料盘输送到待切割工作台(7)进行切割工序。2.根据权利要求1所述用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置，其特征在于：所述机械手机构包括固定于上料底板顶部的机械手第一安装座(301)，所述机械手第一安装座一侧设有机械手保护板(302)，所述机械手保护板与机械手第一安装座间形成水平方向的第一滑槽(303)，还包括机械手走线拖链(304)、l型安装架(305)和第一电机(309)，所述l型安装架通过第一电机驱动沿第一滑槽水平滑动，所述机械手走线拖链一端固定于机械手第一安装座的另一侧，所述机械手走线拖链另一端固定连接于l型安装架水平方向的一端，所述l型安装架垂直方向的一端设有气爪支架(306)，所述气爪支架上设有抓取气缸(307)，所述抓取气缸面朝夹料机构的一侧设有气爪(308)。3.根据权利要求1所述用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置，其特征在于：所述推料机构包括推料支架(401)、推料走线拖链(402)、上推料气缸(403)、下推料气缸(404)、第一滑动组件和第二滑动组件，所述推料支架固定连接于上料底板顶部，所述下推料气缸和第一滑动组件均固定设于推料支架上，所述上推料气缸与第二滑动组件相连，所述第二滑动组件滑动连接于第一滑动组件上，所述推料走线拖链一端通过l型连接块(10)与第二滑动组件相连，所述推料走线拖链另一端通过拖链安装板(406)固定于料盘输送滑槽两侧的任一托架(405)上，所述下推料气缸的下推料气缸推杆(407)伸缩带动第二滑动组件在第一滑动组件上进行滑动，所述上推料气缸的上推料气缸推杆(408)伸缩带动推料走线拖链在第二滑动组件上滑动进行推料。4.根据权利要求3所述用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置，其特征在于：所述第一滑动组件包括第一推料安装板(409)、第一导轨(410)和滑动连接于第一导轨的第一滑块(411)，所述第一导轨固定设于第一推料安装板一侧，所述第一推料安装板与推料支架固定相连，所述第二滑动组件包括第二安装板(412)、第二导轨(413)和滑动连接于第二导轨的第二滑块(414)，所述第二导轨固定连接于第二安装板一侧，所述第二安装板另一侧与第一滑块固定相连，所述推料走线拖链一端通过l型连接块与第二滑块固定相连，所述下推料气缸推杆与第二推料安装板相连，所述上推料气缸固定设于第二推料安装板顶部。5.根据权利要求3所述用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置，其特征在于：所述夹料机构包括上下气缸(501)、旋转组件和抬料组件，所述上下气缸固定于l型连接块远离推料走线拖链的一端，同时上下气缸与上推料气缸推杆相连，所述旋转组件包括旋转气缸安装座(503)、旋转气缸(504)和设于旋转气缸下方的转盘(505)，所述抬料组件包括抬料夹爪安装板(506)和沿抬料夹爪安装板圆周周设的数个抬料夹爪(507)，所述旋转气缸安装座固
定设于抬料夹爪安装板上，且所述旋转气缸安装座顶部通过直线光轴(502)与上下气缸活动相连，所述旋转气缸安装座底部固定连接有旋转气缸，所述旋转气缸通过旋转轴与转盘相连，同时所述转盘上沿圆周均设有数个与抬料夹爪一一对应的弧形滑槽(508)，每一所述弧形滑槽均同向沿转盘外周向圆心呈弧形斜向设置，每一所述抬料夹爪均通过连杆(509)连接于对应弧形滑槽，每一所述抬料夹爪均与连杆一端固定相连，所述连杆水平贯穿抬料夹爪安装板侧面且与抬料夹爪安装板活动相连，所述连杆另一端与卡合弧形滑槽的凸轮相连。6.根据权利要求5所述用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置，其特征在于：所述抬料夹爪一侧设有传感器(510)，所述传感器通过传感支架(511)连接于抬料夹爪安装板。7.根据权利要求1所述用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置，其特征在于：所述圆环料盒机构包括盒框(801)，所述盒框内部两侧对称设有若干个分隔挡板(802)，用于存放工件料盘，所述盒框顶部设有料盒上板(803)，所述料盒上板上设有拉手(804)，所述盒框底部设有料盒底板(805)，所述盒框内靠近料盒上板的一端设有盖板(806)，所述盒框内远离推料机构的一侧设有卡合分隔挡板的挡片(807)。8.根据权利要求1所述用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置，其特征在于：所述升降机构包括设于上料底板上方且与圆环料盒机构底部相连的固定座安装板(901)、设于上料底板下方的第二电机安装板(902)和设于第二电机安装板上的第二电机(903)，所述第二电机输出端连接有丝杆(904)，所述丝杆远离第二电机的一端穿过上料底板连接于固定座安装板底部中心，所述第二电机安装板顶部设有直线轴承(905)，所述直线轴承内套接有与固定座安装板底部相连的导向柱(906)。

技术总结
本发明涉及一种用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置，其包括型材机架，型材机架顶部设有上料底板，还包括设于上料底板上方的机械手臂机构、夹料机构、推料机构、圆环料盒机构和设于上料底板下方的升降机构，推料机构的下方设有与圆环料盒机构连通的料盘输送滑槽，升降机构带动圆环料盒机构升降将所述圆环料盒机构内的工件料盘升降至与料盘输送滑槽处于同一水平位置，机械手臂机构夹取圆环料盒结构内的工件料盘沿料盘输送滑槽输送给夹料机构，夹料机构通过推料机构的推送将工件料盘输送到待切割工作台进行切割工序。本发明自动化程度高，可以高效率、高精度实现自动上下料，且结构简单、体积小，节约安装空间，具备成本低和实用性强的优点。用性强的优点。用性强的优点。


技术研发人员：胡天 龚胜 陈逢军
受保护的技术使用者：合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
技术研发日：2022.10.12
技术公布日：2022/12/30