电路结构体的制作方法

1.本公开涉及具有发热部件的电路结构体。


背景技术：

2.以往，在具备因通电而发热的继电器、熔断器等发热部件的电路结构体中，有时设有用于对发热部件的热量进行散热的散热构造。例如，专利文献1提出了利用将收容于壳体内的继电器的连接部与配置于壳体外的蓄电池的连接端子连接的母排的中间部分，进行继电器的散热的构造。具体而言，公开了通过使向收容继电器的壳体外延伸出的母排的中间部经由绝缘性散热片与将底盘、电源装置整体收容的壳体等抵接，由此将由继电器产生的热量向底盘、壳体进行导热而进行散热的构造。
3.在先技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2014-79093号公报


技术实现要素：

6.发明的概要
7.发明要解决的课题
8.在专利文献1的构造中，在构成将继电器与蓄电池连接的通电部的母排的中间部设置散热构造。因此，存在虽然能够促进继电器经由母排的散热，但是在大电流流动时无法快速地减少在继电器的连接部产生的发热这样的担心。
9.因此，公开一种能够快速地减少发热部件的连接部的发热的新构造的电路结构体。
10.用于解决课题的方案
11.本公开的电路结构体包括：发热部件，因通电而发热；通电构件，连接于所述发热部件的连接部；连结构件，将所述通电构件连结于所述连接部；及热容量增加部件，与所述通电构件和所述连接部之间的连结部位进行热接触，使所述发热部件的所述连接部的热容量增加。
12.发明效果
13.根据本公开，能够快速地减少发热部件的连接部的发热。
附图说明
14.图1是表示实施方式1的电路结构体的立体图。
15.图2是表示从图1所示的电路结构体拆卸了构成壳体的盖构件的状态的分解立体图。
16.图3是图1所示的电路结构体的分解立体图。
17.图4是表示构成图1所示的电路结构体的通电构件的立体图。
18.图5是图2的v-v剖视图。
19.图6是表示实施方式2的电路结构体的立体图，是拆卸了构成壳体的盖构件的状态的主要部分放大图。
20.图7是图6的vii-vii剖视图。
21.图8是表示实施方式3的电路结构体的立体图，是拆卸了构成壳体的盖构件的状态的主要部分放大图。
22.图9是图8的ix-ix剖视图。
23.图10是表示实施方式4的电路结构体的纵向剖视图，是与图9对应的图。
具体实施方式
24.《本公开的实施方式的说明》
25.首先，列举本公开的实施形态进行说明。
26.本公开的电路结构体中，
27.(1)包括：发热部件，因通电而发热；通电构件，连接于所述发热部件的连接部；连结构件，将所述通电构件连结于所述连接部；及热容量增加部件，与所述通电构件和所述连接部之间的连结部位进行热接触，使所述发热部件的所述连接部的热容量增加。
28.根据本公开的电路结构体，具有热容量增加部件，所述热容量增加部件热接触于发热部件的成为发热部位的连接部与连接于该连接部的通电构件的连结部位而使连接部的热容量增加。因而，对于向发热部件的连接部与通电构件的连结部位传热的连接部的热量，通过与连结部位热接触的热容量增加部件来抑制温度上升，能够减少连接部的热量。其结果是，与在从发热部件的连接部分离的部位使通电构件热接触于其他构件来进行散热的以往构造相比，能够利用热容量增加部件快速地减少发热部件的连接部的发热。需要说明的是，发热部件中包含继电器、熔断器等因通电而发热的部件。
29.热容量增加部件热接触于连接部与通电构件的连结部位，由此只要能够使发热部件的连接部的热容量增加，就可以为任意的结构。例如，可采用导热率高的铁、铜、铝、它们的合金等金属制的结构、合成树脂制的结构。而且，热容量增加部件的形状没有特别限定，只要是能够热接触于连接部与通电构件的连结部位的形状即可，也可以采用任意的形状。
30.作为连结构件，只要是在通电构件的连结用中能使用即可，也可采用周知的任意的连结构件，可有利地采用螺栓、铆钉等。
31.(2)优选的是，所述电路结构体还包括导热构件和壳体，所述通电构件经由所述导热构件与所述壳体进行热接触。向通电构件传递的热量能够通过导热构件从壳体散热。因而，能够减少发热部件的热量。在本形态中，可优选采用例如片状的导热构件。
32.(3)优选的是，所述热容量增加部件为金属制，所述热容量增加部件利用所述连结构件与所述通电构件一起连结于所述连接部。这是因为，热容量增加部件设为金属制，与通电构件一起连结于连接部，因此能够容易且可靠地使连接部的热容量增加。需要说明的是，热容量增加部件可以与通电构件形成为一体，也可以是与通电构件分体的部件。
33.(4)优选的是，所述热容量增加部件重叠于所述通电构件的向所述连接部接触的接触面的相反侧的面。由于在通电构件的向连接部接触的接触面的相反侧的面重叠热容量增加部件，因此在利用连结构件对连接部进行连结时，能避免在通电构件与连接部之间介
有热容量增加部件的情况。因而，能够不使导通电阻增大而使连接部的热容量增加。
34.(5)优选的是，所述热容量增加部件由所述通电构件的端部构成，折回并重叠于所述通电构件的向所述连接部接触的接触面的相反侧的面。由于热容量增加部件由通电构件的端部构成，因此能够抑制部件个数的增加。而且，由于折回并重叠于通电构件的向连接部接触的接触面的相反侧的面，因此在利用连结构件对连接部进行连结时，能避免在通电构件与连接部之间介有热容量增加部件的情况。因而，能够不使导通电阻增大而使连接部的热容量增加。
35.(6)优选的是，在所述通电构件设置有保持部，所述保持部保持构成所述热容量增加部件的所述通电构件的端部与所述通电构件的向所述连接部接触的接触面的相反侧的面的重叠状态。通过保持部，能够将通电构件与热容量增加部件(折回的通电构件的端部)之间的间隙抑制得较小，能够使通电构件与热容量增加部件具有大接触面积而稳定地接触。由此，能够更可靠地使连接部的热容量增加。
36.(7)优选的是，所述热容量增加部件的线膨胀系数为所述连结构件的线膨胀系数的1/3倍～3倍。这是因为，由于热容量增加部件具有与连结构件相同程度的线膨胀系数，因此难以产生由发热引起的连结构件的松缓。
37.(8)优选的是，所述热容量增加部件与所述连结构件为相同材质。由于热容量增加部件与连结构件的线膨胀系数相等，因此能够更可靠地抑制由发热引起的连结构件的松缓。
38.(9)优选的是，所述热容量增加部件由装配于所述连结构件的帽盖构成。这是因为，即使是装配于连结构件的帽盖，也能够使连接部的热容量增加，能够快速地减少发热部件的连接部的发热。
39.(10)优选的是，所述帽盖为金属制。通过采用导热率高的金属制的帽盖，能够抑制连接部的温度上升。
40.(11)优选的是，在所述帽盖与所述连结构件之间设置有导热构件。通过导热构件能够从连结构件向帽盖稳定地传递热量。在本形态中，优选采用例如润滑脂状的导热构件。
41.(12)优选的是，所述帽盖为合成树脂制。作为帽盖的材质，通过采用例如比金属柔软的合成树脂，能够将帽盖大致无间隙地装配于连结构件。因而，能够从连结构件向帽盖稳定地传递热量，能够更可靠地使连接部的热容量增加。
42.《本公开的实施方式的详情》
43.以下，参照附图，说明本公开的电路结构体的具体例。需要说明的是，本公开没有限定为这些例示，由权利要求书公开，并意图包含与权利要求书等同的意思及范围内的全部变更。
44.《实施方式1》
45.以下，关于本公开的实施方式1，参照图1～5进行说明。实施方式1的电路结构体10搭载于例如电动汽车、混合动力汽车等车辆(未图示)，进行从蓄电池等电源(未图示)向电动机等负载(未图示)的电力的供给、控制。电路结构体10能够以任意的朝向配置，但是以下，将x方向设为前方，将y方向设为右方，将z方向设为上方进行说明。而且，关于多个相同的构件，仅对一部分的构件标注标号，对于其他的构件，有时省略标号。
46.《电路结构体10》
47.电路结构体10具备：因通电而发热的作为发热部件的继电器12；与继电器12的连接部14连接的作为通电构件的通电母排16；将通电母排16连结于继电器12的连接部14的作为连结构件的螺栓18。而且，电路结构体10包括热容量增加部件20，所述热容量增加部件20热接触于通电母排16与连接部14的连结部位a(在图中，由双点划线包围的区域)。此外，电路结构体10包含壳体22。继电器12、通电母排16、螺栓18及热容量增加部件20都收容于壳体22。此外，在壳体22收容有因通电而发热的熔断器24和电流传感器26。
48.《壳体22》
49.壳体22整体为箱形状，由例如合成树脂形成。在实施方式1中，壳体22在俯视观察下为沿左右方向延伸的大致矩形形状。壳体22在上下方向上能够分割，包括位于下方的基体构件28和位于上方的盖构件30而构成。基体构件28为向上方开口的箱形状。而且，盖构件30为向下方开口的箱形状。并且，利用盖构件30覆盖基体构件28的上方开口部，将基体构件28与盖构件30相互固定，由此构成壳体22。基体构件28与盖构件30的固定方法不受限定，可以采用粘接、熔敷、压入、凹凸嵌合等以往公知的固定方法。需要说明的是，壳体22可以为金属制，也可以通过在壳体22的表面设置绝缘包覆来确保绝缘性。
50.基体构件28具备：沿左右方向延伸的大致矩形形状的底壁32；从底壁32的外周缘部向上方突出的周壁34。在实施方式1中，在底壁32的上表面形成向上方开口的矩形形状的第一收容凹部36。即，在底壁32的上表面形成台阶38，由台阶38围成的部分是第一收容凹部36。特别是在实施方式1中，在底壁32的上表面中，四个第一收容凹部36具有规定的大小且在左右方向上具有规定的分隔距离地形成。
51.也如图5所示，在底壁32的下表面中，在与第一收容凹部36对应的位置形成向下方开口的矩形形状的第二收容凹部40。即，在底壁32的下表面形成台阶42，由台阶42围成的部分是第二收容凹部40。该第二收容凹部40以与第一收容凹部36对应的大小和位置设置四个。因此，在实施方式1中，在第一及第二收容凹部36、40的形成位置，底壁32与其他的部分相比为薄壁。
52.盖构件30具备：沿左右方向延伸的大致矩形形状的上底壁44；从上底壁44的外周缘部向下方突出的周壁46。在实施方式1中，在上底壁44的左右方向两端部形成沿上下方向贯通的矩形形状的开口部48a、48b。而且，在盖构件30的外周部分形成有在上下方向上贯通的多个螺栓插通孔50。
53.《继电器12、熔断器24、电流传感器26》
54.继电器12具备设为中空的长方体形状的继电器主体52。在继电器主体52的前表面，一对连接部14、14(第一连接部14a及第二连接部14b)在左右方向上相互分离设置。在上述的第一连接部14a与第二连接部14b之间设有向前方突出的绝缘板54。
55.另外，在继电器主体52设有多个向左右方向外方突出的腿部56。在这些腿部56形成有在上下方向上贯通的螺栓插通孔。
56.熔断器24具备设为大致长方体形状的熔断器主体60。在熔断器主体60设有向左右方向两侧突出的金属制的连接部62、62。在上述连接部62、62形成有在上下方向上贯通的螺栓插通孔。
57.电流传感器26具备大致长方体形状的传感器主体66。在传感器主体66设置向左右方向两侧突出的金属制的连接部68、68。在上述连接部68、68形成有在上下方向上贯通的螺
栓插通孔。
58.《通电母排16》
59.通电母排16通过将金属板材利用冲压加工等折弯成规定的形状而形成。通电母排16的材质不受限定，但是优选采用铜、铜合金、铝、铝合金等。需要说明的是，铜的线膨胀系数大约为16～17(
×
10-6
/k)左右。而且，铝的线膨胀系数大约为23～24(
×
10-6
/k)左右。在实施方式1中，也如图4所示，一对通电母排16、16(第一通电母排16a及第二通电母排16b)在左右方向上相互分离设置。
60.第一通电母排16a在整体上沿左右方向延伸。第一通电母排16a在右方端部具备沿上下方向(yz平面)扩展的矩形的螺栓连结部72。沿水平方向(xy平面)扩展的矩形的传热部74从螺栓连结部72的下端向后方延伸出。而且，第一通电母排16a在左方端部具备沿水平方向(xy平面)扩展的矩形的外部连接部76。并且，上述传热部74与外部连接部76在左右方向中间部分由弯折成曲柄状的部分连接。
61.此外，第一通电母排16a的螺栓连结部72的上端部向前方折回而与螺栓连结部72的下端部分重叠。需要说明的是，在图4中，通过双点划线表示折回前的螺栓连结部72的上端部。该折回而重叠的部分是热容量增加部件20。即，在实施方式1中，热容量增加部件20为金属制，是与通电母排16(第一及第二通电母排16a、16b)相同的材质。并且，第一通电母排16a具有两张量的厚度尺寸地形成在热容量增加部件20的形成位置。而且，螺栓连结部72的后表面是与继电器12的第一连接部14a接触的接触面78。因此，成为第一通电母排16a的端部的螺栓连结部72的上端部(热容量增加部件20)在螺栓连结部72重叠于作为与接触面78相反的一侧的面的前表面79。
62.此外，在第一通电母排16a设有保持热容量增加部件20与螺栓连结部72的前表面79的重叠状态的保持部80。保持部80的形状不受限定，但是在实施方式1中，保持部80是与第一通电母排16a一体形成的金属制的构件。具体而言，在螺栓连结部72的左右方向两侧分别设置带状的一对保持部80、80。并且，在热容量增加部件20(螺栓连结部72的上端部)与螺栓连结部72的前表面79重叠的状态下，通过将保持部80、80折弯并铆紧而保持热容量增加部件20(螺栓连结部72的上端部)的重叠状态。
63.另外，在螺栓连结部72形成有在前后方向上贯通的螺栓插通孔82。在实施方式1中，在设有热容量增加部件20的部分(将螺栓连结部72的上端部折回而重叠的部分)形成螺栓插通孔82。因此，螺栓插通孔82通过将厚度尺寸设为第一通电母排16a的两张量的部分沿前后方向贯通而形成。需要说明的是，也可以在将螺栓连结部72的上端部折回之前，在螺栓连结部72的上端部和下端部分分别形成贯通孔，将螺栓连结部72的上端部折回而两贯通孔连通，由此形成该螺栓插通孔82。或者，也可以在将螺栓连结部72的上端部折回而重叠之后，在设为两张量的厚度尺寸的部分形成螺栓插通孔82。向该螺栓插通孔82插通螺栓18而连结于第一连接部14a，由此将具备热容量增加部件20的第一通电母排16a固定。换言之，通过螺栓18的连结，不仅是设为一张量的厚度尺寸的第一通电母排，而且具有另一张量的厚度尺寸的热容量增加部件20也一起固定于第一连接部14a。
64.此外，在实施方式1中，螺栓插通孔82为上下方向长的长圆形状。由此，在后述的继电器12与第一通电母排16a的连结时，能够调节第一通电母排16a相对于继电器12的上下方向位置。其结果是，如后所述，能够使传热部74更可靠地热接触于壳体22(或者后述的导热
片114)。此外，在外部连接部76形成有在厚度方向(上下方向)上贯通的螺栓插通孔84。
65.第二通电母排16b是与第一通电母排16a在左右方向上大致对称的形状。即，在第二通电母排16b的左方端部的前方设置螺栓连结部72。传热部74从该螺栓连结部72的下端部向后方延伸出。而且，在第二通电母排16b的右方端部设置沿水平方向(xy平面)扩展的矩形的熔断器连接部86。上述传热部74与熔断器连接部86在左右方向中间部分由弯折成曲柄状的部分连接。此外，在熔断器连接部86形成有在厚度方向(上下方向)上贯通的螺栓插通孔88。
66.并且，第二通电母排16b中的螺栓连结部72的上端部向前方折回而构成热容量增加部件20。而且，通过保持部80、80，保持成将热容量增加部件20(螺栓连结部72的上端部)折回而重叠于前表面79的状态。此外，在设有热容量增加部件20的状态下，在螺栓连结部72形成有在厚度方向(前后方向)上贯通的螺栓插通孔82。向该螺栓插通孔82插通螺栓18而连结于第二连接部14b，由此将具备热容量增加部件20的第二通电母排16b固定。即，通过螺栓18的连结，将热容量增加部件20与第二通电母排16b一起固定于第二连接部14b。
67.《第三通电母排90、第四通电母排92》
68.也如图2、3所示，在熔断器24和电流传感器26连接第三通电母排90。而且，在电流传感器26中，在连接第三通电母排90一侧的相反侧连接第四通电母排92。上述第三及第四通电母排90、92也与第一及第二通电母排16a、16b同样地通过将金属板材利用冲压加工等折弯成规定的形状而形成。
69.第三通电母排90在左右方向两端部具备沿水平方向扩展的矩形的熔断器连接部94及传感器连接部96。即，在第三通电母排90中，在左方设置熔断器连接部94，并且在右方设置传感器连接部96。在上述熔断器连接部94及传感器连接部96形成沿厚度方向(上下方向)贯通的螺栓插通孔。
70.在实施方式1中，第三通电母排90具备沿前后方向延伸而向上方开口的大致桶状的部分。熔断器连接部94和传感器连接部96从该大致桶状的部分的上方开口部的左右两端部分向左右方向外方延伸出。并且，大致桶状的部分的底壁是在电路结构体10的组装时与壳体22(基体构件28)热接触的传热部102。
71.第四通电母排92设为与第三通电母排90同样的构造。即，第四通电母排92具备沿前后方向延伸而向上方开口的大致桶状的部分。传感器连接部104从该大致桶状的部分的上方开口部的左端部分向左方延伸出，并且外部连接部106从右端部分向右方延伸出。在该传感器连接部104形成有在厚度方向(上下方向)上贯通的螺栓插通孔。而且，在外部连接部106形成有在厚度方向(上下方向)上贯通的螺栓插通孔110。并且，大致桶状的部分的底壁是在电路结构体10的组装时与壳体22(基体构件28)热接触的传热部112。
72.《螺栓18》
73.继电器12与第一及第二通电母排16a、16b通过螺栓18、18固定。具体而言，将第一及第二连接部14a、14b与螺栓连结部72、72的螺栓插通孔82、82进行位置对合，插通螺栓18、18进行连结。螺栓18可以采用铁或不锈钢等周知的材料。在实施方式1中，螺栓18由铁形成。需要说明的是，铁的线膨胀系数大约为11～12(
×
10-6
/k)左右。
74.《导热片114、116》
75.在电路结构体10的组装时，第一～第四通电母排16a、16b、90、92的传热部74、74、
102、112与壳体22(基体构件28)热接触。在实施方式1中，在基体构件28的各第一收容凹部36收容有作为导热构件的导热片114。并且，各传热部74、74、102、112经由导热片114与基体构件28热接触。
76.另外，在实施方式1中，在基体构件28的各第二收容凹部40也收容导热片116。并且，在电路结构体10的车辆装配时，基体构件28经由各导热片116与车身板、壳体等散热体118热接触。
77.导热片114、116呈沿上下方向扁平的片状，由导热率比空气大的合成树脂构成。具体而言，可以利用硅酮系的树脂、非硅酮系的丙烯酸系树脂、陶瓷系树脂等。更详细而言，可列举导热性硅酮橡胶等。导热片114、116具有柔软性及弹性，对应于沿上下方向施加的力，能够以厚度尺寸变化的方式弹性变形。需要说明的是，在实施方式1中，分别采用导热片114、116作为在基体构件28的上下两面设置的导热构件，但是两导热构件都没有限定为该形态，可以采用任意的形状的导热构件，例如，也可以使用由硅酮系的树脂构成的散热空隙填充物、导热润滑脂。
78.特别是在实施方式1中，在具有台阶38的第一收容凹部36收容导热片114，由此将导热片114定位于基体构件28。而且，在具有台阶42的第二收容凹部40收容导热片116，由此将导热片116定位于基体构件28。此外，各导热片114优选以压缩状态夹持在各传热部74、74、102、112与基体构件28的上下方向之间。各导热片114通过被压缩而能够与各传热部74、74、102、112及基体构件28以高紧贴度接触。由此，各导热片114能够将热量从传热部74、74、102、112向基体构件28高效地传递。同样，各导热片116优选以压缩状态夹持在基体构件28与散热体118的上下方向之间。导热片116通过被压缩而能够与基体构件28及散热体118以高紧贴度接触。由此，导热片116能够将热量从基体构件28向散热体118高效地传递。
79.《电路结构体10的组装工序》
80.接下来，说明电路结构体10的组装工序的具体的一例。需要说明的是，电路结构体10的组装工序没有限定为以下的记载。
81.首先，准备盖构件30、继电器12、熔断器24、电流传感器26、第一～第四通电母排16a、16b、90、92、螺栓18。然后，向上下反转的盖构件30的上底壁44载置继电器12，向腿部56插通螺栓，连结于在盖构件30设置的未图示的螺栓固定部。由此，将盖构件30和继电器12固定。然后，在继电器12的上方载置第一及第二通电母排16a、16b，将继电器12的第一及第二连接部14a、14b与第一及第二通电母排16a、16b的螺栓插通孔82、82进行位置对合。接下来，向上述第一及第二连接部14a、14b和螺栓插通孔82、82插通螺栓18、18进行连结。由此，将继电器12和第一及第二通电母排16a、16b固定。
82.接下来，向盖构件30的上底壁44载置第三通电母排90和第四通电母排92，再从其上方载置熔断器24和电流传感器26。由此，将第二通电母排16b的熔断器连接部86与熔断器24的左侧的连接部62重叠。而且，将熔断器24的右侧的连接部62与第三通电母排90的熔断器连接部94重叠。此外，将第三通电母排90的传感器连接部96与电流传感器26的左侧的连接部68重叠。此外，将电流传感器26的右侧的连接部68与第四通电母排92的传感器连接部104重叠。并且，向上述重叠的连接部62、68、熔断器连接部86、94、传感器连接部96、104插通螺栓，连结于在盖构件30设置的未图示的螺栓固定部。由此，对于盖构件30，除了继电器12和第一及第二通电母排16a、16b之外，还固定熔断器24、电流传感器26、第三通电母排90、第
四通电母排92。
83.此外，准备基体构件28、各导热片114、116。并且，在基体构件28的各第一收容凹部36收容导热片114，通过粘接剂等进行固定。而且，在各第二收容凹部40收容导热片116，通过粘接剂等进行固定。然后，将固定有继电器12、熔断器24、电流传感器26、第一～第四通电母排16a、16b、90、92的盖构件30的上方开口部通过固定有各导热片114、116的基体构件28覆盖，将盖构件30与基体构件28相互固定而形成壳体22。然后，通过上下反转而电路结构体10完成。
84.需要说明的是，将继电器12、熔断器24、电流传感器26、第一～第四通电母排16a、16b、90、92向盖构件30固定的顺序没有限定为上述的工序。而且，也可以是，设置在第一～第四通电母排16a、16b、90、92(传热部74、74、102、112)与基体构件28之间的各导热片114未固定于基体构件28，而固定于各传热部74、74、102、112的下表面。同样，在基体构件28的下表面设置的各导热片116也可以不固定于基体构件28而固定于散热体118。
85.在这样组装的电路结构体10中，第一通电母排16a和第四通电母排92的外部连接部76、106穿过盖构件30的开口部48a、48b而向外部露出。并且，在将设置于未图示的外部的电线的末端的端子部与外部连接部76、106的螺栓插通孔84、110进行了位置对合的状态下插通未图示的螺栓进行连结，由此将外部的电线与第一通电母排16a及第四通电母排92电连接。而且，将电路结构体10与散热体118重叠，向在壳体22(盖构件30)的外周部分设置的螺栓插通孔50插通未图示的螺栓进行连结，由此将电路结构体10固定于散热体118。由此，在实施方式1中，导热片116被压缩在电路结构体10与散热体118的上下方向之间。
86.在实施方式1的电路结构体10中，在第一及第二通电母排16a、16b中设置热容量增加部件20、20，所述热容量增加部件20、20热接触于与继电器12的第一及第二连接部14a、14b连结的连结部位a。具体而言，通过将第一及第二通电母排16a、16b中的螺栓连结部72、72的上端部折回并重叠而构成热容量增加部件20。由此，在第一及第二通电母排16a、16b与继电器12的第一及第二连接部14a、14b的连结部位a，将第一及第二通电母排16a、16b分别设为两张量的厚度。因而，与第一及第二通电母排仅设为一张量的厚度的情况相比，能够使第一及第二通电母排16a、16b的热容量增加。由此，能够抑制第一及第二通电母排16a、16b、进而与第一及第二通电母排16a、16b连接的第一及第二连接部14a、14b的温度上升，能够暂时性地消除大电流流动时等的发热的问题。
87.另外，在实施方式1中，第一～第四通电母排16a、16b、90、92的传热部74、74、102、112分别热接触于壳体22(基体构件28)，因此能够将因通电而产生的继电器12、熔断器24、电流传感器26的热量通过壳体22进行散热。由此，也能够消除由继电器12、熔断器24、电流传感器26产生的发热的问题。特别是在实施方式1中，由于在传热部74、74、102、112与基体构件28之间设置导热片114，因此能稳定地实现从传热部74、74、102、112向基体构件28的传热。此外，在基体构件28的下表面设置导热片116，基体构件28与散热体118经由导热片116热接触。由此，继电器12、熔断器24、电流传感器26的发热也从散热体118散热，能实现散热效果的提高。
88.此外，在实施方式1中，通过第一及第二通电母排16a、16b的螺栓连结部72、72的上端部构成热容量增加部件20、20，在设有热容量增加部件20、20的部分形成螺栓插通孔82、82。由此，通过螺栓18、18的连结，将热容量增加部件20、20也与第一及第二通电母排16a、
16b一起固定。即，在实施方式1中，由于将第一及第二通电母排16a、16b与热容量增加部件20、20形成为一体，因此能避免部件个数的增加。而且，与热容量增加部件相对于第一及第二通电母排16a、16b设为分体的情况相比，能够提高组装作业性。
89.特别是在实施方式1中，螺栓连结部72、72的上端部向外侧(前方)折回而重叠。由此，与将螺栓连结部的上端部向内侧折回的情况相比，能够缩短从第一及第二连接部14a、14b至外部连接部76、熔断器连接部86的电气路径。由此，能避免与通电相伴的导通电阻增大的情况。而且，也能够缩短从第一及第二连接部14a、14b至传热部74、74的热路径。由此，第一及第二连接部14a、14b的发热通过传热部74、74更快速地散热。
90.另外，在第一及第二通电母排16a、16b设有保持热容量增加部件20、20(螺栓连结部72、72的上端部)的重叠状态的保持部80、80。因而，在热容量增加部件20、20与螺栓连结部72、72之间，总之在相互重叠的螺栓连结部72、72的上端部与下端部之间不会产生间隙，能够使设置热容量增加部件20、20的位置的热容量稳定地增加。
91.需要说明的是，热容量增加部件20(第一及第二通电母排16a、16b)的线膨胀系数优选相对于螺栓18、18的线膨胀系数而设定为1/3倍～3倍的范围内。而且，热容量增加部件20(第一及第二通电母排16a、16b)的线膨胀系数更优选相对于螺栓18、18的线膨胀系数设定为1/2倍～2倍的范围内。此外，热容量增加部件20(第一及第二通电母排16a、16b)的线膨胀系数更优选相对于螺栓18、18的线膨胀系数设定为2/3倍～3/2倍的范围内。此外，热容量增加部件20(第一及第二通电母排16a、16b)的线膨胀系数最优选与螺栓18、18的线膨胀系数相等。通过将热容量增加部件20(第一及第二通电母排16a、16b)的线膨胀系数相对于螺栓18、18的线膨胀系数比较接近地设定为1/3倍～3倍，由此能够抑制继电器12的发热时的螺栓18、18的松缓。此外，例如在第一及第二通电母排16a、16b由铜形成且螺栓18、18由铁形成的情况下，热容量增加部件20、20的线膨胀系数相对于螺栓18、18的线膨胀系数大约为1.4倍。
92.特别是使热容量增加部件20(第一及第二通电母排16a、16b)与螺栓18、18的线膨胀系数相等，即热容量增加部件20(第一及第二通电母排16a、16b)与螺栓18、18为相同材质，由此能够进一步抑制继电器12的发热时的螺栓18、18的松缓。
93.《实施方式2》
94.以下，关于本公开的实施方式2，参照图6、7进行说明。实施方式2的电路结构体120与前述实施方式1中的电路结构体10相比，基本的构造相同，但是在热容量增加部件122、122与作为通电构件的第一及第二通电母排124a、124b分体的点上不同。在以下的说明中，对于与前述实施方式实质上相同的构件及部位，在图中标注与前述实施方式相同的标号而省略详细的说明。需要说明的是，在图6、7中，将电路结构体120以拆卸了构成壳体22的盖构件30的状态表示。
95.实施方式2中的热容量增加部件122为矩形块状。在热容量增加部件122的大致中央部分形成有沿前后方向贯通的贯通孔126。热容量增加部件122的材质只要是在组装时第一及第二通电母排124a、124b、进而第一及第二连接部14a、14b的热容量增加的材质即可，没有限定，但是优选为导热率高的金属。作为热容量增加部件122的材质，更优选采用铁、铜、铝及它们的合金等。在实施方式2中，热容量增加部件122由金属形成。需要说明的是，热容量增加部件122优选由比重比铜、铁轻的金属形成。这是因为通过设为比重轻的金属能够
减小螺栓18的振动的影响。
96.实施方式2的热容量增加部件122通过螺栓18而与第一及第二通电母排124a、124b一起固定于继电器12。即，将继电器12的第一及第二连接部14a、14b、第一及第二通电母排124a、124b的螺栓插通孔82、热容量增加部件122的贯通孔126相互进行位置对合。并且，通过将螺栓18插通并连结而将热容量增加部件122、122与第一及第二通电母排124a、124b一起固定于继电器12。由此，热容量增加部件122、122热接触于第一及第二通电母排124a、124b与第一及第二连接部14a、14b的连结部位a。特别是在实施方式2中，也是，热容量增加部件122在第一及第二通电母排124a、124b的螺栓连结部72，重叠于向第一及第二连接部14a、14b接触的接触面78的相反侧的面即前表面79。需要说明的是，在前述实施方式1中，将螺栓连结部72的上端部折回而第一及第二通电母排16a、16b中的螺栓18的连结部位为两张量的厚度尺寸，但是实施方式2的第一及第二通电母排124a、124b中的螺栓18的连结部位为一张量的厚度尺寸。
97.在实施方式2的电路结构体120中，也设置热容量增加部件122，由此，继电器12的第一及第二连接部14a、14b与第一及第二通电母排124a、124b的连结部位a的热容量增加，因此能抑制继电器12的发热。因而，能发挥与前述实施方式1同样的效果。
98.特别是在实施方式2的电路结构体120中，热容量增加部件122与第一及第二通电母排124a、124b为分体，因此也可以采用与第一及第二通电母排124a、124b相比容易使热容量增加的材质作为热容量增加部件122的材质。或者通过采用与螺栓18相同的材质(例如，铁)作为热容量增加部件122的材质，也能够减少继电器12的发热时的螺栓18的松缓。作为热容量增加部件122的形状，也没有限定为矩形块形状，可以仅为母排那样的平板形状，也可以为容易使热容量增加的形状或者能够抑制发热时的螺栓18的松缓的形状。
99.另外，在实施方式2中，热容量增加部件122也重叠地设置于第一及第二通电母排124a、124b的螺栓连结部72的前表面79。因而，从第一及第二连接部14a、14b至外部连接部76、熔断器连接部86的电气路径、至传热部74、74的热路径缩短，能够防止导通电阻的增大，实现快速的传热。
100.《实施方式3》
101.以下，关于本公开的实施方式3，参照图8、9进行说明。实施方式3的电路结构体130与前述实施方式2中的电路结构体120相比，基本的构造相同，但是在取代热容量增加部件122而将作为热容量增加部件的金属制的帽盖132、132装配于螺栓18的点上不同。需要说明的是，在实施方式3中，采用与前述实施方式2同样的构造的第一及第二通电母排124a、124b。而且，在图8、9中，将电路结构体130以拆卸了构成壳体22的盖构件30的状态表示。
102.即，在实施方式3中，热容量增加部件由在螺栓18的头部装配的帽盖132构成。因此，在帽盖132形成收容螺栓18的头部的收容凹部136。由此，帽盖132经由螺栓18热接触于第一及第二通电母排124a、124b与第一及第二连接部14a、14b的连结部位a。在实施方式3中，帽盖132由导热率高的金属形成。帽盖132由例如铁、铜、铝及它们的合金等优选形成。总之，热容量增加部件没有限定为通过连结构件(螺栓18)与通电构件(第一及第二通电母排)一起固定于发热构件(继电器12)的形态。
103.在通过螺栓18将第一及第二通电母排124a、124b固定于继电器12的第一及第二连接部14a、14b之后，将该帽盖132装配于螺栓18的头部。或者，也可以在将帽盖132装配于螺
栓18的头部之后，通过该螺栓18将第一及第二通电母排124a、124b固定于继电器12的第一及第二连接部14a、14b。帽盖132中的比收容凹部136靠外周侧的部分与第一及第二通电母排124a、124b中的螺栓连结部72的前表面79可以抵接，也可以不抵接。
104.需要说明的是，在帽盖132的收容凹部136的内表面与螺栓18的头部之间优选设置作为导热构件的导热润滑脂138。由此，即使由于例如制造误差等而在帽盖132与螺栓18之间产生间隙，也能稳定地实现从螺栓18向帽盖132的传热。
105.在实施方式3的电路结构体130中，在将继电器12与第一及第二通电母排124a、124b固定的螺栓18设有使第一及第二连接部14a、14b的热容量增加的帽盖132。其结果是，通过帽盖132能抑制继电器12的发热时的螺栓18、进而第一及第二连接部14a、14b的温度上升。
106.特别是在实施方式3中，帽盖132为金属，因此能够简单地增大热容量。而且，帽盖132设为与第一及第二通电母排124a、124b、螺栓18不同的构件，因此也可以采用与第一及第二通电母排124a、124b、螺栓18相比容易使热容量增加的材质作为帽盖132的材质。需要说明的是，也可以通过将帽盖132与螺栓18的线膨胀系数设为接近的值，或者将帽盖132与螺栓18的材质设为相同，由此能够在继电器12的发热时在帽盖132与螺栓18之间难以产生间隙。需要说明的是，帽盖132优选通过比重比铜、铁轻的金属形成。这是因为通过设为比重轻的金属能够减小螺栓18的振动的影响。
107.《实施方式4》
108.以下，关于本公开的实施方式4，参照图10进行说明。实施方式4的电路结构体140与前述实施方式1的电路结构体10相比，基本的构造相同，但是在作为热容量增加部件的合成树脂制的帽盖142装配于螺栓18的点上不同。即，帽盖142经由螺栓18热接触于第一及第二通电母排16a、16b与第一及第二连接部14a、14b的连结部位a。需要说明的是，在图10中，将电路结构体140以拆卸了构成壳体22的盖构件30的状态表示。
109.在实施方式4的电路结构体140中，也在将继电器12与第一及第二通电母排16a、16b固定的螺栓18装配有使第一及第二连接部14a、14b的热容量增加的帽盖142，因此除了前述实施方式1的热容量增加部件20之外，也追加了基于帽盖142的温度上升的抑制效果。特别是在实施方式4中，采用比金属柔软的合成树脂制的帽盖142，因此能够使螺栓18的头部与帽盖142大致无间隙地紧贴，能够充分确保帽盖142与螺栓18的头部的接触面积。由此，能够从螺栓18向帽盖142稳定地传热。此外，通过采用合成树脂制的帽盖142也能确保螺栓18的头部的电绝缘性。
110.《其他的实施方式》
111.本说明书记载的技术没有限定为通过上述记述及附图说明的实施方式，例如下面那样的实施方式也包含于本说明书记载的技术的技术范围。
112.(1)在前述实施方式中，在作为发热部件的继电器12的第一及第二连接部14a、14b与第一及第二通电母排16a、124a、16b、124b的连结部位a设置了热容量增加部件20、122及帽盖132、142，但是没有限定于此。也可以在因通电而发热的熔断器、电流传感器的连接部与通电构件(例如，前述实施方式中的第二～第四通电母排)的连结部位设置热容量增加部件。即，本公开的发热部件取代继电器或在此基础上，也可以为熔断器、电流传感器。需要说明的是，发热部件不需要设置多个，只要设置至少一个即可。
113.(2)在前述实施方式3中，取代前述实施方式1的热容量增加部件20而采用帽盖132作为热容量增加部件，但是帽盖132也可以在前述实施方式1、2中的热容量增加部件20、122基础上采用。
114.(3)前述实施方式的热容量增加部件20、122及帽盖132、142也可以具有前述实施方式4以外的形态，将至少两个组合来采用。即，也可以在例如继电器的第一及第二连接部与第一及第二通电母排的连结部位将前述实施方式1及2那样的热容量增加部件组合采用。或者，也可以在继电器的第一及第二连接部与第一及第二通电母排的连结部位采用前述实施方式1、2那样的热容量增加部件，并且在熔断器、电流传感器的连接部与通电构件的连结部位设置前述实施方式3、4那样的热容量增加部件。
115.(4)在前述实施方式中，在继电器12的第一及第二连接部14a、14b与第一及第二通电母排16a、124a、16b、124b的连结部位a分别设置了热容量增加部件20、122、作为热容量增加部件的帽盖132、142，但是没有限定于此。热容量增加部件只要设置在至少一方的连接部与通电构件的连结部位即可。需要说明的是，在熔断器、电流传感器的连接部与通电构件的连结部位设置热容量增加部件的情况也同样。
116.(5)对来自因通电而发热的部件(例如，实施方式中的继电器12、熔断器24、电流传感器26)的热量进行散热的散热机构(例如，传热部74、102、112、导热片114、116等)并非必须。即使在设置散热机构的情况下，也没有限定为前述实施方式那样的构造，可采用以往公知的散热机构。例如，也可以在壳体(例如，基体构件的底壁)设置贯通孔，传热部直接或经由导热构件(例如，导热片)与散热体热接触。
117.(6)在前述实施方式中，继电器12、熔断器24、电流传感器26、第一～第四通电母排16a、124a、16b、124b、90、92都固定于盖构件30，但是至少一个也可以固定于基体构件。
118.(7)在前述实施方式中，作为连结构件，例示了螺栓18，但是没有限定为螺栓，可以采用铆钉等能够将通电构件与连接部连结的以往公知的连结构件。
119.(8)本公开的热容量增加部件没有限定为前述实施方式中例示的形状、材质，只要是通过设置而热容量比通电构件单体的情况增大即可，形状、材质不受限定。
120.标号说明
121.10 电路结构体(实施方式1)
122.12 继电器(发热部件)
123.14 连接部
124.14a 第一连接部
125.14b 第二连接部
126.16 通电母排(通电构件)
127.16a 第一通电母排
128.16b 第二通电母排
129.18 螺栓(连结构件)
130.20 热容量增加部件
131.22 壳体
132.24 熔断器
133.26 电流传感器
134.28 基体构件
135.30 盖构件
136.32 底壁
137.34 周壁
138.36 第一收容凹部
139.38 台阶
140.40 第二收容凹部
141.42 台阶
142.44 上底壁
143.46 周壁
144.48a、48b 开口部
145.50 螺栓插通孔
146.52 继电器主体
147.54 绝缘板
148.56 腿部
149.60 熔断器主体
150.62 连接部
151.66 传感器主体
152.68 连接部
153.72 螺栓连结部
154.74 传热部
155.76 外部连接部
156.78 接触面
157.79 前表面(与接触面相反的一侧的面)
158.80 保持部
159.82、84 螺栓插通孔
160.86 熔断器连接部
161.88 螺栓插通孔
162.90 第三通电母排
163.92 第四通电母排
164.94 熔断器连接部
165.96 传感器连接部
166.102 传热部
167.104 传感器连接部
168.106 外部连接部
169.110 螺栓插通孔
170.112 传热部
171.114 导热片(导热构件)
172.116 导热片
173.118 散热体
174.120 电路结构体(实施方式2)
175.122 热容量增加部件
176.124a 第一通电母排(通电构件)
177.124b 第二通电母排(通电构件)
178.126 贯通孔
179.130 电路结构体(实施方式3)
180.132 帽盖(热容量增加部件)
181.136 收容凹部
182.138 导热润滑脂(导热构件)
183.140 电路结构体(实施方式4)
184.142 帽盖(热容量增加部件)
185.a 连结部位。