一种芯片震动器的制作方法

1.本实用新型涉及芯片生产加工技术领域，特别是涉及一种芯片震动器。


背景技术：

2.电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
3.根据现有技术进行观察，芯片在进行搬运前需要进行整齐的码放，但是码放的步骤十分繁琐，同时芯片堆放完毕后在进行搬运过程中容易出现碰撞导致芯片损坏，损坏的芯片也无法有效的进行回收再次加工，所以损耗率较高，就会导致企业生产加工的成本提高，进而影响企业效益，降低生产加工的效率。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是提高生产加工效率，降低运输损耗。
5.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种芯片震动器，包括底座，所述底座底部上表面四个拐角处均固定连接有支撑杆，四个所述支撑杆远离底座一端贯穿滑动连接有振动机构；振动机构是为了对放置盘上的芯片进行振动，从而使得芯片能够堆叠的更加密实，无间隙，运输中不会出现碰撞而导致损坏。
6.四个所述振动机构包括弹簧，四个所述弹簧远离底座一端固定连接有盖板，所述盖板中心位置贯穿转动连接有四个第二螺栓，四个所述第二螺栓靠近底座一端贯穿转动连接有蜗轮，四个所述第二螺栓远离蜗轮一端贯穿螺纹连接有螺母，所述蜗轮中心位置转动连接有旋转杆，所述旋转杆外壁依次固定连接有若干个扇叶，若干个所述扇叶之间滑动连接有滚珠，通过调整第一螺栓的高度带动盖板进行移动，从而根据弹簧力的情况用螺栓调整力度，同时无论是利用气体从里面流动导致里面的滚珠振动，从而使得上面的盖板中的放置板进行振动，气体流动量越大，振动越大，而且自身还具有气体流量控制阀，从而可以根据材料尺寸大小定义振动频率的大小。
7.优选的，若干个所述扇叶与蜗轮内壁滑动连接，扇叶被气流带动进行移动。
8.优选的，四个所述弹簧远离盖板一端与底座上表面固定连接，弹簧共四支，分别放到四支支撑杆上。
9.优选的，四个所述支撑杆远离底座一端均转动连接有第一螺栓，四个所述第一螺栓底部下表面与盖板顶部上表面滑动连接，第一螺栓是为了调整盖板与底座之间的高度。
10.优选的，所述盖板顶部上表面固定连接有放置盘，放置盘是为了放置芯片。
11.优选的，四个所述弹簧为压簧，弹簧可以让盖板进行复位。
12.优选的，四个所述螺母与盖板底部下表面滑动连接，螺母和第二螺栓可以将蜗轮固定在盖板下表面。
13.优选的，所述盖板顶部上表面靠近中部位置依次贯穿转动连接有四个转动螺栓，四个所述转动螺栓中部位置贯穿转动连接有固定扣，四个所述转动螺栓与盖板顶部贯穿转
动连接，固定扣可以将放置盘进行固定，从而放置在振动的过程中放置盘脱落。
14.本实用新型的有益效果如下：
15.本实用新型通过在一种芯片震动器设置了蜗轮和放置盘形成了振动机构，此机构可以利用蜗轮内的滚珠移动而产生的振动效果对放置盘上的芯片进行振动，从而减少人工操作的步骤，节约人工成本，提高工作效率，芯片振动后更加密实，无间隙，从而可以保证在运输过程中减小因碰撞而导致是损耗率。
附图说明
16.图1为本实用新型的一种芯片震动器的主视图；
17.图2为本实用新型的一种芯片震动器的盖板的俯视图；
18.图3为本实用新型的一种芯片震动器的蜗轮的主剖视图；
19.图4为本实用新型的一种芯片震动器的部分立体结构示意图。
20.图中：1、底座；2、支撑杆；3、弹簧；4、第一螺栓；5、盖板；6、第二螺栓；7、螺母；8、蜗轮；9、旋转杆；10、扇叶；11、滚珠；12、放置盘；13、转动螺栓；14、固定扣。
具体实施方式
21.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
22.请参阅图1、图2、图3和图4，一种芯片震动器，包括底座1，底座 1底部上表面四个拐角处均固定连接有支撑杆2，四个支撑杆2远离底座1 一端贯穿滑动连接有振动机构；
23.四个振动机构包括弹簧3，四个弹簧3远离底座1一端固定连接有盖板5，盖板5中心位置贯穿转动连接有四个第二螺栓6，四个第二螺栓6靠近底座1一端贯穿转动连接有蜗轮8，四个第二螺栓6远离蜗轮8一端贯穿螺纹连接有螺母7，蜗轮8中心位置转动连接有旋转杆9，旋转杆9外壁依次固定连接有若干个扇叶10，若干个扇叶10之间滑动连接有滚珠11；
24.四个弹簧3远离盖板5一端与底座1上表面固定连接，四个螺母7与盖板5底部下表面滑动连接，若干个扇叶10与蜗轮8内壁滑动连接，四个支撑杆2远离底座1一端均转动连接有第一螺栓4，四个第一螺栓4底部下表面与盖板5顶部上表面滑动连接，四个弹簧3为压簧，盖板5顶部上表面靠近中部位置依次贯穿转动连接有四个转动螺栓13，四个转动螺栓13 中部位置贯穿转动连接有固定扣14，四个转动螺栓13与盖板5顶部贯穿转动连接。
25.本实用新型在使用时，首先将需要振动的芯片放入放置盘12中，随后旋转转动螺栓13利用固定扣14将放置盘12与盖板5进行固定，固定完成后，通过第一螺栓4调整盖板5与底座1之间的距离，随后启动对蜗轮8 进行充气，气流经过蜗轮8内部通过扇叶10带动旋转杆9进行转动，旋转杆9转动时会带动蜗轮8内部的滚珠11进行移动，从而利用滚珠11在蜗轮8内部进行振动使得上面的盖板5进行振动，气流量越大，振动效果越大，而且通过控制阀可以根据芯片材料尺寸来控制设备的振动频率和振动力度的大小。
26.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种芯片震动器，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)底部上表面四个拐角处均固定连接有支撑杆(2)，四个所述支撑杆(2)远离底座(1)一端贯穿滑动连接有振动机构；四个所述振动机构包括弹簧(3)，四个所述弹簧(3)远离底座(1)一端固定连接有盖板(5)，所述盖板(5)中心位置贯穿转动连接有四个第二螺栓(6)，四个所述第二螺栓(6)靠近底座(1)一端贯穿转动连接有蜗轮(8)，四个所述第二螺栓(6)远离蜗轮(8)一端贯穿螺纹连接有螺母(7)，所述蜗轮(8)中心位置转动连接有旋转杆(9)，所述旋转杆(9)外壁依次固定连接有若干个扇叶(10)，若干个所述扇叶(10)之间滑动连接有滚珠(11)。2.根据权利要求1所述的一种芯片震动器，其特征在于：若干个所述扇叶(10)与蜗轮(8)内壁滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片震动器，其特征在于：四个所述弹簧(3)远离盖板(5)一端与底座(1)上表面固定连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片震动器，其特征在于：四个所述支撑杆(2)远离底座(1)一端均转动连接有第一螺栓(4)，四个所述第一螺栓(4)底部下表面与盖板(5)顶部上表面滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种芯片震动器，其特征在于：四个所述弹簧(3)为压簧。6.根据权利要求1所述的一种芯片震动器，其特征在于：四个所述螺母(7)与盖板(5)底部下表面滑动连接。7.根据权利要求1所述的一种芯片震动器，其特征在于：所述盖板(5)顶部上表面靠近中部位置依次贯穿转动连接有四个转动螺栓(13)，四个所述转动螺栓(13)中部位置贯穿转动连接有固定扣(14)，四个所述转动螺栓(13)与盖板(5)顶部贯穿转动连接。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片震动器，包括底座，所述底座底部上表面四个拐角处均固定连接有支撑杆，四个所述支撑杆远离底座一端贯穿滑动连接有振动机构；振动机构是为了对放置盘上的芯片进行振动，从而使得芯片能够堆叠的更加密实，无间隙，运输中不会出现碰撞而导致损坏，四个所述振动机构包括弹簧，四个所述弹簧远离底座一端固定连接有盖板，所述盖板中心位置贯穿转动连接有四个第二螺栓。本实用新型通过设置了振动机构，可以利用蜗轮内的滚珠移动而产生的振动效果对放置盘上的芯片进行振动，从而减少人工操作的步骤，节约人工成本，提高工作效率，芯片振动后更加密实，无间隙，从而可以保证在运输过程中减小因碰撞而导致是损耗率。证在运输过程中减小因碰撞而导致是损耗率。证在运输过程中减小因碰撞而导致是损耗率。


技术研发人员：孙者利 张运
受保护的技术使用者：济南卓微电子有限公司
技术研发日：2022.08.12
技术公布日：2022/12/23