一种半导体装片机用料盒的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封测中设备的技术领域，尤其是一种半导体装片机用料盒。


背景技术：

2.在半导体封测中，利用装片机将切割后的晶圆贴装在引线框架上。装片机利用动力机构配合上下料料框完成引线框架的上料和下料，合理的料框设计有利于保证装片机的高效率运行和保证良好的产品质量；
3.现有的引线框架料盒的设计不合理、过于简单，盖板易松而发生掉料，收到撞击也容易发生变形，需要改进。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是：为了解决上述背景技术中存在的问题，提供一种改进的一种半导体装片机用料盒。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体装片机用料盒，包括本体，所述的本体为长方体形，所述的本体内设置有三阶卡槽组结构，所述的三阶卡槽组结构的顶部和底部均设置有外凸的凹槽面，所述本体的左右两侧均前后对称设置有卡槽，所述本体通过卡槽卡接侧面盖板。
6.通过采用上述技术方案，采用新的侧面盖板与本体的连接结构以及内部的三阶卡槽组结构，使得内外结构都更加稳定，不会发生掉料，外凸凹槽面使得料盒在受到撞击时不变形，不影响内部材料。
7.进一步地，本实用新型所述的侧面盖板的前后端设置有用于连接卡槽的卡滑边，上端设置有弯折的上盖边；
8.通过采用上述技术方案，侧面盖板的安装更加方便，而且不容易发生松动。
9.进一步地，本实用新型所述的上盖边覆盖在所述本体上端。
10.进一步地，本实用新型所述的侧面盖板上均匀设置有网孔。
11.进一步地，本实用新型所述的三阶卡槽组结构包括从上到下依次排布的若干个三阶卡槽组，每个三阶卡槽组包括三个不同槽距的卡槽。
12.进一步地，本实用新型所述的凹槽面的两侧边缘处设置有凸边。
13.本实用新型的有益效果是：解决了背景技术中存在的缺陷，具有以下优点：
14.1.本体上卡槽与侧面盖板的配合结构能够保证料盒转移过程中不松脱、不掉料；
15.2.本体顶部及底部均有凹槽面设计，使得料盒受到撞击的时候，料盒不变形，不影响内部材料；
16.3.内部卡槽三阶设计：底部大防止掉落，上面小防止上下料碰到。
附图说明
17.图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；
18.图2是本实用新型中侧面盖板的结构示意图；
19.图3是本实用新型中三阶卡槽组结构的示意图。
20.图中：1.本体，2.凹槽面，3.卡槽，4.侧面盖板，5.卡滑边，6.上盖边，7.网孔，8.三阶卡槽组，9.凸边。
具体实施方式
21.现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
22.如图1和图2所示的一种半导体装片机用料盒，包括本体1，本体1为长方体形，本体1内设置有三阶卡槽组结构，三阶卡槽组结构的顶部和底部均设置有外凸的凹槽面2，所述本体1的左右两侧均前后对称设置有卡槽3，所述本体1通过卡槽3卡接侧面盖板4。
23.其中，侧面盖板4的前后端设置有用于连接卡槽3的卡滑边5，上端设置有弯折的上盖边6；上盖边6覆盖在所述本体1上端。侧面盖板4的安装更加方便，而且不容易发生松动。
24.侧面盖板4上均匀设置有网孔7。
25.三阶卡槽组结构包括从上到下依次排布的若干个三阶卡槽组8，每个三阶卡槽组8包括三个不同槽距的卡槽。见图3，槽距d1＞d2＞d3。
26.凹槽面2的两侧边缘处设置有凸边9。
27.本实用新型采用新的侧面盖板4与本体的连接结构以及内部的三阶卡槽组结构，使得内外结构都更加稳定，不会发生掉料，外凸凹槽面2使得料盒在受到撞击时不变形，不影响内部材料。
28.以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。


技术特征：
1.一种半导体装片机用料盒，其特征在于：包括本体(1)，所述的本体(1)为长方体形，所述的本体(1)内设置有三阶卡槽组结构，所述的三阶卡槽组结构的顶部和底部均设置有外凸的凹槽面(2)，所述本体(1)的左右两侧均前后对称设置有卡槽(3)，所述本体(1)通过卡槽(3)卡接侧面盖板(4)。2.如权利要求1所述的一种半导体装片机用料盒，其特征在于：所述的侧面盖板(4)的前后端设置有用于连接卡槽(3)的卡滑边(5)，上端设置有弯折的上盖边(6)。3.如权利要求2所述的一种半导体装片机用料盒，其特征在于：所述的上盖边(6)覆盖在所述本体(1)上端。4.如权利要求1所述的一种半导体装片机用料盒，其特征在于：所述的侧面盖板(4)上均匀设置有网孔(7)。5.如权利要求1所述的一种半导体装片机用料盒，其特征在于：所述的三阶卡槽组结构包括从上到下依次排布的若干个三阶卡槽组(8)，每个三阶卡槽组(8)包括三个不同槽距的卡槽。6.如权利要求1所述的一种半导体装片机用料盒，其特征在于：所述的凹槽面(2)的两侧边缘处设置有凸边(9)。

技术总结
本实用新型涉及一种半导体装片机用料盒，包括本体，所述的本体为长方体形，所述的本体内设置有三阶卡槽组结构，所述的三阶卡槽组结构的顶部和底部均设置有外凸的凹槽面，所述本体的左右两侧均前后对称设置有卡槽，所述本体通过卡槽卡接侧面盖板。本实用新型采用新的侧面盖板与本体的连接结构以及内部的三阶卡槽组结构，使得内外结构都更加稳定，不会发生掉料，外凸凹槽面使得料盒在受到撞击时不变形，不影响内部材料。不影响内部材料。不影响内部材料。


技术研发人员：白振龙 王亚骥 练瑞 刘锦阳
受保护的技术使用者：常州九天新能源科技有限公司
技术研发日：2022.09.29
技术公布日：2022/12/13