支架及半导体发光装置的制作方法

技术特征：
1.一种支架，其特征在于，所述支架包括：本体，设有安装侧和与所述安装侧相背的裁切侧，所述安装侧上开设有用于封装发光芯片的凹槽；第一导电件，包括嵌入所述本体的第一段，及伸出所述本体的第二段，所述第一段伸入所述凹槽内，以能够与所述发光芯片电性连接，所述第二段的一端与所述第一段连接，另一端朝向所述裁切侧的第一焊接面上开设有第一缺口，所述第一缺口的内壁面能够增加所述第一焊接面的表面积，并增大与所述裁切侧之间的间距大小；以及第二导电件，包括嵌入所述本体的第三段，及伸出所述本体的第四段，所述第三段伸入所述凹槽内，以能够与所述发光芯片电性连接。2.如权利要求1所述的支架，其特征在于，所述第二段包括第一连接段和第二连接段，所述第一连接段一端连接于所述第一段，另一端连接于所述第二连接段，所述第一连接段与所述第二连接段呈夹角设置，所述第一连接段还与所述第一段呈夹角设置，以使所述第二连接段能够与所述第一段之间形成间隔；所述第一缺口形成于所述第二连接段朝向所述裁切侧的一侧。3.如权利要求2所述的支架，其特征在于，所述第一缺口的内壁包括相连接第一底壁和第一侧壁，所述第一底壁与所述第一侧壁圆弧过渡。4.如权利要求2所述的支架，其特征在于，所述第二连接段的延伸方向平行于所述第一段的延伸方向。5.如权利要求1-4任一项所述的支架，其特征在于，所述第四段包括第三连接段和第四连接段，所述第三连接段一端连接于所述第三段，另一端连接于所述第四连接段，所述第三连接段与所述第四连接段呈夹角设置，所述第三连接段还与所述第三段呈夹角设置，以使所述第四连接段能够与所述第四段之间形成间隔。6.如权利要求5所述的支架，其特征在于，所述第四段朝向所述裁切侧的第二焊接面上开设有第二缺口，所述第二缺口的内壁面能够增加所述第二焊接面的表面积，并增大与所述裁切侧之间的间距大小。7.如权利要求6所述的支架，其特征在于，所述第二缺口的内壁包括相连接的第二底壁和第二侧壁，所述第二底壁与所述第二侧壁圆角过渡。8.如权利要求1所述的支架，其特征在于，所述安装侧的边沿围设形成的形状为矩形、条形中的一种。9.如权利要求8所述的支架，其特征在于，所述安装侧包括远离所述第二段和所述第四段的第一边沿，以及靠近所述第二段和所述第四段的第二边沿，所述第一边沿的延伸方向平行于所述第二边沿的延伸方向，所述第一边沿与所述凹槽的槽口边沿之间的间距大小不大于所述第二边沿与所述凹槽的槽口边沿之间的间距大小。10.一种半导体发光装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的支架，所述半导体发光装置还包括发光芯片，所述发光芯片封装于所述凹槽内，并与所述第二段和所述第四段电性连接。

技术总结
本实用新型公开了一种支架及半导体发光装置，涉及发光的技术领域。支架包括本体、第一导电件以及第二导电件；本体设有安装侧和与安装侧相背的裁切侧，安装侧上开设有用于封装发光芯片的凹槽；第一导电件包括嵌入本体的第一段，及伸出本体的第二段，第一段伸入凹槽内，以能够与发光芯片电性连接，第二段的一端与第一段连接，另一端朝向裁切侧的第一焊接面上开设有第一缺口，第一缺口的内壁面能够增加第一焊接面的表面积，并增大与裁切侧之间的间距大小；第二导电件包括嵌入本体的第三段，及伸出本体的第四段，第三段伸入凹槽内，以能够与发光芯片电性连接。本实用新型解决了现有用于安装发光芯片的支架导电稳定性较差的技术问题。装发光芯片的支架导电稳定性较差的技术问题。装发光芯片的支架导电稳定性较差的技术问题。


技术研发人员：曾云波 蒋政春 靳路路
受保护的技术使用者：深圳市得润光学有限公司
技术研发日：2022.08.26
技术公布日：2022/12/13