弹片及智能终端的制作方法

1.本技术涉及智能终端技术领域，具体涉及一种弹片及智能终端。


背景技术：

2.智能终端包括电路板，为了提高智能终端的性能，电路板上通常安装有多个不同结构的弹片，电路板通过多个弹片与多个器件连接，例如，电路板通过多个弹片与多个不同的天线连接，或者，电路板通过多个弹片与外壳和中框连接。
3.在构思及实现本技术过程中，发明人发现至少存在如下问题：因智能终端的电路板上需安装多个弹片，多个弹片占用较多的空间，同一个弹片的功能单一而不能兼容多种连接方式，即现有弹片的功能单一，弹片的兼容性较差。
4.前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。


技术实现要素：

5.针对上述技术问题，本技术提供一种弹片及智能终端，旨在解决现有弹片的功能单一，兼容性差的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术提供一种弹片，包括：
7.固定部；
8.第一弹脚，所述第一弹脚与所述固定部连接，所述第一弹脚具有用于与外部器件抵接的第一馈点面，所述第一馈点面与外部器件抵接的受力方向朝向第一方向；以及
9.第二弹脚，所述第二弹脚与所述固定部连接，所述第二弹脚具有用于与外部器件抵接的第二馈点面，所述第二馈点面与外部器件抵接的受力方向朝向第二方向。
10.可选地，所述第一方向与所述第二方向相反。
11.可选地，所述固定部具有朝向所述第一馈点面的第一板面，所述第一馈点面朝向所述第一板面的方向为所述第一方向，所述第二馈点面朝向所述第一板面的方向为所述第二方向。
12.可选地，所述第一弹脚具有开口朝向所述第一方向的第一弯曲部，所述第一馈点面设于所述第一弯曲部背向所述第一板面的一侧；和/或，
13.所述第二弹脚具有开口朝向所述第二方向的第二弯曲部，所述第二馈点面设于所述第二弯曲部背向所述第一板面的一侧。
14.可选地，所述第一弹脚和所述第二弹脚设于所述固定部的相对两端，所述第一弯曲部与所述固定部间隔设置。
15.可选地，所述弹片还包括第三弹脚，所述第三弹脚与所述第二弹脚远离所述固定部的一端连接，所述第三弹脚具有用于与外部器件抵接的第三馈点面，所述第三馈点面与外部器件抵接的受力方向朝向第三方向。
16.可选地，所述第三方向与所述第二方向垂直。
17.可选地，所述固定部具有沿其长度方向相对设置的第一端和第二端，所述第一弹
脚设于所述固定部的第一端，所述第二弹脚设于所述固定部的第二端，所述第三弹脚沿所述固定部的长度方向设于所述第二弹脚远离所述固定部的一端，所述第二端朝向所述第一端的方向为所述第三方向。
18.可选地，所述第三弹脚具有开口朝向所述第三方向的第三弯曲部，所述第三馈点面设于所述第三弯曲部背向所述固定部的一侧。
19.可选地，所述第一方向与所述第二方向垂直。
20.可选地，所述固定部具有沿其长度方向相对设置的第一端和第二端，所述第一弹脚设于所述固定部的第一端，所述第二弹脚设于所述固定部的第二端，所述固定部具有朝向所述第一馈点面的第一板面，所述第一馈点面朝向所述第一板面的方向为所述第一方向，所述第二端朝向所述第一端的方向为所述第二方向。
21.可选地，所述第一弹脚具有开口朝向所述第一方向的第四弯曲部，所述第一馈点面设于所述第四弯曲部背向所述第一板面的一侧；和/或，
22.所述第二弹脚具有开口朝向所述第二方向的第五弯曲部，所述第二馈点面设于所述第五弯曲部背向所述第一板面的一侧。
23.可选地，所述弹片还包括至少一个焊脚，所述焊脚设于所述固定部上并与所述第一弹脚和/或所述第二弹脚间隔设置。
24.本技术还提供一种智能终端，所述智能终端包括如上所述的弹片，所述弹片包括固定部、第一弹脚及第二弹脚，所述第一弹脚与所述固定部连接，所述第一弹脚具有用于与外部器件抵接的第一馈点面，所述第一馈点面与外部器件抵接的受力方向朝向第一方向；所述第二弹脚与所述固定部连接，所述第二弹脚具有用于与外部器件抵接的第二馈点面，所述第二馈点面与外部器件抵接的受力方向朝向第二方向。
25.本技术的弹片包括固定部、第一弹脚和第二弹脚，第一弹脚具有用于与外部器件抵接的第一馈点面，第一馈点面与外部器件抵接的受力方向朝向第一方向，第二弹脚具有用于与外部器件抵接的第二馈点面，第二馈点面与外部器件抵接的受力方向朝向第二方向，第一方向与第二方向为两个不同的方向，本技术的弹片在使用时具有多种功能，例如：固定部可以与电路板连接；固定部通过第一弹脚与第一外部器件连接，以使第一外部器件能与电路板连接；或者，固定部通过第二弹脚与第二外部器件连接，以使第二外部器件能与电路板连接；或者，固定部通过第一弹脚与第一外部器件连接，以及固定部通过第二弹脚与第二外部器件连接，此时第一外部器件和第二外部器件可以通过弹片连通，并且第一外部器件和第二外部器件位于弹片的不同方位，从而使得弹片能够从两个方位与外部器件连接，弹片应用于智能终端时的兼容性较高。由此可见，本技术的弹片具有多种功能，且兼容性较高。
附图说明
26.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1为实现本技术各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图；
28.图2为本技术实施例提供的一种通信网络系统架构图；
29.图3是本技术第二实施例示出的弹片的结构示意图；
30.图4是图3中的弹片另一视角的结构示意图；
31.图5是本技术第三实施例示出的弹片的结构示意图。
32.附图标号说明：
33.标号名称标号名称300固定部510第二馈点面310第一板面520第二弯曲部400第一弹脚530第五弯曲部410第一馈点面600第三弹脚420第一弯曲部610第三馈点面430弯折段620第三弯曲部440接触段700焊脚450第四弯曲部800限位部500第二弹脚
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34.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
35.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
36.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本技术不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
37.应当理解，尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本文范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在
……
时"或"当
……
时"或"响应于确定"。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操
multiple access,宽带码分多址)、td-scdma(time division-synchronous code division multiple access，时分同步码分多址)、fdd-lte(frequency division duplexing-long term evolution，频分双工长期演进)、tdd-lte(time division duplexing-long term evolution，分时双工长期演进)和5g等。
47.wifi属于短距离无线传输技术，移动终端通过wifi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了wifi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
48.音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或wifi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。
49.a/v输入单元104用于接收音频或视频信号。a/v输入单元104可以包括图形处理器(graphics processing unit，gpu)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或wifi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。
50.移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。可选地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，可选地，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。
51.显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(liquid crystal display，lcd)、有机发光二极管(organic light-emitting diode,oled)等形式来配置显示面板1061。
52.用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。可选地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测
装置和触摸控制器两个部分。可选地，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。可选地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。
53.可选地，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。
54.接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频i/o端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。
55.存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，可选地，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
56.处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，可选地，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。
57.移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
58.尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。
59.为了便于理解本技术实施例，下面对本技术的移动终端所基于的通信网络系统进行描述。
60.请参阅图2，图2为本技术实施例提供的一种通信网络系统架构图，该通信网络系统为通用移动通信技术的lte系统，该lte系统包括依次通讯连接的ue(user equipment，用户设备)201，e-utran(evolved umts terrestrial radio access network，演进式umts陆
地无线接入网)202，epc(evolved packet core，演进式分组核心网)203和运营商的ip业务204。
61.可选地，ue201可以是上述终端100，此处不再赘述。
62.e-utran202包括enodeb2021和其它enodeb2022等。可选地，enodeb2021可以通过回程(backhaul)(例如x2接口)与其它enodeb2022连接，enodeb2021连接到epc203，enodeb2021可以提供ue201到epc203的接入。
63.epc203可以包括mme(mobility management entity，移动性管理实体)2031，hss(home subscriber server，归属用户服务器)2032，其它mme2033，sgw(serving gate way，服务网关)2034，pgw(pdn gate way，分组数据网络网关)2035和pcrf(policy and charging rules function，政策和资费功能实体)2036等。可选地，mme2031是处理ue201和epc203之间信令的控制节点，提供承载和连接管理。hss2032用于提供一些寄存器来管理诸如归属位置寄存器(图中未示)之类的功能，并且保存有一些有关服务特征、数据速率等用户专用的信息。所有用户数据都可以通过sgw2034进行发送，pgw2035可以提供ue 201的ip地址分配以及其它功能，pcrf2036是业务数据流和ip承载资源的策略与计费控制策略决策点，它为策略与计费执行功能单元(图中未示)选择及提供可用的策略和计费控制决策。
64.ip业务204可以包括因特网、内联网、ims(ip multimedia subsystem，ip多媒体子系统)或其它ip业务等。
65.虽然上述以lte系统为例进行了介绍，但本领域技术人员应当知晓，本技术不仅仅适用于lte系统，也可以适用于其他无线通信系统，例如gsm、cdma2000、wcdma、td-scdma以及未来新的网络系统(如5g)等，此处不做限定。
66.基于上述移动终端硬件结构以及通信网络系统，提出本技术各个实施例。
67.第一实施例
68.请参阅图3和图4，本技术提出一种弹片，包括：
69.固定部300；
70.第一弹脚400，所述第一弹脚400与所述固定部300连接，所述第一弹脚400具有用于与外部器件抵接的第一馈点面410，所述第一馈点面410与外部器件抵接的受力方向朝向第一方向；以及
71.第二弹脚500，所述第二弹脚500与所述固定部300连接，所述第二弹脚500具有用于与外部器件抵接的第二馈点面510，所述第二馈点面510与外部器件抵接的受力方向朝向第二方向。
72.可以理解的是，弹片采用金属材料或者金属合金材料制成，固定部300用于与外部器件连接，以将弹片固定在外部器件上，固定部300可以与电路板焊接，当然固定部300也可以与外部器件上的支架，或者外壳，或者中框等连接，具体在此不作限定。第一弹脚400可以与外部器件抵接，如天线，或者金属外壳，金属中框等，具体在此不作限定；第二弹脚500可以与外部器件抵接，如天线，或者金属外壳，金属中框等，具体在此不作限定。当然，也可以是，第一弹脚400与外部器件抵接，并且第二弹脚500也与外部器件抵接，此时，两个外部器件能够通过弹片连通，即实现了两个外部器件的导通。
73.进一步地，第一方向和第二方向之间的角度不作限定，仅需第一方向和第二方向为两个不同的方向即可，例如，第一方向和第二方向相反；或者，第一方向和第二方向垂直；
或者，第一方向和第二方向之间的夹角为60度等。第一弹脚400的第一馈点面410的受力方向与第二弹脚500的第二馈点面510的受力方向不同，如此使得弹片能够与不同方位的外部器件抵接，相对于现有技术中的弹片仅能与一个方向的外部器件抵接而言，本技术的弹片的兼容性较高，在使用时，本技术的弹片相对于现有技术能够减少弹片的用量，以从两个方向实现外部器件的导通。
74.例如，第一弹脚400沿第一方向与外部器件抵接，同时，第二弹脚500沿第二方向与外部器件抵接，此时两个外部器件通过弹片能够连通；固定部300可以与电路板焊接，两个外部器件可以均为天线，如此能够实现两个天线均与电路板连通。当然，其中一个外部器件也可以是金属中框或者金属外壳，如此能够实现天线与金属外壳的连通，或者天线与金属中框的连通。此外，两个外部器件可以均为其它金属件，如此能够实现两个金属件的连通。
75.本技术的弹片包括固定部300、第一弹脚400和第二弹脚500，第一弹脚400具有用于与外部器件抵接的第一馈点面410，第一馈点面410与外部器件抵接的受力方向朝向第一方向，第二弹脚500具有用于与外部器件抵接的第二馈点面510，第二馈点面510与外部器件抵接的受力方向朝向第二方向，第一方向与第二方向为两个不同的方向，本技术的弹片在使用时具有多种功能，例如：固定部300可以与电路板连接；固定部300通过第一弹脚400与第一外部器件连接，以使第一外部器件能与电路板连接；或者，固定部300通过第二弹脚500与第二外部器件连接，以使第二外部器件能与电路板连接；或者，固定部300通过第一弹脚400与第一外部器件连接，以及固定部300通过第二弹脚500与第二外部器件连接，此时第一外部器件和第二外部器件可以通过弹片连通，并且第一外部器件和第二外部器件位于弹片的不同方位，从而使得弹片能够从两个方位与外部器件连接，弹片应用于智能终端时的兼容性较高。由此可见，本技术的弹片具有多种功能，且兼容性较高。
76.可选地，所述第一方向与所述第二方向相反。如此设置，当第一弹脚400与第一外部器件抵接，并且第二弹脚500与第二外部器件抵接时，第一外部器件和第二外部器件位于弹片的相对两侧，即通过一个弹片就可以将两个不同方位的外部器件连接。本技术的弹片应用于智能终端时，通过一个弹片将两个不同方位的外部器件连接，相对于现有技术中采用两个不同结构的弹片将两个不同方位的外部器件连接而言，采用本技术的弹片有利于减少弹片占用的空间。例如，本技术的弹片焊接于电路板上，一个弹片上的第一弹脚400和第二弹脚500能够与两个不同方位的天线连接，如此使得智能终端能够实现多种天线的连接方式，并且一个弹片在智能终端的内部占用的空间较少，有利于提高智能终端内部空间的利用率。
77.可选地，所述固定部300具有朝向所述第一馈点面410的第一板面310，所述第一馈点面410朝向所述第一板面310的方向为所述第一方向，所述第二馈点面510朝向所述第一板面310的方向为所述第二方向。如此设置，即第一方向垂直于第一板面310，第二方向也垂直于第一板面310。固定部300用于安装于外部器件上，第一板面310可以为平面，例如，固定部300与电路板焊接固定，第一板面310与电路板平行，此时，第一方向垂直于电路板，第二方向也垂直于电路板，第一方向与第二方向相反，即第一弹脚400的第一馈点面410和第二弹脚500的第二馈点面510位于固定部300的相对两侧，也就是第一弹脚400的第一馈点面410和第二弹脚500的第二馈点面510位于电路板的相对两侧，弹片安装于电路板上时，能够与电路板两侧的外部器件抵接，如此使得弹片具有多种功能，且兼容性较高。
78.可选地，所述第一弹脚400具有开口朝向所述第一方向的第一弯曲部420，所述第一馈点面410设于所述第一弯曲部420背向所述第一板面310的一侧；和/或，所述第二弹脚500具有开口朝向所述第二方向的第二弯曲部520，所述第二馈点面510设于所述第二弯曲部520背向所述第一板面310的一侧。
79.可以理解的是，第一弯曲部420为朝背向第一方向折弯形成的第一凸起结构，第一馈点面410设于第一弯曲部420背向第一板面310的一侧，第一馈点面410为第一凸起结构的外表面，也即第一馈点面410为第一弯曲部420的外表面，如此设置，在相同大小的受力情况下，第一馈点面410的接触面积越小，第一弯曲部420受到的压强就越大，如此使得第一弹脚400能够与外部器件接触紧密。
80.第二弯曲部520为朝背向第二方向折弯形成的第二凸起结构，第二馈点面510设于第二弯曲部520背向第一板面310的一侧，第二馈点面510为第二凸起结构的外表面，也即第二馈点面510为第二弯曲部520的外表面，如此设置，在相同大小的受力情况下，第二馈点面510的接触面积越小，第二弯曲部520受到的压强就越大，如此使得第二弹脚500能够与外部器件接触紧密。
81.可选地，所述第一弹脚400和所述第二弹脚500设于所述固定部300的相对两端，所述第一弯曲部420与所述固定部300间隔设置。如此设置，使得第一弹脚400和第二弹脚500在固定部300上间隔设置，以便于第一弹脚400和第二弹脚500分别与弹片外的不同方位的外部器件抵接。第一弯曲部420与固定部300间隔设置，以为第一弯曲部420的受力变形提供缓冲空间，避免第一弯曲部420受到外力过大而被过压变形，从而解决第一弹脚400被过压导致第一弯曲部420不能正常回弹造成的第一弹脚400与外部器件接触不良的问题，提高了弹片的可靠性。
82.可选地，所述弹片还包括至少一个焊脚700，所述焊脚700设于所述固定部300上并与所述第一弹脚400和/或所述第二弹脚500间隔设置。可以理解的是，通过设置焊脚700，便于对弹片进行焊接固定，焊脚700可以为直插式的焊脚700，直插式的焊脚700设于固定部300的第一板面310上并与第一板面310垂直，焊脚700从第一板面310的侧边向外延伸设置并与第一板面310垂直，如此便于对焊脚700进行安装焊接。
83.可选地，所述第一弹脚400包括弯折段430和接触段440，所述弯折段430呈u型设置，所述折弯段的开口侧的一端与所述固定部300连接，所述折弯段的开口侧的另一端与所述接触段440连接，所述第一馈点面410设于所述接触段440背向所述固定部300的一侧。可以理解的是，通过设置u型折弯段和接触段440，以使第一弹脚400为u形的受力缓冲结构，当第一弹脚400与外部器件受力抵接时，由于外部器件施加的作用力，使得第一弹脚400的第一弯曲部420能够变形并朝向固定部300移动，从而使得第一弯曲部420上的第一馈点面410能与外部器件充分接触，避免第一弯曲部420受到的外力过大而无法复位造成接触不良的情况发生，提高了第一弹脚400的可靠性。
84.可选地，所述弹片还包括用于对所述折弯段进行限位的限位部800，所述限位部800从所述固定部300的侧边沿垂直于固定部300的方向延伸，并折弯后卡设于所述折弯段远离所述固定部300的一侧。通过设置限位部800，可以将所述u型结构的弯折段430的变形量限定的一定范围内，以确保接触段440上的第一馈点面410能够与外部器件充分接触。
85.第二实施例
86.请参阅图3和图4，第二实施例的基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。与第一实施例相比，本实施例的不同之处在于：所述弹片还包括第三弹脚600，所述第三弹脚600与所述第二弹脚500远离所述固定部300的一端连接，所述第三弹脚600具有用于与外部器件抵接的第三馈点面610，所述第三馈点面610与外部器件抵接的受力方向朝向第三方向。
87.可以理解的是，第三弹脚600可以与外部器件抵接，如天线，或者金属外壳，金属中框等，具体在此不作限定。第三弹脚600的第三馈点面610的受力方向与第一弹脚400的第一馈点面410的受力方向不同，并且，第三弹脚600的第三馈点面610的受力方向与第二弹脚500的第二馈点面510的受力方向也不同，也就是，第一方向、第二方向和第三方向为三个不同的方向，如此使得弹片能够与三个不同方向的外部器件抵接，相对于现有技术中的弹片仅能与一个方向的外部器件抵接而言，本技术的弹片的兼容性较高，在使用时，本技术的弹片相对于现有技术能够减少弹片的用量，以从三个方向实现外部器件的导通。
88.进一步地，现对弹片的使用情况进行说明：弹片适用于通过第一弹脚400与第一外部器件抵接；或者，弹片适用于通过第二弹脚500与第二外部器件抵接；或者，弹片适用于通过第三弹脚600与第三外部器件抵接；或者，弹片适用于通过第一弹脚400与第一外部器件抵接，以及第二弹脚500与第二外部器件抵接；或者，弹片适用于通过第一弹脚400与第一外部器件抵接，以及第三弹脚600与第三外部器件抵接。由此可见，本技术的弹片具有多种功能，且兼容性较高。
89.可选地，所述第三方向与所述第二方向垂直。可以理解的是，第一方向与第二方向可以相反，此时，第三方向与第二方向垂直，即第三方向也与第一方向垂直，如此设置，当第一弹脚400与第一外部器件抵接，并且第三弹脚600与第三外部器件抵接时，第一外部器件和第二外部器件位于弹片的不同侧边，即通过一个弹片就可以将两个不同方位的外部器件连接。本技术的弹片应用于智能终端时，通过一个弹片将两个不同方位的外部器件连接，相对于现有技术中采用两个不同结构的弹片将两个不同方位的外部器件连接而言，采用本技术的弹片有利于减少弹片占用的空间。例如，本技术的弹片焊接于电路板上，一个弹片上的第一弹脚400和第三弹脚600能够与两个不同方位的天线连接，以及弹片的第二弹脚500，使得智能终端能够实现多种天线的连接方式，并且一个弹片在智能终端的内部占用的空间较少，有利于提高智能终端内部空间的利用率。
90.可选地，所述固定部300具有沿其长度方向相对设置的第一端和第二端，所述第一弹脚400设于所述固定部300的第一端，所述第二弹脚500设于所述固定部300的第二端，所述第三弹脚600沿所述固定部300的长度方向设于所述第二弹脚500远离所述固定部300的一端，所述第二端朝向所述第一端的方向为所述第三方向。如此设置，使得第三弹脚600与固定部300间隔设置，以便于第一弹脚400和第三弹脚600分别与弹片外的不同方位的外部器件抵接，弹片应用于智能终端时的兼容性较高。
91.可选地，所述第三弹脚600具有开口朝向所述第三方向的第三弯曲部620，所述第三馈点面610设于所述第三弯曲部620背向所述固定部300的一侧。可以理解的是，第三弯曲部620为朝背向第三方向折弯形成的第三凸起结构，第三馈点面610设于第三弯曲部620背向固定部300的一侧，第三馈点面610为第三凸起结构的外表面，也即第三馈点面610为第三弯曲部620的外表面，如此设置，在相同大小的受力情况下，第三馈点面610的接触面积越
小，第三弯曲部620受到的压强就越大，如此使得第三弹脚600能够与外部器件接触紧密。
92.第三实施例
93.请参阅图5，第三实施例的基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。与第一实施例相比，本实施例的不同之处在于：所述第一方向与所述第二方向垂直。如此设置，即第一馈点面410与第二馈点面510位于固定部300的不同侧边，第一弹脚400的第一馈点面410的受力方向与第二弹脚500的第二馈点面510的受力方向垂直，弹片能够与两个垂直方向的的外部器件抵接，相对于现有技术中的弹片仅能与一个方向的外部器件抵接而言，本实施例的弹片的兼容性较高，在使用时，本技术的弹片相对于现有技术能够减少弹片的用量，以从两个方向实现外部器件的导通。
94.可选地，所述固定部300具有沿其长度方向相对设置的第一端和第二端，所述第一弹脚400设于所述固定部300的第一端，所述第二弹脚500设于所述固定部300的第二端，所述固定部300具有朝向所述第一馈点面410的第一板面310，所述第一馈点面410朝向所述第一板面310的方向为所述第一方向，所述第二端朝向所述第一端的方向为所述第二方向。如此设置，即第一方向垂直于第一板面310，第二方向平行于第一板面310，固定部300用于安装于外部器件上，第一板面310可以为平面，例如，固定部300与电路板焊接固定，第一板面310与电路板平行，此时，第一方向垂直于电路板，第二方向平行于电路板，第一方向与第二方向垂直，也就是第一弹脚400的第一馈点面410和第二弹脚500的第二馈点面510位于电路板的两侧，弹片安装于电路板上时，能够与电路板两侧的外部器件抵接，如此使得弹片具有多种功能，且兼容性较高。
95.可选地，所述第一弹脚400具有开口朝向所述第一方向的第四弯曲部450，所述第一馈点面410设于所述第四弯曲部450背向所述第一板面310的一侧；和/或，
96.所述第二弹脚500具有开口朝向所述第二方向的第五弯曲部530，所述第二馈点面510设于所述第五弯曲部530背向所述第一板面310的一侧。
97.可以理解的是，第四弯曲部450为朝背向第一方向折弯形成的第四凸起结构，第一馈点面410设于第四弯曲部450背向第一板面310的一侧，第一馈点面410为第四凸起结构的外表面，也即第一馈点面410为第四弯曲部450的外表面，如此设置，在相同大小的受力情况下，第一馈点面410的接触面积越小，第四弯曲部450受到的压强就越大，如此使得第一弹脚400能够与外部器件接触紧密。
98.进一步地，第五弯曲部530为朝背向第二方向折弯形成的第五凸起结构，第二馈点面510设于第五弯曲部530背向第一板面310的一侧，第二馈点面510为第五凸起结构的外表面，也即第二馈点面510为第五弯曲部530的外表面，如此设置，在相同大小的受力情况下，第二馈点面510的接触面积越小，第五弯曲部530受到的压强就越大，如此使得第二弹脚500能够与外部器件接触紧密。
99.本技术还提出一种智能终端，包括如上任一所述的弹片。该弹片的详细结构可参照上述实施例，此处不再赘述；可以理解的是，由于在本技术智能终端中使用了上述弹片，因此，本技术智能终端的实施例包括上述弹片全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。
100.在一实施例中，所述智能终端还包括电路板，弹片焊接于所述电路板上；
101.所述第一弹脚400的第一馈点面410的受力方向垂直于所述电路板；
102.所述第二弹脚500的第二馈点面510的受力方向垂直于所述电路板；
103.所述第三弹脚600的第三馈点面610的受力方向与所述电路板平行；
104.所述第一弹脚400的第一馈点面410的受力方向与所述第二弹脚500的第二馈点面510的受力方向相反，所述第三弹脚600的第三馈点面610的受力方向垂直于所述第一弹脚400的第一馈点面410的受力方向和所述第二弹脚500的第二馈点面510的受力方向。
105.可以理解的是，弹片在使用时，可以与外部器件抵接，现以外部器件为天线为例进行说明介绍。弹片适用于通过第一弹脚400与第一天线抵接；或者，弹片适用于通过第二弹脚500与第二天线抵接；或者，弹片适用于通过第三弹脚600与第三天线抵接；或者，弹片适用于通过第一弹脚400与第一天线抵接，以及第二弹脚500与第二天线抵接；或者，弹片适用于通过第一弹脚400与第一天线抵接，以及第三弹脚600与第三天线抵接。由此可见，本技术的弹片能够实现多种天线的适配方案，本技术的弹片的兼容性较高。
106.上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
107.本技术实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。
108.本技术实施例设备中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
109.在本技术中，对于相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述，一般只在第一次出现时进行详细描述，后面再重复出现时，为了简洁，一般未再重复阐述，在理解本技术技术方案等内容时，对于在后未详细描述的相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述等，可以参考其之前的相关详细描述。
110.在本技术中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
111.本技术技术方案的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本技术记载的范围。
112.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上的一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，被控终端，或者网络设备等)执行本技术每个实施例的方法。
113.在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本技术实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络，或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线)或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服
务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、存储盘、磁带)、光介质(例如，dvd)，或者半导体介质(例如固态存储盘solid state disk(ssd))等。
114.以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。