一种内存卡镭射加工定位治具的制作方法

1.本实用新型涉及镭射加工技术领域，具体为一种内存卡镭射加工定位治具。


背景技术：

2.镭射加工，又名激光加工。就是利用高能量密度的光束，照射到材料表面，使材料汽化或发生颜色变化的加工过程镭射加工，又名激光加工，是20世纪人类的四大发明之一，已经广泛应用于工业、军事、科学研究和日常生活中。21世纪号称人类已经进入光电子时代，作为能量光电子的激光技术的进一步广泛应用将极大地改变人类的生产和生活。
3.内存卡在生产过程中需要进行镭射加工，加工过程中需要通过定位治具进行定位，由于内存卡尺寸较小，不便于进行夹持，因此现有的定位治具不能很好的对其进行固定，并且加工完成后，不方便内存卡的收集。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种内存卡镭射加工定位治具，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种内存卡镭射加工定位治具，包括底座，所述底座上端安装有用于输送内存卡的移动机构，所述底座上端中间位置固定有镭射架，所述镭射架上安装有用于给内存卡进行镭射加工的镭射主体，所述移动机构上还安装有用于固定内存卡的定位机构，所述移动机构上端左侧位置还安装有下料机构。
7.优选的，所述移动机构包括安装在底座上端的一对移动导轨，所述移动导轨内转动安装有移动丝杆，所述移动丝杆上螺纹套装有多组移动座，所述移动导轨端部还安装有移动电机，所述移动电机的输出端与移动丝杆轴端驱动连接。
8.优选的，所述定位机构包括固定在移动座上端的定位座，所述定位座内还安装有分支管，所述定位座上端还分布开设有若干定位通孔，所述定位通孔通过连接管与分支管连通，所述分支管左侧还固定有输气管，所述输气管端部还安装有抽气泵，所述输气管上还固定有进气管，进气管上安装有电磁阀。
9.优选的，所述定位座上端前后两侧还一体成型有定位沿边。
10.优选的，所述下料机构包括定位座上端左侧位置安装的下料座，所述下料座右侧安装有一对下料电动推杆，所述下料电动推杆的伸缩端固定有下料推板。
11.优选的，还包括收集盒，所述底座上端右侧位置安装有收集盒，所述收集盒左侧位置一体成型有倾斜的导料板，所述导料板上端前后两侧均延伸有防护沿边。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过定位机构，便于对内存卡进行定位；通过设置移动机构配合下料机构以及收料盒，便于收集内存卡。本实用新型结构简单，便于对内存卡进行固定，同时便于后续的收集，能够给镭射加工技术领域带来便利。
附图说明
13.图1为一种内存卡镭射加工定位治具的正面剖视结构示意图；
14.图2为一种内存卡镭射加工定位治具的定位座俯视结构示意图；
15.图3为一种内存卡镭射加工定位治具的分支管结构示意图。
16.图中：1-底座，11-镭射架，12-镭射主体，2-移动机构，21-移动电机，22-移动导轨，23-移动丝杆，24-移动座，3-收集盒，31-导料板，32-防护沿边，4-下料机构，41-下料座，42-下料电动推杆，43-下料推板，5-定位机构，51-定位座，52-定位通孔，53-连接管，54-分支管，55-输气管，56-抽气泵，57-电磁阀，6-定位沿边。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.实施例1：请参阅图1～3，一种内存卡镭射加工定位治具，包括底座1，所述底座1上端安装有用于输送内存卡的移动机构2，所述底座1上端中间位置固定有镭射架11，所述镭射架11上安装有用于给内存卡进行镭射加工的镭射主体12，所述移动机构2上还安装有用于固定内存卡的定位机构5，所述移动机构2上端左侧位置还安装有下料机构4。镭射主体12为现有成熟技术，在此不做赘叙。
19.在本实施例中，所述移动机构2包括安装在底座1上端的一对移动导轨22，所述移动导轨22内转动安装有移动丝杆23，所述移动丝杆23上螺纹套装有多组移动座24，所述移动导轨22端部还安装有移动电机21，所述移动电机21的输出端与移动丝杆23轴端驱动连接。使用时，打开移动电机21使其带动移动丝杆23转动，从而螺纹套装在移动丝杆23上的移动座24带动定位座51移动。
20.在本实施例中，所述定位机构5包括固定在移动座24上端的定位座51，所述定位座51内还安装有分支管54，所述定位座51上端还分布开设有若干定位通孔52，所述定位通孔52通过连接管53与分支管54连通，所述分支管54左侧还固定有输气管55，所述输气管55端部还安装有抽气泵56，所述输气管55上还固定有进气管，进气管上安装有电磁阀57。使用时，首先将内存卡放置在定位座51中间位置，随后通过橡胶塞将多余的定位通孔52封住，防止漏气，随后打开抽气泵56，将分支管54内的空气抽出，使分支管54内形负压，从而将内存卡吸住，完成内存卡的固定。
21.在本实施例中，所述定位座51上端前后两侧还一体成型有定位沿边52。通过设置定位沿边52，能够有效防止下料时，内存卡从定位座51侧边掉落。
22.在本实施例中，所述下料机构4包括定位座51上端左侧位置安装的下料座41，所述下料座41右侧安装有一对下料电动推杆42，所述下料电动推杆42的伸缩端固定有下料推板43。使用时，伸长下料电动推杆42，使其推动下料推板43右移，便于将加工完成的内存卡推下。
23.实施例2：请参阅图1～3，一种内存卡镭射加工定位治具，与实施例1的区别在于，还包括收集盒3，所述底座1上端右侧位置安装有收集盒3，所述收集盒3左侧位置一体成型
有倾斜的导料板31，所述导料板31上端前后两侧均延伸有防护沿边32。通过设置收集盒3，便于收集内存卡，通过倾斜设置的导料板31便于将内存卡导入收集盒3，防护沿边32能够防止内存卡掉落。
24.本实用新型的工作原理：使用时，首先将内存卡放置在定位座51中间位置，随后通过橡胶塞将多余的定位通孔52封住，防止漏气，随后打开抽气泵56，将分支管54内的空气抽出，使分支管54内形负压，从而将内存卡吸住，完成内存卡的固定，随后打开移动电机21使其带动移动丝杆23转动，从而螺纹套装在移动丝杆23上的移动座24带动定位座51移动，待移动至镭射主体12下方，通过镭射主体12进行加工，加工完成后，继续向右移动，使定位座51与导料板31贴合，随后，伸长下料电动推杆42，使其推动下料推板43右移，使内存卡右移，通过导料板31导入收集盒3内完成收集。
25.在本实用新型中，术语如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“侧”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，只是为了便于叙述本实用新型各部件或元件结构关系而确定的关系词，并非特指本实用新型中任一部件或元件，不能理解为对本实用新型的限制。