芯片分选设备的制作方法

技术特征：
1.一种芯片分选设备，其特征在于：包括：上料机(1)，包括沿输送机构(700)依次设置的待测堆叠料工位(100)、成品出料工位(200)、喷码工位(300)和上下料工位(800)，所述待测堆叠料工位(100)堆叠多个待测芯片的料盘(3)，通过所述输送机构(700)在所述待测堆叠料工位(100)、所述成品出料工位(200)、所述喷码工位(300)和所述上下料工位(800)之间往复输送料盘(3)；分选机(2)，包括测试工位(400)，承接所述上下料工位(800)的来料料盘(3)，所述测试工位(400)沿三轴方向对所述上下料工位(800)的料盘(3)进行外观检测；所述待测堆叠料工位(100)的料盘(3)输送至所述上下料工位(800)，所述测试工位(400)对所述料盘(3)内的芯片进行检测，所述喷码工位(300)对无缺陷芯片进行喷码输送至所述成品出料工位(200)，所述成品出料工位(200)堆叠多个无缺陷芯片的料盘(3)。2.根据权利要求1所述的芯片分选设备，其特征在于：所述待测堆叠料工位(100)包括料盘储放限位座、入料堆叠挡料气缸(102)、料盘出料放料气缸(103)和料盘出料分盘气缸(104)，所述料盘储放限位座内堆叠待测的多个料盘(3)，所述料盘出料放料气缸(103)和所述料盘出料分盘气缸(104)设置在所述料盘储放限位座的下方，所述入料堆叠挡料气缸(102)设置在所述料盘储放限位座的一侧；当所述料盘出料分盘气缸(104)抬起所述料盘储放限位座的所有料盘(3)，所述入料堆叠挡料气缸(102)伸出分出单个所述料盘(3)，所述料盘出料放料气缸(103)抬起支撑该所述料盘(3)，实现料盘(3)的分盘；当分盘完成，所述料盘出料放料气缸(103)、所述料盘出料分盘气缸(104)和所述入料堆叠挡料气缸(102)均缩回。3.根据权利要求1所述的芯片分选设备，其特征在于：所述成品出料工位(200)包括成品储放限位座和出料上顶气缸(203)，所述料盘储放限位座内堆叠检测喷码完成的多个料盘(3)，所述出料上顶气缸(203)设置在所述成品储放限位座的下方，用于顶升所述料盘(3)出料。4.根据权利要求1所述的芯片分选设备，其特征在于：所述喷码工位(300)包括可沿x轴方向或y轴方向移动的喷码头(302)，对所述料盘(3)进行喷码。5.根据权利要求1所述的芯片分选设备，其特征在于：所述输送机构(700)包括输送驱动源(703)、主动轮(702)、从动轮和输送带，所述输送驱动源(703)直连或通过传动模组连接所述主动轮(702)并驱动所述主动轮(702)转动，所述输送带张紧于所述主动轮(702)和所述从动轮上。6.根据权利要求1所述的芯片分选设备，其特征在于：所述上下料工位(800)包括料盘锁紧气缸(801)和料盘锁紧杆(802)，所述料盘锁紧气缸(801)的作用端连接所述料盘锁紧杆(802)，且所述料盘锁紧杆(802)的中轴线和所述料盘锁紧气缸(801)的作用端所在直线之间形成夹角。7.根据权利要求1所述的芯片分选设备，其特征在于：所述测试工位(400)包括：至少两个取料模块，安装于第一直线运动模组的活动部，所述第一直线运动模组驱动所述取料模块升降，且所述取料模块和所述第一直线运动模组之间安装第一导向模块(417)；芯片检测姿态模块，安装于第二直线运动模组的活动部，所述第二直线运动模组带动所述检测姿态模块升降，且所述芯片检测姿态模块和所述第二直线运动模组之间安装第二
导向模块。8.根据权利要求7所述的芯片分选设备，其特征在于：所述取料模块包括取料气缸(404)、旋转驱动源(408)、吸嘴(411)和转轴(412)，所述取料气缸(404)的作用端连接所述旋转驱动源(408)，所述旋转驱动源(408)的输出端连接所述转轴(412)，所述转轴(412)连接所述吸嘴(411)，所述吸嘴(411)吸取芯片。9.根据权利要求7所述的芯片分选设备，其特征在于：所述芯片检测姿态模块包括光源(413)、相机调节座(414)和相机(415)，所述相机(415)安装于所述相机调节座(414)上，所述相机调节座(414)设于所述第二导向模块。10.根据权利要求1所述的芯片分选设备，其特征在于：所述分选机(2)开设芯片ng口(5)，且所述分选机(2)设置芯片检测端口(6)和芯片外形检测相机位(7)。

技术总结
本实用新型涉及一种芯片分选设备，包括：上料机，包括沿输送机构依次设置的待测堆叠料工位、成品出料工位、喷码工位和上下料工位，待测堆叠料工位堆叠多个待测芯片的料盘，通过输送机构在待测堆叠料工位、成品出料工位、喷码工位和上下料工位之间往复输送料盘；分选机，包括测试工位，承接上下料工位的来料料盘，测试工位沿三轴方向对上下料工位的料盘进行外观检测；待测堆叠料工位的料盘输送至上下料工位，测试工位对料盘内的芯片进行检测，喷码工位对无缺陷芯片进行喷码输送至成品出料工位，成品出料工位堆叠多个无缺陷芯片的料盘。本实用新型提高芯片外观检测效率低，降低检测成本。本。本。


技术研发人员：许洪祎 汪杰
受保护的技术使用者：无锡市宝御达机械设备制造有限公司
技术研发日：2022.10.08
技术公布日：2022/12/13